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세계의 액체 인캡슐레이션 재료 시장
Liquid Encapsulation Materials
상품코드 : 1875933
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 11월
페이지 정보 : 영문 179 Pages
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한글목차

세계의 액체 인캡슐레이션 소재 시장은 2030년까지 21억 달러에 달할 전망

2024년에 16억 달러로 추정되는 세계의 액체 인캡슐레이션 소재 시장은 2024-2030년의 분석 기간에 CAGR 4.4%로 성장하며, 2030년까지 21억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석 대상 부문의 하나인 에폭시 수지는 4.4%의 CAGR을 기록하며, 분석 기간 종료시까지 9억 4,800만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 에폭시 변성 수지 부문의 성장률은 분석 기간에 4.9%의 CAGR로 추정되고 있습니다.

미국 시장은 4억 3,160만 달러로 추정되는 한편, 중국은 4.2%의 CAGR로 성장할 것으로 예측됩니다.

미국의 액체 인캡슐레이션 소재 시장은 2024년에 4억 3,160만 달러로 추정되고 있습니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 2024-2030년의 분석 기간에 CAGR 4.2%로 추이하며, 2030년까지 3억 3,430만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장 분석으로는 일본과 캐나다를 들 수 있으며, 각각 분석 기간 중 CAGR 4.0%, 3.7%로 성장할 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 약 4.2%의 CAGR로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계 액체 밀봉재 시장 - 주요 시장 동향 및 촉진요인에 대한 개요

전자제품 제조에 액체 밀봉 재료가 필수적인 이유

액체 밀봉 재료는 전자 부품 및 어셈블리의 보호와 신뢰성을 보장하기 위해 전자기기 제조에서 매우 중요합니다. 이러한 재료는 집적회로(IC), 센서, 파워 디바이스 등의 부품을 밀봉 및 밀봉하여 습기, 먼지, 기계적 스트레스 등의 환경적 요인으로부터 보호하는 데 사용됩니다. 액체 밀봉 재료의 사용은 전자기기의 장기적인 내구성과 성능을 보장하고, 가전제품, 자동차용 일렉트로닉스, 산업용 기기 생산에 필수적인 존재가 되었습니다. 전자기기의 소형화 및 복잡화에 따라 우수한 보호 및 열 관리 기능을 제공하는 고성능 봉지 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 전자제품의 신뢰성과 수명 향상에 대한 관심이 높아지면서 전자제품 제조 업계에서 첨단 액체 밀봉 재료의 채택이 증가하고 있습니다.

기술 발전은 액체 밀봉재를 어떻게 강화시키고 있는가?

기술 혁신은 액체 밀봉재의 성능과 적용 범위를 크게 향상시켜 전자 부품 보호의 효과와 다양성을 향상시켰습니다. 재료 과학의 발전으로 열전도성, 전기 절연성, 기계적 강도가 향상된 첨단 봉지재가 개발되어 고감도 전자기기의 보호 성능이 강화되었습니다. 이러한 발전은 가혹한 환경과 극한의 온도에 노출되는 자동차 및 항공우주 일렉트로닉스기기와 같은 고성능 용도에서 특히 중요합니다. 또한 저점도 봉지재 개발로 더 작고 복잡한 부품의 봉지가 가능해져 전자기기의 소형화 추세를 지원하고 있습니다. 유해물질을 포함하지 않고 세계 환경 규제에 부합하는 친환경 봉지재 도입도 제조업체들이 지속가능성을 우선시하는 가운데 주목받고 있습니다. 이러한 기술적 진보로 인해 전자 산업의 다양한 분야에서 액체 밀봉재의 채택이 확대되고 있습니다.

액체 밀봉재에 대한 수요를 형성하는 시장 동향은?

전자기기의 복잡성, 소형화, 지속가능성에 대한 관심 증가 등 몇 가지 주요 시장 동향이 액체 밀봉재에 대한 수요를 형성하고 있습니다. 전자기기의 고도화 및 소형화에 따라 복잡한 부품을 환경 스트레스로부터 보호할 수 있는 고성능 봉지재의 필요성이 증가하고 있습니다. 소형화 추세는 저점도 및 우수한 유동성을 갖춘 봉지재에 대한 수요를 촉진하고 있으며, 소형 및 고밀도로 배치된 부품의 봉합을 가능하게 하고 있습니다. 또한 지속가능성도 중요한 동향이며, 제조업체들은 유해한 화학물질이 없고 환경규제를 준수하는 봉지 재료를 요구하고 있습니다. 부품이 열악한 환경에 노출되는 자동차 및 산업용 전자제품 분야의 확대로 인해 전자제품의 장기적인 신뢰성을 보장할 수 있는 견고한 밀봉재에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다.

액체 밀봉 재료 시장의 성장을 이끄는 요인은 무엇인가?

액체 밀봉 재료 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 가전제품, 자동차, 산업 분야에서 신뢰성과 내구성이 뛰어난 전자제품에 대한 수요 증가가 주요 원동력이 되고 있으며, 밀봉 재료는 섬세한 부품을 보호하기 위해 필수적입니다. 열전도율, 기계적 강도, 환경 적합성 등의 개선을 포함한 봉지 재료의 기술 발전은 그 성능을 향상시키고 시장에서의 채택을 촉진하고 있습니다. 전자기기의 소형화 추세도 시장 성장에 기여하고 있으며, 더 작고 복잡한 부품을 보호하기 위해 더 높은 수준의 봉지재가 요구되고 있습니다. 또한 지속가능성에 대한 관심이 높아지고 친환경 소재에 대한 수요가 증가함에 따라 제조업체들은 세계 환경 기준에 부합하는 밀봉재를 요구하고 있습니다. 전기자동차 및 첨단운전자보조시스템(ADAS)의 보급에 따른 자동차용 일렉트로닉스부품 시장의 확대는 봉지재 제조업체에게 새로운 기회를 창출하고 시장 성장을 더욱 가속화시키고 있습니다.

