Hermetic Packaging Market - Forecasts from 2024 to 2029
상품코드:1457004
리서치사:Knowledge Sourcing Intelligence
발행일:2024년 02월
페이지 정보:영문 144 Pages
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한글목차
밀폐 포장 시장은 예측기간을 통해 복합 연간 성장률(CAGR) 4.89%를 기록하며 2029년에는 시장 규모 58억 5,700만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이는 2022년에 기록된 41억 9,300만 달러의 대폭적인 증가입니다.
밀폐 포장 시장은 보다 광범위한 포장 산업의 전문 분야이며, 밀폐 포장 솔루션의 창조와 생산에 중점을 둡니다. 밀폐 포장은 기밀성이 높은 전자 부품 및 광전자 부품용의 기밀,완전 밀봉 인클로저를 제조합니다. 이 특수 포장 형태는 습기, 가스 및 기타 오염물질과 같은 기능과 신뢰성을 손상시키는 환경 요인으로부터 이러한 부품을 보호하는 데 매우 중요합니다.
시장 성장 촉진요인:
신뢰성과 내구성이 뛰어난 포장에 대한 수요 증가가 성장을 뒷받침
밀폐 포장 시장의 성장에는 몇 가지 요인이 기여합니다. 중요한 촉진요인 중 하나는 전자 산업에서 신뢰성과 내구성이 우수한 포장 솔루션에 대한 수요가 증가하는 것입니다. 전자기기의 소형화,고기능화에 수반해, 섬세한 부품을 외적 요인으로부터 보호할 필요성이 높아지고 있습니다.
밀폐 포장은 엄격한 환경에서도 전자,광전자 디바이스의 긴 수명과 최적 성능을 보장해 항공우주, 자동차, 의료기기, IT 및 통신 등 다양한 용도에 필수적인 솔루션이 되고 있습니다. 또한 자동차 및 항공우주산업 등 엄격한 안전,신뢰성 기준이 불가결한 산업의 성장이 밀폐 포장 수요를 밀어 올리고 있습니다. 이러한 산업에서는 고온, 압력차, 가혹한 화학물질에 대한 노출 등 극한 상태에서도 전자부품이 문제없이 작동할 필요가 있습니다. 밀폐 포장은 이러한 엄격한 조건에 대해 신뢰할 수 있는 실드를 제공하여 시장 확대에 기여하고 있습니다.
또한 의료 부문은 밀폐 포장 시장에 크게 기여하고 있습니다. 이식 가능한 의료기기, 센서 및 기타 전자 부품의 의료 용도에 대한 사용이 증가함에 따라 이러한 중요한 장비의 수명과 신뢰성을 보장하는 포장 솔루션이 필요합니다. 안전하고 보호된 환경을 제공할 수 있는 밀폐 포장은 의료 산업에서 점점 더 중요해지고 있습니다.
일렉트로닉스 산업의 성장이 시장을 견인
전자 산업의 성장은 밀폐 포장 시장 확대의 중요한 촉매로 부상하고 있습니다. 일렉트로닉스 산업이 진화와 혁신을 계속하는 가운데, 다양하고 과제도 많은 환경에서 동작하는 소형 고성능 전자 부품에 대한 수요가 높아지고 있습니다.
밀폐 포장은 외부 요인으로부터 섬세한 전자 소자를 보호하고 신뢰성과 긴 수명을 보장하는 보호 장벽을 제공함으로써 이러한 요구에 부응하는 데 중요한 역할을 합니다. 인도의 전자 부문에서 국내 생산의 성장은 전자 수출 증가에 크게 기여하고 있으며, 밀폐 포장 시장의 성장을 이끌고 있습니다. 인도가 전자제품의 유력한 진출기업으로서의 지위를 확립함에 따라, 밀폐 포장과 같은 신뢰할 수 있는 포장 솔루션의 필요성은 고품질의 전자 제품 수출을 보장하기 위해 매우 중요해지고 있습니다. 인도의 전자기기 수출이 확대됨에 따라 밀폐 포장 시장의 성장에 영향을 미치는 중요한 요소 중 하나는 국제 품질 기준을 충족하는 부품 생산에 중점을 두고 있다는 것입니다.
