납땜 재료 시장 성장 기회, 성장 촉진요인, 산업 동향 분석 및 예측(2024-2032년)
Solder Materials Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2024 - 2032
상품코드 : 1616051
리서치사 : Global Market Insights Inc.
발행일 : 2024년 09월
페이지 정보 : 영문 210 Pages
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한글목차

세계 납땜 재료 시장은 2023년 47억 달러로 평가되었고, 2024-2032년간 연평균 3.4% 성장할 것으로 예상됩니다.

이러한 성장의 주요 요인은 전자 및 소비자 기기에 대한 수요 증가에 기인합니다. 특히 웨어러블, 스마트 기기, IoT 등의 분야에서 기술이 발전함에 따라 신뢰할 수 있는 납땜 재료에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 또한, 유럽과 북미 등의 지역에서는 환경 규제로 인해 무연 솔더 재료로의 전환이 가속화되고 있으며, 이는 제조업체들이 친환경 대체 재료를 채택하도록 유도하여 시장 확대에 박차를 가하고 있습니다. 납땜 재료 시장은 제품 유형, 형태, 공정 및 용도에 따라 분류됩니다.

시장은 무연 솔더와 납 기반 솔더로 구분됩니다. 무연 솔더는 2023년 27억 달러 규모로 시장을 장악하고 2032년까지 연평균 3.6%의 성장률을 나타낼 것으로 예상됩니다. 이러한 성장의 주요 원인은 유해 물질의 사용을 제한하는 환경 규제입니다. 주석, 은 구리 및 기타 합금으로 만들어지는 무연 솔더는 납 기반 대체품과 동등한 성능을 제공하면서도 환경에 더 안전합니다. 친환경 전자제품에 대한 소비자의 선호도가 높아지면서 지속 가능한 관행으로의 전환이 더욱 가속화되고 있습니다.

시장 형태에 따라 와이어, 바, 페이스트, 프리폼, 파우더로 구분되며, 2023년에는 와이어 솔더가 40.2%의 점유율을 차지했는데, 이는 주로 전자 제품 제조에 광범위하게 사용되었기 때문입니다. 와이어 솔더는 수동 납땜 및 재 작업 공정에 필수적이며 다양한 산업 분야의 PCB에서 안정적인 연결을 보장합니다. 전자 제품 제조의 자동화에도 불구하고 와이어 솔더에 대한 수요는 여전히 견고하며 시장에서 지배적 인 위치를 유지하고 있습니다.

시장 범위
시작 연도 2023년
예측 연도 2024-2032년
시작 가격 47억 달러
예상 가격 63억 달러
CAGR 3.4%

시장은 또한 스크린 인쇄, 웨이브/리플 로우, 셀렉티브 솔더링과 같은 공정에 따라 분류됩니다. 웨이브/리플 로우 솔더링은 전자 부품의 대량 생산에 널리 적용되어 우위를 점하고 있습니다. 이 방법은 높은 정밀도와 일관된 품질을 달성하기 때문에 복잡한 인쇄 회로 기판 제조에 필수적입니다. 전자 부문이 시장을 주도하고 있으며 60%의 점유율을 차지하고 있습니다.

통신 및 컴퓨터와 같은 분야에서 신뢰성 높은 납땜에 대한 수요가 증가하면서 이러한 우위를 더욱 뒷받침하고 있습니다. 소형화된 부품의 사용이 증가함에 따라 전자 부문에서의 선도적 지위를 더욱 공고히 하고 있습니다. 아시아태평양이 납땜 재료 시장을 선도하는 것은 강력한 전자제품 제조거점에 기인합니다. 이 지역의 첨단 인프라와 기술 투자는 세계 시장 수요를 주도하는 데 더욱 기여하고 있습니다.

목차

제1장 조사 방법과 조사 범위

제2장 주요 요약

제3장 산업 인사이트

제4장 경쟁 구도

제5장 시장 규모와 예측 : 제품 유형별, 2021-2032년

제6장 시장 규모와 예측 : 형태별, 2021-2032년

제7장 시장 규모와 예측 : 프로세스별, 2021-2032년

제8장 시장 규모와 예측 : 용도별, 2021-2032년

제9장 시장 규모와 예측 : 지역별, 2021-2032년

제10장 기업 개요

LSH
영문 목차

영문목차

The Global Solder Materials Market was valued at USD 4.7 billion in 2023 and is projected to reach grow at a CAGR of 3.4% from 2024 to 2032. This growth is largely driven by the increasing demand for electronics and consumer devices. As technology advances, particularly in areas such as wearables, smart devices, and IoT, the need for reliable solder materials has surged. Additionally, environmental regulations in regions like Europe and North America are accelerating the shift towards lead-free solder materials, encouraging manufacturers to adopt more eco-friendly alternatives and fueling market expansion. The solder materials market is categorized by product type, form, process, and application.

The market is segmented into lead-free and lead-based solder. Lead-free solder dominated the market with a value of USD 2.7 billion in 2023 and is projected to grow at a CAGR of 3.6% by 2032. This growth is mainly driven by environmental regulations that restrict the use of hazardous materials. Lead-free solder, often made from alloys like tin, silver, and copper, matches the performance of lead-based alternatives while being safer for the environment. The shift towards sustainable practices is further bolstered by consumers' increasing preference for eco-friendly electronics.

By form, the market is segmented into wire, bar, paste, preforms, and powder. In 2023, wire solder held a 40.2% share of the market, largely due to its extensive use in electronics manufacturing. Wire solder is essential for manual soldering and rework processes, ensuring reliable connections in PCBs across various industries. Despite growing automation in electronics production, the demand for wire solder remains strong, maintaining its dominant position in the market.

Market Scope
Start Year2023
Forecast Year2024-2032
Start Value$4.7 Billion
Forecast Value$6.3 Billion
CAGR3.4%

The market is also segmented by process, including screen printing, wave/reflow, and selective soldering. Wave/reflow soldering dominates due to its widespread application in the mass production of electronic components. This method delivers high precision and consistent quality, making it essential in manufacturing complex PCBs. The electronics sector leads the market, holding a 60% share.

The rising demand for reliable soldering in sectors, such as telecommunications and computing further supports this dominance. The increasing use of miniaturized components has solidified the electronics segment's leading position. The Asia Pacific region leads the solder materials market, attributed to a strong electronics manufacturing base. This region's advanced infrastructure and technology investments further contribute to its leadership in global market demand.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

Chapter 2 Executive Summary

Chapter 3 Industry Insights

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

Chapter 5 Market Size and Forecast, By Product Type, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

Chapter 6 Market Size and Forecast, By Form, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

Chapter 7 Market Size and Forecast, By Process, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

Chapter 8 Market Size and Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

Chapter 9 Market Size and Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Billion, Kilo Tons)

Chapter 10 Company Profiles

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
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