부문 :

수지 유형(에폭시 수지, 에폭시 변성 수지, 기타 수지), 용도별(반도체 디바이스·전자기기, 자동차, 통신, 산업용, 기타 용도)

조사 대상 기업의 예

AI 통합

검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 및 경쟁 정보 분석 방식을 혁신하고 있습니다.

Market Glass, Inc.는 LLM이나 산업 특화형 SLM을 조회하는 일반적인 방식이 아닌, 전 세계 도메인 전문가들이 엄선한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다. 여기에는 비디오 전사, 블로그, 검색엔진 조사, 그리고 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터가 포함됩니다.

관세 영향 계수

Market Glass, Inc.가 본사 소재지, 생산기지, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁 변화를 예측하면서 지역적 시장에 대한 관세의 영향을 반영했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 현실은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 경쟁사에게 다양한 영향을 미치며, 미시적 및 거시적 시장 역학에도 영향을 미칩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Liquid Encapsulation Materials Market to Reach US$2.1 Billion by 2030

The global market for Liquid Encapsulation Materials estimated at US$1.6 Billion in the year 2024, is expected to reach US$2.1 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.4% over the analysis period 2024-2030. Epoxy Resins, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.4% CAGR and reach US$948.0 Million by the end of the analysis period. Growth in the Epoxy-Modified Resins segment is estimated at 4.9% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$431.6 Million While China is Forecast to Grow at 4.2% CAGR

The Liquid Encapsulation Materials market in the U.S. is estimated at US$431.6 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$334.3 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 4.2% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 4.0% and 3.7% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.2% CAGR.

Global Liquid Encapsulation Materials Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Liquid Encapsulation Materials Essential in Electronics Manufacturing?

Liquid encapsulation materials are vital in electronics manufacturing, providing protection and reliability for sensitive electronic components and assemblies. These materials are used to encapsulate and seal components, such as integrated circuits (ICs), sensors, and power devices, protecting them from environmental factors such as moisture, dust, and mechanical stress. The use of liquid encapsulation materials ensures the long-term durability and performance of electronic devices, making them essential in the production of consumer electronics, automotive electronics, and industrial equipment. As electronic devices become more compact and complex, the demand for high-performance encapsulation materials that offer superior protection and thermal management is increasing. The growing focus on enhancing the reliability and lifespan of electronic products is driving the adoption of advanced liquid encapsulation materials in the electronics manufacturing industry.

How Are Technological Advancements Enhancing Liquid Encapsulation Materials?

Technological advancements are significantly enhancing the performance and application of liquid encapsulation materials, making them more effective and versatile in protecting electronic components. Innovations in material science have led to the development of advanced encapsulants with improved thermal conductivity, electrical insulation, and mechanical strength, enabling better protection of sensitive electronics. These advancements are particularly important in high-performance applications, such as automotive and aerospace electronics, where components are exposed to harsh environments and extreme temperatures. Additionally, the development of low-viscosity encapsulants is facilitating the encapsulation of smaller and more intricate components, supporting the trend towards miniaturization in electronics. The introduction of environmentally friendly encapsulation materials, which are free from hazardous substances and comply with global environmental regulations, is also gaining traction as manufacturers prioritize sustainability. These technological improvements are driving the wider adoption of liquid encapsulation materials across various sectors of the electronics industry.

What Market Trends Are Shaping the Demand for Liquid Encapsulation Materials?

Several key market trends are shaping the demand for liquid encapsulation materials, including the increasing complexity of electronic devices, the push for miniaturization, and the growing emphasis on sustainability. As electronic devices become more advanced and compact, the need for high-performance encapsulation materials that can protect intricate components from environmental stressors is increasing. The trend towards miniaturization is driving the demand for encapsulants with low viscosity and superior flow properties, enabling the encapsulation of small and densely packed components. Sustainability is also a significant trend, with manufacturers seeking encapsulation materials that are free from harmful chemicals and comply with environmental regulations. The expansion of the automotive and industrial electronics sectors, where components are exposed to harsh conditions, is further boosting the demand for robust encapsulation materials that can ensure the long-term reliability of electronic devices.

What Is Driving the Growth in the Liquid Encapsulation Materials Market?

The growth in the liquid encapsulation materials market is driven by several factors. The increasing demand for reliable and durable electronic devices in consumer electronics, automotive, and industrial sectors is a major driver, as encapsulation materials are essential for protecting sensitive components. Technological advancements in encapsulation materials, including improvements in thermal conductivity, mechanical strength, and environmental compliance, are enhancing their performance and driving market adoption. The trend towards miniaturization in electronics is also contributing to market growth, as more advanced encapsulants are needed to protect smaller and more complex components. Additionally, the growing focus on sustainability and the demand for environmentally friendly materials are supporting the market, as manufacturers seek encapsulants that comply with global environmental standards. The expansion of the automotive electronics market, driven by the rise of electric vehicles and advanced driver-assistance systems (ADAS), is creating new opportunities for encapsulation material manufacturers, further fueling market growth.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Liquid Encapsulation Materials market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Resin Type (Epoxy Resins, Epoxy-Modified Resins, Other Resins); End-Use (Semiconductor Devices & Electronics, Automotive, Telecommunications, Industrial, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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