Stratistics MRC에 따르면, 세계 밀폐 포장 시장은 2024년 41억 3,000만 달러로 예측 기간 동안 8.6%의 CAGR로 성장하여 2030년에는 67억 7,000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
밀폐 포장은 전자부품, 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS) 및 기타 섬세한 장치를 밀폐되고 습기에 강한 환경으로 밀봉하는 데 사용되는 방법입니다. 이 포장 기술은 가스, 습기 및 오염 물질의 침입을 방지하여 밀봉된 부품의 신뢰성과 수명을 보장합니다. 이는 항공우주, 의료기기, 통신과 같은 열악한 환경에서의 응용 분야에 필수적입니다. 밀폐 포장은 고가 부품을 환경 노출로 인한 열화 및 고장으로부터 보호하는 데 필수적입니다.
EV 판매량 보고서에 따르면, 2022년 전 세계 전기차 연간 판매량은 전년 대비 55% 증가한 1,020만 대를 기록해 사상 최고치를 경신했습니다. 중화인민공화국 국무원 정보판공실에 따르면 2024년 주요 품목 중 중국의 휴대폰 생산량은 전년 대비 6.9% 증가한 15억 7,000만 대, 스마트폰 생산량은 전년 대비 1.9% 증가한 11억 4,000만 대에 달했습니다.
반도체 산업의 성장
반도체 산업의 성장은 밀폐형 패키지 시장의 중요한 촉진요인입니다. 첨단 전자제품과 소형화 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 신뢰성과 내구성이 뛰어난 반도체 부품의 필요성이 중요해지고 있습니다. 밀폐 패키징은 밀폐된 밀봉을 제공하여 습기, 먼지, 온도 변동과 같은 환경적 요인으로부터 민감한 반도체 부품을 보호합니다. 소비자 가전, 자동차, 의료, 항공우주 분야의 애플리케이션이 급증함에 따라 반도체 산업의 확장은 전자부품의 최적의 기능과 신뢰성을 보장하기 위한 밀폐형 패키징 솔루션에 대한 수요를 직접적으로 촉진하고 있습니다.
제한된 용도
밀폐 포장 시장은 성장을 저해하는 몇 가지 요인에 직면해 있습니다. 중요한 과제 중 하나는 밀폐 밀봉 재료 및 공정과 관련된 높은 비용으로, 중소기업에 큰 부담이 될 수 있습니다. 또한, 밀폐 밀봉 부품 제조는 복잡성과 정밀도를 요구하기 때문에 생산의 확장성을 제한할 수 있습니다. 규제 대응과 특수 장비의 필요성은 운영 비용과 복잡성을 더욱 증가시키고 있습니다. 또한, 고품질 기밀 밀봉에 필요한 숙련된 인력과 기술 전문 지식의 가용성이 제한적이라는 점도 시장 성장을 저해하는 요인입니다.
항공우주 및 국방 분야의 수요 증가
항공우주 및 방위 분야의 수요 증가는 밀폐 포장 시장에 큰 기회를 제공하고 있습니다. 밀폐 밀봉 능력으로 잘 알려진 밀폐 패키징은 항공우주 및 방위 산업과 같은 가혹한 환경에서 민감한 전자부품을 보호하는 데 매우 중요합니다. 기술 발전으로 인해 소형화, 고성능 전자제품에 대한 요구가 증가함에 따라 신뢰할 수 있는 밀폐형 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 항공우주 및 방위 산업체들은 중요한 시스템의 무결성과 성능을 보장하기 위해 견고한 패키징이 필요하며, 밀폐형 패키징은 공급망에서 필수적인 구성요소로 자리 잡았습니다. 이러한 추세는 이들 산업이 계속 확장하고 혁신함에 따라 밀폐 포장 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.
소비자 선호도 변화
소비자 취향의 변화는 밀폐 포장 시장에 큰 위협이 되고 있습니다. 지속가능성, 편의성, 건강 지향성 등의 요인으로 인해 소비자의 요구가 진화함에 따라 기존의 밀폐 포장은 도전에 직면할 수 있습니다. 소비자들은 점점 더 친환경적인 포장 솔루션을 요구하고 있으며, 폐기물을 줄이는 미니멀한 디자인을 선호하고 있습니다. 또한 신선도와 제품 안전성을 보장하는 포장에 대한 수요도 여전히 높습니다. 이러한 위협을 줄이기 위해 밀폐 포장 분야의 기업들은 지속가능한 재료를 혁신하고, 스마트 포장 기술을 도입하고, 변화하는 소비자 취향에 맞게 제품의 미적 감각을 개선하여 적응해야 합니다.
