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세계의 CPO(Co-Packaged Optics) 시장
Co-Packaged Optics
상품코드 : 1799115
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 186 Pages
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한글목차

세계의 CPO(Co-Packaged Optics) 시장은 2030년까지 5억 8,560만 달러에 이를 전망

2024년에 8,410만 달러로 추정되는 CPO(Co-Packaged Optics) 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년 38.2%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 성장하여 2030년에는 5억 8,560만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 1.6T 데이터 레이트 미만은 CAGR 41.2%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 3억 210만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 1.6T 데이터 레이트 부문의 성장률은 분석 기간중 CAGR 38.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 2,290만 달러로 추정, 중국은 CAGR 49.5%로 성장 예측

미국의 CPO(Co-Packaged Optics) 시장은 2024년에 2,290만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 1억 5,760만 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 49.5%로 주어됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 30.6%와 34.6%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 32.4%를 보일 전망입니다.

세계의 CPO(Co-Packaged Optics) 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

차세대 데이터센터에서 CPO(Co-Packaged Optics)가 주목받는 이유

클라우드 컴퓨팅, 인공지능, 비디오 스트리밍, IoT로 인한 데이터 트래픽의 폭발적인 증가는 데이터센터 인프라에 큰 압박을 가하며 기존 아키텍처의 한계를 뛰어넘고 있습니다. 데이터 속도가 400G, 800G를 넘어 1.6Tbps 이상으로 계속 확장되고 있는 가운데, CPO(Co-Packaged Optics)스(CPO)는 미래의 성능 요구 사항을 충족시키기 위한 중요한 혁신으로 등장했습니다. 광 모듈이 스위칭 실리콘과 별도로 수용되는 기존의 플러그형 광 모듈과 달리, CPO는 광 인터페이스를 스위치 ASIC와 동일한 기판에 직접 통합하여 전기 신호 경로와 전력 소비를 획기적으로 줄입니다. 이러한 아키텍처 전환은 손실이 많은 구리 배선을 통한 고전력 전기 신호 전송의 필요성을 최소화함으로써 고속 데이터센터 스위치의 주요 병목현상을 해결합니다. CPO는 신호 무결성을 크게 강화하여 더 짧은 전기적 상호 연결로 더 빠르고 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이러한 효율성은 또한 열 출력과 전체 에너지 사용량을 크게 감소시켜 데이터센터의 지속가능성과 탄소 발자국 감소에 대한 중요성이 점점 더 강조되고 있습니다. 또한, 이러한 접근 방식을 통해 패키징 밀도를 높일 수 있으며, 동일한 물리적 공간에서 더 많은 포트 수와 대역폭을 지원할 수 있습니다. 하이퍼스케일 클라우드 제공업체와 주요 네트워킹 기업들은 CPO 도입에 앞장서고 있으며, 증가하는 트래픽 부하와 성능 요구사항에 대비하여 인프라를 미래에도 보호할 수 있도록 노력하고 있습니다. AI 모델 트레이닝, 엣지 컴퓨팅, 실시간 분석 등 지연에 민감한 용도이 급증함에 따라 초고속, 저지연 상호 연결의 필요성이 대두되고 있으며, CPO(Co-Packaged Optics)은 차세대 데이터센터 설계에 있어 차세대 데이터센터 설계의 혁신의 원동력으로 자리매김하고 있습니다.

실리콘 포토닉스와 통합의 발전은 어떻게 CPO 혁신을 실현할 수 있을까?

