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세계의 납땜 재료 시장
Solder Materials
상품코드 : 1593079
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2024년 11월
페이지 정보 : 영문 390 Pages
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한글목차

세계의 납땜 재료 시장은 2030년까지 47억 달러에 도달

2023년에 41억 달러로 평가된 세계의 납땜 재료 시장은 2030년에는 47억 달러에 이를 전망이며, 분석 기간 2023년부터 2030년까지 CAGR은 2.0%로 성장할 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나 인 무연 납땜 재료는 CAGR 2.4%로 성장을 지속하고, 분석 기간이 끝날 때까지 30억 달러에 이를 것으로 예측됩니다.

미국 시장은 11억 달러로 추정, 중국은 CAGR 4.2%로 성장할 것으로 예측

미국의 납땜 재료 시장은 2023년에 11억 달러로 평가되었습니다. 세계 2위의 경제 대국인 중국은 분석 기간 2023년부터 2030년까지 CAGR 4.2%로 전망되며, 2030년까지 9억 2,370만 달러의 시장 규모에 이를 것으로 예측되고 있습니다. 그 외 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 0.4%와 1.4%로 예측되고 있습니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 0.9%로 성장할 것으로 예측되고 있습니다.

세계의 납땜 재료 시장-주요 동향 및 촉진요인 요약

납땜 재료란 무엇이며, 왜 전자제품 제조에 필수적인가?

납땜 재료는 전자 제조에 필수적인 부품이며 회로 기판상의 금속 표면, 커넥터, 다양한 전자 부품의 접합에 사용됩니다. 이러한 재료는 일반적으로 와이어, 페이스트, 바 또는 공 모양이며 주석, 납, 은, 구리 등의 금속으로 구성되어 있습니다. 납땜은 전자 부품 간의 안정적인 전도성 결합을 형성하여 전기 회로의 무결성과 기능성을 보장합니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 시스템, 의료기기 등 일렉트로닉스가 일상생활에 필수적인 시대에서 납땜 재료는 이러한 복잡한 장치를 구축하고 유지하기 위한 기초가 되고 있습니다.

납땜 재료는 고밀도로 실장된 회로 기판에 정확하고 신뢰할 수 있는 연결을 가능하게 하기 위해, 전자의 소형화와 복잡화를 실현하는데 중요한 역할을 하고 있습니다. 마이크로일렉트로닉스의 진보에 따라, 보다 소형이고 효율적인 디바이스가 요구되는 가운데, 납땜 재료의 품질과 특성은 지금까지 이상으로 중요해지고 있습니다. 예를 들어 무연 납땜 재료는 환경과 건강에 대한 배려로 주목받게 되었고, 전자기기에서의 납 사용을 제한하고 있는 EU 등의 지역에서의 규제가 뒷받침되고 있습니다. 납땜 재료의 선택은 최종 제품의 내구성, 열 안정성 및 전기적 성능에 영향을 미치기 때문에 전자 기기의 제조 및 설계에 필수적인 요소가 되고 있습니다.

선진적인 납땜 재료의 개발은 5G, 사물인터넷(IoT), 전기자동차(EV) 등 디바이스가 다양한 환경 조건 하에서 동작하여 신뢰성 향상이 요구되는 신기술의 성장도 지원합니다. 적절한 납땜 재료는 특히 고온, 진동, 환경 스트레스를 수반하는 용도에서 제품의 수명을 향상시킵니다. 납땜 재료는 전자기기의 접속성을 유지하고 기능성을 확보하는 중요한 역할을 담당하고 있기 때문에, 기술의 진보나 각 산업에 있어서의 전자기기의 보급에 수반해, 그 수요는 증가 일로를 걷고 있습니다.

기술의 발전과 환경 규제는 납땜 재료 시장을 어떻게 형성하는가?

