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밀폐 포장 시장은 예측 기간 동안 CAGR 8.1%를 기록할 전망입니다.

주요 하이라이트

• 밀폐 포장은 전자 부품을 부식성 환경으로부터 보호하고 서비스 수명을 확보해야 하는 모든 용도에 필요합니다. 우주용 전자 부품에는 매우 높은 신뢰성이 요구되며 종종 밀폐 포장이 사용됩니다. 저전력 및 저전력 레벨에서는 유리와 금속을 밀봉한 금속 포장이 일반적인 솔루션입니다. 열전도율이 나쁘고 전기전도율도 제한되어 있기 때문에 표준 밀폐 패키지로 사용되고 있는 금속은 직접 본드 구리의 솔루션이 개발되고 있습니다.
• 전자 플라스틱 포장은 저온의 깨끗한 환경에서 20 년이 걸립니다. 그러나 고온이나 고압의 부식 분위기에서는 며칠 안에 고장나 버립니다. 캡슐화된 전자 장치의 보호는 패키지에 사용되는 재료의 기체 유전율이 중요합니다. 기체의 유전율의 차이는 플라스틱측과 유리 및 세라믹, 금속측에서 자리수가 다릅니다.
• 또한, 내부 부품이 공기 중의 산소와 수분과 반응하는 것을 방지하는 밀폐 포장 기술은 센서, 배터리, 슈퍼커패시터, 에너지 수확기 및 기타 에너지 시스템과 같은 수많은 마이크로 스케일 기술에 매우 중요합니다. 이러한 마이크로 스케일 기술에 적합한 포장 전략을 구축하는 것은 이러한 장치 시장이 계속 확대되고 있는 가운데 점점 더 중요해지고 있습니다.
• 예를 들어, 마이크로배터리 시장은 전기차, 새로운 사물인터넷(IoT), 의료기기 등의 결과로 2019년부터 2025년 사이에 약 5배로 성장할 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고, 현재의 밀폐 포장 기술에서는 마이크로 배터리의 에너지 밀도가 매크로 스케일 배터리의 몇 분의 한으로 제한됩니다. 마이크로 배터리와 매크로 스케일 배터리의 에너지 밀도가 다른 이유 중 하나는 포장이 내부 구성 요소의 부피와 질량을 지배하기 때문에 널리 사용되는 매크로 스케일 밀폐 포장 기술을 마이크로 배터리에 직접 적용할 수 없다는 것입니다.

밀폐 포장 시장 동향

리드 유리가 큰 점유율을 차지할 전망

• 리드 유리는 수백만 회의 스위칭 사이클에 걸쳐 리드 스위치를 높은 신뢰성으로 밀봉합니다.
• 수많은 전자 용도 분야에서 보호, 절연 및 밀폐가 필요한 개별 전자 부품은 유리관을 사용합니다. 그러나 종종 이 유리는 수동 부품을 전기적으로 절연하거나 기밀 밀봉으로 작동합니다.
• 리드 유리는 자동차의 집중 잠금 시스템, 온수 보일러 스위치, 벨트 센서 등에 적용됩니다. 리드 스위치는 외부의 기계적 영향을 받지 않고 전기 회로를 개폐합니다.
• 약한 자기장이 얇은 유리관 내의 두 개의 금속 접점 블레이드를 밀어 넣으면 접촉이 성립됩니다. 리드 스위치는 정지 상태에서 전력을 필요로 하지 않기 때문에 전력 소모가 매우 작은 장치로서 중요합니다.
• 기계적 제어가 없기 때문에 리드 스위치는 마모되지 않고 수백만 번의 메이크업 및 브레이크를 반복할 수 있습니다.
• 금속 블레이드는 먼지가 없어 기능성을 확보하기 위해 높은 공차로 불활성 가스와 함께 유리관 내에 밀폐되어 있어야 합니다.

