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세계의 웨이퍼 팹 장비 시장
Wafer Fab Equipment
상품코드 : 1757903
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 233 Pages
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한글목차

세계의 웨이퍼 팹 장비 시장은 2030년까지 744억 달러에 달할 전망

2024년에 646억 달러로 추정되는 세계의 웨이퍼 팹 장비 시장은 2024-2030년에 CAGR 2.4%로 성장하며, 2030년에는 744억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 Front-End-of-Line Processing는 CAGR 1.9%를 기록하며, 분석 기간 종료시에는 479억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 백엔드·오브·라인 처리 부문의 성장률은 분석 기간 중 CAGR 3.4%로 추정됩니다.

미국 시장은 추정 170억 달러, 중국은 CAGR 2.3%로 성장 예측

미국의 웨이퍼 팹 장비 시장은 2024년에 170억 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 2030년까지 120억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년의 CAGR은 2.3%입니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 2.2%와 1.9%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 2.0%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 "웨이퍼 팹 장비" 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

웨이퍼 팹 장비가 세계 반도체 호황의 핵심인 이유는 무엇인가?

세계 경제의 디지털화가 진행됨에 따라 웨이퍼 제조(팹) 장비는 현존하는 거의 모든 전자기기에 전력을 공급하는 반도체 생산의 중심적인 역할을 담당하게 되었습니다. 스마트폰과 노트북에서 전기자동차, 데이터센터에 이르기까지 반도체에 대한 수요는 증가하고 있을 뿐만 아니라 가속화되고 있습니다. 포토리소그래피, 증착, 에칭, 이온 주입, 세정 등의 공정에 사용되는 기계를 포함한 웨이퍼 팹 장비는 집적회로(IC) 제조의 기반이 되고 있습니다. 이러한 정밀 툴을 통해 제조업체는 실리콘 웨이퍼를 나노미터 단위로 조작하여 칩의 성능, 효율성, 소형화를 실현하고 있으며, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 기술의 폭발적인 확산은 반도체 공급망에 큰 압력을 가하고 있습니다. 반도체 공급망에 큰 압력을 가하고 있으며, 파운드리 및 집적 소자 제조업체(IDM)의 생산 능력의 급속한 확대와 최첨단 장비의 채택을 촉구하고 있습니다. 또한 최근 세계 위기로 인해 드러난 지정학적 변화와 공급의 취약성은 특히 미국, 유럽, 동아시아에서 국내 칩 생산에 대한 정부의 대규모 투자로 이어져 첨단 팹 장비에 대한 수요를 더욱 증가시키고 있습니다. 그 결과, 이 분야는 성장하고 있을 뿐만 아니라 현대 기술 발전의 중추가 되고 있습니다.

기술 노드와 프로세스의 복잡성은 장비 혁신에 어떤 영향을 미치고 있는가?

더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인 칩을 향한 끊임없는 진격은 웨이퍼 팹 장비 기술의 놀라운 진화를 촉진하고 있습니다. 업계가 7nm, 5nm, 3nm 공정 노드 이하로 이동함에 따라 반도체 제조의 복잡성은 기하급수적으로 증가하고 있습니다. ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄 일렉트론, 램리서치와 같은 기업은 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템을 통해 이러한 노드의 고유한 요구사항을 충족시킬 수 있는 증착, 에칭, 계측 및 측정 기술을 보유하고 있습니다. 에칭 및 계측을 위한 차세대 툴 개발의 최전선에 있습니다. 트랜지스터 밀도 증가, 3D 칩 적층, 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처는 장비 제조업체들이 새로운 재료와 원자 수준의 공정 기술을 개발하도록 유도하고 있습니다. 또한 수율을 최적화하고 이상을 감지하기 위해 실시간 데이터 분석 및 AI 기반 제어 시스템이 팹 툴에 통합되어 수율을 최적화하고 이상 징후를 감지하는 것이 더욱 중요해지고 있습니다. 이를 통해 장비는 더 이상 단순한 하드웨어가 아닌 디지털로 연결되고 스스로 수정하는 생태계의 일부가 되는 '스마트 팹'이 탄생하고 있습니다. 팹의 규모와 복잡성이 증가함에 따라 에너지 효율, 오염 관리, 지속가능성 또한 설계의 중요한 우선순위가 되고 있습니다. 요컨대, 최신 칩의 정교함은 칩을 제조하는 데 사용되는 툴의 기술 혁신에 직접적으로 반영됩니다.

전 세계 웨이퍼 제조 인프라에 대한 투자는 어디에 집중되어 있는가?

