EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 - 규모, 예측, 지역 점유율, 동향, 성장 기회 분석 보고서 : 부문별
EMEA and APAC Solder Materials Market Size and Forecast (2020 - 2030), Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Product (Paste, Bar, Wire, Spheres, and Others) and Process (Printer, Laser, Wave, Reflow, and Others)
상품코드:1463876
리서치사:The Insight Partners
발행일:2024년 03월
페이지 정보:영문 159 Pages
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EMEA 및 APAC의 납땜 재료(솔더 재료, Solder Materials) 시장은 2022년 47억 3,000만 달러였으며, 2030년에는 67억 2,000만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 2022-2030년간 CAGR은 4.5%로 성장할 것으로 예상됩니다.
납땜 재료는 전자제품 조립 및 납땜 공정에 사용되는 다양한 제품을 포괄합니다. 이러한 재료는 전자 부품과 회로 기판 사이의 안정적인 전기 연결을 구축하는 데 매우 중요합니다. 태블릿, 노트북, 스마트폰과 같은 가전제품에 대한 수요 증가에 힘입어 전자 산업이 확장되면서 납땜 재료 시장이 성장하고 있습니다. 유럽, 중동 및 아프리카, 아시아 태평양(EMEA 및 APAC) 납땜 재료 시장은 주로 자동차 및 통신이라는 두 가지 주요 산업의 수요 급증에 힘입어 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 또한 전자 기기의 소형화 및 소형화 추세에 따라 높은 신뢰성으로 미세 피치 연결을 형성할 수 있는 납땜 재료가 필요합니다. 저온 솔더 합금 및 무세정 플럭스와 같은 혁신적인 납땜 재료의 개발에 관한 지속적인 연구는 진화하는 산업에 대한 관심사입니다.
제품별로 볼 때 EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장은 페이스트, 바, 와이어, 구, 기타로 구분됩니다. 페이스트 부문은 2022-2030년간 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. 솔더 페이스트는 일렉트로닉스 산업에서 표면 실장 조립 공정에 사용됩니다. 분말 금속과 플럭스의 혼합물입니다. 납땜 중에 가열되면 페이스트가 녹아 부품과 회로 기판 사이에 결합을 형성합니다. 관통 구멍의 핀 붙여넣기 부품은 구멍 안이나 위에 솔더 페이스트를 인쇄하는 데 사용됩니다. 솔더 페이스트는 스텐실 인쇄 또는 제트 인쇄에 의해 기판에 도포되고, 부품은 픽 앤 플레이스 머신 또는 수동으로 제자리에 배치됩니다. 그러나 이러한 공정에는 적절한 양의 페이스트가 필요합니다. 인쇄 회로 기판(PCB) 제조업체는 일반적으로 PCB 제조 중에 솔더 페이스트 검사를 통해 솔더 페이스트의 부착량을 검사합니다. 검사 시스템은 부품이 도포되고 솔더가 용융되기 전에 솔더 패드의 부피를 측정합니다.
게다가 거의 모든 업종의 기업이 통신, IoT, 센서의 중요성을 알아차리고 센서를 디바이스에 통합하는 길을 열었습니다. 자동차, 헬스케어, 소비자용 전자기기, 항공우주 및 방위 등 업계를 가로지르는 공급망 계획과 물류, 제조 등 수많은 비즈니스 기능이 최적화되어 수익성 향상이 가능해집니다. 센서 지원 장치를 비즈니스 프로세스에 통합함으로써 기업의 밸런스 시트에 대한 긍정적인 영향은 더 많은 이러한 장치에 대한 엄청난 수요로 이어지고 있습니다. 엄청난 수요는 반도체 산업에 부담을 줄 것으로 예상됩니다. 그러므로 다양한 IC 제조에서 납땜 재료 성장은 예측 기간 동안 급속히 상승할 것으로 예상되며, 향후 수년간 IoT가 더욱 두드러질 것입니다. 납땜 재료는 표준 납땜 요건을 충족할 뿐만 아니라 환경 요인에 대한 내성, 온도 변화, 장기 내구성 등 IoT 디바이스의 특수한 요구를 충족합니다. IoT 용도의 복잡하고 다양한 특성은 제조업체가 이 역동적인 산업의 진화하는 요구를 충족하기 위해 적응하고 혁신함에 따라 납땜 재료 시장 성장을 가속할 것으로 예상됩니다.
EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장에서 Indium Corp, Fusion Inc, Element Solutions Inc, KOKI Co Ltd, Stannol GmbH & Co KG, AIM Metals & Alloys LP, Nihon Superior Co Ltd, GENMA Europe GmbH, National Solder Co Ltd 등 기업이 시장에 참여하고 있습니다. 이 기업들은 지리적 존재와 소비자 기반을 확대하기 위해 M&A와 제품 투입을 채택하고 있습니다.
EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 전체의 규모는 1차 정보와 2차 정보 모두를 사용하여 도출됩니다. 조사 과정를 시작할 때 시장에 관한 질적·양적 정보를 입수하기 위해 사내외의 출처를 이용하여 철저한 2차 조사를 실시했습니다. 또한 데이터를 검증하고 보다 분석적인 통찰력을 얻기 위해 업계 관계자들에게 다수의 1차 인터뷰를 실시했습니다. 이 프로세스의 진출기업은 부사장, 시장 개척 매니저, 마켓 인텔리전스 매니저, 국내 영업 매니저 등 업계 전문가와 EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장을 전문으로 하는 평가 전문가, 리서치 애널리스트, 키오피니언 리더와 같은 외부 컨설턴트를 포함합니다.
