세계의 공동 패키지 광학 모듈(CPO) 시장 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
Co-Packaged Optics Module (CPO) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1873426
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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세계의 공동 패키지 광학 모듈(CPO) 시장 규모는 2024년에 4,460만 달러로 추정되며, 2025년부터 2031년까지 예측 기간 동안 CAGR 49.0%로 성장하여 2031년까지 12억 3,600만 달러로 확대될 것으로 예측됩니다.
CPO(Co-Packaged Optics)는 차세대 대역폭 및 전력 문제를 해결하기 위해 광학 부품과 실리콘을 단일 패키지 기판에 고도로 이종 통합한 기술입니다. CPO는 광섬유, 디지털 신호 처리(DSP), 스위치 ASIC, 최첨단 패키징 및 테스트 분야의 폭넓은 전문성을 바탕으로 데이터센터 및 클라우드 인프라에 혁신적인 시스템 가치를 제공합니다. 일반적으로 CPO는 몇 가지 다른 방법으로 절전을 실현합니다.
손실이 큰 구리 배선 제거 : 플러그형 광 모듈과 달리, CPO 설계는 ASIC 칩에서 ASIC 칩에서 보드의 에너지 소비가 많은 구리 링크를 통해 신호를 전면 패널로 전송할 필요가 없습니다. 대신 CPO 설계는 광섬유를 스위치에 직접 연결하여 칩과 광엔진 간의 단거리 저손실 통신을 실현합니다.
디지털 신호 프로세서(DSP) 감소 : 25G/레인 이상의 속도를 지원하는 현재 아키텍처에서는 신호 열화, 왜곡, 타이밍 문제를 능동적으로 분석 및 보정하기 위해 DSP 기반 리타이머가 플러그인 광학 모듈의 필수 구성요소로 자리 잡았습니다. DSP는 전체 시스템 전력 소비를 최대 25-30%까지 증가시키는 요인이 됩니다. 그러나 CPO는 ASIC과 광학 부품 사이의 칩 외 손실이 많은 구리 배선을 제거하기 때문에 설계자는 DSP 레벨을 한 단계 안전하게 줄일 수 있어 전력과 비용을 절감할 수 있습니다.
집적 레이저 : 레이저 광원의 배치에 관해서는 두 가지 개념이 있습니다. 주류 접근 방식은 외부 레이저를 채택하여 광섬유를 통해 빛을 전송하고 CPO에 결합해야 하며, 일반적으로 30-50%의 광 파워 손실이 발생합니다. 다른 접근 방식은 레이저를 칩에 직접 집적하는 것으로, 열 관리와 레이저의 신뢰성을 확보할 수 있다면 후자의 방법에 비해 훨씬 높은 광 결합 효율을 달성할 수 있습니다.
높은 대역폭과 낮은 지연 : CPO는 DSP를 줄이고 긴 구리 배선을 제거하여 더 높은 대역폭과 낮은 지연을 실현합니다. DSP와 같은 추가 블록이나 구리 배선의 기생 요소는 모두 지연 요인이지만, CPO 솔루션에서는 신호가 이러한 지연을 경험하지 않습니다.
AI 혁명은 산업 전반을 아우르는 주제이며, AI 분야는 2030년까지 2,800억 달러 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 광 엔진과 연산 칩(예 : AI/ML 가속기)을 통합하는 CPO 기술은 데이터센터 및 HPC 클러스터에서 고속 및 저지연 데이터 전송에 대한 AI 기반 수요의 혜택을 누릴 수 있습니다.
Google, Amazon, Microsoft, Meta와 같은 기술 대기업들은 전력 효율과 데이터 전송 속도 향상을 위해 CPO의 활용을 모색하고 있습니다. 2026년부터 2028년까지 CPO가 데이터센터 스위치의 기존 플러그형 광모듈(Pluggable Optics)을 대체할 것으로 예측됩니다.
기존의 플러그형 광모듈은 CPO에 비해 50-60% 더 많은 전력을 소비합니다. CPO는 에너지 효율적인 데이터 전송을 실현하여 데이터센터의 냉각 비용 절감에 기여합니다. 그린 데이터센터와 탄소발자국 감소에 대한 관심이 높아지면서 CPO 도입이 가속화되고 있습니다.
OIF(Optical Internetworking Forum), OCP(Open Compute Project) 등의 업계 단체가 CPO 사양을 제정하고 있습니다. Cisco, Intel, Broadcom 등의 기업들은 상용화를 위한 표준화된 CPO 모듈 개발에 협력하고 있습니다.
