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첨단 패키징 시장 규모는 2025년에 348억 달러로 추정되며, 예측 기간(2025-2030년) 동안 CAGR 6.63%로 성장하여 2030년에는 479억 8,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.
주요 하이라이트
첨단 패키징은 기존의 집적 회로 패키징 전에 컴포넌트를 집적하고 상호 연결하는 기술을 가리키며 IC, 2.5D IC, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키지 등의 다양한 기술이 포함됩니다.
첨단 패키징은 패키지 내에 여러 칩을 통합하여 성능 향상을 달성할 수 있습니다.
3D 집적과 이종 집적 등의 첨단 패키징 기술은 집적 회로나 메모리 칩의 성능을 대폭 향상시킬 수 있습니다.
또한 첨단 패키징 기술을 통해 성능을 저하시키지 않고 전자 부품의 소형화가 가능해집니다.
세계적인 금융 위기에 의한 규제 프레임워크의 변화와 위기 후 시장 환경은 첨단 패키징 시장에 큰 영향을 주었습니다.
칩 제조업체는 이미 복잡성 증가로 인해 무어의 법칙 유지가 더욱 어려워지고 비용이 상승하면서 미래 설계 로드맵이 불투명해지고 진화하는 규격과 다른 룰 세트를 가진 신시장의 범람에 직면하고 있기 때문에 통합 추세가 확산될 것으로 보입니다. 그러나 인수는 기존 기술의 제품 서포트나 서비스에 큰 영향을 미칠 가능성이 있습니다.
첨단 패키징 시장 동향
임베디드 다이가 현저한 성장률을 보일 전망입니다.
세계의 임베디드 다이 패키징 기술의 성장은 5G 네트워크 기술과 소비자용 전자기기에 대한 수요 증가에 의해 발생하고 있습니다. 많은 소비자 전자기기에는 더 나은 사용자 인터페이스와 전반적인 성능 강화를 제공하기 위해 여러 개의 임베디드 칩이 내장되어 있습니다.
게다가 5G가 아키텍처에 내장되어 있기 때문에 자동차의 스마트 비디오 감시 시스템에 사용되는 임베디드 디바이스는 신속한 응답 시간을 실현하고 있습니다. 사용자의 용이성을 추구하는 전자기기의 소형화에 따라 컴팩트한 전자 회로에 대한 수요가 높아지고 있습니다.
5G 네트워크 채용의 확대는 조사 시장의 성장을 뒷받침하고 있습니다. 예를 들면, Ericsson에 따르면 2019년부터 2028년까지 5G 가입자 수는 약 1,200만에서 45억명으로 폭발적으로 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 지역별로는 동남아시아, 동북아시아, 네팔, 인도, 그리고 부탄에서 가장 많은 가입자 수를 보일 전망입니다.
또한 5G 기술을 구축하기 위해서는 복잡한 통신 시스템을 지원하는 컴팩트하고 효율적인 디바이스가 필요합니다.
게다가 다이 내장 솔루션에 의한 3D 패키징은 차세대 디바이스의 통합 툴로서 소비자의 주목을 끌고 있어 향후 주요 동향이 될 가능성이 높습니다.
아시아태평양은 큰 성장률이 예상됩니다.
아시아태평양은 대기업 반도체 제조업체의 존재, 급속한 공업화, 그리고 광대한 가전시장에 의해 반도체 패키징 시장의 지배적인 지역으로 대두할 것으로 예상됩니다. 해당 지역에서는 통신 등의 다양한 산업에서 첨단 패키징 기술이 채용되는 것으로 알려져 있습니다.
중국은 1,500억 달러라는 엄청난 자금을 지원하는 매우 야심찬 반도체 목표를 내걸고 있습니다. 중화권은 중요한 지정학적 핫스팟입니다. 현재 진행중인 미국과 중국 간의 무역전쟁은 주요 공정 기술을 모두 담고 있는 이 지역의 긴장을 더욱 격화시켜 여러 중국 기업에 반도체 산업에 대한 투자를 촉구하고 있습니다.
예를 들어 2023년 9월 중국은 반도체 부문을 위해 약 400억 달러를 조달하는 새로운 국영 투자 펀드를 출시할 계획을 발표했습니다. 이 이니셔티브는 칩 생산의 자급 자족 능력을 달성하기 위한 중요한 한 걸음이며, 중국의 기술 진보를 방해하려는 미국의 행동에 대한 대응입니다.
민간기업으로부터의 투자에 대해서도 중국은 특히 패키징 기술의 진화를 향한 이러한 다양한 발표의 최전선에 있으며 반도체 산업의 확대를 추진하는 모든 나라 지역에게 주요 경쟁 상대가 되고 있습니다.
게다가 2023년 8월 대만적체전로제조(TSMC)는 세계 수요가 높아짐에 따라 대만에 첨단 칩 패키징 공장을 건설하기 위해 900억 대만 달러를 투자할 것을 발표했습니다. 중국 정부가 TSMC의 제품을 안보 위협으로 간주했음에도 불구하고, 해당 회사는 중국 내 공장 건설에 수백만 달러를 투입한다고 밝혔습니다.
