HBM(High Bandwidth Memory) : 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2024-2029년)
High Bandwidth Memory - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
상품코드
:
1435809
리서치사
:
Mordor Intelligence Pvt Ltd
발행일
:
2024년 02월
페이지 정보
:
영문
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
ㅁ 보고서에 따라 최신 정보로 업데이트하여 보내드립니다. 배송기일은 문의해 주시기 바랍니다.
HBM(High Bandwidth Memory) 시장 규모는 2024년 25억 2,000만 달러로 추정되며, 2029년까지 79억 5,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간(2024-2029년) 동안 25.86%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
HBM 시장의 성장을 촉진하는 주요 요인으로는 고대역폭, 저전력, 확장형 메모리에 대한 수요 증가, 인공지능(AI) 도입 증가, 전자기기의 소형화 추세 등이 있습니다.
주요 하이라이트
- HBM은 3D 스택 SDRAM을 위한 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스이며, 일반적으로 고성능 그래픽 가속기, 네트워크 장치 및 슈퍼컴퓨터에 사용됩니다.
- HBM은 최대 8개의 DRAM 다이를 회로에 적층하고 TSV로 상호 연결하여 상대적으로 작은 폼팩터로 전력 소비를 줄이면서 훨씬 더 높은 대역폭을 제공합니다. 또한, 128비트 채널과 총 8개의 채널을 갖춘 HBM은 1024비트 인터페이스를 제공합니다. 따라서 4개의 HBM 스택을 갖춘 GPU는 4096비트 메모리 버스를 제공합니다.
- 그래픽 애플리케이션의 성장과 함께 빠른 정보 전달(대역폭)에 대한 욕구도 증가하고 있습니다. 따라서 HBM 메모리는 성능과 전력 효율성 측면에서 기존에 사용되던 GDDR5보다 성능이 뛰어나 HBM 시장에 성장 기회를 가져다 줄 것으로 기대됩니다.
- 또한, 주요 반도체 업체들은 COVID-19의 전 세계적인 확산으로 인해 생산 능력을 축소하여 운영하고 있습니다. 또한 인력 부족으로 인해 중국의 많은 포장 및 검사 공장이 운영을 축소하거나 중단했습니다. 이는 이러한 백엔드 패키징 및 테스트 역량에 의존하는 칩 업체들에게 병목 현상이 발생했습니다.
- 그러나 시장 성장을 촉진하는 요인으로는 인공지능의 채택 증가, 저전력, 고 대역폭, 고 확장성 메모리에 대한 수요 증가, 전자기기의 소형화 추세 증가 등을 들 수 있습니다.
HBM 시장 동향
자동차 및 기타 응용 분야는 큰 폭의 성장이 예상
- HBM의 응용 분야는 특히 자율주행차 및 ADAS 통합의 부상으로 인해 자동차 분야로 확대되고 있습니다. 자동차 산업의 발전은 고성능 메모리의 채택을 촉진하고 HBM의 성장을 뒷받침하고 있습니다.
- HBM은 2.5D 기술을 사용하여 기존 DRAM을 개선하여 신호를 구동하는 데 필요한 전력을 줄이고 RC 지연을 최소화하면서 CPU에 더 가깝게 만들면서 진화하고 있습니다. 자율주행 시장이 확대되고 있으며, 환경 해석과 분석을 위해 데이터 세트를 광범위하게 사용하고 있습니다. 사고나 임박한 재앙을 방지하기 위해 데이터 처리는 매우 빠른 속도로 실행됩니다. 빠르고 강력한 GPU에 대한 수요로 인해 시스템에 탑재되는 HBM에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
- 첨단운전자보조기술은 자율주행과 함께 자동차 업계에서 매우 널리 보급되고 있습니다. 이전 ADAS 설계에서는 당시 쉽게 구할 수 있었던 DDR4 및 LPDDR4와 같은 메모리 칩이 사용되었습니다. 그러나 자동차 업계가 비용 효율성에서 더 나은 성능 매개변수로 이동함에 따라 ADAS 제조업체들은 HBM 기술을 설계 아키텍처에 통합하고 있습니다.
- 자동차 기술의 급속한 발전과 자동차의 엣지 기술 활용이 증가함에 따라 이 분야의 HBM과 DDRAM의 매출이 증가할 것으로 예상됩니다.
