한글목차

웨이퍼 제조 장치 시장은 예측 기간 동안 복합 연간 성장률(CAGR) 5.64%로 성장했으며 2022년 656억 6,400만 달러에서 2029년에는 963억 9,500만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.

웨이퍼는 실리콘 및 기타 반도체 재료의 일부로 매우 얇은 디스크 모양으로 설계되었습니다. 웨이퍼 제조는 주어진 또는 각 반도체 웨이퍼 상에 포토닉 또는 여러 유형의 완전한 전기 회로를 개발하기 위해 다양한 유형의 긍정적인 방법을 사용하여 개발 된 프로세스입니다. 웨이퍼 패브리케이션은 소정의 전기 구조를 갖는 부품을 제조 및 개발하기 위해 직접 사용됩니다.

시장 성장 촉진요인:

• 가전업계로부터 수요 증가

반도체 웨이퍼 제조는 텔레비전, 스마트폰, 포켓 벨, 복사기, 자동차 부품 등 오디오/비디오 기기 및 다양한 형태의 엔터테인먼트 제품에 걸쳐 소비자용 전자 기기 부문에서 다양한 용도를 발견하고 있습니다. 일반적인 공정에서는 여러 화학 공정을 거쳐 반도체 소자가 제조됩니다.

소비자용 전자기기나 디바이스 수요가 높아짐이, 제조장치 시장의 확대를 크게 뒷받침하고 있습니다. 2022년 미국 휴대전화 수입량은 1억 7,800만대에 달했습니다. 또한 R&D 투자 증가와 제품 혁신에 초점을 맞추면 시장이 성장하고 있습니다.

• 반도체 기술의 혁신

인공지능(AI)은 연구, 의료, 하이테크, 소비자 일렉트로닉스 등 업계 전반에 걸쳐 전개되고 있습니다. AI 집적 회로를 지원하기 위해 반도체 아키텍처의 개선이 시급하고, 소비 전력 증가나 보다 효율적인 메모리 시스템에 의해 메모리에의 데이터의 출입을 고속화하고 있습니다.

AI 이외에도 중력파 검출기, 의료 산업용 배터리 프리 센서, 모바일 CMOS 이미저, IoT용 MEMS 진동 에너지 수확기 등의 혁신은 반도체 기술에 널리 의존하고 있습니다. 이러한 혁신적인 혁신은 웨이퍼 제조 장치 시장에 영향을 미칩니다.

시장 성장 억제요인:

• 거액의 투자

제조장치 시장은 성장을 이루고 있지만, 매우 특수한 원재료의 요구, 최신예의 기계요건, 거액의 투자 등의 과제가 신흥 시장 참가기업에 습격되어 시장의 성장을 제약하고 있습니다.

웨이퍼 제조장치 시장은 장치유형별로 산화장치, 확산장치, 에피택셜 리액터, 포토리소그래피장치 등으로 구분됩니다.

웨이퍼 제조 장치 시장은 장비 유형별로 산화 장비, 확산 장비, 에피택셜 반응기, 포토리소그래피 장비 및 기타 잡다한 장비로 분류됩니다. 산화 장치는 고온과 산소나 증기의 채용에 의해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막을 형성하는 중요한 역할을 합니다. 확산 장치는 실리콘 웨이퍼에 도펀트 원자를 도입하여 전기 전도성을 변화시키는 역할을 담당하고 있습니다.

에피택셜 반응기는 웨이퍼 표면에 단결정 실리콘 층의 증착을 촉진하여 트랜지스터의 제조를 가능하게 합니다. 포토 리소그래피 장치는 빛과 감광성 레지스트 재료를 사용하여 웨이퍼 상에 원하는 회로 레이아웃을 형성하는 데 도움이 됩니다. 기타 '범주에는 다양한 웨이퍼 제조 공정에서 사용되는 다양한 장비가 포함됩니다.

아시아태평양은 웨이퍼 제조 장치 시장에서 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

지역별로는 아시아태평양이 가장 빠른 성장률을 보이는 것으로 보입니다. 이 배경에는 중국, 일본, 대만의 파운드리 발전과 소비자용 전자 기기 수요 증가가 있습니다.