최근의 COVID-19 사태는 밀폐 포장 공급업체의 자원과 재무 상황에 영향을 미치고 있습니다. 전염병으로 인한 세계 보건 위기는 세계 금융 시장, 각국 경제 및 밀폐 포장 제품의 최종 용도 사업에 부정적인 영향을 미치고 있습니다. COVID-19가 밀폐 포장 시장에 미치는 장기적인 영향은 전염병의 세계적 확산과 기간, 각국 정부의 대응, 질병의 심각성 등 많은 변수에 따라 달라질 것으로 예상되며, 이는 경기 침체를 유발하고 밀폐형 전기 부품 수요에 부정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
리드 글라스 분야는 예측 기간 동안 최대 규모가 될 것으로 예상됩니다.
리드 글라스 분야는 유리한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 리드 글라스는 수백만 번의 스위칭 사이클을 통해 리드 스위치의 믿을 수 없을 정도로 안정적인 밀봉을 제공합니다. 유리관은 개별 전자부품을 밀봉, 절연 및 보호해야 할 때 전자 응용 분야에서 자주 채택됩니다. 그러나이 유리의 목적은 일반적으로 수동 부품의 기밀 밀봉 또는 전기 절연입니다. 온수 보일러 스위치, 벨트 센서, 자동차의 중앙 집중식 잠금 시스템 등은 모두 리드 글라스를 사용합니다.
군사 및 국방 분야는 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
군 및 방위 분야는 예측 기간 동안 가장 빠른 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 안보 우려 증가, 국방 예산 확대, 정치 역학 변화로 인해 예측 기간 동안 밀폐 포장에 대한 수요가 증가할 것으로 예상되기 때문입니다. 우주 탐사에 대한 공공 및 민간 지출이 증가함에 따라 밀폐 포장이 성장할 것으로 예상됩니다.
북미는 항공우주 및 방위 산업에 대한 정부 지출 증가로 인해 예측 기간 동안 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 또한, 항공 분야는 새로운 항공기에 대한 의존도가 밀폐 포장에 대한 수요를 증가시켜 밀폐 포장 분야에 이익을 가져다주고 있습니다. 자동차 산업에서 밀폐 밀봉은 전복 장치 및 에어백 장치의 센서 성능을 보장하기 위해 사용됩니다. 그 결과, 에어백 장치가 더 보편화되면 시장은 밀폐 포장을 필요로 할 수 있습니다.
아시아태평양은 에너지 수요 증가, 신흥 경제국, 국방비 증가 등의 요인으로 인해 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 유지할 것으로 예상됩니다. 중국, 인도, 한국 등 신흥국의 군사력 강화로 인해 섬세한 전자부품의 밀폐 포장에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Hermetic Packaging Market is accounted for $4.13 billion in 2024 and is expected to reach $6.77 billion by 2030 growing at a CAGR of 8.6% during the forecast period. Hermetic packaging is a method used to seal electronic components, microelectromechanical systems (MEMS), and other sensitive devices in an airtight and moisture-resistant environment. This packaging technique prevents the ingress of gases, moisture, and contaminants, ensuring the reliability and longevity of the enclosed components. It is crucial for applications in harsh environments, such as aerospace, medical devices, and telecommunications. Hermetic packaging is essential for protecting high-value components from degradation and failure due to environmental exposure.
According to the EV volumes report, annual sales of EVs reached a new high of 10.2 million units globally in 2022, up 55% from the previous year. According to the State of Council Information Office of The People's Republic of China, in 2024, in China among main items, mobile phone output increased 6.9 percent year on year to 1.57 billion units, with smartphone production up 1.9 percent year on year to 1.14 billion.
Growth in the semiconductor industry
The growth in the semiconductor industry is a significant driver of the hermetic packaging market. As demand for advanced electronics and miniaturized devices increases, the need for reliable and durable semiconductor components becomes critical. Hermetic packaging provides an airtight seal, protecting sensitive semiconductor components from environmental factors such as moisture, dust, and temperature fluctuations, which can compromise their performance and longevity. With the proliferation of applications in consumer electronics, automotive, healthcare, and aerospace sectors, the semiconductor industry's expansion directly boosts the demand for hermetic packaging solutions to ensure optimal functionality and reliability of electronic components.
Limited applications
The hermetic packaging market faces several restraints that could hinder its growth. One significant challenge is the high cost associated with hermetic packaging materials and processes, which can be prohibitive for smaller companies. Additionally, the complexity and precision required in manufacturing hermetically sealed components can limit production scalability. Regulatory compliance and the need for specialized equipment further add to operational costs and complexity. Market growth is also tempered by the limited availability of skilled labor and technical expertise necessary for high-quality hermetic sealing.