전자 제품을 수입하는 많은 국가들은 엄격한 품질과 신뢰성을 요구하고 있습니다. 밀폐 포장은 민감한 전자 부품에 기밀성과 보호성이 높은 인클로저를 제공하여 이러한 부품이 운송 및 사용 중에도 기능과 무결성을 유지할 수 있도록 합니다. 이 신뢰성은 해외 바이어의 신뢰를 높이고 인도 전자 제품의 수출을 촉진하는 중요한 요인이되었습니다.
게다가 인도 국내의 전자기기 생산능력이 높아짐에 따라 복잡하고 첨단 전자기기 제조에 점점 주목받고 있습니다. Invest India에 따르면 현재 인도의 국내 생산액은 2017년도의 490억 달러에 이르고, 복합 연간 성장률(CAGR) 13%로 증가하고 23년도에는 1,010억 달러에 이를 것으로 예측됩니다 일본의 전자기기 수출액은 26년도까지 1,200억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
이러한 고급 장비는 종종 환경 요인에 민감한 부품을 포함하고 있으며, 밀폐 포장은 성능을 유지하는 데 필수적인 요소입니다. 제조 공정에 밀폐 포장을 채용함으로써 최종 사용자와 시장에 제품의 내구성과 신뢰성을 보장할 수 있어 인도 전자기기의 수출 경쟁을 높일 수 있습니다.
북미 시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다.
가스나 수분의 투과를 막아 부품의 시스템 형성을 돕는 등, 밀폐 포장이 제공하는 고성능 기능에 의해 이러한 기기는 항공우주, 자동차, 군사, 일렉트로닉스 등의 주요 부문에 불가결한 것이 되고 있다 합니다. 미국에서는 이러한 주요 최종사용자의 성장이 가속되고 있어 기밀성이 높은 전기 부품을 보호하기 위한 노력도 진행되고 있기 때문에 밀폐 포장 수요는 향후 수년간 확대되는 경향이 있다 예상됩니다.
예를 들어, 제너럴 에비션 매뉴팩처 협회에 따르면 2023년 2분기에 미국에서 제조된 피스톤기, 터보프롭기, 터빈기로 구성된 항공기의 총수는 538기로, 2022년 3분기 대비 18.5%, 2023 연 1분기 대비 55.5% 증가한 것으로 나타났습니다.
게다가 항공우주 부문 외에도 자동차 부문은 센서, 에어백 및 롤오버 장치의 기능을 보장하기 위해 밀폐 포장 및 씰에 의존합니다. 국제자동차공업회(International Organization of Motor Vehicle Manufacturers)에 따르면 2022년 미국의 자동차 생산 대수는 2021년 대비 10% 증가한 1,006만대에 달했습니다.
마찬가지로, 활기 넘치는 가전 수요와 에너지 부문에 대한 투자가 결합되어 시장은 상승 기조에 있습니다. 또한 대기압과 환경조건의 변화로 인해 전자부품의 생산성을 높이고 손상을 방지할 필요성이 가속화되고 있으며, 밀폐 포장 및 씰 제품에 대한 시장 전체 수요를 더욱 자극하고 있습니다.
주요 발전
2023년 3월, CPS Technologies Corporation은 유명한 항공우주 일렉트로닉스 제조업체로부터 500만 달러 상당의 밀폐 포장 주문을 받았다고 밝혔습니다. 이러한 주문은 미국의 다양한 우주 임무와 대규모 생산 전술 프로그램을 지원하기 위한 것입니다. CPS는 Class-H와 Class-K로 분류되는 기밀봉지 포장의 제공을 전문으로 하고 있으며, 저궤도, 중궤도, 정지적도궤도위성, 기타 심우주탐사 등의 환경에서 조우하는 가혹한 조건에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
2022년 1월, SCHOTT는 유리 및 금속 실링에서 광범위한 전문 지식을 활용하여 증강현실(AR) 용도을 위해 특별히 설계된 밀폐 포장 부품을 발표했습니다. 이러한 혁신적인 솔루션은 RGB 레이저 칩 및 MEMS 미러와 같은 AR 기술의 요구를 충족합니다. 샷은 SPIE AR/VR/MR에서 처음으로 SCHOTT(R) LightView 포장 부품을 발표합니다. 이러한 첨단 포장 솔루션의 주요 목적은 확대 현실 라이트 엔진 시스템의 소형화와 광전자 성능의 향상입니다.
