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PCB 캡슐화 시장 : 수지 유형별, 제품 유형별, 경화 유형별, 용도별, 국가별, 지역별 - 산업 분석, 시장 규모, 점유율, 예측(2024-2032년)
PCB Encapsulation Market, By Resin Type, By Product Type, By Curing Type, By Application, By Country, and By Region - Industry Analysis, Market Size, Market Share & Forecast from 2024-2032
상품코드 : 1628877
리서치사 : AnalystView Market Insights
발행일 : 2024년 12월
페이지 정보 : 영문 375 Pages
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한글목차

보고서 하이라이트

PCB 캡슐화 시장 규모는 2023년 35억 4,600만 달러를 기록했고 2024년부터 2032년까지 8.7%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 전망입니다.

PCB 캡슐화 시장 역학

전자기기산업에서의 수요 증가가 시장 수요를 촉진

소형의 첨단 전자기기 도입이 증가하고 있으며, 성능과 내구성을 강화하기 위한 PCB 캡슐화의 요구가 높아지고 있습니다. 또한 ADAS, EV 부품 등 자동차에서 전자기기의 사용 확대가 가혹한 환경에서 PCB를 보호하기 위한 밀봉 수요를 끌어올리고 있습니다. 그러나 첨단 밀봉재와 공정은 제조비용을 크게 증가시킬 수 있기 때문에 소규모 제조업체의 채용이 제한됩니다. 게다가 업계 전반에 걸쳐 IoT 디바이스의 사용이 증가함에 따라 신뢰할 수 있는 PCB 보호 요구가 생겨 새로운 시장 기회가 탄생했습니다.

PCB 캡슐화 시장 : 주요 고려사항

우리의 리서치 애널리스트가 공유한 분석에 따르면 세계 시장은 예측 기간(2024-2032년)에 약 8.7%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 매년 성장할 것으로 추정됩니다.

수지 유형별로 에폭시는 2023년에 최대 시장 점유율을 보여줄 것으로 예상됩니다.

제품 유형별로는 컨포멀 코팅이 2023년의 주요 유형이었습니다.

경화유형별로는 UV 경화형이 2023년의 주요 유형이었습니다.

지역별로는 아시아태평양이 2023년 매출에서 최고였습니다.

PCB 캡슐화 시장 : 세분화 분석

PCB 캡슐화 세계 시장은 수지 유형별, 제품 유형별, 경화 유형별, 용도, 지역에 따라 세분화됩니다.

시장은 수지 유형별로 5가지 범주로 나뉩니다: 에폭시, 아크릴, 실리콘, 폴리우레탄 등으로 분류됩니다. 에폭시 부문은 세계의 PCB 캡슐화 시장을 독점할 것으로 예측됩니다. 이는 높은 내열성, 강력한 접착력, 환경 및 기계적 스트레스에 대한 우수한 보호와 같은 우수한 특성 때문입니다.

시장은 용도별로 전자기기, 의료기기, 자동차용 전자기기, 항공우주 및 방위 등 5가지로 분류됩니다. 전자기기 분야가 시장을 독점하고 있으며 예측 기간 동안에도 그 우위성을 유지할 것으로 보입니다. 이러한 성장은 신뢰할 수 있는 PCB 보호를 필요로 하는 첨단 전자기기, 웨어러블, 스마트 홈 제품에 대한 수요 증가로 인한 것입니다.

PCB 캡슐화 시장 : 지역별 분석

지역적으로, 이 시장은 북미, 라틴아메리카, 유럽, 아시아태평양, 중동 및 아프리카으로 퍼져 있습니다. 이 지역은 비즈니스를 제공하는 국가에 의해 더 나뉩니다.

PCB 캡슐화 시장 : 경쟁 구도

내구성과 신뢰성이 높은 전자기기에 대한 수요 증가가 PCB 캡슐화 기술의 진보를 뒷받침하고 있습니다. 각 회사는 제품 혁신, 환경 친화적인 밀봉재, 첨단 제조 기술 등의 전략에 주력하여 성능을 높이고 자동차 및 전자 기기 등 다양한 산업 요구에 대응하고 있습니다. 특히 내열성이나 내습성 등, 커스터마이즈나 재료의 최적화가 중시되고 있습니다. 게다가 공급망 강화를 위한 지역 확대와 제휴가 두드러지며, 이는 최종 사용자의 요구에 효과적으로 대응하는 데 중점을 둔 경쟁력을 반영합니다.

목차

제1장 PCB 캡슐화 시장 개요

제2장 주요 요약

제3장 PCB 캡슐화의 주요 시장 동향

제4장 PCB 캡슐화 시장 : 산업 분석

제5장 PCB 캡슐화 시장 : 지정학적 긴장 고조의 영향

제6장 PCB 캡슐화 시장 상황

제7장 PCB 캡슐화 시장 : 수지 유형별

제8장 PCB 캡슐화 시장 : 제품 유형별

제9장 PCB 캡슐화 시장 : 경화 유형별

제10장 PCB 캡슐화 시장 : 용도별

제11장 PCB 캡슐화 시장 : 지역별

제12장 주요 벤더 분석 : PCB 캡슐화 업계

제13장 AnalystView의 전방위 분석

KTH
영문 목차

영문목차

REPORT HIGHLIGHT

PCB encapsulation market size was valued at USD 3,546 Million in 2023, expanding at a CAGR of 8.7% from 2024 to 2032.

