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세계의 드라이 에칭 장비 시장
Dry Etching Equipment
상품코드 : 1747702
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 176 Pages
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한글목차

세계의 드라이 에칭 장비 시장은 2030년까지 156억 달러에 도달

2024년에 111억 달러로 추정되는 드라이 에칭 장비 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 5.8%로 성장하여 2030년에는 156억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 유도 결합 플라즈마 장비는 CAGR 5.4%를 나타내고, 분석 기간 종료까지 60억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 용량 결합 플라즈마 장비 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 7.1%로 추정됩니다.

미국 시장은 29억 달러, 중국은 CAGR 5.7%로 성장 예측

미국의 드라이 에칭 장비 시장은 2024년에 29억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년간 CAGR 5.7%로 2030년까지 25억 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 5.4%와 5.0%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 4.7%를 보일 전망입니다.

세계의 드라이 에칭 장비 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

첨단 반도체 제조에서 드라이 에칭 장비가 중요한 이유는 무엇인가?

드라이 에칭 장비는 반도체 제조에서 중요한 역할을 담당하고 있으며, 기존 에칭 공정에서 사용되는 습식 화학물질 대신 플라즈마나 반응성 가스를 사용하여 실리콘 웨이퍼에서 재료 층을 정확하게 제거할 수 있게 해줍니다. 칩 아키텍처가 점점 더 복잡해지고 미세화되어 5nm 이하의 노드를 지향하는 가운데, 드라이 에칭은 첨단 디바이스 성능에 필요한 고해상도 패터닝, 이방성 프로파일, 원자 단위의 정밀도를 달성하기 위해 필수적입니다. 이 장비는 DRAM, NAND 플래시, 로직 칩 제조에서 게이트 에칭, 콘택트 홀 형성, 하드 마스크 패터닝 등의 공정에 필수적입니다. 드라이 에칭은 습식 에칭과 같이 방향 제어가 어려운 에칭과 달리 FinFET 및 3D NAND와 같은 다층 3차원 구조의 제조에 필수적인 고도로 제어된 수직 에칭 프로파일을 가능하게 하며, EUV 리소그래피의 채택이 증가함에 따라 이종 통합으로의 전환이 진행됨에 따라 파운드리 및 집적 디바이스 제조업체(IDM) 전반에 걸쳐 드라이 에칭 시스템에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 또한, 스마트폰과 서버에서 전기자동차 및 양자 컴퓨터에 이르기까지 전자제품의 동력원으로서 드라이 에칭 장비는 컴퓨팅 파워, 데이터 저장 및 에너지 효율의 발전을 위한 기술적 근간을 형성하고 있습니다. 이 없이는 반도체 산업은 차세대 전자 제품의 기하학적 스케일링 및 성능 요구 사항을 충족시킬 수 없을 것입니다.

기술 혁신은 어떻게 드라이 에칭 장비의 능력을 향상시키고 있는가?

기술의 발전으로 건식 에칭 장비는 원자 수준의 정밀도와 자동화된 제조 워크플로우와의 통합을 가능하게 하는 고도로 정교한 도구로 변모하고 있습니다. 반응성 이온 에칭(RIE) 또는 유도 결합 플라즈마(ICP)를 사용하는 플라즈마 강화 에칭 시스템은 고밀도 플라즈마 소스, 고급 가스 공급 시스템, 다중 바이어스 제어를 통해 에칭 속도, 선택성 및 균일성을 큰 웨이퍼 크기에서 보다 세밀하게 조정할 수 있도록 개발되었습니다. 미세하게 조정할 수 있도록 개발되었습니다. 차세대 드라이 에칭 기술인 원자층 에칭(ALE)은 고종횡비 피처의 패터닝과 표면 손상을 최소화하는 데 필수적인 원자층 단위의 초박막 재료 제거가 가능해지면서 성장세를 보이고 있습니다. 또한, 인공지능과 머신러닝이 에칭 시스템에 통합되어 실시간 공정 모니터링, 예지보전, 자율적인 매개변수 조정이 가능해졌습니다. 장비 제조업체들은 또한 진공 챔버 설계, 온도 제어, 잔류물 관리를 강화하여 수율과 장비 가동 시간을 개선하고 있습니다. 하이브리드 에칭 증착 시스템의 도입으로 에칭과 패시베이션을 동시에 처리할 수 있게 되어 프로파일 제어가 강화되고 공정 공정을 줄일 수 있습니다. 이러한 기술 혁신은 반도체의 확장성의 한계를 뛰어넘을 뿐만 아니라 공정 신뢰성, 처리량, 총소유비용(TCO)을 향상시켜 첨단 드라이 에칭 장비는 반도체 분야의 기술 발전과 제조 효율을 모두 향상시킬 수 있습니다.

왜 용도별 요구 사항과 지역 동향이 건식 에칭 장비의 사용을 형성하는 이유는 무엇인가?