Increasing demand in aerospace and defense
The increasing demand in the aerospace and defense sectors presents a significant opportunity for the hermetic packaging market. Hermetic packaging, known for its ability to provide airtight seals, is crucial for protecting sensitive electronic components in harsh environments like those found in aerospace and defense applications. With advancements in technology driving the need for smaller and more powerful electronics, the demand for reliable hermetic packaging solutions is on the rise. Aerospace and defense companies require robust packaging to ensure the integrity and performance of critical systems, making hermetic packaging a vital component in their supply chain. This trend is expected to drive growth in the hermetic packaging market as these industries continue to expand and innovate.
Shifts in consumer preferences
Shifts in consumer preferences pose a significant threat to the hermetic packaging market. As consumer demands evolve, driven by factors such as sustainability, convenience, and health consciousness, traditional hermetic packaging may face challenges. Consumers increasingly seek eco-friendly packaging solutions and are inclined towards minimalist designs that reduce waste. Moreover, the demand for packaging that ensures freshness and product safety remains high. To mitigate this threat, companies in the hermetic packaging sector must adapt by innovating sustainable materials, incorporating smart packaging technologies, and enhancing product aesthetics to align with changing consumer preferences.
The latest COVID-19 epidemic has impacted the resources and financial situation of hermetic packaging suppliers. A worldwide health crisis brought on by the pandemic is having a negative impact on global financial markets, national economies, and end-use businesses for hermetic packaged goods. This is anticipated to trigger an economic slump and have a detrimental impact on the demand for electrical components that are hermetically sealed. The overall long-term impact of COVID-19 on the hermetic packaging market is anticipated to rely on a number of variables, including the pandemic's global spread and length, the response of different governments around the world, and the disease's severity.
The reed glass segment is expected to be the largest during the forecast period
The reed glasses segment is estimated to have a lucrative growth. Through millions of switching cycles, Reed Glasses offer incredibly stable encapsulation of reed switches. Where discrete electronic components need to be sealed, isolated, or protected, glass tubes are frequently employed in electronic applications. Yet, the purpose of this glass is typically to hermetically seal or electrically insulate passive components. Hot water boiler switches, belt sensors, and centralised locking systems for automobiles have all utilised reed glass.
The military & defense segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The military & defense segment is anticipated to witness the fastest CAGR growth during the forecast period, due to the demand for hermetic packaging is anticipated to increase over the course of the forecast period as a result of rising security concerns, expanding defence budgets, and shifting political dynamics. Hermetic packaging is likely to experience growth due to rising public and private expenditure in space exploration.
North America is projected to have the highest largest share over the forecast period, owing to the region's government's increased spending on the aerospace and defence industries. Also, the aviation sector boosts demand for hermetic packaging by relying on new aircraft, which benefits the hermetic packaging sector. In the automotive industry, hermetic is utilised to guarantee sensor performance in rollover devices and airbag apparatus. As a result, the market might require hermetic packaging if airbag equipment becomes more common.
Asia Pacific is projected to hold the highest market CAGR during the forecast period owing to factors like rising energy needs, developing economies, and rising defence spending, this market is expanding in the area. The demand for hermetic packaging for delicate electronic components is increasing as a result of the growing military prowess of emerging nations like China, India, and South Korea.
Key players in the market
Some of the key players in Hermetic Packaging market include Ametek, Inc., Amkor Technology, Egide S.A., Kyocera Corporation, Mackin Technologies, Materion Corporation, NGK Spark Plug Co., Ltd., Schott AG, SGA Technologies, Sinclair Manufacturing Company, Special Hermetic Products, Inc., SST International, Teledyne Microelectronic Technologies and Willow Technologies
In May 2024, AMETEK Level Measurement Solutions (LMS) has launched BrightTEK, a state-of-the-art wireless Industrial Internet of Things (IIoT) solution designed to redefine operational efficiency and cost-effectiveness in various industries. Initially available for the North American market, BrightTEK leverages wireless technology to facilitate seamless data transmission from AMETEK LMS branded transmitters - including Magnetrol, Orion Instruments, Drexelbrook, SWI and B/W Controls, offering visibility to key variables to help optimise on-site operations.
In January 2024, Lumus Ltd., a developer of reflective waveguide technology for augmented reality (AR) eyewear, is expanding its five-year long partnership with international technology group Schott AG. To support this partnership, Schott is adding a new production facility to its site in Penang, Malaysia.