소형화, 고주파 용도, 고신뢰성의 요구 등, 일렉트로닉스의 기술 진보가 납땜 재료의 기술 혁신을 촉진하고 있습니다. 전자기기의 소형화, 고성능화에 따라 제조사는 최신 전자기기의 스트레스에 견딜 수 있도록 정확한 녹는점, 강화된 전도성, 개선된 기계적 강도를 가진 솔더 재료를 개발하고 있습니다. 예를 들어 은, 구리, 비스무트 등의 금속을 내장한 새로운 납땜 합금은 마이크로일렉트로닉스의 고신뢰성 규격에 적합하도록 배합되어 있습니다. 이러한 고도의 합금은, 높은 열적 및 기계적 스트레스 아래에서 보다 뛰어난 성능을 발휘해, 전자 기기가 가혹한 조건에 노출되는 항공 우주, 자동차, 통신등의 산업에서의 용도를 지원합니다. 이러한 까다로운 요구 용도를 지원하는 고성능 납땜 재료의 필요성이 시장을 재구축하고, 제조사에 특정 기능 요건에 맞춘 납땜 합금의 개발을 촉구하고 있습니다.

환경 규제는 납땜 재료 시장에 영향을 미치는 또 다른 중요한 요소이며, 특히 무연 대체품으로의 세계 변화가 있습니다. 유럽연합(EU)의 유해물질 규제(RoHS)와 다른 지역의 유사한 정책 등의 규제로 제조사들은 기존 납 기반의 땜질이기 때문에 보다 안전하고 친환경적인 선택지로 이행하고 있습니다. 일반적으로 주석-은-구리 합금을 기반으로 하는 무연 납땜 재료는 규제 기준을 충족시키기 위해 현재 가전, 의료기기, 자동차용 전자기기에 널리 사용되고 있습니다. 이러한 규제를 통해 무연 납땜의 기술 혁신이 가속화되어 환경 및 건강 위험을 낮추면서 납 기반 납땜 및 동등한 성능을 확보할 수 있게 되었습니다. 지속가능한 납땜 재료로의 전환은 특히 전자폐기물의 재활용과 책임 있는 생산이 우선사항이 되는 가운데 유해 폐기물을 삭감하고 보다 안전한 제조방법을 촉진한다는 보다 광범위한 업계의 목표에 따른 것입니다.

솔더 페이스트 기술의 진보는 특히 현대의 전자 기기에 편재하는 표면실장기술(SMT) 부품의 생산에 있어서 시장에도 변화를 가져오고 있습니다. 솔더 페이스트는 현재 정확한 도포, 경화 시간 단축, 젖음성 향상을 실현하도록 설계되었으며, 자동화된 생산 라인에서 납땜 공정의 품질과 효율을 높이고 있습니다. 솔더 페이스트 내 플럭스 조성의 혁신은 산화를 방지하고 솔더의 유동성을 높임으로써 솔더 접합부의 신뢰성을 더욱 향상시킵니다. 이러한 기술적 진보는 정밀함과 일관성이 대량 생산에 필수적인 고속 전자 기기 제조에 있어서 특히 중요합니다. 이러한 기술 동향과 규제 동향이 맞물려, 납땜 재료 시장은 보다 다이나믹해져, 전자 산업의 진화하는 요구에 대응하는 선진적이고 환경 친화적인 고성능 재료의 개발을 지탱하고 있습니다.

납땜 재료는 각 산업 부문에서 어디에 가장 큰 영향을 미치는가?

납땜 재료는 소비자용 전자기기, 자동차, 항공우주, 신재생 에너지 등 신뢰성 있는 전자접속이 제품의 성능과 안전성에 중요한 다양한 산업분야에 큰 영향을 미치고 있습니다. 소비자용 전자 기기에서는 납땜 재료는 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 단말의 제조의 기초가 되는 것으로, 모두 소형, 경량, 내구성이 있는 설계가 요구됩니다. 무연 납땜 페이스트와 합금은 규제 기준과 친환경 제품에 대한 소비자의 기대에 부응하기 위해 이 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 소비자용 전자기기로는 제품 사이클이 빠르기 때문에 제조사들은 강력하고 신뢰성 높은 연결을 확보하고 휴대기기의 일상적인 마모와 파손에 견디는 고품질 납땜 재료에 의존하고 있습니다. 이 업계에서는 납땜 재료의 수요는 소형화 동향이나 정밀하고 효율적인 제조 공정의 필요성과 밀접하게 연결되어 있습니다.

