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세계의 반도체 에칭 장비 시장
Semiconductor Etching Equipment
상품코드 : 1739243
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 05월
페이지 정보 : 영문 315 Pages
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한글목차

반도체 에칭 장비 세계 시장은 2030년까지 204억 달러에 달할 전망

반도체 에칭 장비 세계 시장은 2024년에 141억 달러로 추정되며, 2024년부터 2030년까지 CAGR 6.3%로 성장하여 2030년에는 204억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 웨트 에칭 장비는 CAGR 4.9%를 기록하며 분석 기간 종료까지 120억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 드라이 에칭 장비 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 8.6%로 추정됩니다.

미국 시장은 37억 달러, 중국은 CAGR 6.3%로 성장 예측

미국의 반도체 에칭 장비 시장은 2024년에 37억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 33억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 6.3%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 5.7%와 5.5%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 5.3%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 "반도체 에칭 장비" 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

에칭 장비가 차세대 반도체 혁명의 핵심인 이유는 무엇일까?

반도체 소자의 미세화, 복잡화가 진행되면서 에칭 장비는 첨단 칩 제조에 없어서는 안 될 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 이 장비는 복잡한 회로 패턴을 웨이퍼에 전사하는 데 중요한 역할을 하며, 5nm 이하의 최첨단 노드 개발을 가능하게 합니다. 에칭은 더 이상 단순한 감산 공정이 아니며, FinFET 및 GAA(Gate All Around) 트랜지스터와 같은 3D 아키텍처에 대응하기 위해 매우 높은 정확도, 선택성 및 균일성이 요구되고 있습니다. 건식(플라즈마) 에칭과 습식 에칭 시스템 모두 로직, 메모리, 파워 디바이스의 다양한 패터닝 과제를 해결하기 위해 진화하고 있습니다. 주요 주조 및 집적 디바이스 제조업체(IDM)가 EUV 리소그래피로 전환함에 따라, 에칭 툴은 높은 종횡비 처리와 최소 결함률로 이러한 진보를 보완해야 합니다. 또한, 이종 집적화 및 첨단 패키징으로 인해 인터포저 및 TSV(실리콘 관통 전극) 형성에서 에칭의 유용성이 확대되고 있으며, AI 칩, 차량용 반도체, IoT 센서에 대한 수요 증가로 인해 엄격한 환경 제어 하에서 반복성과 생산성을 달성할 수 있는 에칭 장비에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 에칭 장비에 큰 압박을 주고 있습니다. 장비 제조업체들은 과당 경쟁 시장에서 우위를 점하기 위해 공정 챔버, 가스 공급 시스템, 종점 검출 기술 혁신에 박차를 가하고 있습니다. 이러한 능력은 더 이상 선택사항이 아니라 미래의 노드 전환을 위한 필수적인 원동력입니다.

장비 공급업체들은 미래의 노드 수요를 충족시키기 위해 어떻게 혁신하고 있는가?

반도체 부품의 급속한 미세화에 따라 에칭 장비 제조업체는 정확도, 재료 호환성 및 챔버 설계의 한계에 도전해야 합니다. 주요 공급업체들은 원자 단위로 에칭을 제어하여 옹스트롬 수준의 정밀도를 가능하게 하는 원자층 에칭(ALE) 기술에 많은 투자를 하고 있으며, 특히 DRAM, NAND 및 첨단 로직 노드에서 라인 엣지 거칠기를 최소화하고 초박형 기능을 구현하는 데 있어 ALE가 매우 중요합니다. 초박형 기능을 구현하는데 특히 중요합니다. 또한, 공정 모듈성과 멀티패터닝 호환성은 팹이 다양한 설계 규칙에 적응할 수 있는 유연한 툴을 요구함에 따라 중요한 중점 분야가 되고 있습니다. 공급업체들은 또한 AI와 머신러닝을 에칭 시스템에 통합하여 공정 파라미터를 최적화하고, 유지보수를 예측하며, 전체 웨이퍼의 균일성을 보장하기 위해 노력하고 있습니다. 플라즈마와 습식 공정을 통합한 하이브리드 에칭 플랫폼은 화합물 반도체(GaN, SiC 등) 에칭과 같은 특정 사용 사례에 대응하기 위해 널리 보급되고 있습니다. 또한, 챔버 재료는 오염과 파티클 발생을 최소화하도록 재설계되고 있으며, 이는 미세한 형상의 수율을 달성하는 데 필수적인 요소입니다. 제어성을 희생하지 않고 처리량을 높이고자 하는 공장에서는 고밀도 플라즈마(HDP) 시스템이 고도의 RF 제어 기능을 갖춘 고밀도 플라즈마(HDP) 시스템을 도입하고 있습니다. 이러한 기술 혁신으로 반도체 제조 장비 시장의 경쟁 역학이 재편되고 있으며, 차별화는 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어, 공정 통합 및 사용자 정의 능력과 더욱 밀접하게 연관되어 있습니다.

