AI 데이터센터 CPO (Co-Packaged Optics) : 10년간 시장 및 기술 전망
Co-Packaged Optics in the AI Data Center: A Ten-Year Market and Technology Forecast
상품코드:1858290
리서치사:Communications Industry Researchers (CIR)
발행일:2026년 01월
페이지 정보:영문
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한글목차
CPO(Co-Packged-Optics)는 광 인터페이스를 전기 다이(Die) 근처에 배치하여 대역폭과 대기 시간의 병목 현상을 없애고 고속 전기 경로를 단축하고 고밀도 저전력 광 패브릭을 실현합니다. 이것은 가속기 당 총 대역폭을 향상시키고 낮은 에너지/비트를 제공합니다. 이것은 현재 CPO가 위치하고 있는 AI 클러스터의 경제성과 기술적 요구에 부합하는 것입니다. CPO 기술은 현재 미성숙하고, 이 보고서에 포함된 예측은 서로 다른 표준과 제품 시나리오, 그리고 그들이 진화하는 CPO 시장에 미치는 영향에 대해 설명합니다.
2020년 CIR은 CPO(Co-Packged-Optics) 시장 보고서를 처음 발표한 분석기관입니다. 현재 2026년까지 CPO가 세계 AI 데이터센터의 주요 상호 연결 기술이 될 것이라고 생각합니다. 이 보고서는 CPO로 마이그레이션 로드맵을 구축하여 비즈니스 가치가 창출되는 영역을 보여줍니다. 이 보고서에서 다루는 주제는 다음과 같습니다.
CPO 제품, 기술 및 규격의 장래적인 진화의 방향성
AI 데이터센터 관리자를 위한 CPO 마이그레이션 지침(사례 연구 및 CPO 도입 시험 중 기업 프로파일 포함)
30개 이상의 주요 CPO 기업의 로드맵과 각 회사가 AI와의 관련성을 어떻게 파악하고 CPO를 주로 AI 플랫폼으로 재정의하는지 분석. 게다가 가장 주목할 만한 CPO 스타트업 기업의 리뷰와 각 사가 경쟁 우위성을 찾아내는 영역
온랙, 랙간, AI 데이터센터간 접속에 있어서의 CPO의 활용과, 이러한 용도가 가져오는 제품군
본 CIR 보고서의 주 목적은 용도별, 속도별, 기술별, 네트워크 부문별, 데이터센터 유형별로 분류한 CPO 예측을 갱신하는 것입니다. 새로운 예측은 인공지능의 상승이 CPO 기술과 시장 역학에 미치는 영향을 고려합니다. CPO는 이제 멀티랙 AI 클러스터 확장을 위한 실용적인 경로를 약속하는 기술이 되었습니다. 한편, AI 가속기 공급업체와 시스템 통합사업자와 같은 주요 AI 벤더는 CPO 솔루션을 설계하고 2025년부터 2026년에 걸친 AI 데이터센터 도입을 향한 위치를 추진하고 있습니다.
목차
주요 요약
E.1 시장 환경과 시장에 영향을 주는 상황
E.2 CPO의 잠재적인 이점
E.3 CPO 붐을 막는 불확실성
E.3.1 AI에는 CPO가 필요한지, 또 CPO는 AI에 적용될 준비가 되었는가?