자동차 산업에서 납땜 재료는 특히 전기자동차와 하이브리드 자동차로의 전환이 진행되는 자동차에 사용되는 내구성있는 전자 시스템의 제조에 필수적입니다. 인포테인먼트 시스템, 센서, 배터리 관리 시스템, ADAS(선진운전지원시스템) 등의 차재 일렉트로닉스는 온도변동, 진동, 습기에 견디는 땜납 접합부가 필요한 가혹한 조건하에서 동작합니다. 첨단 무연 납땜 합금과 플럭스는 자동차 환경에 필요한 열 안정성과 기계적 강도를 제공하며 이러한 용도로 선택되는 재료입니다. 전기자동차(EV)의 보급에 따라 고전압 및 대전류를 장시간 견뎌야 하는 복잡한 전자 시스템을 고려하면 신뢰성이 높은 납땜 재료 수요가 높아질 것으로 예상됩니다. 이 시프트는 자동차 산업이 전기화와 첨단 연결성을 채택함에 따라 자동차 제조에서 납땜 재료의 역할이 증가하고 있음을 부각하고 있습니다.

신뢰성과 정확성이 가장 중요하게 여겨지는 항공우주 및 방위에서 납땜 재료는 고도, 온도 변화, 진동 등의 가혹한 조건에서 작동해야 하는 고성능 전자 제품의 제조에 필수적입니다. 이 분야에서 사용되는 납땜 재료는 엄격한 신뢰성 기준을 충족하도록 설계되었으며 합금은 큰 기계적, 열적 스트레스를 견딜 수 있도록 조정됩니다. 이러한 재료는 부품 고장이 허용되지 않는 항공 전자 공학, 통신 시스템, 위성 기술 등의 용도를 지원합니다. 고융점 솔더와 특별히 조합된 플럭스는 장기간의 안정적인 연결을 보장하기 위해 항공우주 일렉트로닉스에서 일반적으로 사용됩니다. 특히 위성기술, 방위전자기기, 무인항공기(UAV)의 진보에 따라 엄격한 환경에 견딜 수 있는 견고한 솔더 솔루션이 요구되기 때문에 항공우주 분야의 고신뢰성 납땜 재료에 대한 요구가 계속 증가하고 있습니다.

납땜 재료 시장의 성장을 가속하는 주요 요인은?

납땜 재료 시장의 성장은 전자 산업의 확대, 무연 대체품으로의 이동, 전기자동차(EV), 5G, IoT 등 신기술의 발전 등 몇 가지 중요한 요인에 의해 야기됩니다. 하이테크 장비 및 스마트 가전에 대한 소비자 수요가 계속 증가하고 있기 때문에 세계 일렉트로닉스 산업의 급성장이 주된 촉진요인이 되고 있습니다. 현장에 진입하는 동안 신뢰성이 높고 효율적인 납땜 재료에 대한 요구는 여전히 높습니다. 회로의 내구성과 접속성을 확보하기 위한 고성능 능률적인 납땜 기술이 필요합니다. 이러한 작고 신뢰할 수 있는 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 기업이 진화하는 제조 요건을 충족하기 위한 기술 혁신을 진행함에 따라 납땜 재료 시장의 성장 계속 견인할 것으로 예상됩니다.