드라이 에칭 장비의 용도와 사양은 로직 칩, 메모리 장치, 이미지 센서, 파워 반도체 등 용도의 유형과 지역 산업 역학에 따라 크게 달라집니다. 첨단 노드 로직 디바이스는 나노 스케일 특성을 유지하고 트랜지스터의 성능을 유지하기 위해 고도로 선택적이고 손상 없는 에칭이 필요하며, NAND나 DRAM과 같은 메모리 디바이스는 고밀도 수직 구조로 인해 깊고 높은 종횡비의 에칭이 필요합니다. RF 및 전력 소자에 사용되는 GaN 및 SiC와 같은 화합물 반도체는 특수한 에칭 화학물질과 하드웨어 구성을 필요로 하는 독특한 재료 문제를 제시합니다. 지리적으로는 아시아태평양이 세계 드라이 에칭 장비 시장을 주도하고 있으며, 대만, 한국, 중국, 일본이 세계 최대의 반도체 공장을 보유하고 있어 설비 투자의 대부분을 차지하고 있습니다. 특히 대만의 TSMC와 한국의 삼성은 적극적인 스케일링 로드맵을 지원하기 위해 첨단 에칭 툴에 많은 투자를 하고 있습니다. 북미에서는 인텔과 GlobalFoundries와 같은 기업들이 공급망 보안 이니셔티브와 칩 법제화에 대응하기 위해 생산 능력을 확장하고 있으며, 이는 국내 장비 수요를 증가시키고 있습니다. 유럽에서는 차량용 반도체 및 특수 용도에 집중하고 있으며, 파워일렉트로닉스 및 MEMS에 맞춘 에칭 장비 수요에 기여하고 있습니다. 이러한 지역적 차이는 칩 기술의 다양성과 함께 유연성, 커스터마이징, 지역별 서비스 지원을 드라이 에칭 장비 업계에서 성공하기 위한 필수적인 요소로 작용하고 있습니다.

드라이 에칭 장비 세계 시장의 성장을 가속하는 주요 요인은?

드라이 에칭 장비 시장의 성장은 반도체 기술 혁신, 소자의 복잡성 증가, 산업 전반에 걸친 전자제품에 대한 세계 수요 증가에 의해 주도되고 있습니다. 가장 중요한 성장 요인 중 하나는 더 작고, 더 빠르고, 더 에너지 효율적인 칩의 지속적인 추진이며, 이러한 칩은 고급 드라이 에칭을 통해서만 달성할 수 있는 그 어느 때보다 정밀한 패턴 전사 기술을 필요로 합니다. 클라우드 데이터센터, 자율주행차, 사물인터넷(IoT)의 부상으로 고성능 반도체에 대한 요구가 가속화되고 있으며, 이에 따라 전 공정 제조 장비에 대한 투자가 증가하고 있습니다. 또한, FinFET 및 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터와 같은 평면에서 3D 아키텍처로의 전환으로 에칭 공정이 복잡해지면서 다기능 에칭 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 미국의 CHIPS법, 유럽의 IPCEI(유럽 공통 핵심 프로젝트)와 같은 정부 지원 이니셔티브도 반도체 주권을 촉진하고 공장 및 툴링에 대한 국내 투자에 박차를 가하고 있습니다. 또한, 세계 공급망의 혼란으로 인해 칩 제조업체들은 생산 다각화와 지리적으로 분산된 생산 능력에 대한 투자를 촉진하고, 에칭 장비 공급업체들의 고객 기반을 확대하고 있습니다. 환경적 고려는 장비 설계에도 영향을 미치고 있으며, 에너지 효율과 공정 가스 재활용이 중요한 차별화 요소로 작용하고 있습니다. 활발한 설비 투자 사이클과 기술적 모멘텀으로 인해 드라이 에칭 장비 시장은 차세대 컴퓨팅 및 커넥티비티를 향한 반도체 산업의 행보와 함께 성장할 것으로 예측됩니다.

부문

유형(유도 결합 플라즈마, 용량 결합 플라즈마, 반응성 이온 에칭, 심부 반응성 이온 에칭, 기타 유형), 용도(로직＆메모리, MEMS, 파워 디바이스, 기타 용도)

조사 대상 기업 예(총 32개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 수익원가 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트를 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Dry Etching Equipment Market to Reach US$15.6 Billion by 2030

The global market for Dry Etching Equipment estimated at US$11.1 Billion in the year 2024, is expected to reach US$15.6 Billion by 2030, growing at a CAGR of 5.8% over the analysis period 2024-2030. Inductively Coupled Plasma Equipment, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 5.4% CAGR and reach US$6.0 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Capacitive Coupled Plasma Equipment segment is estimated at 7.1% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$2.9 Billion While China is Forecast to Grow at 5.7% CAGR

The Dry Etching Equipment market in the U.S. is estimated at US$2.9 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$2.5 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 5.7% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 5.4% and 5.0% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.7% CAGR.

Global Dry Etching Equipment Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is Dry Etching Equipment Pivotal in Advanced Semiconductor Manufacturing?

