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세계의 PCB 캡슐화 시장
PCB Encapsulation
상품코드 : 1777417
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 393 Pages
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한글목차

세계의 PCB 캡슐화 시장은 2030년까지 55억 달러에 이를 전망

2024년에 36억 달러로 추정되는 PCB 캡슐화 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 7.4%로 성장하여 2030년에는 55억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 에폭시 수지는 CAGR 8.8%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 23억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 아크릴 수지 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 5.6%로 추정됩니다.

미국 시장은 9억 6,920만 달러로 추정, 중국은 CAGR11.8%로 성장 예측

미국의 PCB 캡슐화 시장은 2024년에 9억 6,920만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 11.8%로 성장하여 2030년까지 시장 규모 12억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 3.6%와 7.2%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 4.9%를 나타낼 전망입니다.

PCB 캡슐화는 일렉트로닉스 보호 미래인가?첨단코팅에 대한 수요 증가

전자회로의 복잡성 및 소형화에 따라 인쇄회로기판(PCB)의 보호가 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다. PCB 캡슐화는 습기, 먼지, 화학물질 노출, 열 변동 등의 환경적 요인으로부터 전자 부품을 보호하는 중요한 역할을 합니다. 가전기기에서 항공우주, 자동차 용도에 이르기까지 전자 기기의 고도화와 산업 전반에 걸친 광범위한 사용으로 인해 견고한 실장 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 에폭시 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 아크릴과 같은 봉지재는 PCB의 내구성, 신뢰성, 수명을 높이기 위해 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 사물인터넷(IoT), 5G 인프라, 웨어러블 기술의 확대로 인해 다양하고 가혹한 작동 환경에서 디바이스의 성능을 보장하기 위한 PCB 캡슐화의 필요성이 더욱 가속화되고 있습니다. 제조업체들이 디바이스의 수명과 기능성을 향상시키기 위해 노력하는 가운데, 실링은 전기적 고장 및 기계적 손상을 방지하는 중요한 솔루션으로 부상하고 있으며, 현대 전자제품 제조에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

재료 혁신과 스마트 코팅은 어떻게 PCB 캡슐화에 혁명을 일으키고 있는가? 최첨단 기술 심층 탐구

봉지 재료와 보호 코팅의 진화는 PCB 보호에 변화를 가져왔고, 전자제품이 가혹한 조건에서도 견딜 수 있게 되었습니다. 고급 에폭시 및 실리콘 기반 밀봉재는 우수한 열 안정성을 제공하며, 전기자동차(EV) 및 산업 자동화 시스템과 같은 고성능 용도에 이상적입니다. 자가 치유 나노 코팅의 개발로 PCB 보호가 더욱 강화되어 재료가 미세 균열을 복구하고 전자 회로의 수명을 연장할 수 있게 되었습니다. 소수성 및 소수성 특성을 가진 컨포멀 코팅은 물, 기름, 화학물질에 대한 내성이 중요한 의료용 전자기기 및 군용으로 각광받고 있습니다. UV 경화형 및 저 VOC(휘발성 유기화합물) 밀봉제는 고성능 기준을 유지하면서 환경적 지속가능성을 향상시키기 위해 채택되었습니다. 열전도성 밀봉재 통합으로 파워 일렉트로닉스의 방열성이 향상되어 과열 및 회로 고장의 위험이 감소합니다. 전자기기의 소형화에 따라 초박형, 유연한 실장재는 폼팩터에 영향을 주지 않으면서도 컴팩트하고 복잡한 PCB 설계를 보호할 수 있습니다. 업계가 무연 및 무할로겐 재료로 전환함에 따라 환경 친화적 인 밀봉 솔루션은 환경 규제를 충족하려는 제조업체의 우선 순위가되고 있습니다.

