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세계의 전자 기판 레벨 언더필 및 인캡슐레이션 시장
Electronic Board Level Underfill and Encapsulation
상품코드 : 1757548
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 380 Pages
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한글목차

세계의 전자 기판 레벨 언더필 및 인캡슐레이션 시장은 2030년까지 4억 430만 달러에 달할 전망

2024년에 3억 3,300만 달러로 추정되는 세계의 전자 기판 레벨 언더필 및 인캡슐레이션 시장은 2024-2030년에 CAGR 3.3%로 성장하며, 2030년에는 4억 430만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 언더필 유형은 CAGR 2.7%를 기록하며, 분석 기간 종료시에는 2억 5,810만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. Gob Top 인캡슐레이션 유형 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 4.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 9,070만 달러로 추정되는 한편, 중국은 CAGR 6.0%로 성장할 것으로 예측

미국의 전자 기판 레벨 언더필 및 인캡슐레이션 시장은 2024년에는 9,070만 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 2030년까지 7,950만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년의 CAGR은 6.0%입니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 1.3%와 2.5%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 1.9%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 전자 기판 레벨 언더필 및 인캡슐레이션 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

PCB 및 마이크로 일렉트로닉스 어셈블리에서 언더필 및 실장 솔루션이 중요한 이유는 무엇인가?

전자 기판 수준의 언더필 및 인캡슐레이션 재료는 반도체 패키지 및 인쇄회로기판(PCB)의 기계적 무결성, 열 안정성 및 장기적인 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 전자기기의 소형화, 고성능화에 따라 특히 볼 그리드 어레이(BGA), 칩 스케일 패키지(CSP), 플립칩 구성에서 솔더 조인트, 인터커넥트, 다이 표면에 가해지는 응력이 증가하고 있습니다.

언더필 재료는 일반적으로 솔더 조인트의 보강, 열팽창 계수(CTE) 불일치 완화, 기계적 충격 흡수를 목적으로 칩과 기판 사이에 적용되는 에폭시계 배합물입니다. 밀봉재는 오버몰딩 및 포팅에 사용되며, 습기, 화학물질, 입자 오염으로부터 보호합니다. 이러한 재료는 자동차, 항공우주, 산업 또는 소비자 등급 환경에 노출된 전자제품의 작동 수명을 연장합니다.

스마트폰, 자동차 ECU, 웨어러블 일렉트로닉스와 같이 열 사이클, 진동, 낙하 충격에 노출되는 장비에서 언더필 및 실장재는 물리적 완충재 및 열 경로 역할을 하며, 2.5D/3DIC 및 시스템 인 패키지(SiP)와 같은 첨단 포장 아키텍처에서 언더필 솔루션은 여러 다이 및 인터포저 레이어에 걸친 내부 응력 부하를 관리하는 데 도움을 주며, 반도체 패키징에 필수적인 요소입니다.

어떤 재료 혁신과 응용 기술이 이 부문을 형성하고 있는가?

언더필 및 인캡슐레이션의 재료 혁신은 열전도율 향상, 경화 온도 감소, 유동 특성 강화, 디스펜스 주기 단축에 초점을 맞추었습니다. 기존의 모세관 언더필 시스템은 노플로우 언더필, PAUF(Pre-Applied Underfill), 재작업이 가능한 변형으로 진화하여 다양한 공정 흐름과 조립 라인의 제약에 대응할 수 있게 되었습니다.

알루미나, 질화붕소, 은 플레이크와 같은 충전재를 사용한 열전도성 언더필은 고전력 장비 및 RF 모듈에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 이러한 배합은 낮은 점도와 높은 방열성을 결합하여 빠른 경화와 최소한의 보이드 형성을 가능하게 하며, UV 경화 및 스냅 큐어 시스템은 사이클 시간이 중요한 성능 지표인 고처리량 제조 환경에서 사용되고 있습니다.

봉지재는 에폭시, 실리콘, 폴리우레탄의 특성을 결합한 하이브리드 수지 시스템으로 전환되고 있으며, 기판에 대한 유연성과 접착력이 향상되고, MEMS 디바이스 및 광학 센서의 경우, 아웃가스가 적은 저응력, 광학적으로 투명한 봉지재가 주류로 자리 잡고 있습니다. 모바일 기기나 소비자용 전자기기에서는 제트 디스펜스나 스텐실 인쇄를 통한 대량 생산이 일반화되고 있습니다.

수요를 주도하는 최종 용도 부문과 포장 동향은?

반도체 산업은 여전히 언더필 및 실장 솔루션의 가장 큰 수요처입니다. 주조업체와 OSAT(반도체 조립 및 테스트 아웃소싱 업체)는 플립칩 포장, 웨이퍼 레벨 CSP, 신흥 3D 적층 아키텍처에 이러한 재료를 사용하고 있으며, TSMC, ASE, Amkor와 같은 주요 업체들은 AI 칩, RF 프론트엔드 모듈, 로직 메모리 통합을 위한 맞춤형 언더필을 지정하고 있습니다.