E.4 AI 용도용 CPO 시장의 기술/시장 발전
E.4.1 냉각 기술의 과제와 시도
E.4.2 CPO 시험장치 : CPO 시장 진입 전 매출 현황
E.4.3 기타 기술적 문제
E.5 CPO가 성공할 가능성이 높은 이유 - 적어도 지금의 현상
E.6 CPO 시장 예측(2026년-2034년)의 요약
제1장 서론
본 보고서의 배경
본 보고서의 목적과 범위
본 보고서의 계획
제2장 CPO : 진화하는 기술, 컴포넌트, 비즈니스 기회
기존의 AI 데이터센터 CPO
차세대 AI 데이터센터 CPO
CPO 데이터 속도
열 관리
전기 인터페이스와 채널 손실
광 인터페이스
통합 전략, 제조, CPO
CPO 관련 시험 장치
광학 엔진
CPO 파이버, 커넥터, 커플러
CPO 파이버 솔루션
CPO 레이저
외부 레이저와 ELSFP
모듈 통합 레이저
제3장 CPO 기준과 그 의미
OIF와 공패키지 광학 부품의 출현
프레임워크 IA(2022년)
OIF 규격 3.2T CPO 모듈
외장 레이저 소형 플러그형 ELSP IA(2023년)
CEI-112G/CEI-224G 전기 인터페이스
CPO 관리 인터페이스의 IA
CPO 유형의 미래의 IA
텔레메트리와 관리
중국의 CPO 표준화
UCIe와 CPO
CPO 및 울트라 이더넷
울트라 이더넷
첨단 포토닉스 연합
제4장 CPO 시장과 예측
CPO 시장의 성장과 규모에 관한 인사이트
CPO 유기 트래픽 증가가 CPO 수요에 미치는 영향
비디오가 데이터센터에 가르친 것 : 대역폭과 대기 시간
데이터센터 규모별 CPO 시장
CPO와 하이퍼스케일 데이터센터
하이퍼스케일 데이터센터의 진화
2032년까지 CPO의 변곡점 : 예측
스위치 장비 내 CPO 침투율
CPO의 데이터 서버에의 침투
파이버 및 데이터센터의 랙 설계에 미치는 영향
CPO 제품 가격 설정
CPO와 일본 데이터센터 : 미래 예측
CPO와 엣지 데이터센터
엣지의 CPO
CPO 데이터센터 상호 연결
DCI에서 CPO의 역할
CPO 비AI 용도
고성능 컴퓨팅
CPO가 IoT에 미치는 영향
CPO와 센서
분산 컴퓨팅 시스템 : CPO 용도
제5장 최종 사용자의 관점, 전략, 지침 : 아직 극복해야 할 문제가 있는가?
AI는 CPO의 중요성을 과장
1단계 : CPO로 가는 길 - NPO, LPO 및 '진짜' CPO
NPO(근접 패키징 옵틱스)
LPO(선형 플러그 옵틱스)
2단계 : CPO를 위한 인프라 재구축 : 프로세스 및 구성 요소에 대한 실용적인 고려 사항
상용 부품 선택의 가용성
CPO와 구형 구리선(Copper) 대 광섬유(Glass) 논쟁
냉각, 전력, 지속가능성
ELSFP 및 CPO 공급망
3단계 : 파일럿 프로젝트, 플러그 페스트, 데모
멀티 벤더 플러그 페스트
하이퍼스케일러 사내 시험
벤더 데모
제6장 프로파일 : 공급업체 및 주요 영향력 기업
AMD(미국)
Enosemi 인수
Ayar Labs(미국)
제품의 진화
Alchip Technologies와 TSMC의 제휴
Quantifi Photonics와의 제휴
HPE와의 파트너십
AI 인프라스트럭처 Ayar
자금 조달과 협력자
Broadcom(미국)
신규 CPO 제품 라인
바이리 스위치
Broadcom의 장기 CPO 전략
Ciena/Nubis(미국)
Ciena의 CPO 시장에 장기적인 진입
Cisco(미국)
Coherent(미국)
CPO 제품의 진화
Corning(미국)
DuPont(미국)
Furukawa Electric(일본)
Google(미국)
Hengtong Optic-Electric(중국)
Huawei(중국)
Huawei의 CPO에 관한 인사이트
IBM(미국)
2024년-2025년 IBM CPO 관련 혁신
Intel(미국)
최초의 양방향 컴퓨팅 인터커넥트
CPO와 다파장 집적 광학
Intel의 CPO의 장래
Kyocera(일본)
Lightmatter(미국)
Lumentum(미국)
CPO 관련 활동
Marvell(미국)
CPO와 Marvell XPU 아키텍처
CPO와 Marvell 스위치
Celestial AI 인수
Meta/Facebook(미국)
Microsoft(미국)
Micas Networks(미국)
Molex(미국)
NVIDIA(미국)
Silicon Photonics : 강점과 아키텍처
NVIDIA 스위치 패밀리
NVIDIA CPO 스위치의 신흥 시장
POET Technologies(캐나다)
POET 인터포저
광원과 Semtech 및 Sivers Semiconductors와의 협업
Quantum Computing Inc.(QCI)와의 최근 제휴
AI 데이터센터 POET 제품
제조 및 해외 자회사
Quantifi(뉴질랜드)
Ranovus(캐나다)
ODIN 광학 엔진과 그 버전
AMD와의 콜라보레이션
IBM과의 콜라보레이션
DARPA, Cerebras Systems, Ranovus
Jabil과의 제휴
SABIC(사우디아라비아)
EXTEM Resin
ULTEM Resi
Senko Advanced Components(미국)
Cudoform 인수
Skorpios Technologies(미국)
Skorpios Technologies Chip