목차
제1장 서론
시장 개요
시장의 정의
조사 범위
시장 세분화
통화
전제조건
기준년과 예측년의 타임라인
이해 관계자에게 있어서의 주요 이점
제2장 조사 방법
조사 디자인
조사 과정
제3장 주요 요약
주요 조사 결과
애널리스트 보기
제4장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
시장 성장 억제요인
Porter's Five Forces 분석
업계 밸류체인 분석
애널리스트 보기
제5장 밀폐 포장 시장 : 구성별
소개
다층 세라믹 포장
금속캔 포장
프레스 세라믹 포장
제6장 밀폐 포장 시장 : 유형별
소개
세라믹 메탈 씰
유리재의 밀봉
패시베이션 유리
트랜스폰더 유리
리드 글라스
제7장 밀폐 포장 시장 : 용도별
소개
트랜지스터
레이저
포토다이오드
에어백 점화기
기타
제8장 밀폐 포장 시장 : 최종 사용자 업계별
소개
군사와 방어
항공우주
자동차
에너지
기타
제9장 밀폐 포장 시장 :지역별
소개
북미
남미
유럽
중동 및 아프리카
아시아태평양
제10장 경쟁 환경과 분석
주요 기업과 전략 분석
시장 점유율 분석
합병, 인수, 합의 및 콜라보레이션
경쟁 대시보드
제11장 기업 프로파일
Vertiv Group Corporation
SCHOTT AG
AMETEK
Amkor Technology
Texas Instruments
Teledyne Microelectronics
Kyocera Corporation
Materion Corporation
Egide
Micross Components
Legacy Technologies
Hermetic Solutions Group
BJH
영문 목차
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The hermetic packaging market is expected to experience a CAGR of 4.89% throughout the forecast period, reaching a market size of US$5.857 billion by 2029. This represents a substantial increase from US$4.193 billion recorded in 2022.
The Hermetic packaging market is a specialized sector within the broader packaging industry, focusing on the creation and production of hermetically sealed packaging solutions. Hermetic packaging involves creating airtight and completely sealed enclosures for sensitive electronic and optoelectronic components. This specialized form of packaging is crucial in protecting these components from environmental factors such as moisture, gases, and other contaminants that could compromise their functionality and reliability.
Market Drivers:
Rise in demand for reliable and durable packaging fuels the growth
Several factors are contributing to the Hermetic packaging market growth. One significant driver is the increasing demand for reliable and durable packaging solutions in the electronics industry. As electronic devices become more compact and sophisticated, the need to protect sensitive components from external elements becomes paramount.
Hermetic packaging ensures the longevity and optimal performance of electronic and optoelectronic devices in challenging environments, making it an indispensable solution for various applications, including aerospace, automotive, medical devices, and telecommunications. Furthermore, the growth of industries like automotive and aerospace, where stringent safety and reliability standards are essential, is propelling the demand for Hermetic packaging. These industries often require electronic components to function flawlessly under extreme conditions, such as high temperatures, pressure differentials, and exposure to harsh chemicals. Hermetic packaging provides a reliable shield against these challenging conditions, contributing to the market's expansion.
In addition, the healthcare sector is emerging as a significant contributor to the Hermetic packaging market. The increasing use of implantable medical devices, sensors, and other electronic components in medical applications necessitates packaging solutions that ensure the longevity and reliability of these critical devices. Hermetic packaging, with its ability to provide a secure and protective environment, is becoming increasingly integral in the healthcare industry.
Growth in the electronics industry propels the market.