소비자 전자제품은 스마트폰, 웨어러블 기기, 태블릿, 게임기 등을 포함한 두 번째로 큰 최종 사용 분야입니다. 디바이스의 박형화 및 고밀도화에 따라 열적 및 기계적 신뢰성이 사용자 경험과 보증 주기의 핵심이 되고 있습니다. 고급 밀봉재는 물의 침투와 열 열화로부터 보호하기 위해 사용되며, 특히 IP 표준을 준수하는 디바이스에 사용됩니다.

차량용 전자제품은 ECU, 센서, 파워 모듈 증가로 인해 빠르게 성장하고 있는 분야입니다. 언더필 소재는 열악한 차량내 환경에서의 내진동성 및 열 사이클 내구성을 보장하기 위해 필수적입니다. 주요 용도에는 ADAS 프로세서, 인포테인먼트 시스템, EV의 배터리 제어 장비 등이 있습니다. 산업 자동화, 의료용 전자제품, 항공우주 용도는 수요를 더욱 다양화하고 있습니다.

언더필 및 인캡슐레이션 시장의 성장을 가속화하는 요인은 무엇인가?

전자 기판 레벨 언더필 및 인캡슐레이션 시장의 성장은 전자제품의 소형화, 반도체의 고출력 밀도화, 열악한 환경에서의 신뢰성 요구 사항, 포장 기술에서 이종 집적의 부상 등 여러 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다.

첫째, 전자기기의 소형화, 경량화, 다기능화의 추진으로 보다 견고한 보호 재료가 필요합니다. 솔더 조인트의 피치가 좁아지고 부품의 적층이 증가함에 따라 특히 낙하 테스트 및 열 사이클에서 조기 고장을 피하기 위해 언더필을 통한 기계적 보강이 중요합니다.

둘째, 5G, 자동차, 고성능 컴퓨팅에 사용되는 파워 반도체 및 RF 부품은 상당한 열을 발생시킵니다. 열전도율이 향상된 언더필과 실장재는 이 열을 효율적으로 방출하여 핫스팟 결함을 방지하고, 특히 제한된 PCB 레이아웃에서 장기적인 신뢰성을 보장하는 데 도움이 됩니다.

셋째, 자동차 및 항공우주 분야에서는 신뢰성에 대한 요구사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 이러한 환경의 디바이스는 큰 온도 변화, 진동, 부식성 물질에 대한 노출을 견뎌야 하며, AEC-Q100 및 MIL-STD-883과 같은 산업별 표준을 충족하기 위해 고온 안정적이고 화학적으로 불활성인 밀봉재와 재작업이 가능한 언더필이 요구됩니다.

마지막으로 팬아웃 웨이퍼 레벨 포장(FOWLP), 시스템 인 패키지(SiP), 칩렛 아키텍처의 출현으로 재료 엔지니어들은 고도로 맞춤화 가능하고 CTE가 낮으며 보이드가 없는 언더필을 개발해야 하는 상황에 직면해 있습니다. 개발해야 합니다. 로직, 메모리, 아날로그 블록을 하나의 모듈에 혼합하는 이러한 아키텍처는 신호 충실도와 물리적 무결성을 보장하기 위해 정밀한 재료 성막에 크게 의존하고 있습니다.

부문

제품 유형(언더필 유형, GOB TOP 인캡슐레이션 유형), 재료(석영/실리콘 재료, 알루미나 기반 재료, 에폭시 기반 재료, 우레탄 기반 재료, 아크릴 기반 재료, 기타 재료), 기판 유형(칩 스케일 패키지 기판, 볼 그리드 어레이 기판, 플립칩 기판)

조사 대상 기업의 예(합계 41사)

AI 통합

당사는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI 툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신에 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Market to Reach US$404.3 Million by 2030

The global market for Electronic Board Level Underfill and Encapsulation estimated at US$333.0 Million in the year 2024, is expected to reach US$404.3 Million by 2030, growing at a CAGR of 3.3% over the analysis period 2024-2030. Underfills Type, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 2.7% CAGR and reach US$258.1 Million by the end of the analysis period. Growth in the Gob Top Encapsulations Type segment is estimated at 4.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$90.7 Million While China is Forecast to Grow at 6.0% CAGR

The Electronic Board Level Underfill and Encapsulation market in the U.S. is estimated at US$90.7 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$79.5 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 6.0% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.3% and 2.5% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 1.9% CAGR.

Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Underfill and Encapsulation Solutions Crucial in PCB and Microelectronics Assembly?

Electronic board-level underfill and encapsulation materials are critical to ensuring the mechanical integrity, thermal stability, and long-term reliability of semiconductor packages and printed circuit boards (PCBs). As electronic devices become more compact and powerful, the stresses exerted on solder joints, interconnects, and die surfaces intensify, particularly in ball grid arrays (BGAs), chip-scale packages (CSPs), and flip-chip configurations.

