전자 기판 레벨 언더필 및 봉지재 시장 : 세계 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향, 예측(2024-2033년)
Electronic Board Level Underfill And Encapsulation Material Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2033
상품코드:1539296
리서치사:Persistence Market Research
발행일:2024년 08월
페이지 정보:영문 278 Pages
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한글목차
Persistence Market Research는 이번에 세계의 전자 기판 레벨 언더필·봉지재 시장에 관한 광범위한 리포트를 발행했습니다. 시장 성장 촉진요인·동향·기회·과제등의 주요 시장 역학을 종합적으로 분석하고, 시장 구조에 관한 심층 인사이트를 제공하고 있습니다.
주요 인사이트
전자 기판 레벨 언더필·봉지재 시장 규모(2024년) : 3억 4,310만 달러
시장 예측 금액(2033년) : 5억 2,630만 달러
세계 시장 성장률(CAGR 2024-2033년) : 4.9%
전자 기판 레벨 언더필·봉지재 시장 - 조사 범위
전자 기판 레벨 언더필 및 봉지재 시장에는 전자 어셈블리 및 부품, 특히 기판 레벨에서 습기, 먼지, 열 사이클과 같은 환경적 스트레스 요인으로부터 보호하는 데 사용되는 다양한 재료가 포함됩니다. 이러한 재료는 기계적 지지력을 제공하고, 스트레스를 줄이고, 오염 물질로부터 보호함으로써 전자 장비의 신뢰성과 수명을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 이 시장은 자동차 전자, 소비자 전자, 산업용 전자, 통신 등 다양한 분야에 서비스를 제공합니다. 성장의 원동력은 전자제품 소형화에 대한 수요 증가, 반도체 패키징의 발전, 다양한 산업 분야에서의 전자제품 응용 확대 등입니다.
시장 성장의 촉진요인:
전자 기판 레벨 언더필 및 실장 재료 세계 시장을 촉진하는 몇 가지 주요 요인이 있습니다. 특히 소비자 전자제품 및 자동차 분야에서 소형 전자제품에 대한 수요가 증가함에 따라 고급 언더필 및 봉지재에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 플립칩 기술 및 볼 그리드 어레이(BGA) 기술과 같은 반도체 패키징 기술의 발전은 이러한 기술과 관련된 열적, 기계적 스트레스 증가를 견딜 수 있는 고급 재료의 필요성으로 인해 시장 확대에 더욱 박차를 가하고 있습니다. 또한 5G 기술과 사물인터넷(IoT) 동향 증가는 다양하고 까다로운 환경에서 장비의 신뢰성을 보장할 수 있는 고성능 전자재료에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. R&D 활동의 강화는 열적, 기계적 특성이 개선된 신소재의 도입과 함께 전자 어셈블리 보호에 대한 보다 견고한 솔루션을 제공함으로써 시장 성장에 기여하고 있습니다.
시장 성장 억제요인 :
유망한 성장 전망에도 불구하고, 전자 기판 레벨 언더필 및 봉지재 시장은 첨단 재료의 높은 비용과 적용 공정의 복잡성과 관련된 문제에 직면해 있습니다. 컨포멀 코팅과 같은 대체 재료의 가용성은 시장 성장을 저해할 수 있습니다. 또한 전자제품의 지속적인 소형화 추세는 재료 개발자들에게 더 작고 복잡한 장비의 까다로운 요구 사항을 충족하는 솔루션을 만들어야 하는 과제를 안겨주고 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 재료 특성 개선, 응용 비용 절감, 언더필 및 인캡슐레이션 솔루션의 신뢰성 향상을 위한 연구개발에 대한 지속적인 투자가 필요합니다.
시장 기회 :
첨단 전자 장비의 채택 증가와 열악한 환경에서 신뢰할 수 있는 보호 재료에 대한 수요 증가는 이 시장에 큰 기회를 제공합니다. 열전도율이 향상되고 열팽창 계수가 낮으며 기계적 특성이 개선된 신소재의 개발은 내구성이 뛰어나고 효과적인 언더필 및 밀봉 솔루션에 대한 수요 증가에 부응하고 있습니다. 자동차 및 산업용 전자제품 분야의 확장은 시장 성장을 위한 새로운 채널을 제공하고, 기업은 견고하고 신뢰할 수 있는 전자제품에 대한 수요가 증가하고 있는 신흥 시장에 진출할 수 있습니다. 전략적 파트너십, 신기술에 대한 투자, 친환경 소재의 채택은 새로운 기회를 활용하고 시장 리더십을 유지하는 데 필수적입니다.
이 보고서에서 다룬 주요 질문
전자 기판 레벨 언더필 및 봉지재 시장의 세계 성장을 가속하는 주요 요인은?
다양한 전자 분야에서 채택을 주도하고 있는 언더필-봉지재의 유형과 용도는?
기술 발전은 전자 기판 레벨 언더필 및 밀봉재 시장 경쟁 구도에 어떤 영향을 미치고 있는가?