The growth in the electronic industry has emerged as a significant catalyst for the Hermetic packaging market expansion. As the electronic industry continues to evolve and innovate, there is an increasing demand for compact, high-performance electronic components that can operate in diverse and challenging environments.
Hermetic packaging plays a crucial role in meeting these demands by providing a protective barrier that shields sensitive electronic elements from external factors, ensuring their reliability and longevity. The growth of India's domestic production in the electronics sector has significantly contributed to an increase in electronics exports, consequently driving the Hermetic packaging market growth. As India establishes itself as a prominent player in electronics manufacturing, the need for reliable packaging solutions, such as Hermetic packaging, becomes crucial to ensure the export of high-quality electronic products. One of the key factors influencing the Hermetic packaging market growth in tandem with India's electronics export expansion is the emphasis on producing components that meet international quality standards.
Many countries that import electronic goods have stringent quality and reliability requirements. Hermetic packaging, with its ability to provide airtight and protective enclosures for sensitive electronic components, ensures that these components maintain their functionality and integrity during transportation and use. This reliability is a significant factor in boosting the confidence of international buyers and promoting the export of Indian electronic products.
Furthermore, as India's domestic electronics production capabilities grow, there is an increased focus on manufacturing complex and advanced electronic devices. According to Invest India, at present, India's domestic production has increased at a CAGR of 13% from $49 Bn in FY17 to $101 Bn in FY23. The country's electronics exports are expected to reach $120 Bn by FY26.
These sophisticated devices often contain components that are sensitive to environmental factors, making Hermetic packaging an essential element in preserving their performance. The adoption of Hermetic packaging in the manufacturing process enhances the export competitiveness of Indian electronics by assuring end-users and global markets of the durability and reliability of the products.
It is projected that the market in North America will grow steadily.
High-performance features provided by hermetic packages such as preventing gas & moisture permeation and helping components form systems have made such instruments an integral part of major sectors such as aerospace, automotive, military, and electronics. With the bolstering growth of such major end-users in the United States coupled with the favourable efforts to protect sensitive electrical components, the demand for hermetic packages is expected to experience a growing trend in the coming years.
For instance, according to the General Aviation Manufacturers Association, in Q2 of 2023, the total number of aircraft consisting of piston, turboprop, and turbine planes manufactured in the United States stood at 538 units which signified an increase of 18.5% over Q3 2022 and 55.5% over Q1 2023.
Moreover, besides aerospace, the automotive sector relies upon hermetic packages & seals to ensure the functionality of sensors, airbags, and rollover devices. According to the International Organization of Motor Vehicle Manufacturers, in 2022, the USA's automotive production witnessed a 10% increase over 2021's production with volume reaching up to 10.06 million units.
Likewise, booming consumer electronic demand coupled with investments in the energy sector has resulted in an upward market trajectory. Additionally, the changes in atmospheric pressure and environmental conditions have accelerated the need for providing better production to electronics components and preventing their damage which has further stimulated the overall market demand for hermetic packages and seal products.
Key Developments:
In March 2023, CPS Technologies Corporation revealed that it had received $5.0M worth of purchase orders for hermetic packages from a prominent aerospace electronics manufacturer. These orders are intended to support various U.S. space missions and large-scale production tactical programs. CPS specializes in providing hermetic packages classified as Class-H and Class-K, which are designed to withstand extreme conditions encountered in environments like Low Earth Orbit, Medium Earth Orbit, and Geosynchronous Equatorial Orbit satellites, as well as other deep space initiatives.
In January 2022, SCHOTT introduced hermetic packaging components designed specifically for augmented reality (AR) applications, leveraging its extensive expertise in glass-to-metal sealing. These innovative solutions cater to the needs of AR technologies, including RGB laser chips and MEMS mirrors. SCHOTT, for the first time, will be unveiling its SCHOTT(R) LightView packaging components at SPIE AR/VR/MR. The primary goal of these cutting-edge packaging solutions is to downsize and improve the optoelectronic performance of augmented reality light engine systems.
