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세계의 CPO(Co-packaged Optics) 시장 규모는 2024년에 7,020만 달러로 추정되며, 2029년에는 4억 8,377만 달러에 달할 것으로 예상되며, 예측기간 중(2024-2029년) CAGR 47.12%로 성장할 것으로 예상됩니다.
주요 하이라이트
CPO(Co-packaged Optics) 시장은 고속 데이터 전송 수요 가속화, 데이터센터 및 클라우드 서비스의 급성장으로 급증합니다. CPO는 광 및 전자 부품을 하나의 패키지로 통합하여 전기 신호의 이동 거리를 줄이고 지연 및 전력 소비를 최소화합니다. 이를 통해 기존의 구리선 인터커넥트의 대역폭 제한에 대응하고 차세대 데이터센터 아키텍처 증가 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
또한 데이터센터 네트워킹에서 400G, 800G 및 그 이상으로의 전환이 진행되고 있는 것도 CPO(Co-packaged Optics) 시장을 추진하는 중요한 요인이 되고 있습니다. 이러한 고속 표준은 신호 무결성 및 에너지 효율 개선과 같은 CPO가 제공할 수 있는 혁신을 필요로 합니다. 데이터센터는 보다 빠르고 효율적인 데이터 처리 및 전송 기능을 필요로 하며, CPO 기술은 이러한 데이터센터의 확장 요구를 지원할 수 있습니다.
CPO(Co-packaged Optics) 시장은 포토닉스와 반도체 제조 업계 리더 간의 협업을 통해 혜택을 누리고 있습니다. 인텔, Cisco, 브로드컴 등 기업들은 CPO의 연구 개발에 많은 투자를 합니다. 이러한 협업은 기술 발전, 비용 절감, 서로 다른 플랫폼 간의 상호 운용성 확보에 필수적입니다.
CPO의 채택은 이러한 솔루션의 호환성과 신뢰성을 보장하는 업계 표준 및 규제 프레임 워크의 개발에 의해 지원됩니다. 전기전자학회(IEEE)와 광인터넷 워킹포럼(OIF) 등 표준화 단체는 CPO 기술의 폭넓은 전개를 촉진하는 가이드라인의 확립에 임합니다.
CPO(Co-packaged Optics) 시장 동향
고성능 컴퓨팅 성장
고성능 컴퓨팅(HPC)은 데이터센터, 복잡한 시뮬레이션, 대규모 데이터 처리 및 고급 과학 연구에 대한 수요 증가로 빠르게 성장합니다. 이러한 성장은 프로세서, 메모리 및 기타 중요한 구성 요소를 하나의 패키지로 통합한 Co-package Computing CPC(Co-packaged Computing) 동향과 발전을 크게 뒷받침합니다. HPC 용도는 종종 대규모 데이터 처리 능력을 필요로 하며 기존의 개별 칩 간의 상호 연결이 병목 현상이 될 수 있습니다. CPC는 구성 요소를 밀접하게 통합하고 대기 시간을 줄이고 HPC 워크로드에 필수적인 데이터 처리량을 개선하여 이 문제를 해결합니다.
컴퓨팅 요소를 함께 패키징함으로써 CPC는 성능과 효율성을 높입니다. 이 통합은 데이터 이동 거리를 줄여 에너지 소비를 줄이고 전반적인 성능을 향상시킵니다. 이는 고출력에서 작동하고 최적의 에너지 사용이 요구되는 HPC 시스템에 매우 중요합니다. CPC는 보다 효율적인 열 솔루션을 제공하여 이를 관리하는 데 도움이 됩니다. 구성 요소가 밀접하게 패키징되므로 HPC 환경에 보다 뛰어난 방열 전략을 전문화하고 조정할 수 있습니다.