환경 규제와 친환경 제품에 대한 소비자의 취향에 힘입어 업계 전체가 무연 솔더로 이동하는 것도 큰 성장 촉진요인이 되고 있습니다. RoHS나 REACH와 같은 엄격한 정책이 전자기기에 포함되는 유해물질 규제를 실시하는 가운데, 제조사들은 지속 가능한 납땜 대체품을 적극적으로 모색하고 있습니다. 무연 합금, 특히 주석-은-구리 조성물은 전자기기 제조의 표준이 되고 있으며 업계의 세계 환경기준 준수를 뒷받침하고 있습니다. 지속가능성에 대한 관심이 높아지고 소비자들이 보다 친환경적인 제품을 선호하게 됨에 따라 친환경 납땜 재료에 대한 수요는 특히 전자업체들이 환경발자국을 최소화하고자 함에 따라 높아질 것으로 예상됩니다. 이러한 규제의 변화로 납땜 재료 제조업체는 기존 납땜납의 성능을 충족하거나 이를 상회하는 무연 옵션을 개발해야 하며, 친환경 납땜 솔루션의 혁신이 촉진되고 있습니다.

전기자동차(EV), 5G 네트워크, 사물인터넷(IoT) 디바이스 등의 신기술의 진보는 고성능 납땜 재료 수요를 한층 더 높이고 있습니다. 예를 들어 EV에서는 파워 일렉트로닉스나 배터리 시스템의 안정적인 성능을 확보하기 위해 견고하고 내열성이 있는 납땜 재료가 필요합니다. 마찬가지로 5G 인프라 및 IoT 디바이스 전개에서는 상시 연결 및 데이터가 요구되기 때문에 고주파 및 고신뢰성 용도를 지원할 수 있는 납땜 재료가 필요합니다. 이러한 기술이 현대 생활에 불가결한 것이 됨에 따라 내구성, 내열성, 정밀도를 갖춘 고도의 납땜 재료에 대한 요구는 점점 높아지고 있습니다. 전자기기 제조의 성장, 무연 솔루션의 수요, 기술의 진보와 같은 이러한 시장 촉진 요인들이 맞물려 납땜 재료 시장은 현대 전자기기 제조와 기술 혁신의 초석으로서 위상을 확립해 가고 있습니다.

조사 대상 기업 예(전 48건)

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

AJY
영문 목차

영문목차

Global Solder Materials Market to Reach US$4.7 Billion by 2030

The global market for Solder Materials estimated at US$4.1 Billion in the year 2023, is expected to reach US$4.7 Billion by 2030, growing at a CAGR of 2.0% over the analysis period 2023-2030. Lead-Free Solder Materials, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 2.4% CAGR and reach US$3.0 Billion by the end of the analysis period. Growth in the With-Lead Solder Materials segment is estimated at 1.2% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$1.1 Billion While China is Forecast to Grow at 4.2% CAGR

The Solder Materials market in the U.S. is estimated at US$1.1 Billion in the year 2023. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$923.7 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 4.2% over the analysis period 2023-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 0.4% and 1.4% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 0.9% CAGR.

Global Solder Materials Market - Key Trends & Drivers Summarized

What Are Solder Materials and Why Are They Essential for Electronics Manufacturing?

Solder materials are essential components in electronics manufacturing, used to join metal surfaces on circuit boards, connectors, and various electronic components. These materials typically come in the form of wires, pastes, bars, or balls and consist of metals such as tin, lead, silver, and copper, chosen for their melting characteristics and conductive properties. Solder forms a stable, conductive bond between electronic parts, ensuring the integrity and functionality of electrical circuits. In an era where electronics are integral to everyday life—from smartphones and computers to automotive systems and medical devices—solder materials are foundational for building and maintaining these complex devices.

Solder materials play a critical role in enabling the miniaturization and increasing complexity of electronics, as they allow for precise, reliable connections on densely packed circuit boards. With advancements in microelectronics and the demand for smaller, more efficient devices, the quality and characteristics of solder materials have become more important than ever. Lead-free solder materials, for example, have gained prominence due to environmental and health considerations, driven by regulatory mandates in regions such as the European Union, which restricts the use of lead in electronics. The choice of solder material impacts the durability, thermal stability, and electrical performance of the final product, making it an essential factor in electronics manufacturing and design.