Segmentation:
By Configuration:
Multilayer Ceramic Packages
Metal Can Packages
Pressed Ceramic Packages
By Type:
Ceramic Metal Sealing
Glass Material Sealing
Passivation Glass
Transponder Glass
Reed Glass
By Application:
Transistors
Lasers
Photo Diodes
Airbag Ignitors
Others
By End-User Industry:
Military and Defence
Aerospace
Automotive
Energy
Others
By Geography
North America
United States
Canada
Mexico
South America
Brazil
Argentina
Others
Europe
Germany
France
UK
Spain
Others
Middle East and Africa
Saudi Arabia
Israel
Others
Asia Pacific
China
Japan
South Korea
India
Indonesia
Taiwan
Others
TABLE OF CONTENTS
1. INTRODUCTION
1.1. Market Overview
1.2. Market Definition
1.3. Scope of the Study
1.4. Market Segmentation
1.5. Currency
1.6. Assumptions
1.7. Base, and Forecast Years Timeline
1.8. Key benefits to the stakeholder
2. RESEARCH METHODOLOGY
2.1. Research Design
2.2. Research Process
3. EXECUTIVE SUMMARY
3.1. Key Findings
3.2. Analyst View
4. MARKET DYNAMICS
4.1. Market Drivers
4.2. Market Restraints
4.3. Porter's Five Forces Analysis
4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
4.3.2. Bargaining Power of Buyers
4.3.3. Threat of New Entrants
4.3.4. Threat of Substitutes
4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
4.4. Industry Value Chain Analysis
4.5. Analyst View
5. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY CONFIGURATION
5.1. Introduction
5.2. Multilayer Ceramic Packages
5.2.1. Market Opportunities and Trends
5.2.2. Growth Prospects
5.2.3. Geographic Lucrativeness
5.3. Metal Can Packages
5.3.1. Market Opportunities and Trends
5.3.2. Growth Prospects
5.3.3. Geographic Lucrativeness
5.4. Pressed Ceramic Packages
5.4.1. Market Opportunities and Trends
5.4.2. Growth Prospects
5.4.3. Geographic Lucrativeness
6. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY TYPE
6.1. Introduction
6.2. Ceramic Metal Sealing
6.2.1. Market Opportunities and Trends
6.2.2. Growth Prospects
6.2.3. Geographic Lucrativeness
6.3. Glass Material Sealing
6.3.1. Market Opportunities and Trends
6.3.2. Growth Prospects
6.3.3. Geographic Lucrativeness
6.4. Passivation Glass
6.4.1. Market Opportunities and Trends
6.4.2. Growth Prospects
6.4.3. Geographic Lucrativeness
6.5. Transponder Glass
6.5.1. Market Opportunities and Trends
6.5.2. Growth Prospects
6.5.3. Geographic Lucrativeness
6.6. Reed Glass
6.6.1. Market Opportunities and Trends
6.6.2. Growth Prospects
6.6.3. Geographic Lucrativeness
7. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY APPLICATION
7.1. Introduction
7.2. Transistors
7.2.1. Market Opportunities and Trends
7.2.2. Growth Prospects
7.2.3. Geographic Lucrativeness
7.3. Lasers
7.3.1. Market Opportunities and Trends
7.3.2. Growth Prospects
7.3.3. Geographic Lucrativeness
7.4. Photo Diodes
7.4.1. Market Opportunities and Trends
7.4.2. Growth Prospects
7.4.3. Geographic Lucrativeness
7.5. Airbag Ignitors
7.5.1. Market Opportunities and Trends
7.5.2. Growth Prospects
7.5.3. Geographic Lucrativeness
7.6. Others
7.6.1. Market Opportunities and Trends
7.6.2. Growth Prospects
7.6.3. Geographic Lucrativeness
8. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY END-USER INDUSTRY
8.1. Introduction
8.2. Military and Defence
