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한글목차
원자층 증착 장비 시장 규모는 2025년에 107억 3,000만 달러로 추정되고, 예측기간(2025-2030년)의 CAGR은 17.02%로 전망되며, 2030년에는 235억 5,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.
세계의 원자층 성막 시장의 확대를 뒷받침하는 주요 요인 중 하나는 세계 전자 및 반도체 솔루션의 채택이 증가하고 있는 것입니다.
주요 하이라이트
칩 생산 향상을 위한 새로운 재료와 설계의 채택은 원자층 증착 솔루션 수요를 촉진하고 있습니다. 소형화의 동향은 세계 산업에서 받아들여지고 있습니다. 그 결과, 소형의 전자기기나 기계에 대한 요구가 높아지고 있습니다.
시스코에 따르면 2030년까지 약 5,000억 대의 기기가 인터넷에 연결된다고 합니다. 각 기계에는 데이터를 수집하고 환경과 상호 작용하며 네트워크를 통해 통신하는 센서가 포함되어 있습니다. 이러한 용도에는 소형화된 스토리지 디바이스와 IC가 필요합니다. 연결된 장비 증가로 인해 생성되는 데이터의 양이 증가함에 따라 스토리지 장치 수요가 증가하고 시장 성장을 이끌고 있습니다.
CMOS 프로세서, 메모리 디바이스, MEMS, 센서에 사용되는 고유전율 막은 반도체 산업에서 ALD를 사용하여 자주 제조됩니다. 연료전지 및 내식성 및 내마모성이 필요한 기타 용도 분야에서 기능성 및 보호막을 만드는 데 ALD 기술이 사용됩니다. 차세대 디바이스의 개발은 나노와이어나 나노튜브와 같은 높은 종횡비 구조의 코팅에도 이용되고 있습니다.
많은 기술 혁신과 에너지 효율적인 기술의 개발로 가벼운 휴대용 기기에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 실리콘 칩의 제조에는 원자층 증착 기술이 널리 사용되고 있습니다. 원자층 증착 시장의 성장은 전자기기 수요 증가에 의해 견인될 것으로 예상됩니다.
게다가 로봇의 사용과 제조의 자동화가 진행되면 반도체 매출이 증가하고 ALD 기술 시장이 촉진될 것으로 예상됩니다. 산업 자동화는 현재 실질적으로 모든 중요한 생산업의 특성을 변화시키고 있습니다. 인더스트리 4.0 규격의 채용이나 데이터 분석을 위한 협동 로봇, AR/VR, AI의 이용 증가는 ALD 시장에 이익을 가져올 것으로 예상됩니다.
또한, ALD 박막층은 마이크로일렉트로닉스에서 나노스케일 트랜지스터의 인접한 부품을 전기적으로 차폐하는데 이용될 수 있습니다. ALD는 특히 복잡한 3차원 표면에 정확한 나노스케일 코팅을 적용할 수 있습니다. 예를 들어, 최신 컴퓨터 프로세서의 제조에 사용되는 실리콘 웨이퍼에 에칭된 깊고 좁은 홈과 같은 것입니다. 이 때문에 세계 연구자들은 미래의 반도체 디바이스 세대를 향한 새로운 박막 ALD 재료의 창출에 의욕을 불태우고 있습니다.
예측되는 기간 동안 연구개발에 필요한 고액의 투자는 세계 원자층 증착 시장의 성장을 억제할 것으로 예상됩니다. ALD는 그 접근법에 시간이 걸리기 때문에 큰 제약이 있다고 인식되고 있습니다.
원자층 증착 장비 시장 동향
반도체 및 전자산업이 시장 성장을 견인
반도체 산업과 전자 산업 수요가 원자층 증착 기술의 주요 원동력이 될 것으로 예측됩니다. 반도체 산업은 이 기술의 개발에 직접적인 영향을 미칠 것으로 예상되지만, 전자 산업의 확대는 그 진보에 기여합니다. 그 결과, 원자층 증착 장비 수요가 높아지고 있다
칩 부족의 결과로 제조업체가 발표한 세계의 팹 생산 능력 확대 후, 원자층 증착(ALD) 진출 기업은 새로운 성장 기회를 이용할 준비를 하고 있습니다. 최근 300mm ALD 플랫폼은 More-than-Moore(MtM) 디바이스와 MEMS, 센서, 전력 및 RF 디바이스, 포토닉스 용도의 요구 사항을 충족하기 위해 개선되었습니다. 이전에는 200mm ALD 플랫폼이 시장의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 웨이퍼 생산량이 증가한 현재 ALD 솔루션이 확대되고 MtM 디바이스 시장에 합류할 것으로 기대되고 있습니다.
