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세계의 열 인터페이스 재료용 필러 시장 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
Filler for Thermal Interface Material - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1872309
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 열 인터페이스 재료용 필러 시장 규모는 2024년에 3억 5,100만 달러로 추정되며, 2025년부터 2031년까지 예측 기간 동안 CAGR 7.6%로 성장하여 2031년까지 6억 700만 달러로 확대될 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 열 인터페이스 재료용 필러에 대한 최근 관세 조정 및 국제적인 전략적 대응 조치, 국경 간 산업 발자국, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구축에 대해 종합적으로 평가합니다.

열 인터페이스 재료(TIM)용 필러는 전자부품과 방열판 또는 스프레더 사이의 열 전달을 향상시키기 위해 폴리머 매트릭스에 통합된 열 전도성 입자입니다. 일반적인 필러 재료에는 산화알루미늄, 질화붕소, 질화알루미늄, 흑연 및 각종 금속 또는 세라믹 입자가 포함됩니다. 이러한 필러는 페이스트, 패드, 그리스 또는 젤 등의 형태로 TIM의 열전도율을 크게 향상시킵니다. 열 성능, 전기 절연성, 비용, 가공성에 따라 선택된 충전재는 전자기기의 종합적인 열 관리 능력에 직접적인 영향을 미칩니다.

시장 개요

열 인터페이스 재료에 사용되는 필러 세계 시장은 최근 가전, 자동차 전자, 통신, 재생에너지 시스템에서 효율적인 열 관리에 대한 수요 증가에 힘입어 강력한 성장세를 보이고 있습니다. 5G 인프라, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전기자동차(EV), 소형 전자기기의 부상으로 TIM에 대한 성능 요구가 높아지면서 질화붕소, 구형 알루미나 등 고전도성 필러에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 또한, 환경 친화적이고 할로겐이 없는 재료에 대한 관심이 높아지면서 열적 특성과 안전성이 향상된 첨단 엔지니어링 필러로의 시장 전환이 가속화되고 있습니다.

시장 동향

필러 시장을 형성하는 주요 동향으로는 열전도성, 전기 절연성, 기계적 특성의 균형을 맞추기 위해 서로 다른 입자를 조합한 하이브리드 필러의 개발이 있습니다. 예를 들어, 구형 알루미나와 흑연, 또는 질화붕소와 금속 입자를 혼합한 제품이 주목받고 있습니다. 또한, 모바일 기기 및 웨어러블 기기용 초박형, 유연성 TIM의 수요 확대에 따라 가공성 저하 없이 높은 충진율과 균일한 분산이 가능한 나노 크기 및 표면 개질 필러의 필요성이 높아지고 있습니다. 지역별로는 주요 전자기기 및 자동차 제조업체가 위치한 아시아태평양이 생산 및 소비의 핵심 지역으로 자리매김하고 있으며, 북미와 유럽에서는 항공우주 및 데이터센터 등 고성능 용도가 확대되고 있습니다.

이 보고서는 열 인터페이스 재료용 필러 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출액, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가, 유형 및 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

이 보고서는 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하여 열 인터페이스 재료용 필러의 시장 규모, 추정치 및 예측치를 판매량(톤) 및 매출액(백만 달러)으로 제시하고 있습니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 열 인터페이스활성제용 필러 관련 사업/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 사업적 판단을 내릴 수 있도록 지원합니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

KSM
영문 목차

영문목차

The global market for Filler for Thermal Interface Material was estimated to be worth US$ 351 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 607 million by 2031 with a CAGR of 7.6% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Filler for Thermal Interface Material cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

Fillers for Thermal Interface Materials (TIMs) are thermally conductive particles that are incorporated into polymer matrices to enhance heat transfer between electronic components and heat sinks or spreaders. Common filler materials include aluminum oxide, boron nitride, aluminum nitride, graphite, and various metal or ceramic particles. These fillers significantly improve the thermal conductivity of TIMs, which can take the form of pastes, pads, greases, or gels. The choice of filler-based on thermal performance, electrical insulation, cost, and processability-directly influences the overall thermal management capability of electronic devices.

Market Overview

The global market for fillers used in thermal interface materials has witnessed strong growth in recent years, driven by increasing demand for efficient thermal management in consumer electronics, automotive electronics, telecommunications, and renewable energy systems. The rise of 5G infrastructure, high-performance computing (HPC), electric vehicles (EVs), and miniaturized electronics has placed higher performance requirements on TIMs, thus boosting the demand for high-conductivity fillers such as boron nitride and spherical alumina. Moreover, the growing trend toward environmentally friendly and halogen-free materials has also steered the market toward advanced engineered fillers with improved thermal and safety profiles.

Market Trends

Key trends shaping the filler market include the development of hybrid fillers combining different particles to balance thermal conductivity, electrical insulation, and mechanical properties. For instance, mixtures of spherical alumina and graphite or boron nitride with metal particles are gaining popularity. Additionally, the demand for ultra-thin and flexible TIMs in mobile and wearable devices is pushing the need for nano-sized and surface-modified fillers that can be uniformly dispersed at high loadings without sacrificing processability. Regionally, Asia-Pacific remains the dominant production and consumption base due to the presence of leading electronics and automotive manufacturers, while North America and Europe are expanding in high-performance applications such as aerospace and data centers.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Filler for Thermal Interface Material, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Filler for Thermal Interface Material by region & country, by Type, and by Application.

The Filler for Thermal Interface Material market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Tons) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Filler for Thermal Interface Material.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Filler for Thermal Interface Material manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Filler for Thermal Interface Material in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Filler for Thermal Interface Material in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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