확장성은 증가하는 연산 부하를 처리할 수 있는 능력이 요구되는 HPC 시스템의 또 다른 중요한 요소입니다. CPC는 기존의 멀티칩 설정과 관련된 복잡성 없이 추가 처리 능력을 추가할 수 있는 모듈식 접근 방식을 제공합니다. 이러한 모듈성은 HPC 인프라의 확장 가능한 특성을 지원합니다. 또한 HPC의 요구에 따른 반도체 제조의 발전으로 CPC의 실행 가능성과 비용 효율성이 더욱 높아지고 있습니다. 3D 스태킹 및 고급 인터커넥트와 같은 기술은 HPC의 엄격한 성능 및 통합 요구 사항을 충족하기 위해 개발되고 있으며, CPC의 채택을 더욱 촉진하고 있습니다.
프로세서와 메모리 간의 통신 오버헤드를 줄이는 것은 HPC에서 고성능을 유지하는 데 매우 중요합니다. CPC는 이러한 구성 요소를 단일 패키지 내에 통합하여 이러한 오버헤드를 크게 줄임으로써 보다 빠르고 효율적인 데이터 교환을 가능하게 합니다. 초기에는 비용이 많이 들지만, HPC 수요에 따른 규모의 경제로 인해 CPC 기술 관련 비용이 감소하고 있습니다. HPC가 성장함에 따라 더 큰 규모와 지속적인 발전으로 비용이 절감되어 CPC가 더 쉽게 접근 가능하고 널리 보급되고 있습니다.
아시아 태평양이 큰 시장 점유율을 차지할 전망
아시아 태평양의 CPO(Co-packaged Optics) 시장은 데이터센터, 통신, 고성능 컴퓨팅 분야의 급속한 발전으로 큰 성장을 이루고 있습니다.
중국, 일본, 한국 등 국가들이 최전선에 있어 데이터 트래픽의 급격한 증가, 보다 빠르고 효율적인 데이터 전송 솔루션 수요를 지원하기 위해 차세대 네트워크 인프라에 많은 투자를 합니다. 예를 들어, 2023년 11월, 중국의 주요 통신 사업자 3개사는 5G 패키지 가입자가 총 약 2,600만 명 순 증가했다고 보고했습니다. 이로 인해 총 5G 패키지 가입자 수는 약 13억 4,800만 명에 달했습니다. 11월 말까지 5G 패키지 가입자는 중국 이동통신(China Mobile)과 중국 전신(China Telecom)의 모바일 총 가입자 수 각각 78.6%와 77.3%를 차지했습니다.
이 지역의 강력한 제조거점은 정부 지원 정책과 대규모 R&D 투자와 함께 CPO 기술의 혁신을 촉진합니다. 또한 아시아 태평양에는 선도적인 하이테크 기업과 반도체 제조업체가 진출하고 있으며 이러한 선진적 광 솔루션의 채택과 개발이 가속화되고 있습니다.
이 시장 성장은 5G 네트워크 도입 증가, 클라우드 서비스 확대, AI 및 IoT 용도의 지속적인 진화에 의해 더욱 촉진되고, 아시아 태평양은 세계 CPO(Co-packaged Optics) 랜드스케이프에서 중요한 기업로 자리매김 하고 있습니다. Ericsson에 따르면 5G는 2028년 말까지 동남아시아와 오세아니아에서 약 6억 2,000만 건의 가입수에 도달할 것으로 예측되고 있습니다.
CPO(Co-packaged Optics) 산업 개요
세계의 CPO(Co-packaged Optics) 시장은 여러 중요한 기업의 존재로 매우 단편화되고 있습니다. 시장 점유율에서는 현재 대기업이 시장을 독점합니다. 시장에서 돌출된 점유율을 가진 이러한 대기업은 세계 고객 기반 확대에 주력합니다. 이러한 기업들은 전략적 협업 이니셔티브를 활용하여 시장 점유율과 매출성을 높이고 있습니다.
2024년 3월 : 2024년 광섬유 통신 컨퍼런스(OFC)에서 AI/ML 인프라를 위한 첨단 포토닉스 인터커넥트 솔루션의 선도적 개발업체인 Ranovus는 MediaTek과 협력하여 MediaTek의 차세대 ASIC 설계 플랫폼을 위한 6.4 Tbps 공동 패키지 광학 솔루션을 제공한다고 발표했습니다. 이 솔루션은 AI/ML SoC 및 이더넷 애플리케이션을 위한 6.4Tbps 고차 광 인터커넥트를 지원하도록 설계되었습니다.