목차
제1장 서론
제2장 주요 요약
주요 인사이트
시장의 매력
제3장 조사 방법
조사 범위
2차 조사
1차 조사
제4장 EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 상황
시장 개요
Porter's Five Forces 분석
공급기업의 협상력
구매자의 협상력
신규 진입업자의 위협
경쟁 기업간 경쟁 관계
대체품의 위협
생태계 분석
원재료 공급업체
납땜 재료 제조업체
유통업체/공급자
최종 용도 산업
밸류체인의 벤더 일람
제5장 EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 : 주요 시장 역학
EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장-주요 시장 역학
시장 성장 촉진요인
성장하는 반도체 산업
통신 및 자동차 산업에서 수요 증가
시장 성장 억제요인
원재료 가격 변동
시장 기회
로봇 레이저 납땜의 보급
향후 동향
전자 기기에 나노 기술 채택
성장 촉진요인과 억제요인의 영향
제6장 EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 분석
EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 규모(2022-2030년)
EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 매출(2022-2030년)
EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 예측 및 분석
제7장 EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 분석-제품별
페이스트
바
와이어
구
기타
제8장 EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장 분석-공정별
프린터
레이저
웨이브
리플로우
기타
제9장 EMEA 및 APAC의 납땜 재료 시장-지역별 분석
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
러시아
기타 유럽
아시아 태평양
호주
중국
인도
일본
한국
기타 아시아 태평양
중동 및 아프리카
중동 및 아프리카
남아프리카
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
제10장 경쟁 구도
기업의 포지셔닝과 집중도
제11장 산업 정세
제품 출시
인수 합병
제12장 기업 프로파일
Fusion Inc
Indium Corp
Element Solutions Inc
KOKI Co Ltd
Stannol GmbH & Co KG
National Solder Co(PTY) Ltd
AIM Metals & Alloys LP
GENMA Europe GmbH
Nihon Superior Co Ltd
Harima Chemicals Group Inc
제13장 부록
LYJ
영문 목차
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EMEA and APAC solder materials market is expected to grow from US$ 4.73 billion in 2022 and is projected to reach US$ 6.72 billion by 2030. It is expected to grow at a CAGR of 4.5% from 2022 to 2030.
The solder material encompasses a wide range of products employed in electronics assembly and soldering processes. These materials are crucial in constructing reliable electrical connections between electronic components and circuit boards. The expanding electronics industry, fueled by increasing demand for consumer electronics such as tablets, laptops, and smartphones, is causing the solder materials market. The Europe, Middle East & Africa, and Asia Pacific (EMEA and APAC) solder materials market is experiencing significant growth, driven primarily by the surging demand from two key industries: automotive and telecommunication. Furthermore, the trend towards miniaturization and more compact electronic devices requires solder materials capable of forming fine-pitch connections with high reliability. The ongoing research concerning the development of innovative solder materials such as low-temperature solder alloys and no-clean fluxes is a concern for the evolving industry.
Based on product, the EMEA and APAC solder materials market is segmented into paste, bar, wire, spheres, and others. The paste segment is expected to be the fastest-growing segment from 2022 to 2030. Solder paste is used in the electronics industry for surface mount assembly processes. It is a mixture of powdered metals and flux. When heated during soldering, the paste melts, forming a bond between the components and the circuit board. It is used in through-hole pin-in paste components by printing solder paste in/over the holes. The solder paste is applied to the board by stencil printing or jet printing, and the components are put in place through a pick-and-place machine or by hand. However, the right amount of paste is necessary for these processes. During PCB production, printed circuit board (PCB) manufacturers usually test the solder paste deposits through solder paste inspection. The inspection systems measure the volume of the solder pads before the components are applied and the solder is melted.
Further, businesses across almost all industry verticals have realized the importance of communications, IoT, and sensors and have paved the way for integrating sensors into the devices. Numerous business functions such as supply chain planning and logistics and manufacturing across industry verticals such as automotive, healthcare, consumer electronic devices, and aerospace & defense can be optimized, thus enabling increased profitability. The positive impact on the companies' balance sheets due to the integration of sensor-enabled devices into the business processes has led to enormous demands for more such devices. Huge demands are further anticipated to burden the semiconductor industry. Therefore, the growth of solder materials in various IC manufacturing is anticipated to rise rapidly during the forecast period, with IoT gaining more prominence in the coming years. The materials meet standard soldering requirements but also align with the specialized needs of IoT devices, including resistance to environmental factors, temperature variations, and long-term durability. The intricated and diverse nature of IoT applications is anticipated to fuel the growth of the solder materials market as manufacturers adapt and innovate to meet the evolving demands of this dynamic industry.
Indium Corp, Fusion Inc, Element Solutions Inc, KOKI Co Ltd, Stannol GmbH & Co KG, AIM Metals & Alloys LP, Nihon Superior Co Ltd, GENMA Europe GmbH, and National Solder Co Ltd, are among the leading players in the EMEA and APAC solder materials market. These companies are adopting mergers & acquisitions and product launches to expand their geographic presence and consumer bases.
The overall EMEA and APAC solder materials market size has been derived using both primary and secondary sources. To begin the research process, exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the market. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants to validate the data and gain more analytical insights. Participants of this process include industry experts such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers-along with external consultants, including valuation experts, research analysts, and key opinion leaders-specializing in the EMEA and APAC solder materials market.
Table Of Contents
1. Introduction
1.1 The Insight Partners Research Report Guidance
1.2 Market Segmentation
2. Executive Summary
2.1 Key Insights
2.2 Market Attractiveness
3. Research Methodology
3.1 Coverage
3.2 Secondary Research
3.3 Primary Research
4. EMEA and APAC Solder Materials Market Landscape