PCB encapsulation is the process of protecting printed circuit boards (PCBs) with a protective material, such as resin or polymer, to safeguard them against environmental factors like moisture, dust, chemicals, and mechanical stress. This technique enhances the durability, reliability, and longevity of electronic devices. Encapsulation also provides thermal insulation, electrical isolation, and vibration resistance, making it essential for PCBs used in harsh or sensitive applications, including automotive, industrial, and consumer electronics industries.

PCB Encapsulation Market- Market Dynamics

Increasing demand from consumer electronics industry to propel market demand

The rising adoption of compact and advanced electronic devices drives the need for PCB encapsulation for enhanced performance and durability. Besides, the expanding use of electronics in vehicles, such as ADAS and EV components, boosts encapsulation demand to protect PCBs in harsh environments. However, advanced encapsulation materials and processes can significantly increase manufacturing costs, limiting adoption by smaller manufacturers. Moreover, the increasing use of IoT devices across industries creates a need for reliable PCB protection, opening new market opportunities.

PCB Encapsulation Market- Key Insights

As per the analysis shared by our research analyst, the global market is estimated to grow annually at a CAGR of around 8.7% over the forecast period (2024-2032)

Based on resin type segmentation, epoxy was predicted to show maximum market share in the year 2023

Based on product type segmentation, conformal coatings were the leading type in 2023

Based on curing type segmentation, UV-cure was the leading type in 2023

Based on region, Asia-Pacific was the leading revenue generator in 2023

PCB Encapsulation Market- Segmentation Analysis:

The Global PCB Encapsulation Market is segmented based on Resin Type, Product Type, Curing Type, Application, and Region.

The market is divided into five categories based on resin type: epoxy, acrylic, silicone, polyurethane and others. The epoxy segment is predicted to dominate the global PCB encapsulation market. This is due to its superior properties, including high thermal resistance, strong adhesion, and excellent protection against environmental and mechanical stress.

The market is divided into five categories based on application: consumer electronics, medical devices, automotive electronics, aerospace & defense, and others. The consumer electronics sector dominates the market and is likely to maintain its dominance during the forecast period. This growth can be attributed to the growing demand for advanced electronic devices, wearables, and smart home products requiring reliable PCB protection.

PCB Encapsulation Market- Geographical Insights

Geographically, this market is widespread in the regions of North America, Latin America, Europe, Asia Pacific, and the Middle East and Africa. These regions are further divided as per the nations bringing business.

PCB Encapsulation Market- Competitive Landscape:

The growing demand for durable and reliable electronics has driven advancements in PCB encapsulation technologies. Companies are focusing on strategies such as product innovation, eco-friendly encapsulants, and advanced manufacturing techniques to enhance performance and cater to diverse industry needs, including automotive and consumer electronics. Emphasis on customization and material optimization, particularly for thermal and moisture resistance, is evident. Additionally, regional expansions and collaborations to strengthen supply chains are prominent, reflecting a competitive focus on addressing end-user requirements effectively.

Recent Developments:

In November 2024, XJTAG, a leader in electronic testing solutions, showcased it's XJLink-PF40 JTAG' controller at Electronica 2024, Munich. Launching in 2025, it addresses PCB prototyping and manufacturing for complex, high-density circuit boards.

In March 2024, Henkel launched a conformal coating offering PCB and component protection for high-power applications, including EV charging infrastructure, AC/DC power supplies, and motor drives, ensuring enhanced durability and performance.

SCOPE OF THE REPORT

The scope of this report covers the market by its major segments, which include as follows:

GLOBAL PCB ENCAPSULATION MARKET KEY PLAYERS- DETAILED COMPETITIVE INSIGHTS

GLOBAL PCB ENCAPSULATION MARKET, BY RESIN TYPE- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

GLOBAL PCB ENCAPSULATION MARKET, BY PRODUCT TYPE- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

GLOBAL PCB ENCAPSULATION MARKET, BY CURING TYPE- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

GLOBAL PCB ENCAPSULATION MARKET, BY APPLICATION- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

GLOBAL PCB ENCAPSULATION MARKET, BY REGION- MARKET ANALYSIS, 2019 - 2032

Table of Contents

1. PCB Encapsulation Market Overview

2. Executive Summary

3. PCB Encapsulation Key Market Trends

4. PCB Encapsulation Industry Study

5. PCB Encapsulation Market: Impact of Escalating Geopolitical Tensions

6. PCB Encapsulation Market Landscape

7. PCB Encapsulation Market - By Resin Type

8. PCB Encapsulation Market - By Product Type

9. PCB Encapsulation Market - By Curing Type

10. PCB Encapsulation Market - By Application

11. PCB Encapsulation Market- By Geography

12. Key Vendor Analysis- PCB Encapsulation Industry

13. 360 Degree Analyst View

14. Appendix

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