첨단 패키징 시장 개요
첨단 패키징 시장은 Advanced Semiconductor Engineering Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Intel Corporation, JCIVE Group 등 주요 기업에 의해 반고체화되어 있습니다.
2023년 7월, Amkor Technology는 TSMC의 첨단 Low-k 공정 기술을 사용하여 제조되는 디바이스의 와이어 본드 및 플립칩 패키징의 개발과 검증에 대한 대처와 성과를 폭넓게 소개했습니다.
2022년 11월, 인텔 코퍼레이션은 페낭에서 새로운 반도체 조립 및 테스트 시설의 건설에 착수했습니다. 해당 시설은 두 공장(제4공장 및 제5공장)으로 이루어져 있으며 총 면적은 982,000평방피트입니다. 2025년까지 완성 예정인 이 시설은 현지 시장에서 2,700개의 고용 기회를 창출할 것으로 예상되고 있습니다.
기타 혜택
엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
3개월간의 애널리스트 지원
목차
제1장 서론
조사의 전제조건과 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
시장 개요
산업 밸류체인 분석
업계의 매력도 - Porter's Five Forces 분석
신규 참가업체의 위협
구매자의 협상력
공급자의 협상력
대체품의 위협
경쟁 기업간 경쟁 관계의 강도
COVID-19와 거시 경제 동향의 업계에 대한 영향 평가
제5장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
전자제품에 대한 첨단 아키텍처 도입 추세 고조
신흥 국가에서 제시하는 유리한 정부 규제와 정책
시장 성장 억제요인
전반적인 수익성에 영향을 미치는 시장 통합
제6장 시장 세분화
패키징 및 플랫폼별
플립칩
임베디드 다이
Fi-WLP
Fo-WLP
2.5D/3D
지역별
북미
유럽
아시아
호주 및 뉴질랜드
라틴아메리카
중동 및 아프리카
제7장 경쟁 구도
기업 프로파일
Amkor Technology Inc.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Advanced Semiconductor Engineering Inc.
Intel Corporation
JCET Group Co. Ltd
Chipbond Technology Corporation
Samsung Electronics Co. Ltd
Universal Instruments Corporation
ChipMOS Technologies Inc.
Brewer Science Inc.
제8장 투자 분석
제9장 시장 기회와 미래 동향
CSM
영문 목차
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The Advanced Packaging Market size is estimated at USD 34.80 billion in 2025, and is expected to reach USD 47.98 billion by 2030, at a CAGR of 6.63% during the forecast period (2025-2030).
Key Highlights
Advanced packaging refers to the aggregation and interconnection of components before traditional integrated circuit packaging. It allows multiple devices, such as electrical, mechanical, or semiconductor components, to be merged and packaged as a single electronic device. Unlike traditional integrated circuit packaging, advanced packaging employs processes and techniques that are performed at semiconductor fabrication facilities. It sits in between fabrication and traditional packaging, and it includes various technologies like 3D ICs, 2.5D ICs, fan-out wafer-level packaging, system-in-package, etc.
Advanced packaging can achieve performance gains through the integration of multiple chips in a package. By connecting these chips using fatter, such as through-silicon vias, interposers, bridges, or simple wires, the speed of signals can be increased, and the amount of energy required to drive those signals can be reduced. Additionally, advanced packaging allows for the mixing of components developed at different process nodes.
Advanced packaging techniques, such as 3D integration and heterogenous integration, can significantly improve the performance of integrated circuits and memory chips. These techniques allow for increased feature density, interconnect density, and customization of memory for specific applications. For instance, memory-integrated device manufacturers (IDMs) can use 3D stacking technology to enhance performance in memory chips and customize memory for specific clients.
Advanced packaging techniques also enable the reduction of the size of electronic components without compromising their performance. Simulation tools and Multiphysics approaches are used in advanced packaging to assess and ensure the thermal reliability and signal integrity of designs. By identifying potential packaging problems early in the design phase, integrated circuit designers can make modifications to improve reliability before prototyping.
The experience of the global financial crisis changes to regulatory frameworks and the post-crisis market environment has had a significant impact on the advanced packaging market. To remain competitive in the market, OSATs are increasing their M&A activities. This will continue throughout the coming years, with various levels of consolidation among the major players.
The consolidation will increase as chipmakers are already grappling with the increasing complexity, the loss of a roadmap for future designs as Moore's Law is becoming more difficult and expensive to sustain, and a flood of new markets with evolving standards and different sets of rules. Acquisitions can have a big impact on product support and servicing of the existing technology. This is particularly troublesome for markets in which the devices are expected to function for about 10 to 20 years. This is expected to restrain the growth of the market..
Advanced Packaging Market Trends
Embedded Die to Witness Significant Growth Rate
The growth of global embedded die packaging technology is majorly driven by the increasing demand for 5G network technology and consumer electronics. Numerous consumer electronic devices, such as smartphones, laptops, tablets, and portable gaming consoles, incorporate several embedded chips to provide a better user interface and enhanced overall performance. In smartphones, wearable devices, and other consumer electronic appliances, these chips are used primarily in DC-DC converters, power electronic circuitry, and camera circuits.