주요 응용 분야
Sumitomo Electric(일본)
외부 레이저
유리에 전자 통합
CPO용 파이버 어레이 인터커넥트
TE Connectivity(미국)
CPO로 가는 TE 로드맵
Teramount(이스라엘)
타사 트랜시버 공급업체 및 유통 업체, CPO의 미래
CPO의 스타트업, 투자자, 그리고 순수한 기업
미래 CPO 스타트업 제품 / 기술의 초점
Lawrence Gasman과 CIR 정보
이 보고서에 사용된 용어 및 약어표
SHW
영문 목차
영문목차
Co-packaged optics (CPO) addresses bandwidth and latency bottlenecks by moving optical interfaces close to the electrical die, shortening high-speed electrical paths and enabling denser, low-power optical fabrics. This results in higher aggregate bandwidth per accelerator and low energy/bit - thereby aligning with the economics and engineering needs of AI clusters, which is where CPO is currently being positioned . CPO technology is still immature at the present time and the forecasts contained in this report paint different standards and product scenarios and how they will impact the evolving CPO market
In 2020 CIR was the first analysis firm to publish a co-packaged optics (CPO) market report. We now think that by 2026, CPO will become a major interconnect technology in AI data centers throughout the world. In this report, we build a roadmap for the transition to CPO and show where business value will be created. Topics covered by this report include:
How CPO products, technology and standards will evolve in the future
CPO transition guidance for AI data center managers including case studies and profiles of CPO current trials
Roadmaps of 30+ key CPO firms and how they identify their roadmaps with AI and rebrand CPO as primarily an AI platform. Also, a review of the most exciting CPO startups and where these firms see their competitive advantage
CPO for on-rack, rack-to-rack and AI data center interconnection and the products that these applications inspire
A primary goal for this CIR report is to update CPO forecasts with breakouts by application, speed and technology, network segment and type of data center. Our new projections take into consideration how the rise of AI has impacted CPO technology and its market dynamics. CPO now promises a practical path to scaling multi-rack AI clusters. Meanwhile, major AI vendors, such as AI-accelerator suppliers and system integrators, are designing CPO solutions and positioning them for 2025-2026 deployments in AI data centers.
Table of Contents
Executive Summary
E.1 Market Environment and Situations Influencing the Market
E.2 Potential CPO Benefits
E.3 Uncertainties Preventing a CPO Boom
E.3.1 Does AI Need CPO and is CPO Ready for AI?
