시장보고서 | 연간정보서비스 | 맞춤형시장조사 | 메일링 | 샘플 요청 목록
웨이퍼 진공 조립 장비 시장 규모, 점유율, 동향, 산업 분석 보고서 : 제품별, 용도별, 지역별 - 시장 예측(2024-2032년)
Wafer Vacuum Assembling Equipment Market Size, Share, Trends, Industry Analysis Report: By Product, Application, and Region - Market Forecast, 2024-2032
상품코드 : 1586383
리서치사 : Polaris Market Research
발행일 : 2024년 10월
페이지 정보 : 영문 117 Pages
 라이선스 & 가격 (부가세 별도)
US $ 4,250 ￦ 6,125,000
PDF (Single User License) help
PDF 보고서를 1명만 이용할 수 있는 라이선스입니다. 인쇄 가능하며 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.
US $ 5,250 ￦ 7,566,000
PDF (Multi User License) help
PDF 보고서를 동일 기업 20명까지 이용할 수 있는 라이선스입니다. 인쇄 가능하며 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.
US $ 6,250 ￦ 9,008,000
PDF (Enterprise License) help
PDF 보고서를 동일 기업의 모든 분이 이용할 수 있는 라이선스입니다. 인쇄 가능하며 인쇄물의 이용 범위는 PDF 이용 범위와 동일합니다.


한글목차

Polaris Market Research의 최신 조사에 따르면, 웨이퍼 진공 조립 장비 세계 시장 규모는 2032년까지 31억 7,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이 보고서는 현재 시장 역학에 대한 자세한 인사이트와 향후 시장 성장에 대한 분석을 제공합니다.

웨이퍼 진공 조립 장비는 반도체 제조 공정, 특히 웨이퍼 조립 및 패키징에 사용되는 특수 기계입니다. 이 장비는 오염과 손상을 방지하기 위해 통제된 환경에서 작동하기 때문에 전자부품의 무결성과 정확성을 보장하는 데 필수적입니다.

웨이퍼 진공 조립 장비에 대한 수요 증가는 전자기기의 소형화 추세에 힘입은 바 큽니다. 소형 디바이스는 한정된 면적에 복잡한 회로와 기능을 필요로 하는 경우가 많습니다. 웨이퍼 진공 조립 장비는 이러한 소형 부품을 정확하게 관리하고 적절한 정렬을 보장하기 위해 매우 중요합니다.

통신, 자동차, 가전, 헬스케어 등 다양한 분야에서 반도체의 용도가 확대되면서 전 세계 웨이퍼 진공 조립 장비 시장에 박차를 가하고 있습니다. 각 분야마다 고유한 요구사항이 있어 반도체 설계 및 기능의 다양화가 이루어지고 있습니다. 이러한 다양성으로 인해 특정 애플리케이션에 맞는 다양한 재료, 구성 및 조립 기술을 다루는 특수 웨이퍼 진공 어셈블리 장비에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

웨이퍼 진공 조립 장비 시장은 자동차 생산 증가로 인해 예측 기간 동안 큰 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 현대 자동차에는 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 인포테인먼트 시스템, 센서, 전기자동차(EV) 기술 등 다양한 전자부품이 탑재되어 있습니다. 이러한 자동차 전장부품의 급증은 더 많은 반도체 부품을 필요로 하고, 웨이퍼 처리 장비에 대한 높은 수요로 이어지고 있습니다.

웨이퍼 진공 조립 장비 시장 보고서 하이라이트

제품별로는 전자동 진공 조립 장비 부문이 2023년 시장을 장악했습니다. 이는 컴퓨터, 휴대폰 및 기타 장치에 대한 첨단, 소형, 고효율 칩에 대한 수요가 증가하고 있기 때문입니다.

수동 진공 조립 장비 부문은 향후 몇 년 동안 견조한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 그 배경에는 반도체 제조에서 비용 효율적인 장비에 대한 요구가 증가하고 있기 때문입니다.

응용 분야별로 보면 전자제품 제조 분야에서 지속가능한 관행에 대한 관심이 높아짐에 따라 전자제품 제조 부문의 웨이퍼 진공 조립 장비 시장은 예측 기간 동안 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다.

반도체 산업 부문은 스마트폰, 자동차 기술, 사물인터넷(IoT) 기기 수요 증가로 인해 웨이퍼 진공 조립 장비 시장을 주도하고 있습니다.

북미 웨이퍼 진공 조립 장비 시장은 국내 반도체 제조의 중요성과 기술 발전에 대한 헌신으로 인해 향후 몇 년 동안 견조한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.

아시아태평양은 견고한 반도체 제조 생태계와 빠른 기술 발전으로 2023년 주요 시장 점유율을 차지했습니다.