ALD가 반도체 산업에서 각광을 받게 된 것은 고유전율의 산화물 재료를 성막하기 때문입니다. 예를 들면, 종래의 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터의 게이트 절연 재료로서, 열성장시킨 SiO2를 ALD로 형성된 HfO2로 치환하였습니다. ALD의 사용을 필요로 하는 용도의 수는 최근 몇 년동안 상당히 증가하고 있습니다.
전자 부문은 주기적으로 부침이 있습니다. 전자 산업의 짧은 중기 전망은 밝습니다. 2024년까지 모바일 계약 수는 약 89억 건, 모바일 광대역 계약 수는 약 84억 건, 독특한 모바일 사용자 수는 약 62억 명이 된다고 에릭슨의 모빌리티 보고서는 예측했습니다. 이로 인해 ALD 기술 개발이 가속될 것으로 예상됩니다.
예측기간 동안 소비자용 전자기기와 마이크로 일렉트로닉스의 매출이 늘어나 반도체 IC 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 반도체 IC 수요 증가는 반도체 소자 제조업체의 제조 능력을 높이고 원자층 증착 장비 시장 수요를 증가시킬 수 있습니다.
차세대 반도체 디바이스를 제조하기 위해서는 저온(400℃)에서 높은 종횡비의 나노구조 상에 높은 컨포멀(95% 이상)의 SiO2, SiNx, SiC막을 성막할 필요가 있습니다. 원자층 증착법은 반도체 제조에 있어서의 화학 증착법을 대체하고 있으며, 이러한 Si계 유전체막의 개발을 가능하게 하고 있습니다. ALD 증착 SiO2 막은 이미 반도체 디바이스의 제조에 이용되고 있습니다.
RF와 파워 일렉트로닉스의 확대는 ALD 기술의 발전을 더욱 강화하고 있습니다. 가혹한 환경 조건은 활성 부품을 손상 및 부식시켜 조기 고장으로 이어질 수 있습니다. 이러한 환경 조건에는 고온, 산소, 자외선, 염분, 수분 등이 포함됩니다. 원자층 증착법(ALD)은 이러한 부품의 성능과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
아시아태평양이 가장 높은 성장률을 보여줄 전망
아시아태평양은 전자 산업의 보급에 가장 중요한 지역으로 계속되고 있습니다. 아시아태평양은 일렉트로닉스 산업에서 OEM의 거점이 되고 있습니다. 게다가 베트남과 같은 신흥국들이 이 산업에 많은 투자를 하고 있기 때문에 다양한 지역의 국가들이 건전한 경쟁을 벌이고 있습니다. 게다가 대만이나 중국과 같은 확립된 거점은 연구개발에 엄청난 투자를 계속하고 있으며, 시장 성장을 가속하는 기술 혁신에 있어서 항상 한 걸음 앞서가는 것을 가능하게 하고 있습니다.
원자층 증착법은 태양전지 및 소자의 등각 코팅에 자주 사용됩니다. 이 점에서 태양전지 디바이스 수요 증가와 각 지역의 태양전지 산업의 발흥에 의해 예측기간을 통해 대상 시장의 발전이 예상됩니다. 또한 아시아태평양 정부는 태양광 산업을 확대하기 위해 지속적으로 다양한 투자를 실시하고 있으며, 이는 ADL 솔루션 수요를 촉진하고 있습니다.