북미가 가장 큰 점유율을 차지할 전망

• 이 지역의 정부에 의한 항공우주 및 방위 분야에 대한 지출 증가는 예측기간에 걸쳐 밀폐 포장 시장을 밀어올릴 것으로 예상되고 있습니다. 또한 항공산업은 신형 항공기에 의존하여 기밀포장 수요를 부추겨 밀폐 포장 산업을 강화합니다. 2020년 미국 군사비는 예상 7,780억 달러에 이르렀으며 2019년 대비 4.4% 증가했습니다.(출처 : SIPRI).
• 가전제품에 대한 소비지출 증가는 스마트폰과 같은 스마트 통신기기의 보급 증가와 함께 예측기간에 걸쳐 밀폐 포장 수요를 촉진할 것으로 예상됩니다. 2021년 소매매출 예측에 따라 미국의 가전 소매 매출액은 4,420억 달러에 달했습니다. 스마트폰은 소비자용 전자기기 분야에서 가장 큰 소매 매출을 차지하는 제품으로 2020년에는 790억 달러를 차지했습니다.(출처 : 소비자 기술 협회).
• 이 외에도 미국에는 세계의 주요 자동차 제조업체가 있으며 전기자동차 및 자율 주행 가능성에 투자하고 있습니다. 2016년에는 미국에서만 약 1,750만대의 ADAS(선진 운전 지원 시스템)가 제조되었습니다. 2021년까지 이 수는 약 150만대 증가할 것으로 예상됩니다.(출처 : AMETEK). 자동차 산업에서는 추락 장치 및 에어백 장치의 센서 기능을 보장하기 위해 밀폐가 사용됩니다. 따라서 에어백 장비가 증가함에 따라 시장은 잠재적으로 밀폐 포장을 요구할 것으로 보입니다.
• 이것은 반도체 실리콘 웨이퍼 시장 수요를 촉진하는 주요 요인 중 하나입니다. 예를 들어, 2020년 12월, 리튬 이온 용도 분야의 실리콘-탄소 복합재료의 세계 공급자인 Group14 Technologies는 SK materials가 주도하는 시리즈 B 자금 조달로 1,700만 달러를 확보했습니다.

밀폐 포장 산업 개요

밀폐 포장 시장의 경쟁 기업간 경쟁 관계는 다음과 같은 주요 기업의 존재로 인해 매우 높습니다. Schott AG, SGA technologies, Kyocera and many more. Their ability to continually innovate their products and services has allowed them to gain a competitive advantage over other players. Through strategic partnerships, mergers & acquisitions and research and development activ a strong foothold in the market.

• 2020년 4월-나노레티나는 샷 프리모셀러의 유리 레이저 접합 기술을 사용한 NR600 인공망막 디바이스의 예비적 성공 결과를 발표했습니다. 나노레티나는 퇴행성 시력 저하의 해결책이 될 수 있는 망막 이식의 확립을 향해 기념비적인 한 걸음을 내디뎠다. SCHOTT Primoceler의 기밀 밀봉 유리 웨이퍼 마이크로 본딩은 초소형 전체 유리 밀봉 장치에 사용되었습니다.

기타 혜택 :

• 엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
• 3개월간의 애널리스트 서포트

목차

제1장 서론

• 조사의 전제조건 및 시장 정의
• 조사 범위

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 시장 역학

• 시장 개요
• 시장 성장 촉진요인
  • 기밀성이 높은 전자부품의 보호 요구 증가
• 시장 성장 억제요인
  • 포장재에 관한 엄격한 규제
• 업계의 매력-Porter's Five Forces 분석
  • 신규 참가업체의 위협
  • 구매자 및 소비자의 협상력
  • 공급기업의 협상력
  • 대체품의 위협
  • 경쟁 기업간 경쟁 관계
• 기술 스냅샷
  • 유리금속봉지(GTMS)
  • 세라믹 대 금속 실링(CERTMS)
  • 유리 마이크로 본딩
• 시장에 대한 COVID-19의 영향 평가