시장 개척:

• 2023년 7월 - 세계 반도체 리더인 Analog Devices, Inc.는 오레곤 주 비버튼의 반도체 웨이퍼 공장을 확대하기 위해 10억 달러를 넘는 투자를 했습니다. 이 설비투자는 클린룸의 공간을 약 11만 8,000평방피트로 확대하여 180나노미터 이상의 기술 노드에서 작동하는 제품의 내부 제조 능력을 거의 두배로 했습니다.
• 2023년 6월 - Lam Research Corp.는 칩 제조 수율을 높이기 위해 세계 최초의 대각선 증착 솔루션이라고 불리는 Coronus DX를 발표했습니다. 이 혁신적인 솔루션은 차세대 로직, 3D NAND 및 고급 패키징 용도에서 중요한 제조 과제를 해결하기 위해 최적화되었습니다.
• 2022년 11월 - Lam Research Corp.는 습식 공정 반도체 장치의 세계 공급업체인 SEMSYSCO GmbH를 Gruenwald Equity 및 기타 투자자로부터 인수하여 성공적으로 완료했다고 발표했습니다. SEMSYSCO의 통합으로 Lam은 고급 패키징, 특히 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 및 기타 데이터 집약적 용도을 지원하는 최첨단 로직 칩 및 칩셋 기반 솔루션의 능력을 제공합니다. 강화했습니다.

목차

제1장 서론

• 시장 개요
• 시장의 정의
• 조사 범위
• 시장 세분화
• 통화
• 전제조건
• 기준년과 예측년의 타임라인
• 이해 관계자에게 있어서의 주요 이점

제2장 조사 방법

• 조사 디자인
• 조사 과정

제3장 주요 요약

• 주요 조사 결과
• 애널리스트 보기

제4장 시장 역학

• 시장 성장 촉진요인
• 시장 성장 억제요인
• Porter's Five Forces 분석
• 업계 밸류체인 분석
• 애널리스트 보기

제5장 웨이퍼 제조 장치 시장 : 기기 유형별

• 소개
• 산화 시스템
• 확산 시스템
• 에피택셜 리액터
• 포토리소그래피 장치
• 기타

제6장 웨이퍼 제조 장치 시장 : 사이즈별

• 소개
• 50mm-100mm
• 100mm-200mm
• 200mm-300mm
• 300mm-450mm

제7장 웨이퍼 제조 장치 시장 : 지역별

• 소개
• 아메리카
• 유럽 중동 및 아프리카
• 아시아태평양

제8장 경쟁 환경과 분석

• 주요 기업과 전략 분석
• 시장 점유율 분석
• 합병, 인수, 합의 및 콜라보레이션
• 경쟁 대시보드

제9장 기업 프로파일

• LAM RESEARCH CORPORATION
• SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd
• Tokyo Electron Limited
• Pacifica Partners Inc
• Hitachi High-Technologies Corporation
• KLA-Tencor Corporation

영문목차

Wafer Fabrication Equipment Market is projected to grow at a CAGR of 5.64% during the forecast period to reach US$96.395 billion by 2029, from US$65.664 billion in 2022.

A wafer is a piece of silicon or other semiconductor material, designed in the form of a very thin disc. Wafer fabrication is a process that has been developed using various types of affirmative methods to develop photonic or several types of fully electrical circuits on the given or respective semiconductor wafers. Wafer fabrication is directly used to build and develop components with the given electrical structures.

Market Drivers:

• Growing demand from the consumer electronics industry-

Semiconductor wafer fabrication finds diverse applications in the consumer electronics sector, spanning audio/video devices and various forms of entertainment products, including televisions, smartphones, pagers, copiers, and automotive components. The typical process involves multiple chemical steps to create semiconductor devices.

The escalating demand for consumer electronics and devices is significantly driving the expansion of the fabrication equipment market. In 2022, U.S. imports of cellular phones reached 178 million units. Additionally, the market is experiencing growth due to increased investments in research and development as well as a focus on product innovation.