Applied Materials, Inc., Tokyo Electron Limited, KLA Corporation, LAM RESEARCH CORPORATION, SIPEL ELECTRONIC SA, Ted Pella Inc., H-Square, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Modutek Corporation., ACM Research, Inc., Ransohoff 등이 세계의 주요 시장 기업입니다.

목차

제1장 소개

제2장 주요 요약

제3장 조사 방법

제4장 세계의 웨이퍼 진공 조립 장비 시장 인사이트

제5장 세계의 웨이퍼 진공 조립 장비 시장 : 제품별

제6장 세계의 웨이퍼 진공 조립 장비 시장 : 용도별

제7장 세계의 웨이퍼 진공 조립 장비 시장 : 지역별

제8장 경쟁 상황

제9장 기업 개요

ksm
영문 목차

영문목차

The global wafer vacuum assembling equipment market size is expected to reach USD 3.17 billion by 2032, according to a new study by Polaris Market Research. The report "Wafer Vacuum Assembling Equipment Market Size, Share, Trends, Industry Analysis Report: By Product (Manual Vacuum Assembling Equipment, Semi-Automatic Vacuum Assembling Equipment, and Fully Automatic Vacuum Assembling Equipment), Application, and Region (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and Middle East & Africa) - Market Forecast, 2024-2032" gives a detailed insight into current market dynamics and provides analysis on future market growth.

Wafer vacuum assembling equipment is specialized machinery used in the semiconductor manufacturing process, particularly in the assembly and packaging of wafers. This equipment is critical for ensuring the integrity and precision of electronic components, as it operates under controlled environments to prevent contamination and damage.

The increasing demand for wafer vacuum assembling equipment is fueled by the trend toward miniaturizing electronic devices. Compact devices often necessitate intricate circuits and features within a confined area. Wafer vacuum assembling equipment is crucial for precisely managing and putting together these small components to ensure proper alignment.

The expanding applications of semiconductors in various sectors, such as telecommunications, automotive, consumer electronics, healthcare, and others, fuel the global wafer vacuum assembling equipment market. Each sector has unique requirements, leading to an increased variety of semiconductor designs and functionalities. This diversity drives demand for specialized wafer vacuum assembling equipment that handles different materials, configurations, and assembly techniques tailored to specific applications.

The wafer vacuum assembling equipment market is expected to register a significant CAGR during the forecast period owing to the increasing production of automobiles. Modern cars are loaded with a wide array of electronic parts such as advanced driver-assistance systems (ADAS), infotainment systems, sensors, and electric vehicle (EV) technologies. This upsurge in automotive electronics necessitates more semiconductor components, leading to a high demand for wafer processing equipment.

Wafer Vacuum Assembling Equipment Market Report Highlights

Based on product, the fully automatic vacuum assembling equipment segment dominated the market in 2023 due rising need for advanced, small, and highly efficient chips for devices such as computers, mobile phones, and others.

The manual vacuum assembling equipment segment is estimated to grow at a robust pace in the coming years. This is attributed to the increasing need for cost-effective equipment for semiconductor manufacturing.

By application, the wafer vacuum assembling equipment market for the electronics manufacturing segment is expected to experience substantial growth during the forecast period due to the increasing emphasis on sustainable practices in electronics manufacturing.

The semiconductor industry segment dominated the wafer vacuum assembling equipment market due to the growing demand for smartphones, automotive technologies, and IoT devices.

The North America wafer vacuum assembling equipment market is estimated to grow at a robust pace in the coming years, owing to the growing emphasis on domestic semiconductor manufacturing and a commitment to technological advancement.

Asia Pacific accounted for a major market share in 2023 due to the robust semiconductor manufacturing ecosystem and rapid technological advancements.

Applied Materials, Inc.; Tokyo Electron Limited; KLA Corporation; LAM RESEARCH CORPORATION; SIPEL ELECTRONIC SA; Ted Pella Inc.; H-Square; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.; Modutek Corporation.; ACM Research, Inc.; and Ransohoff are among the global key market players.

Polaris Market Research has segmented the wafer vacuum assembling equipment market report on the basis of product, application, and region:

By Product Outlook (Revenue, USD billion, 2019-2032)

By Application Outlook (Revenue, USD billion, 2019-2032)

By Regional Outlook (Revenue, USD billion, 2019-2032)

Table of Contents

1. Introduction

2. Executive Summary

3. Research Methodology

4. Global Wafer Vacuum Assembling Equipment Market Insights

5. Global Wafer Vacuum Assembling Equipment Market, by Product

6. Global Wafer Vacuum Assembling Equipment Market, by Application

7. Global Wafer Vacuum Assembling Equipment Market, by Geography

8. Competitive Landscape

9. Company Profiles

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
ⓒ Copyright Global Information, Inc. All rights reserved.
PC버전 보기