자동차는 제조에 ALD 유닛과 시스템을 사용하는 또 다른 중요한 부문입니다. 자동차 산업은 박막의 또 다른 주요 사용자이며 실질적으로 산업의 모든 측면에서 사용되기 때문입니다. 예를 들어, 박막은 다양한 부품의 크기를 줄이고 수명을 늘릴 수 있습니다. 자동차 부문에서는 비용과 환경을 절약하기 위해 박막 코팅이 사용됩니다. 이것은 일반적으로 사용되는 구조 요소의 무게를 줄이고, 서비스 수명을 향상시키고, 결과적으로 나노물질의 제조 품질을 향상시킴으로써 이루어집니다.
아시아는 Honda, Toyota, Mitsubishi, Nissan, Hyundai, TATA Motors, Maruti 등 세계 최대의 자동차 제조업체의 본거지이며, 중국과 인도, 일본, 한국 등 국가들이 아시아 자동차 부문의 강국이 되고 있습니다. 이러한 OEM 외에도 많은 부품 제조업체와 자동차 액세서리 제조업체가 ALD 장비 및 장비를 제조 요구 사항에 사용합니다.
반도체 디바이스 제조에 중요한 접근법은 원자층 증착법이며, 기상 화학 공정의 사용에 의존하는 박막 증착 공정입니다. 이 지역의 진출기업은 연구개발 프로그램에 많은 투자를 하고, 성과의 효율성을 향상시키고, 세계에서 가장 빠른 시장 확대를 이끌고 있습니다.
원자층 증착 장비 산업 개요
원자층 증착 장비 시장은 다수의 진출기업들이 사업을 전개하고 있기 때문에 세분화되고 있습니다. 시장 진출 기업은 시장 점유율을 얻기 위해 합병, 인수, 파트너십 등의 전략을 채택하고 있습니다.
2023년 11월-Oxford Instruments Plasma Technology는 시장을 선도하는 일본 주조소 여러 회사로부터 GaN HEMT 디바이스 제조용 플라즈마 원자층 증착(ALD)과 원자층 에칭(ALE)의 대규모 수주를 획득했다고 발표했습니다. 이 시스템은 고성장이 예상되는 GaN 파워 일렉트로닉스와 고주파 시장을 지원하는 것으로, 파워 일렉트로닉스에서는 소비자용 급속 충전과 데이터센터 용도, 고주파 시장에서는 5G/6G 통신 용도가 최전선이 됩니다.
2023년 9월-Sky Water Technology는 Applied Picosun MorpherTM의 새로운 반도체 공정 도구인 원자층 증착법(ALD)을 고객에게 제공할 것이라고 발표했습니다. 실리콘 웨이퍼 전체에 균일하게 성막할 수 있는 얇은 층은 센서나 새로운 메모리 기술 등 많은 디바이스에 필요합니다.
기타 혜택
엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
3개월간의 애널리스트 서포트
목차
제1장 서론
조사의 전제조건 및 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
시장 개요
산업의 매력-Porter's Five Forces
공급기업의 협상력
소비자의 협상력
신규 진입업자의 위협
대체품의 위협
경쟁 기업간 경쟁 관계
산업 밸류체인 분석
기술 스냅샷 : 다른 성막 기술과의 비교, 메모리 용도에서 로직 MPU 용도로의 ALD의 진화, ALD 기술 유형에 관한 정성 분석
COVID-19의 산업에 대한 영향 평가
제5장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
마이크로 일렉트로닉스와 소비자 일렉트로닉스 수요 증가
컴퓨팅 및 스토리지 기술의 발전
시장의 과제
효과적인 퇴적 반응제와 재료에 의한 관련 비용의 상승
제6장 시장 세분화
용도별
반도체 및 일렉트로닉스(컴퓨팅 부문, 데이터센터, 소비자용 일렉트로닉스 포함)
의료 및 바이오메디컬 용도
자동차
기타
지역별
아메리카
유럽, 중동 및 아프리카
아시아
호주 및 뉴질랜드
제7장 경쟁 구도
기업 프로파일
Applied Materials Inc.
Lam Research Corporation
Entegris Inc.
Veeco Instruments Inc.
Oxford Instruments PLC
Beneq Oy
Picosun Oy
ASM International
Tokyo Electron Limited
Kurt J. Lesker Company
제8장 투자 분석
제9장 시장 기회 및 향후 동향
AJY
영문 목차
영문목차
The Atomic Layer Deposition Equipment Market size is estimated at USD 10.73 billion in 2025, and is expected to reach USD 23.55 billion by 2030, at a CAGR of 17.02% during the forecast period (2025-2030).
