액체 인캡슐레이션 시장은 예측 기간 동안 CAGR 4.59%로 성장하여 2021년 17억 300만 달러에서 2028년까지 23억 3,200만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.
액체 인캡슐레이션은 충격이나 습기로부터 장치를 보호하기 위해 고분자, 금속, 세라믹 등의 물질을 고체 또는 액체 장치에 적용하는 방법입니다. 이 보호 층은 장치의 기능을 유지하고 전기 부품 간의 단선을 방지하기 위해 채택됩니다. 이 밀봉 공정에는 에폭시 수지 및 에폭시 변성 물질이 일반적으로 사용됩니다.
액체 인캡슐레이션 시장의 역동적인 성장은 몇 가지 중요한 요인에 기인합니다. 첫째, 전자기기의 복잡화와 조작성의 향상이 전기 부품의 소형화의 동향과 함께 시장 확대의 원동력이 되고 있습니다. 또한 통신 및 전자 산업의 급성장과 센서 장치, 무선 기술 및 광전자 수요가 증가함에 따라 인캡슐레이션 기술의 사용이 확대되고 있습니다. 예를 들어, 워털루 대학은 2023년 6월, 이 대학의 연구부가 개발한 새로운 인캡슐레이션 기술 'liquid-액체 인캡슐레이션 시스템'을 발표했습니다. 이 기술 혁신은 최소한 5000분의 1이라는 상당한 에너지 소비 감소를 자랑하며 인캡슐레이션 시 마이크로플라스틱을 사용하지 않습니다.
반도체 디바이스의 소형화를 위한 동향 증가가 액체 인캡슐레이션 기술 수요를 뒷받침하고 있습니다. 이 방법은 언더필링, 캐비티 필링, 첨단 패키징, 글로브탑 인캡슐레이션 등의 작업에 사용되며, 반도체 디바이스의 생산에 필수적입니다. 품질을 저하시키지 않으면서 보다 작고 복잡한 전자 장치의 효율을 높일 수 있습니다. 전자기기나 반도체는 정밀한 배치를 필요로 하는 섬세한 부품으로 구성되어 있기 때문에 이러한 요인이 시장의 성장을 밀어올릴 것으로 예상됩니다. 또한 액체 인캡슐레이션는 장치 작동에 필수적이며 전자 장치 부품의 오작동을 방지하기 위해 성장을 가속화합니다.
The Semiconductor Industry Association(SIA)의 지역별 세계 반도체 산업 매출에 따르면 2022년 세계 반도체 산업 매출은 중국이 선도하고 매출은 156억 7,000만 달러에 달하고, 약간 차이로 아메리카가 이어져 매출 높이는 118억 4,000만 달러를 기록했습니다. 이어 아시아태평양/기타 지역도 상당한 매출을 보였으며 총 129억 1,000만 달러로 역동적이고 경쟁적인 세계 시장을 반영합니다. 반도체 매출 증가는 액체 인캡슐레이션 시장을 강화하는 데 있어 매우 중요한 역할을 합니다.
액체 인캡슐레이션이란 MEMS 디바이스 개발 기술로, 에폭시 수지 밀봉재에 비해 액체 인캡슐레이션는 유연성이 높기 때문에 반도체, 칩 온보드, IC, 트랜지스터 등의 용도에 사용되고 있습니다. 대만은 주요 반도체 제조국 중 하나이며 전기 및 전자기기 및 자동차 IC에 대한 최종 사용자 수요가 급증하고 있어 IC 생산이 크게 증가하고 있습니다. 예를 들어 대만 반도체 산업협회에 따르면 2022년 대만의 IC 매출은 4조8,370억 뉴대만 달러로, 2021년 4조820억 뉴대만 달러에서 18.5% 증가했습니다.
게다가 대만의 국가과학기술위원회가 세계 규모의 IC 제조에 있어서 대만의 존재를 강화하기 위해 실시한 적극적인 노력이 시장의 성장을 더욱 증대시키고 있습니다. 또한 Nitto Denko Corporation 및 Taiwan PU Corporation과 같은 주요 액체 밀봉제 공급자가 확고한 지위를 구축하고 있는 것도 시장을 견인하는 요인이 되고 있습니다. 또한 관성센서, 가스센서, 광학센서, 압력 센서 등 차량용 MEMS의 용도가 확대되고 있으며, 이러한 최종 사용자의 성장이 가속되고 있는 것도 외부 환경 요인으로부터 MEMS를 보호하는 액체 인캡슐레이션 수요를 동시에 높일 것으로 예상됩니다. 국제자동차공업회(International Organization of Motor Vehicle Manufacturers)에 따르면 2022년 대만의 자동차 생산 대수는 26만 5,320대로 2020년 생산 대수 24만 5,615대에서 6% 증가했습니다.