웨이퍼 팹 장비에 대한 전 세계 투자는 반도체 생산을 지배하고 기술 자급자족에 투자하는 지역에 크게 집중되어 있습니다. 대만, 한국, 중국, 그리고 일본이 팹 건설과 장비 수입에서 선두를 달리고 있습니다. 대만의 TSMC, 한국의 삼성, 중국의 SMIC는 첨단 노드 제조와 레거시 노드 제조 모두에 수십억 달러 규모의 투자를 하고 있으며, 모든 카테고리의 팹 장비에 대한 안정적인 수요 파이프라인을 확보하고 있습니다. 미국은 지정학적 긴장과 공급망 리스크에 대응하기 위해 CHIPS법, 과학법 등을 통해 국내 제조업을 활성화하기 위한 대규모 보조금을 지급하고 있으며, Intel, GlobalFoundries 등 미국 기반 기업은 공격적인 일정으로 새로운 시설을 건설하고 있습니다. 건설하고 있으며, 장비 수요를 더욱 끌어올리고 있습니다. 유럽 또한 2030년까지 세계 칩 생산 점유율을 두 배로 늘리는 것을 목표로 유럽 칩 법과 같은 노력을 통해 반도체에 대한 의지를 높이고 있습니다. 또한 동남아시아는 백엔드 공정 및 장비 서비스의 전략적 허브로 부상하고 있으며, 인도는 미래의 반도체 제조 거점이 되기 위해 적극적인 투자 유치에 나서고 있습니다. 이러한 투자의 물결은 단순히 칩을 생산하는 것뿐만 아니라 웨이퍼 레벨에서 생산 수단을 통제하기 위한 세계 경쟁을 반영하고 있습니다.

웨이퍼 팹 장비 시장의 성장에는 몇 가지 요인이 있습니다.

웨이퍼 팹 장비 시장의 성장은 반도체 기술의 발전, 각 지역의 생산 능력 확대, 최종사용자 요구 사항의 진화와 관련된 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 가장 큰 원동력 중 하나는 첨단 노드(5nm 이하)로의 추진으로, 보다 미세한 형상과 복잡한 트랜지스터 구조를 처리하기 위해 고도로 전문화된 리소그래피, 증착, 에칭 장비가 필요하며, AI, 5G, 엣지 컴퓨팅, 자율 시스템의 보급은 고성능, 저전력 저전력 소비 칩의 필요성을 불러일으키며, 첨단 장비의 대응 가능한 시장을 확대하고 있습니다. 이와 동시에 자동차, 산업, IoT 분야 수요로 인해 레거시 노드 제조는 견고한 성장세를 유지하고 있으며, 성숙한 공정 툴의 성장도 보장하고 있습니다. 미국, EU, 한국, 중국을 중심으로 한 지역적 투자 우대 조치는 공장 건설을 촉진하고 전체 기술 노드 장비의 대량 구매를 촉진하고 있습니다. 또한 칩렛 아키텍처와 이종 집적화로의 전환은 첨단 포장 장비와 공정별 기술 혁신에 대한 수요를 촉진하고 있으며, AI, 머신러닝, 빅데이터의 통합을 통한 팹 운영의 하드웨어와 소프트웨어의 융합은 장비 공급업체에게 새로운 밸류체인과 서비스 기회를 창출하고 있습니다. 새로운 밸류체인과 서비스 기회를 창출하고 있습니다. 실리콘에 대한 세계 수요가 급증하는 가운데, 웨이퍼 팹 장비는 반도체 생태계의 핵심 요소로 계속 확대되고 있습니다.

부문

제조 프로세스(프론트엔드·오브·라인·프로세싱, 백엔드·오브·라인·프로세싱), 노드 사이즈(7nm 이하, 10nm, 14nm, 22nm, 65nm이상), 최종 용도(주조, 메모리, 집적 디바이스 제조업체, 기타 최종 용도)

조사 대상 기업의 예(합계 44사)

AI 통합

당사는 유효한 전문가용 컨텐츠와 AI 툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Wafer Fab Equipment Market to Reach US$74.4 Billion by 2030

The global market for Wafer Fab Equipment estimated at US$64.6 Billion in the year 2024, is expected to reach US$74.4 Billion by 2030, growing at a CAGR of 2.4% over the analysis period 2024-2030. Front-End-of-Line Processing, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 1.9% CAGR and reach US$47.9 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Back-End-of-Line Processing segment is estimated at 3.4% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$17.0 Billion While China is Forecast to Grow at 2.3% CAGR

The Wafer Fab Equipment market in the U.S. is estimated at US$17.0 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$12.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 2.3% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 2.2% and 1.9% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 2.0% CAGR.

Global "Wafer Fab Equipment" Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is Wafer Fab Equipment at the Core of the Global Semiconductor Boom?

