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세계의 납땜 재료 시장 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
Solder Materials - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1866670
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 납땜 재료 시장 규모는 2024년에 92억 2,200만 달러로 추정되며, 2025년부터 2031년까지 예측 기간 동안 CAGR 4.3%로 성장하여 2031년까지 129억 5,800만 달러로 확대될 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 납땜 재료의 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축, 최근 관세 조정 및 국제 전략적 대응 조치에 대한 종합적인 평가를 제공합니다.

납땜은 고온의 금속 충전재를 사용하여 금속 표면을 접합하는 공정입니다. 전자기기 분야에서는 개별 부품을 기판에 고정하는 데 사용됩니다. 납땜 재료는 모든 형태의 전자기기 제조에서 납땜이 이루어지는 모든 상황에서 중요한 요소입니다. 회로가 조립된 후, 부품을 제자리에 고정하는 데 필수적인 기계적 및 전기적 접합부를 형성합니다. 기계적 강도도 중요하지만, 납땜된 접합부가 연결이 필요한 두 연결점 사이에 양호한 전기적 연결을 보장하는 것도 필요합니다. 이는 매체, 즉 두 도체를 접합하는 솔더가 양호한 전도성을 가지고 있을 때만 충분히 달성할 수 있습니다. 2024년, 세계 납땜 재료 생산량은 약 247

킬로톤에 이르렀고, 세계 평균 시장 가격은 톤당 약 3만 7,334달러를 기록했습니다.

납땜 재료는 두 개의 금속 표면을 접합하여 신뢰할 수 있는 전기적, 기계적 결합을 형성하는 데 사용되는 금속 합금입니다. 일반적으로 주석, 납, 은, 구리, 비스무트, 인듐 등 비교적 낮은 온도에서 유동 및 응고하는 능력이 있고 접합 부품을 손상시키지 않는 저융점 금속의 조합으로 구성됩니다. 용도에 따라 솔더는 연질 솔더(낮은 융점 범위와 우수한 전기 전도성으로 전자기기 조립에 많이 사용)와 경질 솔더(또는 브레이징 합금 : 융점이 높고 배관, 기계 조립, 보석 제조에 사용)로 나뉩니다. 현대의 응용 분야에서는 환경 및 건강 규제로 인해 무연 솔더가 주류를 이루고 있으며, 성능을 유지하기 위해 은, 구리 및 기타 금속을 소량 첨가한 주석 기반 합금이 사용되고 있습니다.

납땜 재료 시장은 주로 세계 전자 산업이 주도하고 있으며, 반도체 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 조립, 부품 간 연결에 필수적입니다. 자동차 전장, 통신 장비, 재생에너지 시스템에서도 추가적인 수요가 발생하고 있으며, 모두 신뢰할 수 있는 고성능 연결이 요구되고 있습니다. 전자기기의 소형화 및 작동 온도 상승 추세는 열 안정성과 기계적 강도를 향상시킨 첨단 솔더 조성물의 개발을 촉진하고 있습니다. 유해물질 규제가 강화되는 가운데, 제조업체들은 무연 배합에 대한 투자를 늘리고 비용, 성능, 신뢰성의 균형을 고려한 새로운 합금 개발을 모색하고 있으며, 납땜 재료가 산업 전반의 기술 발전의 중요한 기반이 될 것임을 보장하고 있습니다.

이 보고서는 납땜 재료 세계 시장에 대한 종합적인 분석을 제공하는 것을 목표로 합니다. 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 기업 점유율과 순위에 초점을 맞추고, 지역별, 국가별, 종류별, 용도별 납땜 재료의 분석을 포함하고 있습니다.

납땜 재료의 시장 규모, 추정 및 예측은 판매량(천 톤)과 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도로, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 솔더 소재 관련 사업 전략 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업 판단을 할 수 있도록 지원합니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

KSM
영문 목차

영문목차

The global market for Solder Materials was estimated to be worth US$ 9222 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 12958 million by 2031 with a CAGR of 4.3% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Solder Materials cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

Soldering is the process of joining metallic surfaces together using a hot metal filler. In electronics, it is used to secure individual components to circuit boards. Solder material is a key element in any form of electronics construction where soldering is undertaken. It provides a mechanical and electrical joint that is essential to keep components in place once a circuit has been assembled. While the mechanical strength is important, it is also necessary to ensure that the soldered joint provides a good electrical connection is made between the two connections that require joining. This can only be achieved satisfactorily if the medium, i.e. the solder joining the two conducts electricity well.In 2024, global Solder Materials production reached approximately 247

K MT, with an average global market price of around US$ 37334 per MT.

Solder materials are metallic alloys used to join two or more metal surfaces together, creating a reliable electrical and mechanical bond. They typically consist of a combination of metals with low melting points, such as tin, lead, silver, copper, bismuth, or indium, chosen for their ability to flow and solidify at relatively low temperatures without damaging the components being joined. Depending on the application, solder can be categorized into soft solder, often used in electronics assembly due to its lower melting range and fine electrical conductivity, and hard solder (or brazing alloys), which have higher melting points and are applied in plumbing, mechanical assemblies, and jewelry making. In modern applications, lead-free solders have gained prominence due to environmental and health regulations, relying on tin-based alloys with small additions of silver, copper, or other metals to maintain performance.

The solder materials market is driven primarily by the global electronics industry, where they are indispensable for semiconductor packaging, printed circuit board (PCB) assembly, and component interconnection. Additional demand comes from automotive electronics, telecommunications, and renewable energy systems, all of which require reliable, high-performance interconnects. The shift toward miniaturization and higher operating temperatures in electronics has also spurred innovation in advanced solder compositions with improved thermal stability and mechanical strength. As regulations continue to restrict hazardous substances, manufacturers are investing in lead-free formulations and exploring new alloys to balance cost, performance, and reliability, ensuring solder materials remain critical enablers of technological progress across industries.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Solder Materials, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Solder Materials by region & country, by Type, and by Application.

The Solder Materials market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K MT) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Solder Materials.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Solder Materials manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Solder Materials in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Solder Materials in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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