2022년 1월, TDK는 최첨단 BalancedGyro(TM) 기술과 민생 용도에서 사용할 수 있는 최저 전력 소비를 특징으로 하는 SmartMotion(TM) 초고성능 제품군을 발표했습니다. TDK Corporation은 InvenSense ICM-45xxx SmartMotion(TM) 초고성능(UHP) 6축 MEMS 모션 센서 제품군을 발표하여 업계의 성능과 효율성에 대한 새로운 기준을 세웠습니다. 2021년 6월, Henkel의 테크노멜트 저압 성형 기술은 전자기기 및 의료부품의 밀봉에 대한 최신 요구사항에 부합하여 다양한 산업에서 지지를 받고 있습니다. 이 기술은 의료, 전자 부품, 전력, 산업 자동화, HVAC, 조명 분야에서 응용 분야가 확대되고 있습니다. 이 기술은 반응성 수지 시스템에 의한 포팅 및 고압 사출 성형과 같은 대체 방법에 비해 경제적, 공정 관리적, 설계적, 환경적으로 몇 가지 장점을 제공함으로써 두드러집니다.
The liquid encapsulation market is projected to grow at a CAGR of 4.59% during the forecast period to reach US$2.332 billion by 2028, from US$1.703 billion in 2021.
Liquid encapsulation is a method that entails the application of substances such as polymers, metals, and ceramics to solid or liquid devices to shield them from shocks and moisture. This protective layer is employed to maintain device functionality and prevent disconnections among electrical components. Epoxy resin and epoxy-modified substances are commonly employed for this encapsulation process.
The dynamic growth of the liquid encapsulation market can be attributed to several key factors. Firstly, the increasing complexity and operability of electronic devices, coupled with the trend toward miniaturized electrical components, are driving market expansion. Additionally, the rapid growth of the telecommunications and electronics industries, alongside the rising demand for sensor devices, wireless technologies, and optoelectronics, has led to greater utilization of encapsulation methods. For example, in June 2023, the University of Waterloo introduced a novel encapsulation technology developed by its research department known as the liquid-liquid encapsulation system. This innovation boasts significantly lower energy consumption, being at least 5000 times less intensive, and it eliminates the use of microplastics during encapsulation.
The surging trend towards miniaturized semiconductor devices is fueling the demand for liquid encapsulation technology. This method is vital in the production of semiconductor devices, used for tasks like under-filling, cavity filling, advanced packaging, and glob-top encapsulation. It enhances the efficiency of smaller, more intricate electronic devices without compromising quality. As electronics and semiconductors consist of delicate components requiring precise placement, this factor is expected to boost market growth. Liquid encapsulation is also crucial for device operation, preventing component malfunctions in electronic devices, thus accelerating its growth.
According to The Semiconductor Industry Association (SIA) global semiconductor industry sales by region, data shows that in 2022, the global semiconductor industry sales were led by China, with sales figures reaching $15.67 billion, closely followed by the Americas, which recorded sales of $11.84 billion. Subsequently, the Asia-Pacific/all other regions also showed substantial sales, totalling $12.91 billion, reflecting a dynamic and competitive global market. Increased sales of semiconductor plays a pivotal role in bolstering the liquid encapsulation market as they create demand for miniaturized semiconductor devices resulting in a surge in its market growth.
Liquid encapsulation refers to the technology of developing MEMS devices and in comparison, to epoxy molded compounds liquid encapsulant's high flexibility enables them to be used in semiconductor, chip-on-board, ICs, and transistors applications. Taiwan is one of the leading semiconductor manufacturing countries and with booming end-user demand for ICs in electrical & electronics and automotive, the country is witnessing a significant increase in its ICs production which is expected to provide a positive scope for the usage of liquid encapsulation technology for boosting the mechanical strength of wire-bonded devices. For instance, according to the Taiwan Semiconductor Industry Association, in 2022, Taiwan's IC revenue stood at NT$4,837 billion which represented an 18.5% increase over 2021's revenue figure of NT$4,082 billion.
Moreover, the favorable initiatives undertaken by the National Science and Technology Council, Taiwan to bolster the country's presence in IC manufacturing on a global scale has further augmented the market growth. Furthermore, the well-established presence of major liquid encapsulant providers such as Nitto Denko Corporation and Taiwan PU Corporation is acting as an additional driving factor. Also, the growing applicability of MEMS in automotive for inertia, gas, optical, and pressure sensors coupled with the bolstering growth in such end-users is anticipated to simultaneously increase the demand for liquid encapsulation for safeguarding MEMS from external environment factors. According to the International Organization of Motor Vehicle Manufacturers, in 2022, Taiwan's automotive production stood at 2,65,320 units which signified a 6% increase over 2020's production volume of 2,45,615.