어떤 산업이 PCB 캡슐화 채택을 촉진하고 있는가? 주요 최종 사용자용도 살펴보기

PCB 캡슐화는 가전, 자동차, 항공우주, 산업 자동화 등 여러 산업 분야에서 광범위하게 채택되고 있습니다. 소비자 가전 분야에서는 스마트폰, 노트북, 웨어러블, 스마트홈 기기에서 내구성과 환경적 요인에 대한 내성을 보장하기 위해 캡슐화 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 자동차 업계에서는 첨단운전자보조시스템(ADAS), 전기차 배터리 관리 시스템, 차량용 인포테인먼트 솔루션에 PCB 캡슐화가 빠르게 채택되고 있습니다. 항공우주 및 방위 분야에서는 미션 크리티컬한 항공전자, 레이더 시스템, 통신 장치를 극한의 고도, 방사선, 열 스트레스로부터 보호하기 위해 캡슐화 PCB가 필요합니다. 의료 분야에서는 심박조율기, MRI 장비, 진단기기 등 신뢰성과 생체적합성이 가장 중요시되는 생명과 직결되는 장비에 캡슐화 PCB가 사용되고 있습니다. 산업 자동화 분야에서는 먼지와 습기, 화학물질에 노출되기 쉬운 공장 환경에서 성능을 향상시키기 위해 로봇 공학, 스마트 센서, 제어 시스템에 캡슐화 전자장치를 도입하고 있습니다. 태양광 패널과 풍력 터빈을 포함한 재생 에너지 프로젝트의 확대도 자외선, 습기, 극한의 온도에 장시간 노출될 수 있는 캡슐화 PCB에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.

PCB 캡슐화 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 초래됩니다.

자동차, 항공우주, 가전제품, 산업용도에서 고성능 전자제품의 채택이 증가함에 따라 PCB 캡슐화 시장의 성장을 가속하는 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 소형화, 경량화, 내구성이 뛰어난 전자기기에 대한 수요가 증가함에 따라 첨단 봉지 솔루션에 대한 요구가 가속화되고 있습니다. 5G 네트워크와 IoT 기기의 보급으로 제조업체들은 최적의 연결성과 장기적인 신뢰성을 보장하기 위해 PCB 보호 기능을 강화하는 추세입니다. 유해물질(RoHS 및 REACH) 규제 등 환경 지속가능성 관련 규제 준수가 환경 친화적인 봉지 재료의 기술 혁신을 촉진하고 있습니다. 전기자동차(EV) 및 재생에너지 시스템에 대한 투자 확대로 내열성 및 고전압 PCB 캡슐화에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 나노기술과 자기복구 코팅의 발전은 차세대 PCB 보호 솔루션의 길을 열어주고 있습니다. 제조업의 인더스트리 4.0과 자동화로의 전환은 산업용 로봇 및 제어 시스템에서 내구성이 뛰어난 캡슐화된 회로 기판에 대한 의존도를 높이고 있습니다. 열악한 환경, 습기 침투, 높은 작동 스트레스로 인한 전자제품 고장 위험이 증가함에 따라 PCB 캡슐화는 선택이 아닌 필수가 되고 있습니다. 재료 과학자, 인쇄 회로 기판 제조업체, 전자 제품 OEM의 전략적 협력은 차세대 보호 솔루션 개발을 촉진하고 있습니다. 산업계가 기술의 한계에 도전하는 가운데 PCB 캡슐화에 대한 수요가 증가하여 전 세계 전자 부품의 신뢰성, 효율성 및 수명을 향상시킬 수 있습니다.

부문

수지 유형(에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 폴리우레탄, 기타 수지 유형), 경화 유형(UV 경화, 열 경화, 실온 경화, 기타 경화 유형), 용도(소비자 일렉트로닉스 용도, 자동차 일렉트로닉스 용도, 의료기기 용도, 기타 용도)

조사 대상 기업 예

AI 통합

Global Industry Analysts는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해서, 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global PCB Encapsulation Market to Reach US$5.5 Billion by 2030

The global market for PCB Encapsulation estimated at US$3.6 Billion in the year 2024, is expected to reach US$5.5 Billion by 2030, growing at a CAGR of 7.4% over the analysis period 2024-2030. Epoxy Resin, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 8.8% CAGR and reach US$2.3 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Acrylic Resin segment is estimated at 5.6% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$969.2 Million While China is Forecast to Grow at 11.8% CAGR

The PCB Encapsulation market in the U.S. is estimated at US$969.2 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.2 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 11.8% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 3.6% and 7.2% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.9% CAGR.

Is PCB Encapsulation the Future of Electronics Protection? The Rising Demand for Advanced Coatings

With the increasing complexity and miniaturization of electronic circuits, protecting printed circuit boards (PCBs) has become more critical than ever. PCB encapsulation plays a vital role in shielding electronic components from environmental factors such as moisture, dust, chemical exposure, and thermal fluctuations. As electronic devices become more advanced and widely used across industries-ranging from consumer electronics to aerospace and automotive applications-the demand for robust encapsulation solutions is surging. Encapsulation materials such as epoxy resins, silicones, polyurethane, and acrylics are being increasingly utilized to enhance the durability, reliability, and lifespan of PCBs. The expansion of the Internet of Things (IoT), 5G infrastructure, and wearable technology has further accelerated the need for PCB encapsulation to ensure device performance in diverse and often harsh operating environments. As manufacturers strive to improve device longevity and functionality, encapsulation is emerging as a key solution to prevent electrical failures and mechanical damage, making it an indispensable aspect of modern electronics production.