The development of advanced solder materials also supports the growth of emerging technologies such as 5G, Internet of Things (IoT), and electric vehicles (EVs), where devices operate under diverse environmental conditions and require enhanced reliability. The right solder material can improve product longevity, especially in applications that involve high temperatures, vibrations, or environmental stressors. Given the critical role solder materials play in maintaining connectivity and ensuring functionality in electronics, their demand continues to rise in line with advancements in technology and the proliferation of electronic devices across industries.

How Are Technological Advancements and Environmental Regulations Shaping the Solder Materials Market?

Technological advancements in electronics, such as miniaturization, high-frequency applications, and high-reliability demands, are driving innovation in solder materials. As electronics become smaller and more powerful, manufacturers are developing solder materials with precise melting points, enhanced conductivity, and improved mechanical strength to withstand the stresses of modern electronic devices. For example, new solder alloys that incorporate metals like silver, copper, and bismuth are being formulated to meet high-reliability standards for microelectronics. These advanced alloys provide better performance under high thermal and mechanical stress, supporting applications in industries such as aerospace, automotive, and telecommunications, where electronics are exposed to extreme conditions. The need for high-performance solder materials that support these demanding applications is reshaping the market, prompting manufacturers to develop solder alloys tailored to specific functional requirements.

Environmental regulations are another critical factor influencing the solder materials market, especially with the global shift toward lead-free alternatives. With regulations such as the Restriction of Hazardous Substances (RoHS) in the European Union and similar policies in other regions, manufacturers are moving away from traditional lead-based solders to safer, environmentally friendly options. Lead-free solder materials, typically based on tin-silver-copper alloys, are now widely used in consumer electronics, medical devices, and automotive electronics to meet regulatory standards. These regulations have accelerated innovation in lead-free alternatives, ensuring they perform comparably to lead-based solders while reducing environmental and health risks. The shift toward sustainable solder materials aligns with the broader industry goal of reducing hazardous waste and promoting safer manufacturing practices, particularly as electronic waste recycling and responsible production become priorities.

Advancements in solder paste technology are also transforming the market, especially in the production of surface-mount technology (SMT) components, which are ubiquitous in modern electronics. Solder pastes are now being designed to offer precise application, faster curing times, and improved wetting properties, enhancing the quality and efficiency of soldering processes in automated production lines. Innovations in flux composition within solder pastes further improve the reliability of solder joints by preventing oxidation and enhancing the flow of the solder. These technological advancements are particularly important in high-speed electronics manufacturing, where precision and consistency are critical for mass production. Together, these technological and regulatory trends are making the solder materials market more dynamic, supporting the development of advanced, eco-friendly, and high-performance materials that meet the evolving needs of the electronics industry.

Where Are Solder Materials Making the Greatest Impact Across Industry Segments?

Solder materials have a profound impact across various industry segments, including consumer electronics, automotive, aerospace, and renewable energy, where reliable electronic connections are crucial for product performance and safety. In consumer electronics, solder materials are foundational for manufacturing smartphones, tablets, laptops, and wearables, all of which require compact, lightweight, and durable designs. Lead-free solder pastes and alloys are widely used in this segment to meet regulatory standards and consumer expectations for eco-friendly products. With rapid product cycles in consumer electronics, manufacturers rely on high-quality solder materials that ensure strong, reliable connections and withstand the everyday wear and tear of portable devices. In this industry, the demand for solder materials is closely linked to trends in miniaturization and the need for precise, efficient manufacturing processes.

In the automotive industry, solder materials are essential for producing durable electronic systems used in vehicles, especially as the sector shifts toward electric and hybrid vehicles. Automotive electronics, such as infotainment systems, sensors, battery management systems, and advanced driver-assistance systems (ADAS), operate in harsh conditions that require solder joints to withstand temperature fluctuations, vibrations, and moisture. Advanced lead-free solder alloys and fluxes have become the materials of choice for these applications, providing the thermal stability and mechanical strength required for automotive environments. As electric vehicles (EVs) become more prevalent, the demand for reliable solder materials is expected to rise, given the complex electronic systems that must endure high-voltage and high-current conditions over extended periods. This shift highlights the growing role of solder materials in automotive manufacturing as the industry embraces electrification and advanced connectivity.

