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세계의 밀폐 포장 시장
Hermetic Packaging
상품코드 : 1873324
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 11월
페이지 정보 : 영문 271 Pages
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한글목차

세계의 밀폐 포장 시장은 2030년까지 57억 달러에 달할 전망

2024년에 43억 달러로 추정되는 세계의 밀폐 포장 시장은 2024-2030년의 분석 기간에 CAGR 4.7%로 성장하며, 2030년까지 57억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석 대상 부문의 하나인 세라믹 대 금속 실(C2M)은 5.3%의 CAGR을 기록하며, 분석 기간 종료시까지 24억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 유리 대 금속 실(G2M) 부문의 성장률은 분석 기간에 4.7%의 CAGR로 추정되고 있습니다.

미국 시장은 11억 달러로 추정되는 한편, 중국은 CAGR 7.3%로 성장할 것으로 예측됩니다.

미국의 밀폐 포장 시장은 2024년에 11억 달러로 추정되고 있습니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 2024-2030년의 분석 기간에 CAGR 7.3%로 추이하며, 2030년까지 13억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다를 들 수 있으며, 분석 기간 중 각각 CAGR 2.9%, 3.7%로 성장할 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 약 3.4%의 CAGR로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 밀폐 포장 시장 - 주요 동향과 촉진요인 요약

밀폐 포장은 첨단 전자기기와 민감한 부품의 조용한 수호자라고 할 수 있는가?

밀폐 포장은 민감한 전자 부품과 의료기기를 환경 노출로부터 보호하는 데 필수적인 기술인데, 밀폐 포장이 왜 그렇게 중요한 것일까요? 밀폐 포장은 기기를 밀폐된 용기에 담아 습기, 가스, 오염물질이 기기 기능을 손상시키는 것을 방지합니다. 항공우주, 방위, 의료기기, 통신 등의 산업에서 부품은 가혹한 환경에 노출되어 시간이 지남에 따라 성능이 저하될 수 있습니다. 예를 들어 습기는 전자 회로를 부식시키고, 극한의 온도는 재료의 팽창과 수축을 일으켜 고장의 원인이 될 수 있습니다.

밀폐 포장의 주요 목적은 MEMS(마이크로 전기 기계 시스템), 센서, 광학 장치, 반도체 칩 등 정밀 부품의 무결성과 신뢰성을 유지하는 장벽을 구축하는 데 있습니다. 이러한 패키지는 일반적으로 금속, 유리, 세라믹 등의 재료로 제조되며, 기존 플라스틱 포장에 비해 환경적 요인에 대한 내성이 우수합니다. 우주 탐사 및 군 장비와 같이 단일 부품의 고장이 치명적인 결과를 초래할 수 있는 미션 크리티컬한 용도에서는 밀폐 포장이 특히 중요합니다. 기술이 발전함에 따라 장치가 점점 더 복잡해지고 소형화됨에 따라 가장 혹독한 환경에서도 중요한 시스템이 보호되고 계속 작동하도록 보장하는 신뢰할 수 있는 밀폐형 포장에 대한 수요는 계속 증가하고 있습니다.

기술은 밀폐 포장을 어떻게 발전시켰을까?

기술 혁신으로 밀폐 포장의 성능과 적용 범위가 크게 향상되어 더욱 다용도하고 내구성이 뛰어나며 섬세한 부품을 효과적으로 보호할 수 있게 되었습니다. 밀폐 포장의 주요 혁신 중 하나는 레이저 용접, 유리-금속 또는 세라믹-금속 밀봉과 같은 첨단 밀봉 기술의 개발입니다. 이러한 방식은 습도, 먼지, 부식성 화학물질과 같은 환경적 요인으로부터 장기간 보호할 수 있는 견고하고 기밀성이 높은 밀봉을 제공합니다. 특히 레이저 용접은 포장 공정 중 마이크로 일렉트로닉스 및 기타 섬세한 부품을 손상시키지 않고 무결성을 유지하는 데 필수적인 정밀하고 깨끗한 밀봉을 가능하게 합니다.