8.2.1. Market Opportunities and Trends
8.2.2. Growth Prospects
8.2.3. Geographic Lucrativeness
8.3. Aerospace
8.3.1. Market Opportunities and Trends
8.3.2. Growth Prospects
8.3.3. Geographic Lucrativeness
8.4. Automotive
8.4.1. Market Opportunities and Trends
8.4.2. Growth Prospects
8.4.3. Geographic Lucrativeness
8.5. Energy
8.5.1. Market Opportunities and Trends
8.5.2. Growth Prospects
8.5.3. Geographic Lucrativeness
8.6. Others
8.6.1. Market Opportunities and Trends
8.6.2. Growth Prospects
8.6.3. Geographic Lucrativeness
9. HERMETIC PACKAGING MARKET, BY GEOGRAPHY
9.1. Introduction
9.2. North America
9.2.1. By Configuration
9.2.2. By Type
9.2.3. By Application
9.2.4. By End User
9.2.5. By Country
9.2.5.1. United States
9.2.5.1.1. Market Opportunities and Trends
9.2.5.1.2. Growth Prospects
9.2.5.2. Canada
9.2.5.2.1. Market Opportunities and Trends
9.2.5.2.2. Growth Prospects
9.2.5.3. Mexico
9.2.5.3.1. Market Opportunities and Trends
9.2.5.3.2. Growth Prospects
9.3. South America
9.3.1. By Configuration
9.3.2. By Type
9.3.3. By Application
9.3.4. By End User
9.3.5. By Country
9.3.5.1. Brazil
9.3.5.1.1. Market Opportunities and Trends
9.3.5.1.2. Growth Prospects
9.3.5.2. Argentina
9.3.5.2.1. Market Opportunities and Trends
9.3.5.2.2. Growth Prospects
9.3.5.3. Others
9.3.5.3.1. Market Opportunities and Trends
9.3.5.3.2. Growth Prospects
9.4. Europe
9.4.1. By Configuration
9.4.2. By Type
9.4.3. By Application
9.4.4. By End User
9.4.5. By Country
9.4.5.1. Germany
9.4.5.1.1. Market Opportunities and Trends
9.4.5.1.2. Growth Prospects
9.4.5.2. France
9.4.5.2.1. Market Opportunities and Trends
9.4.5.2.2. Growth Prospects
9.4.5.3. United Kingdom
9.4.5.3.1. Market Opportunities and Trends
9.4.5.3.2. Growth Prospects
9.4.5.4. Spain
9.4.5.4.1. Market Opportunities and Trends
9.4.5.4.2. Growth Prospects
9.4.5.5. Others
9.4.5.5.1. Market Opportunities and Trends
9.4.5.5.2. Growth Prospects
9.5. Middle East and Africa
9.5.1. By Configuration
9.5.2. By Type
9.5.3. By Application
9.5.4. By End User
9.5.5. By Country
9.5.5.1. Saudi Arabia
9.5.5.1.1. Market Opportunities and Trends
9.5.5.1.2. Growth Prospects
9.5.5.2. Israel
9.5.5.2.1. Market Opportunities and Trends
9.5.5.2.2. Growth Prospects
9.5.5.3. Others
9.5.5.3.1. Market Opportunities and Trends
9.5.5.3.2. Growth Prospects
9.6. Asia Pacific
9.6.1. By Configuration
9.6.2. By Type
9.6.3. By Application
9.6.4. By End User
9.6.5. By Country
9.6.5.1. China
9.6.5.1.1. Market Opportunities and Trends
9.6.5.1.2. Growth Prospects
9.6.5.2. Japan
9.6.5.2.1. Market Opportunities and Trends
9.6.5.2.2. Growth Prospects
9.6.5.3. South Korea
9.6.5.3.1. Market Opportunities and Trends
9.6.5.3.2. Growth Prospects
9.6.5.4. India
9.6.5.4.1. Market Opportunities and Trends
9.6.5.4.2. Growth Prospects
9.6.5.5. Indonesia
9.6.5.5.1. Market Opportunities and Trends
9.6.5.5.2. Growth Prospects
9.6.5.6. Taiwan
9.6.5.6.1. Market Opportunities and Trends
9.6.5.6.2. Growth Prospects
9.6.5.7. Others
9.6.5.7.1. Market Opportunities and Trends
9.6.5.7.2. Growth Prospects
10. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS
10.1. Major Players and Strategy Analysis
10.2. Market Share Analysis
10.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations