Global Thermal Interface Materials Market 2024-2028
상품코드:1558464
리서치사:TechNavio
발행일:2024년 08월
페이지 정보:영문 188 Pages
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한글목차
열 인터페이스 재료 시장은 2023-2028년 31억 6,240만 달러로 예측 기간 동안 18.57%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 보고서는 열 인터페이스 재료 시장에 대한 전반적인 분석, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더에 대한 벤더 분석 등의 정보를 전해드립니다.
현재 시장 시나리오, 최신 동향 및 촉진요인, 전체 시장 환경에 대한 최신 분석을 제공합니다. 이 시장은 컴퓨터 하드웨어 제조에 대한 수요 증가, 자동차 전자제품에 대한 수요 증가, 산업 자동화 채택 확대에 의해 주도되고 있습니다.
시장 범위
기준 연도
2024년
종료 연도
2028년
예측 기간
2024-2028년
성장 모멘텀
가속
전년 대비[2024년]
14.35%
CAGR
18.57%
증분 금액
31억 6,240만 달러
이 보고서는 기술 발전이 향후 몇 년 동안 열 인터페이스 재료 시장 성장을 주도하는 주요 요인 중 하나라고 밝혔습니다. 또한, PCTIMS의 사용량 증가와 의료용 섬유 강화 복합재료의 사용 증가는 시장의 큰 수요로 이어질 것입니다.
목차
제1장 주요 요약
시장 개요
제2장 시장 상황
시장 생태계
시장의 특징
밸류체인 분석
제3장 시장 규모 평가
시장 정의
시장 부문 분석
시장 규모 2023년
시장 전망 2023-2028년
제4장 시장 규모 실적
열 인터페이스 재료 세계 시장 2018-2022년
용도별 부문 분석 2018-2022년
유형별 부문 분석 2018-2022년
지역별 부문 분석 2018-2022년
국가별 부문 분석 2018-2022년
제5장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
구매자의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 참여업체의 위협
대체품의 위협
경쟁의 위협
시장 상황
제6장 시장 세분화 : 용도별
시장 세분화
비교 : 용도별
컴퓨터 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
통신 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
자동차용 전자기기 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
의료기기 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
기타 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
시장 기회 : 용도별
제7장 시장 세분화 : 유형별
시장 세분화
비교 : 유형별
그리스와 접착제 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
탭과 필름 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
상변화물질 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
기타 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
시장 기회 : 유형별
제8장 고객 상황
고객 상황 개요
제9장 지역별 상황
지역별 세분화
비교 : 지역별
아시아태평양 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
북미 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
유럽 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
남미 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
중국 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
미국 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
일본 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
대만 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
한국 : 시장 규모와 예측 2023-2028년
시장 기회 : 지역 상황별
제10장 촉진요인, 과제, 기회, 억제요인
시장 성장 촉진요인
시장 과제
성장 촉진요인과 과제의 영향
시장 기회·억제요인
제11장 경쟁 상황
개요
경쟁 상황
혼란 상황
업계 리스크
제12장 경쟁 분석
기업 개요
기업의 시장 포지셔닝
AIM Metals and Alloys LP
AOS Thermal Compounds LLC
DALEBA ELECTRONICS LTD
DuPont de Nemours Inc.
Fuji Polymer Industries Co. Ltd.
GrafTech International Ltd.
Henkel AG and Co. KGaA
Honeywell International Inc.
Indium Corp.
Laird Performance Materials
Momentive Performance Materials Inc.
Parker Hannifin Corp.
SEMIKRON Elektronik GmbH and Co. KG
Shin Etsu Chemical Co. Ltd.
제13장 부록
ksm
영문 목차
영문목차
The thermal interface materials market is forecasted to grow by USD 3162.4 mn during 2023-2028, accelerating at a CAGR of 18.57% during the forecast period. The report on the thermal interface materials market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by increasing demand from computers hardware manufacturing, rising demand for automobile electronics, and growing adoption of industrial automation.
Technavio's thermal interface materials market is segmented as below:
Market Scope
Base Year
2024
End Year
2028
Series Year
2024-2028
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2024
14.35%
CAGR
18.57%
Incremental Value
$3162.4 mn
By Application
Computers
Telecom
Automotive electronics
Medical devices
Others
By Type
Grease and adhesive
Taps and films
Phase change materials
Others
By Geographical Landscape
APAC
North America
Europe
South America
Middle East and Africa
This study identifies the advances in technology as one of the prime reasons driving the thermal interface materials market growth during the next few years. Also, increasing usage of pctims and growing use of fiber-reinforced composite materials in medical applications will lead to sizable demand in the market.
The report on the thermal interface materials market covers the following areas:
Thermal interface materials market sizing
Thermal interface materials market forecast
Thermal interface materials market industry analysis
The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading thermal interface materials market vendors that include 3M Co., AIM Metals and Alloys LP, AOS Thermal Compounds LLC, Bergquist, DALEBA ELECTRONICS LTD, Dow Chemical Co., DuPont de Nemours Inc., Fuji Polymer Industries Co. Ltd., GrafTech International Ltd., Henkel AG and Co. KGaA, Honeywell International Inc., Indium Corp., KITAGAWA INDUSTRIES America Inc., Laird Performance Materials, Momentive Performance Materials Inc., Parker Hannifin Corp., SEMIKRON Elektronik GmbH and Co. KG, Shin Etsu Chemical Co. Ltd., Wakefield Thermal Inc., and ZALMAN. Also, the thermal interface materials market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.
The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research - both primary and secondary. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast the accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Application
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Type
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Market Landscape
2.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
2.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
2.3 Value chain analysis
Value Chain Analysis
3 Market Sizing
3.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
3.2 Market segment analysis
Market segments
3.3 Market size 2023
3.4 Market outlook: Forecast for 2023-2028
Chart on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Data Table on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
4 Historic Market Size
4.1 Global Thermal Interface Materials Market 2018 - 2022
Historic Market Size - Data Table on Global Thermal Interface Materials Market 2018 - 2022 ($ million)