One of the key factors propelling the expansion of the worldwide atomic layer deposition market is the increasing adoption of electronics and semiconductor solutions across the globe.
Key Highlights
Using novel materials and designs for improved chip production drives demand for atomic layer deposition solutions. The trend toward miniaturization is being embraced by industries all around the world. As a result, there is currently a higher need for tiny electronics and machinery.
According to Cisco, around 500 billion devices will be connected to the Internet by 2030. Each machine includes sensors that collect data, interact with the environment, and communicate over a network. These applications need miniaturized storage devices and ICs. The increasing amount of data generated from the growing number of connected devices has increased the demand for storage devices, thereby driving market growth.
High-k dielectric films used in CMOS processors, memory devices, MEMS, and sensors are frequently produced using ALD in the semiconductor industry. For the creation of functional and protective coatings in fuel cells and other applications needing corrosion or wear resistance, ALD technologies are used. For the development of next-generation devices, they are also utilized to coat high aspect ratio structures like nanowires and nanotubes.
Due to the development of a large number of innovation and energy efficient technologies, demand for lightweight portable devices has increased rapidly. For the production of silicon chips, atomic layer deposition technology is widely used. In the end, the growth of the atomic layer deposition market is expected to be driven by increasing demand for electronic devices.
Additionally, it is anticipated that greater robot use and manufacturing automation will promote the market for ALD technology by increasing semiconductor sales. Industrial automation is currently transforming the nature of practically all significant production industries. The adoption of Industry 4.0 standards and the increasing use of collaborative robotics, AR/VR, and AI for data analysis are anticipated to benefit the ALD market.
Moreover, the ALD thin layer may be utilized in microelectronics to shield neighboring components in nanoscale transistors electrically. ALD is particularly adept at creating accurate, nanoscale coatings on intricate, 3D surfaces; such as the deep, narrow trenches etched into silicon wafers used to make modern computer processors. This has inspired researchers worldwide to create novel thin film ALD materials for upcoming semiconductor device generations.
Over the projected period, a high investment required for research and development is anticipated to restrain the growth of the worldwide atomic layer deposition market. ALD is recognized to have significant limitations due to its slow approach.
Atomic Layer Deposition Equipment Market Trends
Semiconductors and Electronics Industry to Drive the Market Growth
The demand from the semiconductor and electronics industries is anticipated to be the primary driver of atomic layer deposition technology. While the semiconductor industry is expected to impact the technology's development directly, any electronics industry expansion will contribute to its advancement. Consequently, atomic layer deposition equipment is growing in demand.
After the global fab capacity expansions that manufacturers announced as a result of the chip shortfall, Atomic Layer Deposition (ALD) players are prepared to take advantage of a new growth opportunity. Recently, 300mm ALD platforms have improved to satisfy the requirement of More-than-Moore (MtM) devices and applications for MEMS, sensors, power and RF devices, and photonics. Previously, 200mm ALD platforms were designed to fulfill the market's needs. Now that wafer production has increased in volume, it is anticipated that ALD solutions will expand and join the MtM devices market.
ALD rose to prominence in the semiconductor industry due to its use for depositing high-permittivity oxide materials. For example, thermally grown SiO2 was swapped out for HfO2 formed by ALD as the gate dielectric material in conventional metal oxide semiconductor field effect transistors. The number of applications requiring the usage of ALD has significantly increased in recent years.
The electronics sector has ups and downs in cycles. The short- to medium-term outlook for the electronic industry is positive. By 2024, there will be around 8.9 billion mobile subscriptions, 8.4 billion mobile broadband subscriptions, and 6.2 billion unique mobile users, predicts the Ericsson Mobility Report. This is anticipated to accelerate the development of ALD technology.
During the projection period, growth in the sales of consumer electronics and microelectronics is anticipated to drive up demand for semiconductor ICs. The increased demand for semiconductor ICs will raise the manufacturing capabilities of semiconductor device producers, which might increase demand for the atomic layer deposition equipment market.
