세계의 반도체 드라이 에칭 시스템 시장 - 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 에칭 기술별, 용도별, 최종 용도별, 지역별, 부문별 예측(2024-2030년)
Semiconductor Dry Etch Systems Market Size, Share & Trends Analysis Report By Etching Technique, By Application (Logic and Memory, Power Devices), By End -use (Consumer Electronics, Automotive), By Region And Segment Forecasts, 2024 - 2030
상품코드:1574909
리서치사:Grand View Research
발행일:2024년 09월
페이지 정보:영문 152 Pages
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시장 규모와 동향 :
반도체 드라이 에칭 시스템 세계 시장 규모는 2023년에 151억 1,000만 달러로 추정되며, 2024년부터 2030년에 걸쳐 CAGR 5.8%를 나타낼 것으로 예측됩니다.
이 시장은 소비자용 전자기기 수요 증가, IoT의 진전, 급성장하는 차재용 전자기기 분야에 견인되어 큰 성장을 이루고 있습니다. 제조업체는 최신 반도체 디바이스의 복잡한 제조 요구를 충족시키기 위해 깊은 반응성 이온 에칭(DRIE) 및 플라즈마 에칭과 같은 혁신적인 에칭 기술 개발에 주력하고 있습니다. 예를 들어, Applied Materials, Lam Research 등 주요 기업들은 보다 정밀하고 제어성이 뛰어난 첨단 에칭 시스템으로 주도권을 보유하고 있어 작고 효율적인 반도체 부품 제조가 가능 하고 있습니다. 이러한 소형화와 성능 향상의 동향은 5G 기술의 보급과 클라우드 컴퓨팅의 확대에 필수적이며 시장을 더욱 전진시킵니다.
시장은 소비자 일렉트로닉스, 자동차, 산업 분야 등 다양한 용도에서 반도체 수요의 확대가 견인하고 있습니다. 건식 에칭은 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, 반도체 웨이퍼에서 재료를 정확하고 제어된 형태로 제거할 수 있습니다. 이것은 반도체 상에 마이크로 스케일이나 나노 스케일의 피처를 형성하는데 필수적이며, 현대의 전자 디바이스의 기능에 필수적입니다.
디바이스가 더 집적되고 콤팩트해짐에 따라, 보다 정밀하고 효율적인 에칭 방법에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 건식 에칭 시스템은 기존의 습식 에칭에 비해 높은 선택성, 수직 측벽을 갖는 깊은 구조의 에칭 능력, 복잡한 패턴 처리 능력 등 몇 가지 장점을 갖추고 있습니다. 이러한 시스템에서는 플라즈마를 사용하여 재료를 제거하기 때문에 미세한 수준에서 에칭을 보다 정밀하게 제어할 수 있으며, 이는 첨단 반도체 디바이스 제조에 매우 중요합니다.
또한 7nm, 5nm, 심지어 3nm 기술 노드와 같은 반도체 제조에서 노드 크기를 미세화하는 과정으로 인해 이러한 규모에 필요한 복잡한 패턴과 구조를 수용 할 수있는 고급 건식 에칭 시스템 사용이 필요합니다. 이 미세화의 동향은 건식 에칭 기술로 달성할 수 있는 것의 한계를 넓혀, 이 분야에서 끊임없는 기술 혁신을 촉진하고 있습니다.