실리콘 포토닉스의 성숙은 공동 패키지 광학이 상업적으로 실행 가능한 솔루션이 되는 데 있어 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 표준 CMOS 제조 공정을 활용함으로써 실리콘 포토닉스는 변조기, 검출기, 도파관 등의 광학 부품을 실리콘 웨이퍼에 대규모로 집적하여 제조 비용을 절감하고 일관성을 향상시킬 수 있습니다. 이러한 발전으로 스위치 ASIC과 완벽하게 병설할 수 있는 소형, 광대역 광엔진 개발이 가능해졌습니다. CPO는 정확한 정렬, 고급 열 관리, 저손실 광학 인터페이스가 요구되기 때문에 패키징의 혁신도 매우 중요합니다. 멀티칩 모듈(MCM), 2.5D 및 3D 패키징 기술, 실리콘 관통 전극(TSV)은 신호 충실도와 열 안정성을 유지하면서 고집적화를 달성하기 위해 채택되었습니다. 질화규소 및 첨단 폴리머와 같은 신소재는 도파관 성능과 광결합 효율을 향상시키고 있습니다. 패시브 얼라인먼트 기술과 온칩 레이저는 CPO 시스템 조립의 복잡성과 비용을 줄이고, 확장 가능한 배포를 위한 길을 열어줍니다. 이와 함께 포토닉 집적회로(PIC)에 특화된 설계 자동화 툴이 보급되어 개발을 간소화하고 시장 개척 시간을 단축하고 있습니다. 머신러닝과 SDN(Software-Defined Networking)과의 통합도 가능해지고 있으며, 광 인터커넥트의 동적 대역폭 할당과 실시간 모니터링이 가능해졌습니다. 실리콘 포토닉스, 고정밀 패키징, 시스템 레벨의 공동 설계의 융합은 CPO 솔루션의 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 하이퍼스케일 데이터 환경의 까다로운 요구 사항을 확실히 충족시킬 수 있습니다. 이러한 기술 발전으로 CPO는 컴퓨팅과 통신의 고속 상호 연결 진화의 기초가 되는 혁신으로 자리매김하고 있습니다.

CPO 채용을 촉진하는 시장 세력과 산업 생태계는 무엇인가?

공동 패키징 광학에 대한 시장 모멘텀 증가는 데이터센터의 규모 확대 압력, 업계 표준화 노력, 광 네트워킹 생태계 전반에 걸친 전략적 협력의 조합에 의해 뒷받침되고 있습니다. 구글, 마이크로소프트, 아마존, 메타 등 하이퍼스케일 데이터센터 사업자들은 AI 학습 및 추론 등의 워크로드로 인해 내부 트래픽이 급격히 증가하고 있으며, 기존 트랜시버 아키텍처로는 구현할 수 없는 대역폭과 에너지 효율을 필요로 하고 있습니다. 필요합니다. 동시에 전력 및 냉각 제한은 데이터센터 설계에 있어 중요한 제약이 되고 있으며, 비트당 전력을 낮추고 열효율을 향상시키는 솔루션으로 사업자를 CPO로 몰아가고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 OIF(Optical Internetworking Forum)와 COBO(Consortium for On-Board Optics)와 같은 컨소시엄은 다양한 벤더 생태계가 CPO 컴포넌트 및 시스템에서 협력할 수 있는 표준 및 상호운용성 프레임워크를 개발하고 있습니다. 표준 및 상호운용 프레임워크를 개발하고 있습니다. 반도체 제조업체와 광학 기기 제조업체는 ASIC과 광학 엔진의 개발 주기를 맞추기 위해 전략적 파트너십을 맺고 있습니다. 또한, 주문자상표부착생산(OEM) 업체들도 크기, 전력, 대역폭의 제약이 심한 엣지 데이터센터와 모듈형 시스템을 위해 CPO를 찾고 있습니다. 첨단 실리콘 포토닉 칩, 광섬유, 레이저 광원, 패키징 기술을 사용할 수 있게 되어 확장 가능한 생산을 지원할 수 있게 되었습니다. 또한, 벤처 캐피탈과 기술 펀드의 CPO 스타트업과 혁신 허브에 대한 투자는 이 패러다임 시장 가능성에 대한 자신감이 높아졌음을 보여줍니다. 이러한 힘들이 결합되어 고성능 컴퓨팅, 통신, 클라우드 인프라에서 CPO(Co-Packaged Optics)이 개념 증명 단계에서 본격적인 전개로 전환할 수 있는 비옥한 환경이 조성되고 있습니다.

공동 패키지 광학 시장의 성장을 가속화하는 주요 촉진요인은 무엇인가?