In aerospace and defense, where reliability and precision are paramount, solder materials are crucial for manufacturing high-performance electronics that must operate under extreme conditions, including high altitudes, temperature variations, and vibrations. Solder materials used in this segment are designed to meet stringent reliability standards, with alloys tailored to withstand significant mechanical and thermal stress. These materials support applications in avionics, communication systems, and satellite technology, where component failure is not an option. High-melting-point solders and specially formulated fluxes are commonly used in aerospace electronics to ensure long-lasting, stable connections. The need for high-reliability solder materials in aerospace continues to grow, particularly as advancements in satellite technology, defense electronics, and unmanned aerial vehicles (UAVs) demand robust solder solutions capable of withstanding challenging environments.

What Are the Key Drivers Fueling Growth in the Solder Materials Market?

The growth in the solder materials market is driven by several key factors, including the expansion of the electronics industry, the shift toward lead-free alternatives, and advancements in emerging technologies like electric vehicles (EVs), 5G, and IoT. The global electronics industry’s rapid growth is a primary driver, as consumer demand for high-tech devices and smart appliances continues to increase. With more electronic devices entering the market, from smartphones and laptops to home automation systems, the need for reliable, efficient solder materials remains high. Miniaturization trends in electronics also contribute to this demand, as smaller, more intricate components require high-performance soldering techniques to ensure the durability and connectivity of tightly packed circuits. This increased demand for smaller, more reliable components is expected to keep driving growth in the solder materials market, particularly as companies innovate to meet evolving manufacturing requirements.

The industry-wide shift toward lead-free solders, driven by environmental regulations and consumer preference for eco-friendly products, is another significant growth driver. With stringent policies like RoHS and REACH enforcing restrictions on hazardous substances in electronics, manufacturers are actively seeking sustainable soldering alternatives. Lead-free alloys, particularly tin-silver-copper compositions, have become the standard for electronics manufacturing, supporting the industry’s compliance with global environmental standards. As sustainability concerns grow and consumers favor greener products, the demand for eco-friendly solder materials is expected to rise, especially as electronics companies seek to minimize their environmental footprint. This regulatory shift is pushing solder material manufacturers to develop lead-free options that meet or exceed the performance of traditional lead-based solders, fostering innovation in eco-conscious soldering solutions.

Advancements in emerging technologies—such as electric vehicles (EVs), 5G networks, and Internet of Things (IoT) devices—are further fueling demand for high-performance solder materials. EVs, for instance, require robust, heat-resistant solder materials to ensure stable performance in power electronics and battery systems. Similarly, the deployment of 5G infrastructure and IoT devices requires solder materials that can support high-frequency, high-reliability applications, given the constant connectivity and data demands. As these technologies become integral to modern life, the need for advanced solder materials that provide durability, thermal resistance, and precision is intensifying. Together, these drivers—growth in electronics manufacturing, demand for lead-free solutions, and technological advancements—are propelling the solder materials market, establishing it as a cornerstone of modern electronics manufacturing and technological innovation.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Solder Materials market in terms of US$ Million by the following End-Use; Solder Type; Type, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Solder Type (Lead-Free Solder, With-Lead Solder); Type (Wire, Bar, Paste, Flux, Other Types); End-Use (Consumer Electronics End-Use, Automotive End-Use, Industrial End-Use, Building End-Use, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; USA; Canada; Japan; China; Europe; France; Germany; Italy; UK; Spain; Russia; Rest of Europe; Asia-Pacific; Australia; India; South Korea; Rest of Asia-Pacific; Latin America; Argentina; Brazil; Mexico; Rest of Latin America; Middle East; Iran; Israel; Saudi Arabia; UAE; Rest of Middle East; Africa.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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