전자 기판 레벨 언더필 및 봉지재 시장의 주요 기업은 어디에 있으며, 경쟁력을 유지하기 위해 어떤 전략을 채택하고 있는가?
전자 기판 레벨 언더필 및 봉지재 세계 시장의 새로운 동향과 미래 전망은?
목차
제1장 개요
제2장 시장 개요
시장 범위 / 분류
시장의 정의 / 범위 / 제한
제3장 주요 시장 동향
시장에 영향을 미치는 주요 동향
제품 혁신 / 개발 동향
제4장 주요 성공 요인
제품의 채택 / 사용 상황 분석
제품의 USP / 특징
전략적 프로모션 전략
제5장 세계 시장의 수요 분석
과거 시장 수량(톤) 분석, 2019-2023년
현재 및 향후 시장 수량(톤) 예측, 2024-2033년
전년대비 성장 동향 분석
제6장 세계 시장 - 가격 분석
지역별 가격 분석 : 제품 유형별
가격 내역
제조업체 레벨의 가격결정
유통업체 레벨의 가격결정
세계 평균 가격 분석 벤치마크
제7장 세계 시장 수요(금액 또는 규모, 백만 달러) 분석
과거 시장 금액(백만 달러) 분석, 2019-2023년
현재 및 향후 시장 금액(백만 달러) 예측, 2024-2033년
전년대비 성장 동향 분석
절대액 기회 분석
제8장 시장 배경
거시경제 요인
예측 요인 - 관련성과 영향
밸류체인
시장 참여 기업 리스트
세계의 공급 vs 수요 시나리오
생산 프로세스의 개요
적용되는 주요 규제
COVID-19 위기의 영향
시장 역학
제9장 세계 시장 분석 : 제품 유형별
서론 / 주요 조사 결과
과거 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석 : 제품 유형별, 2019-2023년
현재 및 향후 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석과 예측 : 제품 유형별, 2024-2033년
언더필
Gob Top 인캡슐레이션
시장의 매력 분석 : 제품 유형별
제10장 세계 시장 분석 : 재료 유형별
서론 / 주요 조사 결과
과거 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석 : 재료 유형별, 2019-2023년
현재 및 향후 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석과 예측 : 재료 유형별, 2024-2033년
석영/실리콘
알루미나 기반
에폭시 기반
우레탄 기반
아크릴 기반
기타
시장의 매력 분석 : 재료 유형별
제11장 세계 시장 분석 : 보드 유형별
서론 / 주요 조사 결과
과거 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석 : 보드 유형별, 2019-2023년
현재 및 향후 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석과 예측 : 보드 유형별, 2024-2033년
CSP(칩 스케일 패키지)
BGA(볼 그리드 어레이)
플립칩
시장의 매력 분석 : 보드 유형별
제12장 세계 시장 분석 : 지역별
서론
과거 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석 : 지역별, 2019-2023년
현재 시장 규모(백만 달러)와 수량 분석과 예측 : 지역별, 2024-2033년
북미
라틴아메리카
유럽
남아시아·태평양
동아시아
중동 및 아프리카
시장의 매력 분석 : 지역별
제13장 북미 시장 분석
제14장 라틴아메리카 시장 분석
제15장 유럽 시장 분석
제16장 남아시아·태평양 시장 분석
제17장 동아시아 시장 분석
제18장 중동 및 아프리카 시장 분석
제19장 주요 국가의 시장 분석
서론
미국 시장 분석
캐나다 시장 분석
멕시코 시장 분석
브라질 시장 분석
독일 시장 분석
이탈리아 시장 분석
프랑스 시장 분석
영국 시장 분석
스페인 시장 분석
베네룩스 시장 분석
러시아 시장 분석
중국 시장 분석
일본 시장 분석
한국 시장 분석
인도 시장 분석
동남아시아국가연합 시장 분석
호주·뉴질랜드 분석
걸프협력회의 국가 시장 분석
터키 시장 분석
제20장 시장 구조 분석
시장 분석 : 기업 계층별
시장 집중
주요 기업의 시장 점유율 분석
시장 입지 분석
제21장 경쟁 분석
경쟁 대시보드
경쟁 벤치마킹
경쟁 상세 정보
Henkel AG and Co. KGaA
Namics Corporation
AI Technology, Inc.
Protavic International
HB Fuller Company
ASE Group
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Indium Corporation
Zymet
YINCAE Advanced Materials, LLC
LORD Corporation
Sanyu Rec Co., Ltd.
The Dow Chemical Company
Epoxy Technology, Inc.
Panasonic Corporation
Dymax Corporation
ELANTAS GmbH
제22장 사용되는 전제 조건과 두자어
제23장 조사 방법
KSA
영문 목차
영문목차
Persistence Market Research has recently published an extensive report on the global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market. This report offers a comprehensive analysis of the key market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing deep insights into the market structure.