CPO(Co-Packaged Optics)스 시장의 성장은 성능 확장, 에너지 효율성 요구, 진화하는 데이터 인프라스트럭처 아키텍처와 직결되는 몇 가지 핵심 요인에 의해 주도되고 있습니다. 특히 AI 워크로드, 컨텐츠 전송, 클라우드 서비스를 지원하는 하이퍼스케일 시설 내에서 데이터센터 내 트래픽이 급격히 증가하고 있는 것이 주요 원동력이 되고 있습니다. 기존의 플러그형 광학은 이러한 환경의 대역폭, 지연 시간 및 전력 효율 요구 사항을 충족시킬 수 없으므로 CPO 솔루션에 대한 명확한 요구가 생겼습니다. 또 다른 큰 요인은 데이터 속도가 레인당 100G를 넘어서면서 고속 구리선 연결의 신호 무결성을 관리하는 데 드는 비용과 복잡성이 증가하고 있다는 점입니다. 공동 패키징은 전기 경로를 단축하고 광원에 가까운 곳에 광학 부품을 통합함으로써 이러한 문제를 해결하여 신호 품질을 개선하고 전력 소비를 줄임으로써 이러한 문제를 해결할 수 있습니다. CPO 시스템은 전송 비트당 에너지 사용량을 측정할 수 있을 정도로 줄일 수 있기 때문에 보다 친환경적이고 지속 가능한 데이터센터를 지향하는 움직임에도 큰 영향을 미치고 있습니다. IEEE와 OIF의 이니셔티브를 포함한 표준화 관련 업계 협력은 상호운용성과 생태계 준비를 가속화하고, 벤더와 시스템 통합사업자가 CPO를 보다 쉽게 이용할 수 있도록 하고 있습니다. 반도체의 미세화는 첨단 포토닉스의 통합과 함께 비용 효율적인 제조를 가능하게 하여 대량 채택을 촉진하고 있습니다. 또한, 분리형 및 모듈형 데이터센터 아키텍처에 대한 관심이 높아지면서 미래 지향적인 네트워크 전략에 따라 유연한 구성으로 CPO를 구축할 수 있는 여건이 조성되고 있습니다. 주요 기업들의 전략적 투자와 Tier 1 데이터센터에서의 파일럿 프로그램 확대는 강력한 도입 파이프라인을 보여주고 있습니다. 이러한 시장 성장 촉진요인이 결합되어 공동 패키지 광학 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 차세대 컴퓨팅 및 연결 인프라의 중요한 실현 요인이 되고 있습니다.

부문

데이터 레이트(1.6T 데이터 레이트 미만, 1.6T 데이터 레이트, 3.2T 데이터 레이트, 6.4T 데이터 레이트)

조사 대상 기업 예

AI 통합

Global Industry Analysts는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 일반적인 LLM나 업계별 SLM 쿼리에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Co-Packaged Optics Market to Reach US$585.6 Million by 2030

The global market for Co-Packaged Optics estimated at US$84.1 Million in the year 2024, is expected to reach US$585.6 Million by 2030, growing at a CAGR of 38.2% over the analysis period 2024-2030. Below 1.6 T Data Rate, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 41.2% CAGR and reach US$302.1 Million by the end of the analysis period. Growth in the 1.6 T Data Rate segment is estimated at 38.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$22.9 Million While China is Forecast to Grow at 49.5% CAGR

The Co-Packaged Optics market in the U.S. is estimated at US$22.9 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$157.6 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 49.5% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 30.6% and 34.6% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 32.4% CAGR.

Global Co-Packaged Optics Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is the Industry Moving Toward Co-Packaged Optics for Next-Generation Data Centers?

The explosive growth in data traffic from cloud computing, artificial intelligence, video streaming, and IoT has placed enormous pressure on data center infrastructure, pushing the limits of traditional architectures. As data rates continue to scale beyond 400G and 800G toward 1.6Tbps and beyond, co-packaged optics (CPO) has emerged as a critical innovation to meet future performance demands. Unlike traditional pluggable optics, where optical modules are housed separately from switching silicon, CPO integrates optical interfaces directly alongside switch ASICs on the same substrate, dramatically reducing electrical signal paths and power consumption. This architectural shift addresses a major bottleneck in high-speed data center switches by minimizing the need for high-power electrical signal transmission over lossy copper traces. With CPO, signal integrity is greatly enhanced, enabling faster and more reliable data transmission over shorter electrical interconnects. This efficiency also results in significantly lower thermal output and overall energy usage, aligning with the increasing emphasis on data center sustainability and carbon footprint reduction. Furthermore, the approach enables greater packaging density, which supports higher port counts and bandwidth within the same physical space. Hyperscale cloud providers and major networking companies are spearheading CPO adoption, seeking to future-proof their infrastructure against growing traffic loads and performance requirements. As latency-sensitive applications like AI model training, edge computing, and real-time analytics proliferate, the need for ultra-high-speed, low-latency interconnects is becoming non-negotiable, positioning co-packaged optics as a transformative force in next-generation data center design.

How Are Advancements in Silicon Photonics and Integration Enabling CPO Innovation?