E.4 Technical/Market Evolution of the CPO Market for AI Applications
E.4.1 Adventures in Cooling
E.4.2 CPO Test Equipment: Sales Prior to the CPO Market
E.4.3 Other Technical Issues
E.5 Why CPO is Likely to Succeed - At Least for Now
E.6 Summary of CPO Market Forecasts 2026-2034
Chapter 1: Introduction
1.1 Background to this Report
1.2 Goals and Scope of this Report
1.3 Plan of this Report
Chapter 2: Co-packaged Optics: A Technology, Components and Business Opportunity Evolving
2.1 CPO in Traditional AI Data Centers
2.2 CPO for Next-Gen AI Data Centers
2.2.1 CPO Data Rates
2.2.2 Thermal Management
2.2.3 Electrical Interfaces and Channel Loss
2.2.4 Optical Interfaces
2.2.5 Integration Strategies, Manufacturing and CPO
2.3 CPO-related Test Equipment
2.4 Optical Engines
2.4.1 The Broadcom and NVIDIA Approaches
2.5 Fiber, Connector and Couplers for CPO
2.5.1 Thoughts from Broadcom and NVIDIA
2.5.2 Vertical Coupling
2.6 Fiber Solutions for CPO
2.6.1 Multi-core fibers and Fiber Pitch Reduction
2.6.2 Reducing the Pitch
2.7 Lasers for CPO
2.7.1 External Lasers and ELSFP
2.7.2 Module-integrated lasers
Chapter 3: CPO Standards and Implications
3.1 OIF and the Emergence of Co-Packaged Optics
3.1.1 Framework IA (2022)
3.1.2 OIF standards 3.2T CPO Module
3.1.3 External Laser Small Form Pluggable ELSP IA (2023)
3.1.4 CEI-112G / CEI-224G Electrical Interfaces
3.1.5 IAs for CPO Management Interfaces
3.1.6 Future IAs of the CPO Kind
3.1.7 Telemetry and Management
3.2 CPO Standardization in China
3.3 UCIe and CPO
3.4 CPO and Ultra Ethernet
3.4.1 Ultra Ethernet
3.4.2 Advanced Photonics Coalition
Chapter 4: CPO Markets and Forecasts
4.1 Thoughts on the Growth and Size of the CPO Market
4.2 Organic Traffic Growth for CPO Impact on CPO Demand
4.2.1 What Video Taught Data Centers: Bandwidth and Latency
4.2.2 CPO Market by Size of Data Center
4.3 CPO and Hyperscale Data Centers
4.3.1 Hyperscale Data Center Evolution
4.3.2 A CPO Inflection Point by 2032: A Forecast
4.3.3 Penetration of CPO into Switches
4.3.4 Penetration of CPO into Data Servers
4.3.5 Impact on Fiber and Data Center Rack Design
4.3.6 Pricing of CPO Products
4.4 CPO and Conventional Data Centers: Prophesies
4.5 CPO and Edge Data Centers
4.5.1 CPO at the Edge
4.6 CPO Data Center Interconnection
4.6.1 Role of CPO in DCI
4.7 Non-AI Applications for CPO
4.7.1 High-Performance Computing
4.7.2 CPO's Impact on IoT
4.7.3 CPO and Sensors
4.7.4 Disaggregated Compute Systems: Applications for CPO
Chapter 5: End-user Perspectives, Strategies and Guidance: Problems Still to Overcome ?
5.1 AI Exaggerates the Importance of CPO!
5.2 Stage One: The Path to CPO - NPO, LPO and "Real" CPO
5.3 NPO (Near-packaged Optics)
5.3.1 LPO (Linear Pluggable Optics)
5.4 Stage Two: Rebuilding the Infrastructure for CPO: Practical Considerations for Processes and Components
5.4.1 Availability of Commercial Component Choices
5.4.2 CPO and the Old Copper vs. Glass Debate
5.4.3 Cooling, Power and Sustainability
5.4.4 ELSFP and the CPO Supply Chain
5.5 Stage Three: Pilot Project, Plugfests and Demos
5.5.1 Multivendor Plugfests
5.5.2 Hyperscaler Internal Trials
5.5.3 Vendor Demos
Chapter 6: Profiles: Suppliers and Influencers
6.1 AMD (United States)
6.1.1 Acquisition of Enosemi
6.2 Ayar Labs (United States)
6.2.1 Product Evolution
6.2.2 Alchip Technologies/TSMC alliance