• Innovation in semiconductor technology-

Artificial Intelligence (AI) has been rolled out across industry verticals like research, healthcare, high-tech, and consumer electronics. To support AI-integrated circuits, improvements in semiconductor architectures have been urged to speed the movement of data in and out of memory with increased power and more efficient memory systems.

Apart from AI, other innovations in the form of gravitational wave detectors, battery-free sensors for the medical industry, mobile CMOS imagers, MEMS Vibrational Energy Harvesters for IoT, etc., rely on semiconductor technologies extensively. These novel innovations are factoring into the market for wafer fabrication equipment.

Market Restraint:

• Huge investments-

Although the fabrication equipment market is witnessing growth, factors such as the requirement of very specific raw materials, state-of-the-art machinery requirements, and huge investments bring challenges to emerging market players, thus restricting the growth of the market.

The global wafer fabrication equipment market is segmented by equipment type into oxidation systems, diffusion systems, epitaxial reactors, photolithography equipment, and others.

The global wafer fabrication equipment market is categorized by equipment type, including oxidation systems, diffusion systems, epitaxial reactors, photolithography equipment, and other miscellaneous equipment. Oxidation systems play a crucial role in generating a thin oxide layer on the silicon wafer surface, achieved through high temperatures and the introduction of oxygen or steam. Diffusion systems are responsible for incorporating dopant atoms into the silicon wafer, thereby modifying its electrical conductivity.

Epitaxial reactors facilitate the deposition of a single-crystal silicon layer on the wafer surface, enabling the creation of transistors. Photolithography equipment is instrumental in shaping the desired circuit layout onto the wafer using light and a photosensitive resist material. The "Others" category encompasses a diverse array of equipment utilized in various wafer fabrication processes.

APAC is anticipated to hold a significant share of the wafer fabrication equipment market.

By geography, the Asia-Pacific region is poised to show the fastest growth rate in the market. This is attributed to the development of foundries in China, Japan, and Taiwan and the increasing demand for consumer electronics.

Market Developments:

• July 2023- Analog Devices, Inc., a prominent global semiconductor leader, celebrated its investment of over $1 billion to expand its semiconductor wafer fab in Beaverton, Oregon. The facility investment expanded cleanroom space to approximately 118,000 sq-ft and nearly doubled internal manufacturing capacity for products operating on the 180-nanometer technology node and above.
• June 2023- Lam Research Corp. introduced Coronus DX, hailed as the world's first bevel deposition solution, aimed at enhancing yield in chip production. This innovative solution was optimized to tackle crucial manufacturing challenges in next-generation logic, 3D NAND, and advanced packaging applications.
• November 2022- Lam Research Corp. announced the successful completion of the acquisition of SEMSYSCO GmbH, a worldwide supplier of wet processing semiconductor equipment, from Gruenwald Equity and other investors. Through the integration of SEMSYSCO, Lam enhanced its capabilities in advanced packaging, particularly for cutting-edge logic chips and chipset-based solutions catering to high-performance computing (HPC), artificial intelligence (AI), and other data-intensive applications.

Market Segmentation:

By Equipment Type

• Oxidation Systems
• Diffusion Systems
• Epitaxial Reactors
• Photolithography Equipment
• Others

By Size

• 50 mm-100 mm
• 100 mm-200 mm
• 200 mm-300 mm
• 300 mm-450 mm

By Geography

• Americas
• USA
• Others
• Europe Middle East and Africa
• Germany
• France
• Israel
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• South Korea
• Taiwan
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION

• 1.1. Market Overview
• 1.2. Market Definition
• 1.3. Scope of the Study
• 1.4. Market Segmentation
• 1.5. Currency
• 1.6. Assumptions
• 1.7. Base, and Forecast Years Timeline
• 1.8. Key benefits to the stakeholder

2. RESEARCH METHODOLOGY

• 2.1. Research Design
• 2.2. Research Process

3. EXECUTIVE SUMMARY

• 3.1. Key Findings
• 3.2. Analyst View

4. MARKET DYNAMICS

• 4.1. Market Drivers
• 4.2. Market Restraints
• 4.3. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
  • 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
  • 4.3.3. Threat of New Entrants
  • 4.3.4. Threat of Substitutes
  • 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
• 4.4. Industry Value Chain Analysis
• 4.5. Analyst View