2023년 3월 : Cisco는 CPO(Co-packaged Optics)의 비전을 발표하고 실현 가능성뿐만 아니라 그 필요성과 도입 과제를 극복하는 전략을 제시했습니다.
기타 혜택 :
엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
3개월간의 애널리스트 서포트
목차
제1장 서론
조사 전제조건 및 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
시장 개요
산업 밸류체인 분석
산업 매력도-Porter's Five Forces 분석
신규 진입업자의 위협
구매자의 협상력
공급기업의 협상력
대체품의 위협
경쟁 기업간 경쟁 관계의 강도
COVID-19의 산업에 대한 영향 평가
지연에 민감한 트래픽이 CPO 수요에 미치는 영향
데이터센터의 AI와 머신러닝
5G, CPO, 데이터센터에 미치는 영향
화상회의 및 온라인 이벤트
제5장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
스마트 디바이스의 보급과 데이터 트래픽 증가
메가데이터센터의 중요성 증가
고성능 컴퓨팅의 성장
시장 성장 억제요인
네트워크의 복잡화
디바이스의 호환성과 지속가능성의 문제
제6장 시장 세분화
데이터 레이트별
1.6T 미만
1.6T
3.2T
6.4T
지역별
북미
유럽
아시아
호주 및 뉴질랜드
남미
중동 및 아프리카
제7장 경쟁 구도
기업 프로파일
Ayar Labs Inc.
Broadcom Inc.
Cisco Systems Inc.
IBM Corporation
Intel Corporation
Microsoft Corporation
TE Connectivity
Furukawa Electric Co. Ltd
Hisense Broadband Multimedia Technology Co. Ltd
POET Technologies
Kyocera Corporation
Huawei Technologies Co. Ltd
SENKO Advanced Components Inc.
Sumitomo Electric Industries Ltd
제8장 투자 분석
제9장 시장 전망
LYJ
영문 목차
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The Co-packaged Optics Market size is estimated at USD 70.20 million in 2024, and is expected to reach USD 483.77 million by 2029, growing at a CAGR of 47.12% during the forecast period (2024-2029).
Key Highlights
The co-packaged optics (CPO) market is growing rapidly due to the accelerating demand for high-speed data transmission and the exponential growth of data centers and cloud services. Co-packaged optics integrate optical and electronic components into a single package, reducing the distance that electrical signals need to travel and minimizing latency and power consumption. This addresses the bandwidth limitations of traditional copper interconnects and meets the growing requirements of next-generation data center architectures.
Moreover, the ongoing shift toward 400 G, 800 G, and beyond in data center networking is a key factor propelling the co-packaged optics market. These higher-speed standards require innovations that CPOs can deliver, such as improved signal integrity and energy efficiency. Data centers require faster, more efficient data processing and transmission capabilities, and CPO technology can support the scaling needs of these data centers.
The co-packaged optics market is benefiting from collaborations between industry leaders in photonics and semiconductor manufacturing. Companies such as Intel, Cisco, and Broadcom are investing heavily in CPO research and development. These collaborations are essential for advancing the technology, reducing costs, and ensuring interoperability across different platforms.
The adoption of co-packaged optics is supported by the development of industry standards and regulatory frameworks that ensure the compatibility and reliability of these solutions. Standards associations, including the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) and the Optical Internetworking Forum (OIF), are working to establish guidelines that facilitate the broader deployment of CPO technology.
Co-packaged Optics Market Trends
Growth in High-performance Computing
High-performance computing (HPC) is rapidly growing due to increasing demands for data centers, complex simulations, large-scale data processing, and advanced scientific research. This growth significantly drives the trend and development in co-packaged computing (CPC), where processors, memory, or other critical components are integrated into a single package. HPC applications often require massive data processing capabilities, and traditional interconnects between separate chips can become bottlenecks. CPC addresses this by integrating components closely, reducing latency, and increasing data throughput, which is essential for HPC workloads.