As the global economy becomes increasingly digitized, wafer fabrication (fab) equipment has taken center stage in the production of semiconductors that power virtually every electronic device in existence. From smartphones and laptops to electric vehicles and data centers, the demand for semiconductors is not only rising-it’s accelerating. Wafer fab equipment, which includes machinery used for processes such as photolithography, deposition, etching, ion implantation, and cleaning, is foundational to the manufacture of integrated circuits (ICs). These precision tools enable manufacturers to manipulate silicon wafers at the nanometer scale, ensuring the performance, efficiency, and miniaturization of chips. The explosion of technologies like 5G, artificial intelligence (AI), Internet of Things (IoT), and high-performance computing (HPC) has put enormous pressure on semiconductor supply chains, pushing foundries and integrated device manufacturers (IDMs) to rapidly expand capacity and adopt cutting-edge equipment. Moreover, geopolitical shifts and supply vulnerabilities exposed by recent global crises have led to substantial government investments in domestic chip production-particularly in the U.S., Europe, and East Asia-further boosting demand for advanced fab equipment. As a result, this segment is not just growing-it’s becoming the backbone of modern technological progress.

How Are Technology Nodes and Process Complexity Influencing Equipment Innovation?

The relentless march toward smaller, faster, and more efficient chips is driving an extraordinary evolution in wafer fab equipment technology. As the industry moves below the 7nm, 5nm, and even 3nm process nodes, the complexity of semiconductor manufacturing has grown exponentially. Leading-edge fabrication now requires extreme ultraviolet (EUV) lithography systems capable of patterning minuscule features with unparalleled precision. Companies like ASML, Applied Materials, Tokyo Electron, and Lam Research are at the forefront of developing next-gen tools for deposition, etching, and metrology that can meet the unique demands of these nodes. Increasing transistor density, 3D chip stacking, and gate-all-around (GAA) transistor architecture are pushing equipment makers to develop new materials and atomic-level processing techniques. Additionally, as variability becomes more critical, real-time data analytics and AI-driven control systems are being integrated into fab tools to optimize yield and detect anomalies. This has given rise to “smart fabs” where equipment is no longer just hardware, but part of a digitally connected, self-correcting ecosystem. Energy efficiency, contamination control, and sustainability are also becoming key design priorities as fabs grow in size and complexity. In essence, the sophistication of modern chips is directly mirrored by the innovation in the tools used to produce them.

Where Is the Global Investment in Wafer Fabrication Infrastructure Concentrated?

Global investment in wafer fab equipment is largely concentrated in regions that dominate semiconductor production and are investing in technological self-sufficiency. East Asia remains the powerhouse of the semiconductor world, with Taiwan, South Korea, China, and Japan leading the way in fab construction and equipment imports. Taiwan’s TSMC, South Korea’s Samsung, and China’s SMIC are making multi-billion-dollar investments in both advanced and legacy node manufacturing, ensuring a steady demand pipeline for all categories of fab equipment. The United States, in response to geopolitical tensions and supply chain risks, has initiated substantial subsidies through legislation such as the CHIPS and Science Act to spur domestic manufacturing. Intel, GlobalFoundries, and other U.S.-based players are constructing new facilities with aggressive timelines, further bolstering equipment demand. Europe, too, is ramping up its semiconductor ambitions through initiatives like the European Chips Act, aiming to double its share of global chip production by 2030. Additionally, Southeast Asia is emerging as a strategic hub for backend processes and equipment servicing, while India is actively courting investments to become a future semiconductor manufacturing base. This wave of investment reflects a global race not just to produce chips-but to control the means of production at the wafer level.

The Growth in the Wafer Fab Equipment Market Is Driven by Several Factors…

The growth in the wafer fab equipment market is driven by several factors linked to semiconductor technology advancements, regional capacity expansion, and evolving end-user requirements. One of the foremost drivers is the push toward advanced nodes (5nm and below), which necessitate highly specialized lithography, deposition, and etch equipment to handle smaller geometries and complex transistor structures. The proliferation of AI, 5G, edge computing, and autonomous systems is fueling the need for high-performance, low-power chips-thereby expanding the addressable market for leading-edge equipment. In parallel, legacy node manufacturing remains robust due to demand from automotive, industrial, and IoT sectors, ensuring growth in mature process tools as well. Regional investment incentives, particularly from the U.S., EU, South Korea, and China, are stimulating fab construction and driving bulk purchases of equipment across technology nodes. Additionally, the move toward chiplet architectures and heterogeneous integration is spurring demand for advanced packaging equipment and process-specific innovation. The convergence of hardware and software in fab operations-through the integration of AI, machine learning, and big data-has also created new value chains and service opportunities for equipment vendors. As the global appetite for silicon continues to surge, wafer fab equipment remains an essential and expanding pillar of the semiconductor ecosystem.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Wafer Fab Equipment market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Fabrication Process (Front-End-of-Line Processing, Back-End-of-Line Processing); Node Size (7 Nm & Below, 10 Nm, 14 Nm, 22 Nm, 65 Nm & Above); End-Use (Foundry, Memory, Integrated Device Manufacturer, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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