Moreover, due to the incorporation of 5G into their architecture, embedded devices used in smart video surveillance systems of automobiles give rapid response times. There is also a critical need for circuit miniaturization in microelectronic devices. Embedded die packaging is a promising technology for emerging microwave applications, owing to its excellent electrical performance at high frequencies. With the reduction in size of electronic devices for ease of access for users, the demand for compact electronic circuitry is on the rise. This demand is met by embedded die packaging technology, which offers advantages such as increased functionality and efficiency of the electronic circuit; reduced size, signal inductance, and power inductance; improved reliability; and higher signal density.
The increasing adoption of 5G networks would augment the development of the studied market. For instance, according to Ericsson, 5G subscriptions are forecasted to increase drastically worldwide from 2019 to 2028, from over 12 million to over 4.5 billion subscriptions, respectively. Southeast Asia, Northeast Asia, Nepal, India, and Bhutan are expected to have the most subscriptions by region.
Also, the rollout of 5G technology requires compact and efficient devices to accommodate complex communication systems. Advanced packaging solutions like Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) and fan-out packaging enable smaller form factors, lower power consumption, and enhanced thermal management, making them suitable for 5G devices.
Furthermore, 3D packaging with embedded die solutions is gaining attention among consumers as an integration tool for next-generation devices, which is likely to become a key trend in the future. Hence, it is anticipated to drive the market over the forecast period.
Asia Pacific is Expected to Witness Significant Growth Rate
The Asia Pacific region is anticipated to emerge as a dominant player in the semiconductor packaging market, owing to the presence of major semiconductor manufacturers, rapid industrialization, and a vast consumer electronics market. The region is renowned for its high-volume production of semiconductors and the adoption of advanced packaging technologies across diverse industries, such as consumer electronics, automotive, and telecommunications. These factors are expected to fuel the growth of the semiconductor packaging market in the Asia Pacific region, thereby presenting lucrative opportunities for market players.
China has a highly ambitious semiconductor agenda, supported by a substantial funding of USD 150 billion. The nation is developing its domestic IC industry to increase its chip production. The Greater China region, comprising Hong Kong, China, and Taiwan, is a significant geopolitical hotspot. The ongoing US-China trade war has further intensified tensions in this area, which houses all the leading process technology, prompting several Chinese firms to invest in their semiconductor industry.
For instance, in September 2023, China announced its plans to launch a new state-backed investment fund to raise about USD 40 billion for its semiconductor sector. In December 2022, China announced its commitment to a support package exceeding YUAN 1 trillion (USD 143 billion) for its semiconductor industry. This initiative is a crucial step towards achieving self-sufficiency in chip production and is a response to U.S. actions aimed at hindering China's technological progress. The demand for packaging services is anticipated to rise considerably over the forecasted period, owing to the region's intensified efforts to enhance domestic chip manufacturing.
Regarding investments from private players, the country has been at the forefront for many such announcements, especially toward evolving packaging technologies, thus presenting it as a major competitor for all national geographies working towards expanding its semiconductor industry. For instance, in August 2023, the National Natural Science Foundation of China (NSFC) announced an investment of USD 6.4 million in 30 Chiplet projects, now considered the next big advanced packaging technology.
Moreover, in August 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) announced investing 90 billion New Taiwan dollars to build an advanced chip packaging plant in Taiwan amid booming global demand. Additionally, Micron stated in June 2023 that it would spend millions of dollars on a factory in China despite the Chinese government having just deemed its goods a security risk. Over the coming years, Micron stated it will upgrade its chip packaging factory in Xi'an with investments totaling YUAN 4.3 billion (slightly over USD 600 million).
Advanced Packaging Market Overview
The Advanced Packaging Market had a semi-consolidated landscape with key players like Advanced Semiconductor Engineering Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Intel Corporation, and JCET Group Co. Ltd. A significant shift was noted as numerous IC manufacturers transitioned to sub-advanced packaging, spurring market demand and heightening competition.
In July 2023 - Amkor Technology extensively detailed its efforts and achievements in developing and validating wire bond and flip chip packaging for devices manufactured using TSMC's advanced low-k process technologies. Collaborating with multiple clients on low-k product qualification, Amkor aimed for a substantial volume ramp-up in low-k packages during the latter half of the year.
In November 2022 - Intel Corporation commenced work on a new semiconductor assembly and testing facility in Penang. Comprising two buildings (Plants 4 and 5) totaling 982,000 square feet within the Bayan Lepas Free Industrial Zone, this facility, expected to be finalized by 2025, was anticipated to generate 2,700 job opportunities within the local market.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Value Chain Analysis
4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.3.1 Threat of New Entrants
4.3.2 Bargaining Power of Buyers
4.3.3 Bargaining Power of Suppliers
4.3.4 Threat of Substitute Products
4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.4 Assessment of the Impact of COVID-19 and Macro Economic Trends on the Industry
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Increasing Trend of Advanced Architecture in Electronic Products
5.1.2 Favorable Government Policies and Regulations in Developing Countries