제5장 시장 세분화

• 유형별
  • 패시베이션 유리
  • 리드 유리
  • 트랜스폰더 유리
• 최종 사용자 산업별
  • 석유화학
  • 항공우주 및 방위
  • 자동차 산업
  • 헬스케어
  • 소비자 일렉트로닉스
  • 기타 최종 사용자 산업
• 지역별
  • 북미
    • 미국
    • 캐나다
  • 유럽
    • 영국
    • 독일
    • 프랑스
    • 스페인
    • 이탈리아
    • 기타 유럽
  • 아시아태평양
    • 중국
    • 일본
    • 한국
    • 인도
    • 기타 아시아태평양
  • 라틴아메리카
  • 중동 및 아프리카

제6장 경쟁 구도

• 기업 프로파일
  • Schott AG
  • Ametek Inc.
  • Kyocera Corporation
  • Micross Components Inc.
  • Willow Technologies Ltd.
  • SGA Technologies limited
  • CompleteHermetics
  • Special Hermetics products Inc.
  • Materion Corporation
  • Teledyne Technologies Incorporated
  • Egide SA

제7장 투자 분석

제8장 시장의 미래

영문목차

The Hermetic Packaging Market is expected to register a CAGR of 8.1% during the forecast period.

Key Highlights

• Hermetic packaging is a requirement for all applications where electronic components must be protected from corrosive environments to ensure acceptable service life. Extremely high reliability is required for space electronics, often utilizing hermetic packages. Metal packages with glass to metal seals are the common solution for low to medium power levels. Due to poor thermal conductivity and limited electric conductivity of metals used in standard hermetic packages, direct bond copper solutions have been developed.
• Electronic plastic packages can survive 20 years in clean environments at lower temperatures. The same can fail in a few days in a corroding atmosphere at higher temperatures or higher pressure. The protection of encapsulated electronics is important for the permittivity of gases of the materials used for packaging. The difference of gas permittivity span over orders of magnitude for plastics on the side and glass/ceramic and metals on the other side.
• Further, hermetic packaging technologies that prevent internal components from reacting with oxygen or moisture in the air are critical for numerous microscale technologies, including sensors, batteries, super-capacitors, energy harvesters, and other energy systems. Creating suitable packaging strategies for these microscale technologies is of growing importance as the markets for these devices continue to increase.
• The micro battery market, for example, is expected to grow nearly five times between 2019 and 2025 as a result of electric vehicles, a new Internet of Things (IoT), and medical devices. Still, current hermetic packaging technologies limit micro battery energy densities to a fraction of macroscale batteries. One reason for the divergent energy densities of micro-and macroscale batteries is that widely used macroscale hermetic packaging technologies cannot be directly applied to micro-batteries as the packaging dominates the volume and mass of the internal components.

Hermetic Packaging Market Trends

Reed Glass is Expected to Hold Significant Share

• Reed Glasses provide Highly reliable encapsulation of reed switches over millions of switching cycles.
• The numerous electronic applications involve using Glass tubes where some discrete electronic components demand protection, isolation, or being sealed. However, the function of this glass many a time is to insulate passive components electrically, or it functions as a hermetic seal.
• Reed glass has found its applications in the centralized locking systems of automobiles, as switches in hot water boilers or as belt sensors. The reed switches, without any mechanical influence from the outside, opens and closes the electrical circuits.
• Contact is established when a weak magnetic field presses two metal contact blades together inside a thin glass tube. A reed switch, when in resting-state, does not require power which makes this important for the devices consuming very little power.
• As they possess no mechanical control, reed switches can handle millions of make-and-break cycles without any wear.
• The metal blades should be free of dust and hermetically sealed inside the glass tubes with inert gas with high tolerances to ensure functionality.