이 보고서는 공동 패키지 광학 모듈(CPO) 세계 시장에 대해 총 매출액, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가, 유형 및 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
본 보고서는 2024년을 기준 연도로 하여 2020년부터 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 바탕으로 CPO 시장 규모와 매출액 단위의 추정 및 예측을 제시합니다. 정량적 및 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 공동 패키지 광학 모듈(CPO)에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 돕습니다.
시장 세분화
기업별
Broadcom
NVIDIA
Cisco
Ranovus
Intel
Marvell Technology
유형별 부문
1.6 T 미만
1.6-3.2 T
3.2 T 이상
용도별 부문
데이터센터 및 HPC
통신 및 네트워크
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트
기타 중동 및 아프리카
KSM
영문 목차
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The global market for Co-Packaged Optics Module (CPO) was estimated to be worth US$ 44.6 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1236 million by 2031 with a CAGR of 49.0% during the forecast period 2025-2031.
Co-Packaged Optics (CPO) is an advanced heterogeneous integration of optics and silicon on a single packaged substrate aimed at addressing next generation bandwidth and power challenges. CPO brings together a wide range of expertise in fiber optics, digital signal processing (DSP), switch ASICs, and state-of-the-art packaging & test to provide disruptive system value for the data center and cloud infrastructure. Generally, CPOs offer power saving in several different ways.
No lossy copper traces: Unlike pluggable optics, CPO design eliminates the need for signals to traverse from the application-specific integrated circuit (ASIC) chip over energy-sapping copper links across the board up to the front panel. Instead, CPO design brings the fiber directly to the switch enabling short, low-loss communication between the chip and the optical engine.
Fewer digital signal processors (DSPs): In current architectures for speeds higher than 25G/lane, DSP-based retimers have become necessary components in pluggable optics to actively analyze and compensate for signal degradation, distortions, and timing issues. The DSP contributes to driving up the overall system power by as much as 25-30%. However, given that CPOs eliminate the off-chip lossy copper traces between the ASIC and the optics, designers can safely eliminate one DSP level to save power and reduce costs.
Integrated lasers: There are two schools of thought regarding laser source placement. The prevalent approach involves an external laser, necessitating the transmission of light through a fiber and coupling it into the CPO and typically incurring an optical power loss of 30-50%. The alternative approach integrates the laser directly onto the chip, offering a notably higher optical coupling compared to the latter approach, provided that thermal management and laser reliability are viable.
High bandwidth and low latency: CPOs can enable higher bandwidth and lower latency, mainly because of fewer DSPs and the removal of long copper traces. Additional blocks like DSPs as well as the parasitics in copper traces all introduce delays that signals won't see in a CPO solution.
The AI revolution is a recurring theme across industries, with projections of the AI sector reaching $280 billion by 2030. CPO technology, which integrates optical engines with compute chips (e.g., AI/ML accelerators), could benefit from AI-driven demand for high-speed, low-latency data transmission in data centers and HPC clusters.
Tech giants like Google, Amazon, Microsoft, and Meta are exploring CPO to enhance power efficiency and data transmission speeds. CPO is expected to replace traditional pluggable optics in data center switches by 2026-2028.
Traditional pluggable optics consume 50-60% more power than CPO. CPO enables energy-efficient data transmission, reducing cooling costs in data centers. Growing focus on green data centers and carbon footprint reduction is accelerating CPO deployment.
Industry alliances like OIF (Optical Internetworking Forum) and Open Compute Project (OCP) are working on CPO specifications. Companies like Cisco, Intel, Broadcom, etc. are collaborating to develop standardized CPO modules for commercial deployment.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Co-Packaged Optics Module (CPO), focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of Co-Packaged Optics Module (CPO) by region & country, by Type, and by Application.
The Co-Packaged Optics Module (CPO) market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Co-Packaged Optics Module (CPO).
Market Segmentation
By Company
Broadcom
NVIDIA
Cisco
Ranovus
Intel
Marvell Technology
Segment by Type
Less than 1.6 T
1.6 to 3.2 T
More than 3.2 T
Segment by Application
Data Center and HPC
Telecommunication and Networking
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Co-Packaged Optics Module (CPO) company competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Revenue of Co-Packaged Optics Module (CPO) in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Revenue of Co-Packaged Optics Module (CPO) in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