소형화는 또한 밀폐 포장의 중요한 혁신을 촉진했습니다. 센서, MEMS, 임베디드 의료기기 등의 디바이스가 소형화됨에 따라 포장은 더 적은 공간에서 동일한 수준의 보호 기능을 제공해야 합니다. 이를 통해 다층 세라믹 패키지, 박막 봉지 등 새로운 소재 및 설계 기법을 개발하여 컴팩트한 형태와 높은 기밀성을 실현하고 있습니다. 이러한 발전은 의료용 임플란트 산업에서 특히 중요합니다. 인체에 안전하게 이식할 수 있을 정도로 소형화하면서도 체액과 조직에 대한 견고한 보호가 요구되는 분야이기 때문입니다.

또한 첨단 소재를 밀폐형 포장에 통합하여 다양한 용도에서 성능을 향상시키고 있습니다. 예를 들어 세라믹이나 유리로 만든 패키지는 플라스틱과 같은 기존 소재에 비해 열 안정성과 가혹한 화학 물질에 대한 내성이 뛰어납니다. 따라서 항공우주, 석유 및 가스 탐사 등 고온 환경이나 화학적으로 공격적인 환경에서 사용하기에 이상적입니다. 구조적 강도는 금속, 광학 투명도는 유리 등 서로 다른 재료의 장점을 결합한 복합재료의 채택으로 밀폐 포장의 적용 범위가 더욱 확대되고 있습니다. 재료 과학과 실링 기술의 지속적인 발전과 함께 밀폐 포장은 현대의 전자기기와 고감도 장치의 복잡해지는 요구 사항을 충족시키기 위해 계속 진화하고 있습니다.

고신뢰성 용도에서 밀폐 포장이 중요한 이유

고신뢰성 용도에서 밀폐형 포장이 중요한 이유는 열악한 환경에서도 완벽하게 작동해야 하는 전자 및 광학 부품에 대한 탁월한 보호 기능을 제공하기 때문입니다. 항공우주, 방위, 의료기기 등의 산업에서는 고장이 허용되지 않기 때문에 밀폐 포장의 무결성이 습기, 가스, 오염 물질로부터 정밀 부품을 안전하게 보호합니다. 예를 들어 항공우주 및 군용 용도에서 부품은 극한의 온도, 진동, 방사선 노출과 같은 가혹한 환경 조건을 견뎌내야 합니다. 밀폐 포장은 이러한 부품을 열화로부터 보호하여 위성, 항공기 및 방위 시스템이 장기간 중정적으로 작동할 수 있도록 합니다.

의료 분야에서는 심박조율기, 인공와우, 인슐린 펌프와 같은 이식형 의료기기를 보호하기 위해 밀폐 포장이 필수적입니다. 이러한 기기들은 체내에 장기간 이식되어 체액, 조직, 다양한 화학적 환경에 지속적으로 노출되어도 기능을 유지해야 합니다. 밀폐 포장은 기기 내부의 정밀 전자 부품에 습기나 생물학적 오염 물질이 유입되는 것을 방지하여 고장 없는 작동을 보장하고, 감염이나 오작동 위험을 최소화합니다. 밀폐 포장이 제공하는 높은 신뢰성은 환자의 안전과 의료용 임플란트의 장기적인 성공에 필수적입니다.

마찬가지로 통신 및 광 네트워크 분야에서도 밀폐 포장은 레이저 다이오드, 광검출기, 광섬유 트랜시버와 같은 중요한 부품을 보호합니다. 이 부품들은 고주파 및 고온 환경에서 장거리 데이터 송수신을 담당하고 있습니다. 이러한 부품의 고장은 통신 시스템의 혼란과 심각한 데이터 유출을 초래할 수 있습니다. 밀폐 포장은 이러한 장치를 습기 및 기타 환경적 요인으로부터 안전하게 보호하고 성능을 유지하여 세계 통신 네트워크의 신뢰성을 보장합니다. 이러한 모든 고신뢰성 용도에서 밀폐 포장은 열악한 환경에서 미션 크리티컬한 시스템 및 장치의 기능을 보호하는 숨은 주역입니다.

밀폐 포장 시장의 성장을 이끄는 요인은 무엇인가?