Dry etching equipment plays a critical role in semiconductor fabrication, enabling the precise removal of material layers from silicon wafers using plasma or reactive gases, rather than the wet chemicals used in traditional etching processes. As chip architectures grow increasingly complex and miniaturized-pushing toward nodes below 5nm-dry etching becomes essential for achieving the high-resolution patterning, anisotropic profiles, and atomic-level accuracy required for advanced device performance. This equipment is indispensable for processes such as gate etching, contact hole formation, and hard mask patterning in the production of DRAM, NAND flash, and logic chips. Unlike wet etching, which lacks directional control, dry etching enables highly controlled, vertical etch profiles crucial for fabricating multi-layered, three-dimensional structures like FinFETs and 3D NAND. With the growing adoption of EUV lithography and the move toward heterogeneous integration, demand for dry etching systems is surging across foundries and integrated device manufacturers (IDMs). Furthermore, as electronics power everything from smartphones and servers to electric vehicles and quantum computers, dry etching equipment forms the technological backbone of progress in computing power, data storage, and energy efficiency. Without it, the semiconductor industry would be unable to meet the geometric scaling and performance requirements of next-generation electronics.

How Are Technological Innovations Enhancing the Capabilities of Dry Etching Equipment?

Technological advancements are transforming dry etching equipment into highly sophisticated tools capable of atomic-scale precision and integration with automated fabrication workflows. Plasma-enhanced etching systems, which use reactive ion etching (RIE) or inductively coupled plasma (ICP), are now being developed with high-density plasma sources, advanced gas distribution systems, and multiple bias controls to allow finer tuning of etch rates, selectivity, and uniformity across large wafer sizes. Atomic Layer Etching (ALE), a next-generation dry etching technique, is gaining momentum for enabling ultra-thin material removal one atomic layer at a time, which is essential for patterning high-aspect-ratio features and minimizing surface damage. In addition, artificial intelligence and machine learning are being integrated into etching systems to provide real-time process monitoring, predictive maintenance, and autonomous parameter adjustments. Equipment manufacturers are also enhancing vacuum chamber design, temperature control, and residue management to improve yield and tool uptime. The introduction of hybrid etch-deposition systems allows simultaneous etching and passivation, enhancing profile control and reducing process steps. These innovations are not only pushing the boundaries of semiconductor scalability but also improving process reliability, throughput, and total cost of ownership-making advanced dry etching equipment an enabler of both technical progress and manufacturing efficiency in the semiconductor sector.

Why Do Application-Specific Demands and Regional Trends Shape Dry Etching Equipment Usage?

The usage and specification of dry etching equipment vary significantly by application type-such as logic chips, memory devices, image sensors, and power semiconductors-as well as by regional industry dynamics. Logic devices at advanced nodes require highly selective, damage-free etching to preserve nanoscale features and maintain transistor performance, while memory devices like NAND and DRAM demand deep, high-aspect-ratio etching for dense vertical structures. Compound semiconductors such as GaN and SiC, used in RF and power devices, present unique material challenges requiring specialized etching chemistries and hardware configurations. Geographically, Asia-Pacific leads the global dry etching equipment market, with Taiwan, South Korea, China, and Japan hosting the world’s largest semiconductor fabs and contributing the majority of capital equipment spending. In particular, Taiwan’s TSMC and South Korea’s Samsung are heavily investing in advanced etch tools to support their aggressive scaling roadmaps. In North America, companies like Intel and GlobalFoundries are expanding capacity in response to supply chain security initiatives and chip act legislation, which is boosting domestic equipment demand. Europe focuses on automotive-grade semiconductors and specialty applications, contributing to demand for etching tools tailored to power electronics and MEMS. These regional variations, combined with the diversity of chip technologies, make flexibility, customization, and localized service support essential factors for success in the dry etching equipment industry.

What Are the Key Drivers Fueling Growth in the Global Dry Etching Equipment Market?

The growth in the dry etching equipment market is being propelled by a convergence of semiconductor innovation, expanding device complexity, and escalating global demand for electronics across industries. One of the most significant growth drivers is the continual push for smaller, faster, and more energy-efficient chips, which require ever more precise pattern transfer technologies achievable only through advanced dry etching. The rise of 5G networks, AI computing, cloud data centers, autonomous vehicles, and the Internet of Things (IoT) is accelerating the need for high-performance semiconductors, thereby increasing investment in front-end fabrication equipment. Additionally, the shift from planar to 3D architectures-like FinFETs and Gate-All-Around (GAA) transistors-has elevated the complexity of etch steps, leading to higher demand for multi-function etching platforms. Government-backed initiatives such as the U.S. CHIPS Act and Europe’s IPCEI (Important Projects of Common European Interest) are also driving semiconductor sovereignty and spurring domestic investments in fabs and tooling. Moreover, global supply chain disruptions have prompted chipmakers to diversify production and invest in more geographically distributed capacity, expanding the customer base for etching equipment providers. Environmental considerations are influencing equipment design as well, with energy efficiency and process gas recycling becoming important differentiators. With strong capital expenditure cycles and technological momentum, the dry etching equipment market is set to grow in tandem with the semiconductor industry’s march toward next-generation computing and connectivity.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Dry Etching Equipment market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Inductively Coupled Plasma, Capacitive Coupled Plasma, Reactive Ion Etching, Deep Reactive Ion Etching, Other Types); Application (Logic & Memory, MEMS, Power Device, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

Select Competitors (Total 32 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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