North America is Expected to Hold the Largest Share

• The increased government spending on the aerospace and defense sector by the government in the region is expected to boost the hermetic packaging market over the forecast period. Also, the aviation industry fuels the demand for hermetic packaging owing to its reliance on new aircraft, thereby strengthening the hermetic packaging industry. In 2020, the US military expenditure reached an estimated USD 778 billion, representing an increase of 4.4 % over 2019. (source: SIPRI).
• The increased consumer spending in consumer electronics, coupled with the increased penetration of smart communication devices like smartphones, is expected to fuel the demand for hermetic packaging over the forecast period. Based on the projected retail sales for 2021, consumer electronics retail sales in the United States reached USD 442 billion. Smartphones were the products accounting for the largest retail revenue within the consumer electronics sector, comprising USD 79 billion in 2020. (source: Consumer Technology Association).
• Apart from this, the United States is home to some of the world's major automotive players, investing in electric vehicles and in the self-driving potential of cars, which demand high-performance ICs. Approximately 17.5 million advanced driver assistance systems (ADAS) were manufactured in the United States alone during 2016. By 2021, that number is expected to increase by about 1.5 million units. (source: AMETEK). The automotive industry uses hermetic to ensure sensor functionality in rollover devices and airbag equipment. Hence, with the increasing airbag equipment, the market would potentially demand hermetic packaging.
• This is one of the major factors to drive the demand for the semiconductor silicon wafers market. For instance, in December 2020, Group14 Technologies, a global provider of silicon-carbon composite materials for lithium-ion applications, secured USD 17 million in Series B funding led by SK materials.

Hermetic Packaging Industry Overview

The competitive rivalry in the hermetic packaging market is quite high owing to the presence of some key players such as Schott AG, SGA technologies, Kyocera and many more. Their ability to continually innovate their products and services has allowed them to gain a competitive advantage over other players. Through strategic partnerships, mergers & acquisitions and research and development activities the players are able to attain a strong foothold in the market.

• April 2020 - The NanoRetina announced successful preliminary results for its NR600 Artificial Retina Device using SCHOTT Primoceler's glass laser bonding technology. NanoRetina has taken a monumental step forward in establishing its retinal implant that could represent an answer to degenerative vision loss. SCHOTT Primoceler's hermetic glass wafer micro bonding was used for the ultra-miniature, all-glass encapsulation of the device.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Market Drivers
  • 4.2.1 Increasing Need to Protect Highly Sensitive Electronic Components
• 4.3 Market Restraints
  • 4.3.1 Strict Rules and Regulations Regarding Packaging Materials
• 4.4 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis
  • 4.4.1 Threat of New Entrants
  • 4.4.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
  • 4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.4.4 Threat of Substitute Products
  • 4.4.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.5 Technology Snapshot
  • 4.5.1 Glass to Metal Sealing (GTMS)
  • 4.5.2 Ceramics to Metal Sealing (CERTMS)
  • 4.5.3 Glass Micro Bonding
• 4.6 Assessment of the COVID-19 Impact on the Market

5 MARKET SEGMENTATION

• 5.1 Type
  • 5.1.1 Passivation Glass
  • 5.1.2 Reed Glass
  • 5.1.3 Transponder Glass
• 5.2 End-user Industry
  • 5.2.1 Petrochemical
  • 5.2.2 Aerospace and Defense
  • 5.2.3 Automotive Industry
  • 5.2.4 Healthcare
  • 5.2.5 Consumer Electronics
  • 5.2.6 Other End-user Industry
• 5.3 Geography
  • 5.3.1 North America
    • 5.3.1.1 United States
    • 5.3.1.2 Canada
  • 5.3.2 Europe
    • 5.3.2.1 United Kingdom
    • 5.3.2.2 Germany
    • 5.3.2.3 France
    • 5.3.2.4 Spain
    • 5.3.2.5 Italy
    • 5.3.2.6 Rest of Europe
  • 5.3.3 Asia Pacific
    • 5.3.3.1 China
    • 5.3.3.2 Japan
    • 5.3.3.3 South Korea
    • 5.3.3.4 India
    • 5.3.3.5 Rest of Asia Pacific
  • 5.3.4 Latin America
  • 5.3.5 Middle East and Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 6.1 Company Profiles
  • 6.1.1 Schott AG
  • 6.1.2 Ametek Inc.
  • 6.1.3 Kyocera Corporation
  • 6.1.4 Micross Components Inc.
  • 6.1.5 Willow Technologies Ltd.
  • 6.1.6 SGA Technologies limited
  • 6.1.7 CompleteHermetics
  • 6.1.8 Special Hermetics products Inc.
  • 6.1.9 Materion Corporation
  • 6.1.10 Teledyne Technologies Incorporated
  • 6.1.11 Egide SA

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 FUTURE OF THE MARKET