또한 high-k 유전체 및 금속 게이트 재료와 같은 반도체 디바이스에 사용되는 새로운 재료의 개발에는 새로운 에칭 화학물질과 공정의 개발이 필요합니다. 건식 에칭 시스템은 이러한 재료를 수용할 수 있는 적응성과 다재다능성이 요구되며, 건식 에칭 기술의 추가 발전을 촉진하고 있습니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 반도체 드라이 에칭 시스템 시장의 변수, 동향, 범위
시장 집중과 침투 전망
업계 밸류체인 분석
원재료 공급자 전망
부품 공급자의 전망
제조업체의 전망
유통 전망
최종 사용자 전망
기술 개요
규제 프레임워크
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
시장 기회 분석
시장 과제 분석
반도체 드라이 에칭 시스템 시장 분석 툴
Porter's Five Forces 분석
PESTEL 분석
경제 메가 동향 분석
제4장 반도체 드라이 에칭 시스템 시장 : 에칭 기술의 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
반도체 드라이 에칭 시스템 시장 : 에칭 기술 변동 분석, 2023년 및 2030년
반응성 이온 에칭(RIE)
유도 결합 플라즈마(ICP) 에칭
심층 반응성 이온 에칭(DRIE)
제5장 반도체 드라이 에칭 시스템 시장 : 용도의 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
반도체 드라이 에칭 시스템 시장 : 용도 변동 분석, 2023년 및 2030년
로직 및 메모리
MEMS 및 센서
파워 디바이스
제6장 반도체 드라이 에칭 시스템 시장 : 최종 용도의 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
반도체 드라이 에칭 시스템 시장 : 최종 용도 변동 분석, 2023년 및 2030년
가전
자동차
통신
제7장 반도체 드라이 에칭 시스템 시장 :지역의 추정 및 동향 분석
반도체 드라이 에칭 시스템 시장 점유율, 지역별, 2023년 및 2030년
북미
유럽
아시아태평양
라틴아메리카
중동 및 아프리카
제8장 경쟁 구도
주요 시장 진출기업에 의한 최근의 동향과 영향 분석
기업 분류
기업의 시장 포지셔닝
기업의 시장 점유율 분석, 2023년
기업 히트맵 분석, 2023년
전략 매핑
기업 프로파일
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Nitto Denko Corporation
H-Square Corporation
Ted Pella, Inc.
AMAC Technologies
SIPEL ELECTRONIC SA
Hefei TREC Precision Equipment Co., Ltd.
Applied Materials Inc.
Tokyo Electron Limited
Lam Research Corporation
KLA Corporation
JHS
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Market Size & Trends:
The global semiconductor dry etch systems market size was estimated at USD 15.11 billion in 2023 and is anticipated to grow at a CAGR of 5.8% from 2024 to 2030. The market is experiencing significant growth, driven by the escalating demand for consumer electronics, advancements in IoT, and the burgeoning automotive electronics sector. Manufacturers are focusing on developing innovative etching technologies such as deep reactive-ion etching (DRIE) and plasma etching, to cater to the complex fabrication needs of modern semiconductor devices. For instance, companies such as Applied Materials and Lam Research are leading the charge with their advanced etch systems that offer greater precision and control, enabling the production of smaller, more efficient semiconductor components. This trend towards miniaturization and enhanced performance is crucial for the proliferation of 5G technology and the expansion of cloud computing, further propelling the market forward.
The market is driven by growing demand for semiconductors across a variety of applications, including consumer electronics, automotive, and industrial sectors. Dry etching plays a critical role in the semiconductor manufacturing process, allowing for the precise and controlled removal of material from the semiconductor wafer. This is essential for the creation of micro- and nano-scale features on semiconductors, which are integral for the functionality of modern electronic devices.
As devices become more integrated and compact, the requirement for more precise and efficient etching methods grows. Dry etch systems offer several advantages over traditional wet etching, such as higher selectivity, the ability to etch deep structures with vertical sidewalls, and the capacity to process complex patterns. These systems use plasma to remove material, enabling the etching to be more precisely controlled at the microscopic level, which is crucial for the production of advanced semiconductor devices.
Moreover, the transition towards smaller node sizes in semiconductor fabrication, such as the 7nm, 5nm, and even 3nm technology nodes, necessitates the use of advanced dry etching systems that can handle the intricate patterns and structures required at these scales. This miniaturization trend is pushing the boundaries of what's achievable with dry etching technology, driving continuous innovation in the field.
In addition, the development of new materials used in semiconductor devices, such as high-k dielectrics and metal gate materials, requires the development of new etching chemistries and processes. Dry etch systems must be adaptable and versatile to accommodate these materials, further driving the advancement of dry etch technology.
Global Semiconductor Dry Etch Systems Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at global, regional & country levels and provides an analysis of the industry trends in each of the sub-segments from 2018 to 2030. For this study, Grand View Research has segmented the global semiconductor dry etch systems based on the etching technique, application, end-use, and region:
Etching Technique Outlook (Revenue, USD Billion, 2018 - 2030)
Reactive Ion Etching (RIE)
Inductively Coupled Plasma (ICP) Etching
Deep Reactive Ion Etching (DRIE)
Application Outlook (Revenue, USD Billion, 2018 - 2030)
Logic and Memory
MEMS and Sensors
Power Devices
End-use Outlook (Revenue, USD Billion; 2018 - 2030)
Consumer Electronics
Automotive
Telecommunications
Regional Outlook (Revenue, USD Billion, 2018 - 2030)