북미 시장이 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것
- 북미 지역에서 HBM 메모리의 높은 채택률은 주로 고속 데이터 처리를 위해 고대역폭 메모리 솔루션을 필요로 하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 성장에 기인합니다. AI, 머신러닝, 클라우드 컴퓨팅 시장의 성장으로 북미 지역의 HPC 수요가 증가하고 있습니다.
- 산업 전반에 걸쳐 기술이 빠르게 변화하고 대량의 데이터가 생성됨에 따라 보다 효율적인 처리 시스템의 필요성이 대두되고 있습니다. 이는 이 지역의 HBM 시장 수요를 촉진하는 요인 중 일부이기도 합니다.
- 또한 미국 정부는 국내의 많은 데이터센터를 통합하여 납세자에게 투자 수익률을 높이고 국민에게 더 나은 서비스를 제공하기 위해 데이터센터 최적화 이니셔티브(DCOI)를 시작했습니다. 통합 프로세스에는 초대형 데이터센터를 구축하고 성능이 낮은 데이터센터를 폐쇄하는 프로세스가 포함되며, Cloudscene에 따르면 2022년 1월 현재 미국에는 약 2,701 개의 데이터센터가 있습니다.
- 또한, 북미의 메모리 제조업체들은 생산 확대의 기회를 찾고 있습니다. 예를 들어, 인텔은 HBM을 탑재한 차세대 사파이어 래피즈(SPR) 제온 스케일러블 프로세서의 출시를 발표했습니다. 사파이어 래피즈에서 지원되는 DDR5는 현재 서버 메모리의 대세인 DDR4를 대체하여 CPU에서 사용할 수 있는 메모리 대역폭을 크게 확장하는 HBM을 지원할 것으로 예상됩니다.
HBM 산업 개요
HBM 시장은 경쟁이 치열하고 여러 대기업으로 구성되어 있기 때문에 매우 세분화되어 있습니다. 이 업계의 경쟁 기업 간의 적대 관계는 주로 혁신, 시장 침투 및 경쟁 전략 능력을 통한 지속적인 경쟁 우위에 달려 있습니다. 시장은 자본 집약적이기 때문에 철수 장벽도 높습니다. 시장의 주요 업체로는 Intel Corporation, Toshiba Corporation, Fujitsu Ltd 등이 있습니다. 최근 시장의 주요 동향은 다음과 같습니다.
- 2022년 2월 - Advanced Micro Devices Inc.가 Xilinx 인수를 발표했습니다. AMD는 이번 인수로 인해 첫 해에 비GAAP 마진, 비GAAP EPS 및 잉여현금흐름 창출이 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한, AMD는 Xilinx 인수를 통해 제품, 고객 및 시장의 고도로 보완적인 집합체, 차별화된 IP 및 세계 최고 수준의 인재와 함께 업계 최고의 고성능 및 적응형 컴퓨팅 조직을 구축할 수 있게 됐다고 밝혔습니다.
- 2022년 11월 - 인텔이 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI)을 위한 두 가지 최첨단 솔루션을 인텔 Max 시리즈 제품군의 일부로 출시했습니다. 인텔 제온 CPU Max 시리즈(개발 코드명: Sapphire Rapids) HBM과 인텔 데이터센터 GPU Max 시리즈(코드명 Ponte Vecchio)는 아르곤 국립 연구소에 건설될 예정인 'Aurora' 슈퍼컴퓨터에 전력을 공급할 예정입니다.
기타 혜택
- 엑셀 형식의 시장 예측(ME) 시트
- 3개월간 애널리스트 지원
목차
제1장 서론
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
- 시장 개요
- 산업 밸류체인 분석
- 업계의 매력 - Porter's Five Forces 분석
- 공급 기업의 교섭력
- 구매자/소비자의 협상력
- 신규 참여업체의 위협
- 대체품의 위협
- 경쟁 기업 간의 경쟁 강도
- COVID-19의 시장에 대한 영향 평가
- 시장 성장 촉진요인
- 고대역폭, 저소비 전력, 고확장성 메모리에 대한 요구 상승
- 인공지능 채용 증가
- 전자 디바이스 소형화 동향 상승
- 시장 과제
- DRAM 시장
- DRAM 매출과 수요 예측(2023-2028년)
- 지역별 DRAM 판매량(HBM 시장과 같은 지역)
- DDR5 RAM 제품 현재 가격
- DDR5 제품 제조업체 리스트
제5장 시장 세분화
제6장 경쟁 상황
- 기업 개요
- 주요 HBM 메모리 다이 공급업체
- Micron Technology Inc.