지역 정책, 공급망 변화, 시장 역학은 어떻게 정세를 형성하고 있는가?

반도체 공급망과 산업 정책의 세계 변화는 에칭 장비 시장에 큰 영향을 미치고 있습니다. 지정학적 긴장으로 인해 제조 거점이 재편되고 있으며, 미국, EU, 한국, 일본, 중국은 국내 칩 생산능력에 수십억 달러를 투자하고 있습니다. 이러한 지역화로 인해 지역에 기반을 둔 장비 공급업체와 전략적 기술 제휴에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 특히 중국에서는 미국산 대체품을 대체하기 위해 자국 장비 제조업체들이 빠르게 규모를 확장하고 있습니다. 동시에 전 세계 반도체 팹의 확장, 특히 자동차 및 엣지 컴퓨팅에 특화된 팹의 확장은 중간층 및 레거시 노드 에칭 시스템에 대한 새로운 수요를 창출하고 있습니다. 또한, 팹리스 설계 모델의 부상으로 주조 의존도가 높아지면서 소수의 대량 생산 고객에 대한 수요가 더욱 집중되고 있습니다. 환경 규제 또한 장비 설계에 영향을 미치고 있으며, 독성 제품별 및 에너지 소비를 줄이는 친환경 에칭 공정으로의 전환을 촉진하고 있습니다. 업계에서는 지속가능성과 비용 효율성 목표를 달성하기 위해 구형 에칭 장비를 개조하거나 업그레이드하는 사례가 급증하고 있습니다. 한편, 팬데믹으로 인한 부품 부족으로 인해 장비의 복원력, 멀티소싱 전략, 예지보전 인프라에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 이러한 추세는 전체 가치사슬의 공급망 전략, 운영 공간, 파트너십 모델을 재정의하고 있습니다.

반도체 에칭 장비 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 초래됩니다...

반도체 에칭 장비 시장의 성장은 5nm 이하 공정 노드로의 전환, 3D 및 이종집적의 채택 증가, AI, 5G, 자동차 전장 등의 최종 용도 확산 등 여러 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 원자층 에칭(ALE), 고밀도 플라즈마 시스템, AI를 활용한 공정 최적화 등의 기술 동향으로 인해 에칭 툴의 성능과 정밀도가 향상되고 있습니다. 최종사용자의 수요가 다양해지면서 메모리, 로직, 전력 반도체 제조업체들은 새로운 아키텍처와 재료 스택에 맞는 특수한 에칭 솔루션을 필요로 하고 있습니다. 각국의 반도체 전략에 힘입어 전 세계적으로 반도체 공장 건설이 진행됨에 따라 에칭 장비의 설치 대수가 크게 증가하고 있습니다. 또한, 스마트 제조 및 인더스트리 4.0으로의 전환은 소프트웨어 통합, 자체 교정 및 예측 가능한 에칭 장비에 대한 수요를 가속화하고 있습니다. 특히 웨어러블 기술, 자율주행차, 양자 컴퓨팅 등 소비자 전자제품의 변화, 특히 웨어러블 기술, 자율주행차, 양자 컴퓨팅의 성장은 디바이스의 소형화 및 복잡성의 한계를 높여 간접적으로 시장 수요를 확대시키고 있습니다. 또한, 고출력 및 RF 애플리케이션을 위한 탄화규소 및 질화갈륨 소자에 대한 수요 증가는 특수 에칭 시스템의 기술 혁신을 촉진하고 있습니다. 이러한 요인들이 복합적으로 작용하여 에칭 장비는 반도체 제조 밸류체인에서 가장 중요하고 가장 빠르게 진화하는 분야 중 하나가 될 것입니다.

부문

유형(웨트 에칭 장비, 드라이 에칭 장비), 제품 유형(고밀도 에칭 장비, 저밀도 에칭 장비), 에칭 막 유형(도체 에칭, 유전체 에칭, 폴리실리콘 에칭), 용도(MEMS 용도, 파워 디바이스 용도, 로직 IC 용도, 메모리 용도), 최종 용도(주조 최종 용도, OEM 최종 용도, IDM 최종 용도)

조사 대상 기업 사례(총 39개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 매출원가 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월 : 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월 : 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석:

미국 <> 중국 <> 멕시코 <> 캐나다 <> EU <> 일본 <> 인도 <> 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트 : Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트 그룹을 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정을 적용하고 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Semiconductor Etching Equipment Market to Reach US$20.4 Billion by 2030

The global market for Semiconductor Etching Equipment estimated at US$14.1 Billion in the year 2024, is expected to reach US$20.4 Billion by 2030, growing at a CAGR of 6.3% over the analysis period 2024-2030. Wet Etch Equipment, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.9% CAGR and reach US$12.0 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Dry Etch Equipment segment is estimated at 8.6% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$3.7 Billion While China is Forecast to Grow at 6.3% CAGR

The Semiconductor Etching Equipment market in the U.S. is estimated at US$3.7 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$3.3 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 6.3% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 5.7% and 5.5% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 5.3% CAGR.