Next-generation semiconductor device production necessitates the deposition of highly conformal (great than 95%) SiO2, SiNx, and SiC films on high aspect-ratio nanostructures at low temperatures (400 °C). Atomic layer deposition is replacing chemical vapor deposition in semiconductor manufacturing, allowing for the development of these Si-based dielectric films. ALD-deposited SiO2 films are already utilized in the production of semiconductor devices.
The expansion of RF and power electronics further aids the advancement of ALD technology. Extreme environmental conditions can damage and corrode active components, leading to early failure. These conditions include high temperatures, oxygen, ultraviolet radiation, salinity, and moisture. The performance and dependability of these components can be significantly increased for the same reason, thanks to atomic layer deposition (ALD).
Asia Pacific Expected to Witness the Highest Growth Rate
The Asia Pacific continues to be the most critical region for the proliferation of the electronics industry. The Asia Pacific has become a hub of OEMs in the electronics industry. Moreover, emerging economies like Vietnam have invested heavily in this industry, leading to healthy competition among various regional countries. Moreover, established hubs like Taiwan and China continue to invest heavily in R&D, enabling them to stay ahead of the curve in innovations that drive market growth.
Atomic layer deposition is commonly utilized in solar cells and devices for conformal coatings. In light of this, the target market is anticipated to develop throughout the projected period due to the increase in demand for solar devices and the rise in the solar industry across various regional countries. Additionally, governments in the APAC region are constantly establishing various investments to increase their solar industry, which drives the demand for ADL solutions.
The automobile is another significant sector that uses ALD units and Systems for its manufacturing. Automobile industries are another primary user of thin film, as it is used in practically every aspect of the industry. For example, the thin film can reduce the size and enhance the life of various parts. Thin coatings are used in the automotive sector to save money and the environment. This is done by reducing the weight of commonly used construction elements, enhancing their service life, and, as a result, improving the manufacturing quality of nanomaterials.
Asia is the home of some of the biggest manufacturers of automobiles in the world, such as Honda, Toyota, Mitsubishi, Nissan, Hyundai, TATA Motors, Maruti, etc., with countries like China and India, Japan, and South Korea being the powerhouse of Asian Automobile Sector. Apart from these OEMs, many parts and automobile accessories suppliers also find usage for ALD units and equipment for their manufacturing requirements.
A critical approach in producing semiconductor devices is atomic layer deposition, a thin-film deposition process that relies on the use of a gas-phase chemical process. The market's players in this region are heavily investing in research and development programs to improve their outcomes' efficiency and lead the fastest market expansion worldwide.
Atomic Layer Deposition Equipment Industry Overview
The Atomic Layer Deposition Equipment Market is fragmented, as several players are operating in the market. Players in the market adopt strategies like mergers, acquisitions, and partnerships to capture market share.
November 2023 - Oxford Instruments Plasma Technology announces significant order placements for plasma atomic layer deposition (ALD) and atomic layer etch (ALE) for GaN HEMT device production from several market-leading Japanese foundries. The systems will support high-growth GaN power electronics and radio frequency markets, with consumer fast-charging and datacentre applications at the forefront for power electronics, and 5G/6G communication applications for the radio frequency market.
September 2023 - Sky water technology announced it will provide customers a new semiconductor processing tool for Applied Picosun MorpherTM, atomic layer deposition (ALD) . The thin layers that can be deposited uniformly across the entire silicon wafer are required by a number of devices, such as sensors and emerging memory technology.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter Five Forces
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Consumers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Threat of Substitute
4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Technology Snapshot : Comparison with other deposition technologies and evolution of ALD from Applications in Memory to Application in Logic MPUs and Qualitative analysis regarding type of ALD technologies
4.5 Assessment of COVID-19 Impact on the Industry
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Increase in demand of Microelectronics and Consumer Electronics
5.1.2 Advancement in Computing and Storage Technologies
5.2 Market Challenegs
5.2.1 Higher Associated costs due to Effective Deposition Reactants and Materials
6 MARKET SEGMENTATION
6.1 By Application
6.1.1 Semiconductor and Electronics (includes Computing Sector, Data Centres, and Consumer Electronics)