Key Insights:
Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Size (2024E): USD 343.1 Mn
Projected Market Value (2033F): USD 526.3 Mn
Global Market Growth Rate (CAGR 2024 to 2033): 4.9%
Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market - Report Scope:
The Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market encompasses a variety of materials used to protect electronic assemblies and components, especially at the board level, from environmental stressors such as moisture, dust, and thermal cycles. These materials play a critical role in enhancing the reliability and longevity of electronic devices by providing mechanical support, reducing stress, and protecting against contaminants. The market serves diverse segments, including automotive electronics, consumer electronics, industrial electronics, and telecommunications. Growth is driven by increasing demand for miniaturization in electronics, advancements in semiconductor packaging, and the expanding application of electronics in various industries.
Market Growth Drivers:
Several key factors are driving the global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market. The rising demand for miniaturized electronic devices, particularly in the consumer electronics and automotive sectors, boosts the need for advanced underfill and encapsulation materials. Technological advancements in semiconductor packaging, such as flip-chip and ball grid array (BGA) technologies, further fuel the market's expansion by requiring more sophisticated materials that can withstand the increased thermal and mechanical stresses associated with these technologies. Additionally, the growing trend towards 5G technology and the Internet of Things (IoT) drives the demand for high-performance electronic materials that can ensure device reliability in diverse and demanding environments. Enhanced research and development activities, along with the introduction of new materials with improved thermal and mechanical properties, contribute to market growth by offering more robust solutions for electronic assembly protection.
Market Restraints:
Despite promising growth prospects, the Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market faces challenges related to the high costs of advanced materials and the complexity of the application processes. Market growth can be hindered by the availability of alternative materials, such as conformal coatings, which may be preferred by some manufacturers due to their lower cost and ease of application. Additionally, the continuous push for further miniaturization in electronics poses challenges for material developers to create solutions that can meet the stringent requirements of smaller and more complex devices. Addressing these issues requires ongoing investment in research and development to improve material properties, reduce application costs, and enhance the reliability of underfill and encapsulation solutions.
Market Opportunities:
The market presents significant opportunities driven by the increasing adoption of advanced electronic devices and the rising demand for reliable protection materials in harsh environments. The development of new materials with enhanced thermal conductivity, lower coefficients of thermal expansion, and improved mechanical properties caters to the growing need for more durable and effective underfill and encapsulation solutions. The expansion of the automotive and industrial electronics sectors provides new channels for market growth, allowing companies to tap into emerging markets where the demand for rugged and reliable electronics is on the rise. Strategic partnerships, investments in new technologies, and the introduction of environmentally friendly materials are essential for capitalizing on emerging opportunities and maintaining market leadership.
Key Questions Answered in the Report:
What are the primary factors driving the growth of the Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market globally?
Which types and applications of underfill and encapsulation materials are leading the adoption in various electronic segments?
How are technological advancements influencing the competitive landscape of the Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market?
Who are the key players in the Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market, and what strategies are they employing to stay competitive?
What are the emerging trends and future prospects in the global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market?
Competitive Intelligence and Business Strategy:
Leading players in the global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market, including Henkel AG & Co. KGaA, NAMICS Corporation, and H.B. Fuller, focus on innovation, product differentiation, and strategic collaborations to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop advanced underfill and encapsulation materials and explore new applications across various electronic sectors. Collaborations with semiconductor manufacturers, research organizations, and industry stakeholders facilitate market access and promote new material adoption. Emphasis on high-performance products, environmentally sustainable solutions, and comprehensive marketing strategies fosters market growth and enhances brand loyalty in the evolving Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market landscape.
Key Companies Profiled:
Henkel AG and Co. KGaA
Namics Corporation
AI Technology, Inc.
Protavic International
H.B. Fuller Company
ASE Group
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Indium Corporation
Zymet
YINCAE Advanced Materials, LLC
LORD Corporation
Sanyu Rec Co., Ltd.
The Dow Chemical Company
Epoxy Technology, Inc.
Panasonic Corporation
Dymax Corporation
ELANTAS GmbH
Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Industry Segmentation
By Product Type
Underfills
Gob Top Encapsulations
By Material Type
Quartz/Silicone
Alumina Based
Epoxy Based
Urethane Based
Acrylic Based
Others
By Board Type
CSP (Chip Scale Package)
BGA (Ball Grid array)
Flip Chips
By Region
North America
Latin America
Europe
East Asia
South Asia Pacific
Middle East and Africa (MEA)
Table of Contents
1. Executive Summary
1.1. Global Market Outlook
1.2. Demand Side Trends
1.3. Supply Side Trends
1.4. Analysis and Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Coverage / Taxonomy
2.2. Market Definition / Scope / Limitations
3. Key Market Trends
3.1. Key Trends Impacting the Market
3.2. Product Innovation / Development Trends
4. Key Success Factors
4.1. Product Adoption / Usage Analysis
4.2. Product USPs / Features
4.3. Strategic Promotional Strategies
5. Global Market Demand Analysis 2019-2023 and Forecast, 2024-2033
