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반도체 몰딩 시스템 시장 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
Semiconductor Molding Systems - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1873354
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 반도체 몰딩 시스템 시장 규모는 2024년에 4억 2,600만 달러로 추정되며, 2025년부터 2031년까지 예측 기간 동안 CAGR 6.6%로 확대되어 2031년까지 6억 5,300만 달러로 재조정될 전망입니다.

본 보고서는 최근 반도체 몰딩 시스템에 대한 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호의존성, 공급망 재편 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.

반도체 제조 공정은 웨이퍼 제조, 웨이퍼 테스트, 칩 패키징 및 시험으로 구성됩니다. 패키징은 제조 및 가공 후 웨이퍼를 절단, 와이어 본딩, 성형, 트리밍 및 성형하는 공정을 말하며, 이를 통해 집적회로가 외부 장치와 전기적, 신호적 연결을 실현하는 동시에 집적회로에 대한 물리적, 화학적 보호 기능을 제공합니다. 몰드란 에폭시 수지 혼합물 등의 봉지 재료를 일정한 온도와 압력 하에서 금형 캐비티에 주입하여 칩 등 보호 대상 장치를 수지로 감싸고 응고시켜 일체화시키는 플라스틱 성형 공정을 말합니다.

반도체 패키징에서 성형품의 역할은 다음과 같습니다:

1. 보호 효과. 노출된 반도체 칩은 엄격한 환경 제어 하에서 고장나지 않지만, 일상 환경에서는 필요한 환경 제어 조건이 전혀 갖추어져 있지 않습니다. 따라서, 칩은 패키징을 통한 보호가 필요합니다.

2. 지지 효과. 지지대에는 두 가지 기능이 있습니다. 하나는 칩을 지지하는 것, 즉 칩을 고정하여 회로 연결을 용이하게 하는 것입니다. 또 다른 하나는 밀봉 완료 후 전체 디바이스를 지지하는 일정한 형상을 형성하여 전체 디바이스의 손상 위험을 줄이는 것입니다.

3. 연결 기능. 연결 기능은 칩의 전극을 외부 회로에 연결하는 역할을 합니다. 핀은 외부 회로와의 연결에 사용되며, 금선은 핀과 칩 내부 회로를 연결합니다. 캐리어 기판은 칩을 고정하고, 에폭시 수지 접착제는 칩을 캐리어 기판에 고정합니다. 핀은 전체 장치를 지지하고, 플라스틱 패키지는 고정 및 보호 역할을 합니다.

4. 신뢰성 확보. 모든 포장에는 일정한 신뢰성이 요구되며, 이는 전체 포장 공정에서 가장 중요한 지표가 됩니다.

반도체 패키징 장비는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있으며, 특히 플라스틱 봉지 공정에서는 칩 보호, 외부 회로 기판과의 전기적 연결 안정화, 기계적 안정성 향상을 보장합니다.

플라스틱 봉지란, 정해진 온도와 압력 하에서 봉지 재료(에폭시 수지 혼합물 등)를 금형 캐비티에 주입하고, 보호가 필요한 칩 등의 디바이스를 플라스틱 봉지로 감싸고 경화시켜 일체화하는 공정을 말합니다.

반도체 플라스틱 봉지 기계의 자동화 수준은 인건비, 봉지 재료비 등 전체 봉지 공정의 비용을 결정합니다. 제품 간 가격 차이는 매우 크며, 주로 프레스 수의 많고 적음에 따라 결정됩니다. 프레스 수가 많을수록 가격이 높아집니다. 전 세계 생산 지역을 살펴보면, 반도체 플라스틱 봉지 시스템의 생산 기지는 일본과 중국에 집중되어 있으며, 일본이 시장 점유율의 대부분을 차지하고 있습니다. 중국산 플라스틱 봉합기는 제품 성능 및 봉합 기술에서 국제 주요 기업(동화공업 등)과의 차이가 여전히 존재합니다. 그러나 최근 중국 기업들은 제품 개발 기술에서 지속적인 돌파구를 마련하고 있으며, HIIG Trinity(안후이) 과학기술 등 일부 기업들은 첨단 봉지 시장에서 일정한 시장 점유율을 확보하고 있습니다.

이 보고서는 세계 반도체 몰딩 시스템 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역/국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

반도체 몰딩 시스템 시장의 규모, 추정 및 예측은 판매량(대수) 및 매출액(백만 달러)의 관점에서 제시되며, 2024년을 기준 연도로 하여 2020년부터 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하고 있습니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 반도체 성형 시스템 관련 사업 전략 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업 판단을 할 수 있도록 도와드립니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

KSM
영문 목차

영문목차

The global market for Semiconductor Molding Systems was estimated to be worth US$ 426 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 653 million by 2031 with a CAGR of 6.6% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Semiconductor Molding Systems cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

The semiconductor production process consists of wafer manufacturing, wafer testing, chip packaging and testing. Packaging refers to cutting, wire bonding, molding, trim & forming the wafer after production and processing, so that the integrated circuit can achieve electrical and signal connections with external devices while providing physical and chemical protection for the integrated circuit. Molding refers to a plastic molding process in which packaging materials such as epoxy resin mixture are injected into the mold cavity at a certain temperature and pressure, and the devices that need to be protected, such as chips, are wrapped in the plastic, and then solidified into a whole body.

The roles of Molding products in semiconductor packaging are as follows:

1. Protective effect. Exposed semiconductor chips will not fail under strict environmental control, but the daily environment does not have the required environmental control conditions at all, so the chips need to be protected by packaging.

2. Supporting effect. The support has two functions. One is to support the chip, which is to fix the chip to facilitate circuit connection. The other is to form a certain shape to support the entire device after the packaging is completed, making the entire device less likely to be damaged.

3. Connection function. The function of the connection is to connect the electrodes of the chip to the external circuit, the pin is used to connect the external circuit, and the gold wire connects the pin to the circuit of the chip. The carrier stage is used to carry the chip, the epoxy resin adhesive is used to stick the chip on the carrier stage, the pins are used to support the entire device, and the plastic package plays a role in fixing and protecting it.

4. Ensure reliability. Any packaging needs to have a certain degree of reliability, which is the most important metric in the entire packaging process.

Semiconductor packaging equipment plays a vital role in the semiconductor manufacturing process, especially in the plastic encapsulation process, which ensures that the chip is protected, the electrical connection with the external circuit board is stable, and the mechanical stability is enhanced.

Plastic encapsulation refers to the process of injecting encapsulation materials (such as epoxy resin mixtures) into the mold cavity at a certain temperature and pressure, wrapping the chip and other devices that need to be protected in the plastic encapsulation material, and then curing them into a whole.

The degree of automation of semiconductor plastic encapsulation machines determines the cost of the entire encapsulation process, such as labor costs, packaging raw material costs, etc. The price difference between different products is very large, mainly depending on the number of presses. The more presses, the more expensive the price. In various regions of the world, the production areas of semiconductor plastic encapsulation systems are mainly distributed in Japan and China, with Japan occupying most of the market share. There is still a certain gap between Chinese plastic encapsulation machines and international leading companies (such as TOWA) in terms of product performance and packaging technology. However, as Chinese companies have made continuous breakthroughs in product development technology in recent years, some companies have also occupied a certain market share in the advanced packaging market, such as HIIG Trinity (Anhui) Technology.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Semiconductor Molding Systems, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Semiconductor Molding Systems by region & country, by Type, and by Application.

The Semiconductor Molding Systems market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Semiconductor Molding Systems.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Semiconductor Molding Systems manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Semiconductor Molding Systems in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Semiconductor Molding Systems in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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