5. GLOBAL WAFER FABRICATION EQUIPMENT MARKET BY EQUIPMENT TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Oxidation Systems
  • 5.2.1. Market opportunities and trends
  • 5.2.2. Growth prospects
  • 5.2.3. Geographic lucrativeness
• 5.3. Diffusion Systems
  • 5.3.1. Market opportunities and trends
  • 5.3.2. Growth prospects
  • 5.3.3. Geographic lucrativeness
• 5.4. Epitaxial Reactors
  • 5.4.1. Market opportunities and trends
  • 5.4.2. Growth prospects
  • 5.4.3. Geographic lucrativeness
• 5.5. Photolithography Equipment
  • 5.5.1. Market opportunities and trends
  • 5.5.2. Growth prospects
  • 5.5.3. Geographic lucrativeness
• 5.6. Others
  • 5.6.1. Market opportunities and trends
  • 5.6.2. Growth prospects
  • 5.6.3. Geographic lucrativeness

6. GLOBAL WAFER FABRICATION EQUIPMENT MARKET BY SIZE

• 6.1. Introduction
• 6.2. 50 mm-100 mm
  • 6.2.1. Market opportunities and trends
  • 6.2.2. Growth prospects
  • 6.2.3. Geographic lucrativeness
• 6.3. 100 mm-200 mm
  • 6.3.1. Market opportunities and trends
  • 6.3.2. Growth prospects
  • 6.3.3. Geographic lucrativeness
• 6.4. 200 mm-300 mm
  • 6.4.1. Market opportunities and trends
  • 6.4.2. Growth prospects
  • 6.4.3. Geographic lucrativeness
• 6.5. 300 mm-450 mm
  • 6.5.1. Market opportunities and trends
  • 6.5.2. Growth prospects
  • 6.5.3. Geographic lucrativeness

7. GLOBAL WAFER FABRICATION EQUIPMENT MARKET BY GEOGRAPHY

• 7.1. Introduction
• 7.2. Americas
  • 7.2.1. By Equipment Type
  • 7.2.2. By Size
  • 7.2.3. By Country
    • 7.2.3.1. United States
      • 7.2.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.2.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.2.3.2. Others
      • 7.2.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.2.3.2.2. Growth Prospects
• 7.3. Europe Middle East and Africa
  • 7.3.1. By Equipment Type
  • 7.3.2. By Size
  • 7.3.3. By Country
    • 7.3.3.1. Germany
      • 7.3.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.3.3.2. France
      • 7.3.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.2.2. Growth Prospects
    • 7.3.3.3. Israel
      • 7.3.3.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.3.2. Growth Prospects
    • 7.3.3.4. Others
      • 7.3.3.4.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.3.3.4.2. Growth Prospects
• 7.4. Asia Pacific
  • 7.4.1. By Equipment Type
  • 7.4.2. By Size
  • 7.4.3. By Country
    • 7.4.3.1. China
      • 7.4.3.1.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.1.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.2. Japan
      • 7.4.3.2.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.2.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.3. South Korea
      • 7.4.3.3.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.3.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.4. Taiwan
      • 7.4.3.4.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.4.2. Growth Prospects
    • 7.4.3.5. Others
      • 7.4.3.5.1. Market Trends and Opportunities
      • 7.4.3.5.2. Growth Prospects

8. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 8.1. Major Players and Strategy Analysis
• 8.2. Market Share Analysis
• 8.3. Mergers, Acquisition, Agreements, and Collaborations
• 8.4. Competitive Dashboard

9. COMPANY PROFILES

• 9.1. LAM RESEARCH CORPORATION
• 9.2. SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd
• 9.3. Tokyo Electron Limited
• 9.4. Pacifica Partners Inc
• 9.5. Hitachi High-Technologies Corporation
• 9.6. KLA-Tencor Corporation