6.2.3 Partnership with Quantifi Photonics
6.2.4 Partnership with HPE
6.2.5 Ayar the AI Infrastructure
6.2.6 Financing and Collaborators
6.3 Broadcom (United States)
6.3.1 Emerging CPO Product Range
6.3.2 The Bailly Switch
6.3.3 Long-term CPO Strategy at Broadcom
6.4 Ciena/Nubis (United States)
6.4.1 Ciena's Long-term Participation in the CPO Market
6.5 Cisco (United States)
6.6 Coherent (United States)
6.6.1 CPO Product Evolution
6.7 Corning (United States)
6.8 DuPont (United States)
6.9 Furukawa Electric (Japan)
6.10 Google (United States)
6.11 Hengtong Optic-Electric (China)
6.12 Huawei (China)
6.12.1 Huawei Thinking on CPO
6.13 IBM (United States)
6.13.1 IBM CPO-related Innovations in 2024-2025
6.14 Intel (United States)
6.14.1 First Bi-Directional Compute Interconnect
6.14.2 CPO and Multiwavelength Integrated Optics
6.14.3 The Future of CPO at Intel
6.15 Kyocera (Japan)
6.16 Lightmatter (United States)
6.17 Lumentum (United States)
6.17.1 CPO Related Activity
6.18 Marvell (United States)
6.18.1 CPO and the Marvell XPU Architecture
6.18.2 CPO and Marvell Switches
6.18.3 Acquisition of Celestial AI
6.19 Meta/Facebook (United States)
6.20 Microsoft (United States)
6.21 Micas Networks (United States)
6.22 Molex (United States)
6.23 NVIDIA (United States)
6.23.1 Silicon Photonics: Strengths and Architectures
6.23.2 The NVIDIA Switch Family
6.23.3 Emerging Markets for NVIDIA CPO Switches
6.24 POET Technologies (Canada)
6.24.1 The POET Interposer
6.24.2 Light Sources and Collaboration with Semtech and Sivers Semiconductors
6.24.3 Recent Alliance with Quantum Computing Inc. (QCI)
6.24.4 POET Products for AI Data Centers
6.24.5 Manufacturing and Foreign Subsidiaries
6.25 Quantifi (New Zealand)
6.26 Ranovus (Canada)
6.26.1 ODIN Optical Engine and its Versions
6.26.2 Collaborations with AMD
6.26.3 Collaborations with IBM
6.26.4 DARPA, Cerebras Systems and Ranovus
6.26.5 Alliance with Jabil
6.27 SABIC (Saudi Arabia)
6.27.1 EXTEM Resin
6.27.2 ULTEM Resin
6.28 Senko Advanced Components (United States)
6.28.1 Acquisition of Cudoform
6.29 Skorpios Technologies (United States)
6.29.1 The Skorpios Technologies Chip
6.29.2 Applications
6.30 Sumitomo Electric (Japan)
6.30.1 External Lasers
6.30.2 Electronic Integration on Glass
6.30.3 Fiber-array Interconnects for CPO
6.31 TE Connectivity (United States)
6.31.1 The TE Path to CPO
6.32 Teramount (Israel)
6.33 Third-party Transceiver Suppliers and Distributors and the Future of CPO
6.34 Startups, Investors and Pure Players in CPO
6.34.1 Product/Technology Focus of Future CPO Start-ups
About Lawrence Gasman and CIR
Acronyms and Abbreviations Used in this Report
List of Exhibits
Exhibit E-1: Summary of CPO Markets by Type of Data Center ($ Millions)
Exhibit 2-1: AI Data Center Switches Today
Exhibit 2-2: Thermal Management for Future CPO: Technology and Opportunities
Exhibit 2-3: Current Use of Silicon Photonics for CPO
Exhibit 2-4: CPO Testing Functionality
Exhibit 2-5: ELSFP: Possible Project Range
Exhibit 3-1: Future IAs of the CPO Kind
Exhibit 4-1: Types of AI Data Centers in 2025
Exhibit 4-2: CPO Markets by Product Type in Hyperscale AI Data Center
Exhibit 4-3: Switches in Hyperscale Network Racks
Exhibit 4-4: How CPO Changes the Physical Rack Layout
Exhibit 4-5: CPO Markets by Product Type in Non-Hyperscale AI Data Center