How Are Material Innovations and Smart Coatings Revolutionizing PCB Encapsulation? A Deep Dive into Cutting-Edge Technologies

The evolution of encapsulation materials and protective coatings is transforming PCB protection, making electronics more resilient to extreme conditions. Advanced epoxy and silicone-based encapsulants are providing superior thermal stability, making them ideal for high-performance applications such as electric vehicles (EVs) and industrial automation systems. The development of self-healing and nano-coatings is further enhancing PCB protection, allowing materials to repair microcracks and extend the lifespan of electronic circuits. Conformal coatings with hydrophobic and oleophobic properties are gaining traction in medical electronics and military applications, where resistance to water, oil, and chemicals is crucial. UV-curable and low-VOC (volatile organic compound) encapsulants are being adopted to improve environmental sustainability while maintaining high-performance standards. The integration of thermally conductive encapsulants is facilitating better heat dissipation in power electronics, reducing the risk of overheating and circuit failures. With the rise of miniaturized electronics, ultra-thin and flexible encapsulation materials are enabling the protection of compact and intricate PCB designs without compromising form factor. As the industry moves toward lead-free and halogen-free materials, eco-friendly encapsulation solutions are becoming a priority for manufacturers seeking to meet environmental regulations.

Which Industries Are Driving the Adoption of PCB Encapsulation? Exploring Key End-User Applications

The widespread adoption of PCB encapsulation spans multiple industries, with consumer electronics, automotive, aerospace, and industrial automation leading the way. The consumer electronics sector is seeing increased demand for encapsulated PCBs in smartphones, laptops, wearables, and smart home devices to ensure durability and resistance to environmental factors. The automotive industry is rapidly adopting PCB encapsulation for advanced driver assistance systems (ADAS), electric vehicle battery management systems, and in-car infotainment solutions, as these electronics must withstand high temperatures, vibrations, and humidity. The aerospace and defense sectors require encapsulated PCBs to protect mission-critical avionics, radar systems, and communication devices from extreme altitude, radiation, and thermal stress. In the medical field, encapsulated PCBs are used in life-saving devices such as pacemakers, MRI machines, and diagnostic equipment, where reliability and biocompatibility are paramount. The industrial automation sector is incorporating encapsulated electronics in robotics, smart sensors, and control systems to enhance performance in factory environments prone to dust, moisture, and chemical exposure. The expansion of renewable energy projects, including solar panels and wind turbines, is also fueling demand for encapsulated PCBs that can withstand prolonged exposure to UV radiation, moisture, and extreme temperatures.

The Growth in the PCB Encapsulation Market Is Driven by Several Factors…

The rising adoption of high-performance electronics in automotive, aerospace, consumer electronics, and industrial applications is a major driver fueling the growth of the PCB encapsulation market. The increasing demand for miniaturized, lightweight, and durable electronic devices is accelerating the need for advanced encapsulation solutions. The proliferation of 5G networks and IoT devices is pushing manufacturers to enhance PCB protection to ensure optimal connectivity and long-term reliability. Regulatory compliance related to environmental sustainability, including restrictions on hazardous materials (RoHS and REACH), is driving innovation in eco-friendly encapsulation materials. The growing investment in electric vehicles (EVs) and renewable energy systems is creating a strong demand for thermally resistant and high-voltage PCB encapsulation. Advancements in nanotechnology and self-healing coatings are paving the way for next-generation PCB protection solutions. The shift toward Industry 4.0 and automation in manufacturing is increasing reliance on durable, encapsulated circuit boards in industrial robots and control systems. The increasing risk of electronic failures due to harsh environments, moisture ingress, and high operational stress is making PCB encapsulation a necessity rather than an option. Strategic collaborations between material scientists, PCB manufacturers, and electronics OEMs are fostering the development of next-generation protective solutions. As industries continue to push the boundaries of technology, the demand for PCB encapsulation is set to rise, ensuring greater reliability, efficiency, and longevity of electronic components worldwide.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the PCB Encapsulation market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Resin Type (Epoxy Resin, Acrylic Resin, Silicone Resin, Polyurethane, Other Resin Types); Curing Type (UV-Cure, Heat Cure, Room Temperature Cure, Other Curing Types); Application (Consumer Electronics Application, Automotive Electronics Application, Medical Devices Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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