밀폐 포장 시장의 성장은 열악한 환경에서 신뢰할 수 있는 전자기기에 대한 수요 증가, 포장 기술의 발전, 항공우주, 방위, 의료기기 등 중요 분야에서 고감도 장치의 사용 확대 등 몇 가지 주요 요인에 의해 주도되고 있습니다. 주요 촉진요인 중 하나는 열악한 환경에서 내구성이 뛰어난 전자 부품에 대한 수요 증가입니다. 항공우주, 자동차, 석유 및 가스 등의 산업이 기술의 한계에 도전하고 있는 가운데, 이들 분야에서 사용되는 부품은 고온, 습기, 부식성 물질에 대한 노출을 견뎌내야 합니다. 밀폐 포장은 이러한 부품의 장기적인 신뢰성을 보장하는 데 필요한 보호 수준을 제공합니다.

마이크로 일렉트로닉스의 발전과 장치의 소형화도 시장 성장을 가속하고 있습니다. 센서, 반도체, MEMS가 점점 더 소형화되고 복잡해짐에 따라 디바이스의 기능을 손상시키지 않으면서도 기밀성을 유지하면서 컴팩트하면서도 효과적인 포장 솔루션에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 다층 세라믹과 유리 복합재와 같은 혁신적인 소재의 개발로 의료용 임플란트부터 차세대 군 장비에 이르기까지 더 작고 가벼운 밀폐형 패키지를 구현할 수 있게 되었습니다. 이러한 기술 혁신은 공간과 무게가 중요한 고려 사항인 분야에서 밀폐형 패키지의 적용 범위를 넓혀가고 있습니다.

의료기기 산업도 밀폐 포장 시장의 성장을 이끄는 주요 요인 중 하나입니다. 심박조율기, 신경자극기, 약물전달시스템 등 이식형 의료기기에 대한 수요가 증가함에 따라 인체 내에서 이들 기기를 보호할 수 있는 포장재의 필요성도 증가하고 있습니다. 밀폐 포장은 체액과 조직에 의한 장비의 손상을 방지하고 장기간 중전하고 효과적으로 작동할 수 있도록 하는 데 중요한 역할을 합니다. 환자 안전에 대한 관심이 높아지고 수명이 길고 신뢰할 수 있는 의료용 임플란트의 필요성이 증가함에 따라 의료 분야에서의 밀폐 포장 솔루션에 대한 수요는 더욱 확대될 것으로 예측됩니다.

또한 반도체 및 통신 산업에서 밀폐 포장의 적용이 확대되는 것도 시장 성장에 기여하고 있습니다. 반도체 제조 분야에서는 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G 네트워크의 부상으로 고주파 및 고온 환경에서 작동 가능한 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 밀폐형 포장은 반도체 및 광학 장치를 환경적 열화로부터 안전하게 보호하고, 이들 부품이 고성능과 신뢰성을 발휘할 수 있도록 해줍니다. 전 세계에서 5G 네트워크의 구축이 가속화되고 고속 데이터 전송에 대한 수요가 증가함에 따라 통신 분야에서 견고한 밀폐형 포장 솔루션의 필요성은 더욱 커질 것으로 예측됩니다.

마지막으로 국방 및 항공우주 분야의 연구개발(R&D) 투자 확대와 정부 주도의 시책이 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 세계 각국 정부는 가혹한 환경 조건을 견딜 수 있는 고신뢰성 부품을 필요로 하는 첨단 군 및 항공우주 기술 개발에 많은 투자를 하고 있습니다. 방위 시스템, 위성, 우주 탐사 임무에서 이러한 부품을 보호하기 위해서는 밀폐 밀봉 기술이 필수적입니다. 국방 예산의 확대와 정부 및 민간 부문의 우주 탐사 참여로 인해 고성능 밀폐 포장에 대한 수요가 증가함에 따라 향후 수년간 시장 성장을 더욱 촉진할 것으로 예측됩니다.

부문 :

제품 유형(세라믹 대 메탈 실, 유리 대 메탈 실, 패시베이션 유리, 트랜스폰더 유리, 리드 유리), 최종 용도(군·방위, 항공우주, 자동차, 에너지·원자력 안전, 통신, 기타 최종 용도)

조사 대상 기업의 예

AI 통합

검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 및 경쟁 정보 분석 방식을 혁신하고 있습니다.

일반적인 LLM이나 산업 특화형 SLM을 조회하는 방식과 달리, Global Industry Analysts는 전 세계 도메인 전문가들이 엄선한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다. 여기에는 비디오 전사, 블로그, 검색엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등이 포함됩니다.