By packaging computing elements together, CPC enhances performance and efficiency. This integration reduces the distance data needs to travel, cutting energy consumption and improving overall performance, which is crucial for HPC systems that operate at high power and require optimal energy utilization. High-performance computations generate significant heat, and CPC helps manage this by allowing for more efficient thermal solutions. Since components are packaged in proximity, better heat dissipation strategies can be tailored specifically for HPC environments.
Scalability is another critical factor for HPC systems, which demand the ability to handle increasing computational loads. CPC offers a modular approach where additional processing power can be added without the complexities associated with traditional multi-chip setups. This modularity supports the scalable nature of HPC infrastructures. Moreover, advances in semiconductor fabrication, driven by the needs of HPC, are making CPC more viable and cost-effective. Techniques like 3D stacking and advanced interconnects are being developed to meet the stringent performance and integration requirements of HPC, further propelling the adoption of CPC.
Reducing communication overhead between processors and memory is crucial for maintaining high performance in HPC. CPC significantly reduces this overhead by integrating these components within a single package, enabling faster and more efficient data exchanges. While initially expensive, the economies of scale driven by HPC demand are reducing the costs associated with CPC technologies. As HPC grows, the larger volumes and continuous advancements help reduce costs, making CPC more accessible and widespread.
Asia-Pacific is Expected to Hold Significant Market Share
The co-packaged optics market in Asia-Pacific is experiencing significant growth, driven by rapid advancements in data centers, telecommunications, and high-performance computing sectors.
Countries like China, Japan, and South Korea are at the forefront, investing heavily in next-generation network infrastructure to support the exponential increase in data traffic and the demand for faster, more efficient data transmission solutions. For instance, in November 2023, China's three main telecom operators reported a combined net increase of around 26 million 5G package subscribers. This brought their total 5G package subscriber base to nearly 1.348 billion. By the end of November, 5G package subscribers made up 78.6% and 77.3% of China Mobile's and China Telecom's total mobile subscriber bases, respectively.
The region's strong manufacturing base, coupled with supportive government policies and substantial R&D investments, is fostering innovation in co-packaged optics technology. Additionally, the presence of major tech companies and semiconductor manufacturers in Asia-Pacific is accelerating the adoption and development of these advanced optical solutions.
This market's growth is further propelled by the increasing implementation of 5G networks, the expansion of cloud services, and the continuous evolution of AI and IoT applications, positioning Asia-Pacific as a critical player in the global co-packaged optics landscape. According to Ericsson, 5G is projected to reach approximately 620 million subscriptions in Southeast Asia and Oceania by the end of 2028.
Co-packaged Optics Industry Overview
The global co-packaged optics market is highly fragmented due to several significant players. In terms of market share, the major players currently dominate the market. These major players with prominent shares in the market are focusing on expanding their customer base worldwide. These companies leverage strategic collaborative initiatives to increase their market shares and profitability.
March 2024: At the 2024 Optical Fiber Communication Conference (OFC), Ranovus, a leading developer of advanced photonics interconnect solutions for AI/ML infrastructure, announced its collaboration with MediaTek to deliver a 6.4 Tbps co-packaged optics solution for MediaTek's next-generation ASIC design platform. This solution is designed to support a 6.4 Tbps high-radix optical interconnect for AI/ML SoC and ethernet applications.
March 2023: Cisco presented its vision for co-packaged optics, demonstrating not only their feasibility but also the necessity for them and the strategies to overcome deployment challenges.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumption and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Value Chain Analysis
4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.3.1 Threat of New Entrants
4.3.2 Bargaining Power of Buyers
4.3.3 Bargaining Power of Suppliers
4.3.4 Threat of Substitute Products
4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.4 Assessment of Impact of COVID-19 on the Industry
4.5 Impact of Latency-Sensitive Traffic on Demand for CPO
4.5.1 AI and Machine Learning in Data Centers
4.5.2 5G, CPO, and the Impact on Data Centers
4.5.3 Video Conferencing and Online Events
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Increase in Adoption of Smart Devices and Rise in Data Traffic
5.1.2 Growth in the Importance of Mega Data Centers
5.1.3 Growth in High-performance Computing
5.2 Market Restraints
5.2.1 Increase in Network Complexity
5.2.2 Device Compatibility and Sustainability Issues