The maturation of silicon photonics is playing a pivotal role in making co-packaged optics a commercially viable solution. By leveraging standard CMOS fabrication processes, silicon photonics allows the integration of optical components such as modulators, detectors, and waveguides onto silicon wafers at scale, reducing production costs and improving consistency. These advancements have enabled the development of compact, high-bandwidth optical engines that can be seamlessly co-located with switch ASICs. Packaging innovations are also crucial, as CPO demands precise alignment, advanced thermal management, and low-loss optical interfaces. Multi-chip modules (MCMs), 2.5D and 3D packaging technologies, and through-silicon vias (TSVs) are being employed to achieve tight integration while maintaining signal fidelity and thermal stability. Emerging materials, such as silicon nitride and advanced polymers, are improving waveguide performance and optical coupling efficiency. Passive alignment techniques and on-chip lasers are reducing the complexity and cost of assembling CPO systems, further paving the way for scalable deployment. In parallel, design automation tools specific to photonic integrated circuits (PICs) are gaining traction, streamlining development and accelerating time to market. Integration with machine learning and software-defined networking (SDN) is also becoming possible, enabling dynamic bandwidth allocation and real-time monitoring of optical interconnects. The convergence of silicon photonics, precision packaging, and system-level co-design is not only enhancing the performance of CPO solutions but also ensuring they can meet the rigorous demands of hyperscale data environments. These technological strides are positioning CPO as a foundational innovation for the evolution of high-speed interconnects in computing and communications.

What Market Forces and Industry Ecosystems Are Fueling CPO Adoption?

The growing market momentum for co-packaged optics is underpinned by a combination of data center scaling pressures, industry standardization efforts, and strategic collaboration across the optical networking ecosystem. Hyperscale data center operators such as Google, Microsoft, Amazon, and Meta are facing exponential growth in internal traffic driven by workloads like AI training and inference, requiring bandwidth and energy efficiencies that traditional transceiver architectures cannot deliver. At the same time, power and cooling limitations are becoming critical constraints in data center design, pushing operators toward CPO as a solution to lower power per bit and improve thermal efficiency. In response to these needs, consortia like the Optical Internetworking Forum (OIF) and the Consortium for On-Board Optics (COBO) are developing standards and interoperability frameworks that enable a diverse vendor ecosystem to collaborate on CPO components and systems. Semiconductor and optics companies are forming strategic partnerships to align ASIC and optical engine development cycles, which is crucial for synchronization and commercial readiness. Original equipment manufacturers (OEMs) are also exploring CPO for edge data centers and modular systems where size, power, and bandwidth are tightly constrained. Supply chain maturity is another factor driving adoption, with the availability of advanced silicon photonic chips, optical fibers, laser sources, and packaging technologies converging to support scalable production. Additionally, investment from venture capital firms and technology funds into CPO startups and innovation hubs signals growing confidence in the market potential of this paradigm. Together, these forces are creating a fertile environment for co-packaged optics to move from proof-of-concept stages into full-scale deployment across high-performance computing, telecommunications, and cloud infrastructure.

What Are the Core Drivers Accelerating the Growth of the Co-Packaged Optics Market?

The growth in the co-packaged optics market is driven by several core factors directly tied to performance scaling, energy efficiency demands, and evolving data infrastructure architectures. A key driver is the exponential rise in intra-data center traffic, particularly within hyperscale facilities that support AI workloads, content delivery, and cloud services. Traditional pluggable optics can no longer meet the bandwidth, latency, and power efficiency requirements of these environments, creating a clear need for CPO solutions. Another major driver is the increasing cost and complexity of managing signal integrity in high-speed copper connections as data rates exceed 100G per lane. Co-packaging eliminates many of these challenges by shortening electrical paths and integrating optics closer to the source, leading to better signal quality and reduced power consumption. The push for greener, more sustainable data centers is also a significant influence, as CPO systems offer measurable reductions in energy usage per transmitted bit. Industry collaboration on standards, including initiatives by the IEEE and OIF, is accelerating interoperability and ecosystem readiness, making CPO more accessible to vendors and system integrators. Semiconductor miniaturization, along with advanced photonics integration, is enabling cost-effective manufacturing and encouraging volume adoption. Additionally, the growing interest in disaggregated and modular data center architectures supports the deployment of CPO in flexible configurations that align with future-proof network strategies. Strategic investments by key players and the expansion of pilot programs in Tier 1 data centers signal a strong pipeline for adoption. These combined drivers are laying a solid foundation for the rapid expansion of the co-packaged optics market, making it a key enabler of next-generation computing and connectivity infrastructure.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Co-Packaged Optics market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Data Rate (Below 1.6 T Data Rate, 1.6 T Data Rate, 3.2 T Data Rate, 6.4 T Data Rate)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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