- Samsung Electronics Co. Ltd
- SK Hynix Inc.
- 주요 이해관계자 프로파일
- Intel Corporation
- Fujitsu Limited
- Advanced Micro Devices Inc.
- Xilinx Inc.
- Nvidia Corporation
- Open Silicon Inc.
제7장 투자 분석
제8장 시장 기회와 향후 동향
ksm
영문 목차
The High Bandwidth Memory Market size is estimated at USD 2.52 billion in 2024, and is expected to reach USD 7.95 billion by 2029, growing at a CAGR of 25.86% during the forecast period (2024-2029).
Major factors driving the growth of the high bandwidth memory (HBM) market include the growing need for high-bandwidth, low power consumption, and highly scalable memories, increasing adoption of artificial intelligence, and a rising trend of miniaturization of electronic devices.
Key Highlights
- High Bandwidth Memory (HBM) is a high-speed computer memory interface for 3D-stacked SDRAM, usually used with high-performance graphics accelerators, network devices, and supercomputers.
- By stacking up to 8 DRAM dies on the circuit and interconnecting them by TSVs, HBM offers a substantially higher bandwidth while using less power in a relatively more minor form factor. Also, with 128-bit channels and a total of 8 channels, the HBM offers a 1024-bit interface; a GPU with four HBM stacks would therefore provide a memory bus with 4096 bits.
- With the growing graphics application, the appetite for fast information delivery (bandwidth) has also increased. Therefore HBM memory performs better than a GDDR5, which was used earlier in terms of performance and power efficiency, resulting in growth opportunities for the high bandwidth memory market.
- Moreover, the major semiconductor vendors are working with reduced capacity owing to the spread of COVID-19 worldwide. Additionally, due to the shortage of laborers, many packages and testing plants in China reduced or even stopped operations. This created a bottleneck for chip companies that rely on such back-end packages and testing capacity.
- However, some factors driving the market's growth include the increasing adoption of artificial intelligence, increasing demand for low power consumption, high bandwidth, highly scalable memories, and a rising trend of miniaturization of electronic devices.
High Bandwidth Memory (HBM) Market Trends
Automotive and Other Applications Segment is Expected to Grow Significantly
- The applications of high bandwidth memory are spanning in the automotive sector due to the rise of self-driving cars and ADAS integration, among others. The advancement in the automotive industry has driven the adoption of high-performance memory, which supports the growth of high-bandwidth memory.
- HBM has evolved by improving upon conventional DRAM using 2.5D technology, bringing it closer to the CPU while requiring less power to drive a signal and minimizing RC latency. The autonomous driving market is expanding, extensively using data sets to interpret and analyze the environment. To prevent mishaps and impending catastrophes, data processing is carried out at a very rapid pace. The demand for quick and potent GPUs has increased the demand for high-bandwidth memory to be included in the systems.
- Advanced driver-assistance technologies have become quite popular in the car industry alongside autonomous driving. Earlier ADAS designs use memory chips like DDR4 and LPDDR4 since they were readily available at the time. However, the automobile industry's transition from cost-effectiveness to better performance parameters pushes ADAS makers to incorporate HBM technology into their design architecture.
- The rapid advancement of technology in automobiles and increasing usage of edge technologies in cars will boost the sales of High Bandwidth Memory and DDRAM in the sector.
North America to Hold the Largest Share in the Market
- The high adoption of HBM memories in North America is primarily due to the growth in high-performance computing (HPC) applications that require high-bandwidth memory solutions for fast data processing. HPC demand in North America is growing due to the increasing market for AI, machine learning, and cloud computing.
- The rapidly changing technologies and high data generation across industries create a need for more efficient processing systems. These are also some of the factors driving the demand for the high bandwidth memory market in the region.
- Additionally, the US government has started the Data Center Optimization Initiative (DCOI) to deliver better services to the public while increasing return on investment to taxpayers by consolidating many data centers in the country. The consolidation process includes the process of building hyper-scale data centers and shut-off the underperforming ones. According to Cloudscene, the country has around 2,701 data centers in the United States as of January 2022.