관세 영향 계수

이번 보고서에는 Global Industry Analysts가 예측한 본사 소재지, 생산기지, 수출입(완제품 및 OEM)에 따른 기업의 경쟁력 변화에 따라 지역 시장에 미치는 관세의 영향을 반영했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 현실은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학을 통해 경쟁사들에게 영향을 미칠 것입니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Hermetic Packaging Market to Reach US$5.7 Billion by 2030

The global market for Hermetic Packaging estimated at US$4.3 Billion in the year 2024, is expected to reach US$5.7 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.7% over the analysis period 2024-2030. Ceramic-to-Metal Sealing, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 5.3% CAGR and reach US$2.4 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Glass-to-Metal Sealing segment is estimated at 4.7% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$1.1 Billion While China is Forecast to Grow at 7.3% CAGR

The Hermetic Packaging market in the U.S. is estimated at US$1.1 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.3 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 7.3% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 2.9% and 3.7% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.4% CAGR.

Global Hermetic Packaging Market - Key Trends and Drivers Summarized

Is Hermetic Packaging the Silent Guardian of Advanced Electronics and Sensitive Components?

Hermetic packaging is an essential technology in protecting sensitive electronic components and medical devices from environmental exposure, but why is it so critical? Hermetic packaging involves sealing devices in airtight enclosures to prevent moisture, gases, and contaminants from compromising their functionality. In industries such as aerospace, defense, medical devices, and telecommunications, components are exposed to harsh environments that can degrade their performance over time. For instance, moisture can corrode electronic circuits, while extreme temperatures can cause material expansion or contraction, leading to failure.

The primary purpose of hermetic packaging is to create a barrier that maintains the integrity and reliability of sensitive components, such as microelectromechanical systems (MEMS), sensors, optical devices, and semiconductor chips. These packages are typically made from materials like metals, glass, or ceramics, which offer superior resistance to environmental factors compared to traditional plastic packaging. Hermetic packaging is particularly crucial for mission-critical applications, such as in space exploration or military equipment, where failure of a single component could lead to catastrophic consequences. As technology advances and devices become more complex and miniaturized, the demand for reliable hermetic packaging continues to grow, ensuring that critical systems remain protected and functional in the most demanding environments.

How Has Technology Advanced Hermetic Packaging?

Technological advancements have significantly enhanced the capabilities and applications of hermetic packaging, making it more versatile, durable, and effective at protecting sensitive components. One of the major innovations in hermetic packaging is the development of advanced sealing techniques, such as laser welding and glass-to-metal or ceramic-to-metal sealing. These methods create a robust, airtight seal that ensures long-term protection from environmental factors like humidity, dust, and corrosive chemicals. Laser welding, in particular, allows for precise and clean sealing, which is crucial for maintaining the integrity of microelectronics and other delicate components without damaging them during the packaging process.

Miniaturization has also driven significant innovation in hermetic packaging. As devices like sensors, MEMS, and implantable medical devices shrink in size, packaging needs to offer the same level of protection while occupying less space. This has led to the development of new materials and design approaches, such as multilayer ceramic packages and thin-film encapsulation, which provide high levels of hermeticity in compact forms. These advancements are especially important in industries like medical implants, where devices must be small enough to be safely implanted in the body, while still requiring robust protection against bodily fluids and tissue.

Additionally, the integration of advanced materials into hermetic packaging has improved performance across various applications. For instance, ceramic and glass packages provide superior thermal stability and resistance to harsh chemicals compared to traditional materials like plastic. This makes them ideal for use in high-temperature or chemically aggressive environments, such as in aerospace or oil and gas exploration. The use of composite materials that combine the benefits of different materials, such as metal for structural strength and glass for optical clarity, has further expanded the range of applications for hermetic packaging. With continuous advancements in materials science and sealing technologies, hermetic packaging is evolving to meet the increasingly complex demands of modern electronics and sensitive devices.

Why Is Hermetic Packaging Critical for High-Reliability Applications?

Hermetic packaging is crucial for high-reliability applications because it provides unparalleled protection for electronic and optical components that must function flawlessly in extreme environments. In industries such as aerospace, defense, and medical devices, where failure is not an option, the integrity of hermetic packaging ensures that sensitive components remain unaffected by moisture, gases, and contaminants. In aerospace and military applications, for example, components must endure intense environmental conditions such as extreme temperatures, vibration, and exposure to radiation. Hermetic packaging shields these components from degradation, allowing satellites, aircraft, and defense systems to operate reliably over long periods.