Underfill materials are typically epoxy-based formulations applied between the chip and substrate to reinforce solder joints, mitigate coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch, and absorb mechanical shock. Encapsulation compounds-used for overmolding or potting-offer protection from moisture, chemicals, and particulate contamination. These materials extend the operational life of electronics exposed to automotive, aerospace, industrial, or consumer-grade environments.

In devices subject to thermal cycling, vibration, or drop impact-such as smartphones, automotive ECUs, and wearable electronics-underfill and encapsulants serve as a physical buffer and a thermal path. In advanced packaging architectures like 2.5D/3D ICs and system-in-package (SiP), underfill solutions help manage internal stress loads across multiple dies and interposer layers, making them indispensable in semiconductor packaging.

What Material Innovations and Application Techniques Are Reshaping the Segment?

Material innovations in underfill and encapsulation are focused on improving thermal conductivity, lowering curing temperatures, enhancing flow characteristics, and enabling faster dispense cycles. Conventional capillary underfill systems have evolved into no-flow underfills, pre-applied underfills (PAUF), and reworkable variants to suit diverse process flows and assembly line constraints.

Thermally conductive underfills with filler materials like alumina, boron nitride, and silver flakes are increasingly used in high-power devices and RF modules. These formulations combine low viscosity with high heat dissipation, allowing for rapid curing and minimal void formation. UV-curable and snap-cure systems are being adopted for high-throughput manufacturing environments where cycle time is a key performance metric.

Encapsulation materials are transitioning toward hybrid resin systems combining epoxy, silicone, and polyurethane characteristics for better flexibility and adhesion on challenging substrates. For MEMS devices and optical sensors, low-stress, optically clear encapsulants with low outgassing profiles are becoming mainstream. Jet-dispensing and stencil printing techniques are now common for volume production in mobile and consumer electronics.

Which End-Use Segments and Packaging Trends Are Driving Demand?

The semiconductor industry remains the largest consumer of underfill and encapsulation solutions. Foundries and OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test providers) use these materials in flip-chip packaging, wafer-level CSPs, and emerging 3D-stacked architectures. Leading players like TSMC, ASE, and Amkor are specifying custom underfills for AI chips, RF front-end modules, and logic-memory integration.

Consumer electronics is the second-largest end-use segment, encompassing smartphones, wearables, tablets, and gaming devices. As devices become thinner and more densely packed, thermal and mechanical reliability become central to user experience and warranty cycles. Advanced encapsulants are used to safeguard against water ingress and thermal degradation-especially in IP-rated devices.

Automotive electronics is a rapidly growing segment, driven by the increasing number of ECUs, sensors, and power modules. Underfill materials are essential for ensuring vibration resistance and thermal cycling endurance in harsh automotive environments. Key applications include ADAS processors, infotainment systems, and battery control units in EVs. Industrial automation, medical electronics, and aerospace applications further diversify demand.

What Factors Are Accelerating Growth in the Underfill and Encapsulation Market?

The growth in the electronic board level underfill and encapsulation market is driven by several factors including miniaturization of electronics, increasing power density in semiconductors, reliability requirements in harsh environments, and the rise of heterogeneous integration in packaging technologies.

First, the push toward smaller, lighter, and multifunctional electronic devices necessitates more robust protective materials. As solder joint pitch narrows and component stacking increases, mechanical reinforcement via underfill becomes critical to avoid premature failures, especially during drop tests and thermal cycles.

Second, power semiconductors and RF components used in 5G, automotive, and high-performance computing generate substantial heat. Underfill and encapsulants with enhanced thermal conductivity help dissipate this heat efficiently, preventing hot-spot failures and ensuring long-term reliability-especially in confined PCB layouts.

Third, the automotive and aerospace sectors are increasing reliability thresholds. Devices in these environments must endure wide temperature swings, vibrations, and exposure to corrosive agents. High-temperature stable, chemically inert encapsulants and reworkable underfills are being demanded to meet industry-specific standards such as AEC-Q100 and MIL-STD-883.

Lastly, the emergence of fan-out wafer-level packaging (FOWLP), system-in-package (SiP), and chiplet architectures is pushing material engineers to develop highly customizable, low-CTE, and void-free underfills. These architectures, which blend logic, memory, and analog blocks on a single module, rely heavily on precision material deposition to ensure signal fidelity and physical integrity.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Electronic Board Level Underfill and Encapsulation market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Product Type (Underfills Type, Gob Top Encapsulations Type); Material (Quartz / Silicone Material, Alumina Based Material, Epoxy Based Material, Urethane Based Material, Acrylic Based Material, Other Materials); Board Type (Chip Scale Package Board, Ball Grid array Board, Flip Chips Board)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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