- Moreover, memory manufacturing companies in North America seek production expansions opportunities. For instance, Intel announced the launch of the next generation Sapphire Rapids (SPR) Xeon Scalable processor with high-bandwidth memory (HBM). DDR5, supported by Sapphire Rapids, is expected to replace DDR4, the current trend in server memory, with high-bandwidth memory (HBM) support that significantly expands the memory bandwidth available to the CPU.
High Bandwidth Memory (HBM) Industry Overview
The high bandwidth memory market is highly fragmented as the market is highly competitive and consists of several major players. This industry's competitive rivalry primarily depends on sustainable competitive advantage through innovation, market penetration, and competitive strategy power. Since the market is capital-intensive, the barriers to exit are also high. Some of the key players in the market are Intel Corporation, Toshiba Corporation, Fujitsu Ltd, etc. Some of the key recent developments in the market are -
- February 2022 - Advanced Micro Devices Inc. announced the acquisition of Xilinx. The company expects the purchase to boost non-GAAP margins, non-GAAP EPS, and free cash flow generation in the first year. Furthermore, AMD claims that the Xilinx acquisition brings together a highly complementary collection of products, customers, and markets, as well as differentiated IP and world-class personnel, to build the industry's high-performance and adaptive computing organization.
- November 2022 - Two cutting-edge solutions for high-performance computing (HPC) and artificial intelligence (AI) have been released by Intel Corporation as part of the Intel Max Series product family: the Intel Xeon CPU Max Series (code-named Sapphire Rapids HBM) and the Intel Data Centre GPU Max Series (code-named Ponte Vecchio). The new items will power the forthcoming Aurora supercomputer at Argonne National Laboratory.
Additional Benefits:
- The market estimate (ME) sheet in Excel format
- 3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
- 1.1 Study Assumptions and Market Definition
- 1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
- 4.1 Market Overview
- 4.2 Industry Value Chain Analysis
- 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
- 4.3.1 Bargaining Power of Suppliers
- 4.3.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
- 4.3.3 Threat of New Entrants
- 4.3.4 Threat of Substitutes
- 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
- 4.4 Assessment of the impact of COVID-19 on the Market
- 4.5 Market Drivers
- 4.5.1 Growing Need for High-bandwidth, Low Power Consuming, and Highly Scalable Memories
- 4.5.2 Increasing Adoption of Artificial Intelligence
- 4.5.3 Rising Trend of Miniaturization of Electronic Devices
- 4.6 Market Challenges
- 4.6.1 Exorbitant Costs and Design Complexities associated with HBM
- 4.7 DRAM MARKET
- 4.7.1 DRAM Revenue and Demand Forecast (2023-2028)
- 4.7.2 DRAM Revenue by Geography (Same geographical regions as in the HBM Market)
- 4.7.3 Current Pricing of DDR5 RAM Products
- 4.7.4 List of DDR5 Product Manufacturers
5 MARKET SEGMENTATION
- 5.1 By Application
- 5.1.1 Servers
- 5.1.2 Networking
- 5.1.3 Consumer
- 5.1.4 Automotive and Other Applications
- 5.2 By Geography
- 5.2.1 North America
- 5.2.1.1 United States
- 5.2.1.2 Canada
- 5.2.2 Europe
- 5.2.2.1 Germany
- 5.2.2.2 France
- 5.2.2.3 United Kingdom
- 5.2.2.4 Rest of Europe
- 5.2.3 Asia Pacific
- 5.2.3.1 India
- 5.2.3.2 China
- 5.2.3.3 Japan
- 5.2.3.4 Rest of Asia Pacific
- 5.2.4 Rest of the World
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
- 6.1 Company Profiles
- 6.1.1 Key HBM Memory Die Suppliers
- 6.1.1.1 Micron Technology Inc.
- 6.1.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd
- 6.1.1.3 SK Hynix Inc.
- 6.1.2 Key Stakeholders Profiles
- 6.1.2.1 Intel Corporation
- 6.1.2.2 Fujitsu Limited
- 6.1.2.3 Advanced Micro Devices Inc.
- 6.1.2.4 Xilinx Inc.
- 6.1.2.5 Nvidia Corporation
- 6.1.2.6 Open Silicon Inc.
7 INVESTMENT ANALYSIS
8 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
관련자료