In the medical field, hermetic packaging is indispensable for protecting implantable devices, such as pacemakers, cochlear implants, and insulin pumps. These devices are implanted in the body for years and must remain functional despite constant exposure to bodily fluids, tissue, and various chemical environments. Hermetic packaging prevents moisture and biological contaminants from reaching the sensitive electronics within these devices, ensuring they perform without failure and minimizing the risk of infection or malfunction. The high level of reliability that hermetic packaging provides is essential for patient safety and the long-term success of medical implants.

Similarly, in telecommunications and optical networking, hermetic packaging protects critical components like laser diodes, photodetectors, and fiber-optic transceivers. These components are responsible for transmitting and receiving data across vast distances, often under high-frequency and high-temperature conditions. Any failure in these components could disrupt communication systems or result in significant data loss. Hermetic packaging guarantees that these devices remain insulated from humidity and other environmental factors, preserving their performance and ensuring the reliability of global communication networks. In all these high-reliability applications, hermetic packaging is the unsung hero, safeguarding the functionality of mission-critical systems and devices in the harshest of environments.

What Factors Are Driving the Growth of the Hermetic Packaging Market?

The growth of the hermetic packaging market is driven by several key factors, including the increasing demand for reliable electronics in harsh environments, advancements in packaging technology, and the expanding use of sensitive devices in critical sectors like aerospace, defense, and medical devices. One of the primary drivers is the rising need for durable electronic components in extreme conditions. As industries like aerospace, automotive, and oil and gas continue to push the boundaries of technology, the components used in these sectors must be able to withstand high temperatures, moisture, and exposure to corrosive materials. Hermetic packaging provides the level of protection needed to ensure the long-term reliability of these components.

Advancements in microelectronics and the miniaturization of devices are also fueling market growth. As sensors, semiconductors, and MEMS become smaller and more complex, there is a growing need for compact yet effective packaging solutions that can provide airtight seals without compromising the device’s functionality. The development of innovative materials, such as multilayer ceramics and glass composites, is enabling the creation of smaller, lighter hermetic packages that can be used in applications ranging from medical implants to next-generation military equipment. These innovations are expanding the use of hermetic packaging in sectors where space and weight are critical considerations.

The medical device industry is another major factor driving the growth of the hermetic packaging market. As demand for implantable medical devices such as pacemakers, neurostimulators, and drug delivery systems continues to rise, so does the need for packaging that can protect these devices inside the human body. Hermetic packaging plays a critical role in ensuring that these devices are not compromised by bodily fluids or tissue, enabling them to function safely and effectively over long periods. The increasing focus on patient safety and the need for long-lasting, reliable medical implants are expected to drive further demand for hermetic packaging solutions in the healthcare sector.

Additionally, the expanding use of hermetic packaging in the semiconductor and telecommunications industries is contributing to market growth. In semiconductor manufacturing, the rise of high-performance computing, artificial intelligence, and 5G networks has created a growing demand for components that can operate at high frequencies and temperatures. Hermetic packaging ensures the protection of semiconductors and optical devices from environmental degradation, enabling these components to deliver high performance and reliability. As the global rollout of 5G networks accelerates and demand for high-speed data transmission grows, the need for robust hermetic packaging solutions in telecommunications is expected to rise.

Lastly, increasing investments in research and development (R&D) and government initiatives in defense and aerospace sectors are boosting market growth. Governments around the world are investing heavily in the development of advanced military and aerospace technologies, which require high-reliability components capable of withstanding extreme conditions. Hermetic packaging is essential for protecting these components in defense systems, satellites, and space exploration missions. As defense budgets grow and space exploration expands with both government and private sector participation, the demand for high-performance hermetic packaging is set to increase, further driving market growth in the coming years.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Hermetic Packaging market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Product Type (Ceramic-to-Metal Sealing, Glass-to-Metal Sealing, Passivation Glass, Transponder Glass, Reed Glass); End-Use (Military & Defense, Aeronautics & Space, Automotive, Energy & Nuclear Safety, Telecom, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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