Global "Semiconductor Etching Equipment" Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is Etching Equipment at the Core of the Next Semiconductor Revolution?

As semiconductor devices continue to scale down in size while increasing in complexity, etching equipment has become an essential pillar in advanced chip manufacturing. This equipment plays a critical role in transferring intricate circuit patterns onto wafers, enabling the development of cutting-edge nodes at 5nm and below. Etching is no longer a straightforward subtractive process-it now demands extreme precision, selectivity, and uniformity to accommodate 3D architectures such as FinFETs and gate-all-around (GAA) transistors. Dry (plasma) etching and wet etching systems are both evolving to address diverse patterning challenges in logic, memory, and power devices. As leading foundries and integrated device manufacturers (IDMs) shift toward EUV lithography, etching tools must complement these advancements with high-aspect-ratio processing and minimal defect rates. Furthermore, heterogeneous integration and advanced packaging are expanding the utility of etching in interposer and TSV (through-silicon via) formation. The growing demand for AI chips, automotive-grade semiconductors, and IoT sensors has placed enormous pressure on etching systems to deliver repeatability and productivity under strict environmental controls. Equipment makers are racing to innovate process chambers, gas delivery systems, and endpoint detection technologies to stay ahead in a hypercompetitive market. These capabilities are no longer optional-they are essential enablers for future node transitions.

How Are Equipment Suppliers Innovating to Meet Future Node Demands?

The rapid miniaturization of semiconductor components requires etching equipment manufacturers to push the limits of precision, material compatibility, and chamber design. Leading suppliers are investing heavily in atomic layer etching (ALE) technology, which enables angstrom-level accuracy by controlling etching at the atomic scale. ALE is particularly crucial in minimizing line edge roughness and achieving ultra-thin features in DRAM, NAND, and advanced logic nodes. Furthermore, process modularity and multi-patterning compatibility have become key focus areas, as fabs look for flexible tools that can adapt to varying design rules. Suppliers are also incorporating AI and machine learning into etching systems to optimize process parameters, predict maintenance, and ensure uniformity across wafers. Hybrid etching platforms that integrate plasma and wet processing are gaining traction to meet specific use cases like etching of compound semiconductors (e.g., GaN, SiC). In addition, chamber materials are being redesigned to minimize contamination and particle generation, which is critical for achieving yield at smaller geometries. As fabs seek greater throughput without sacrificing control, high-density plasma (HDP) systems with advanced RF control are being rolled out. These innovations are reshaping competitive dynamics in the semiconductor equipment market, with differentiation increasingly tied to software, process integration, and customization capabilities rather than hardware alone.

How Are Regional Policies, Supply Chain Changes, and Market Dynamics Shaping the Landscape?

Global shifts in semiconductor supply chains and industrial policy are having a profound effect on the etching equipment market. Geopolitical tensions have led to a reconfiguration of manufacturing hubs, with the U.S., EU, South Korea, Japan, and China investing billions into domestic chipmaking capabilities. This regionalization is increasing demand for localized equipment suppliers and strategic technology partnerships. Export restrictions on advanced tools have intensified the push for self-reliance, particularly in China, where homegrown equipment firms are scaling rapidly to replace U.S.-made alternatives. Simultaneously, the expansion of semiconductor fabs worldwide-especially those focused on automotive and edge computing-has opened up new demand pockets for mid-tier and legacy-node etching systems. Moreover, the rise of fabless design models has increased reliance on foundries, further consolidating demand among a few high-volume customers. Environmental regulations are also influencing equipment design, prompting a move toward greener etching processes that reduce toxic by-products and energy consumption. The industry is seeing a surge in refurbishing and upgrading older etching systems to meet sustainability and cost-efficiency goals. Meanwhile, the pandemic-induced component shortages have heightened the focus on equipment resilience, multi-sourcing strategies, and predictive maintenance infrastructure. These trends are redefining supply chain strategies, operational footprints, and partnership models across the value chain.

The Growth In The Semiconductor Etching Equipment Market Is Driven By Several Factors...

The growth in the semiconductor etching equipment market is driven by several factors including the transition to sub-5nm process nodes, rising adoption of 3D and heterogeneous integration, and the proliferation of end-use applications such as AI, 5G, and automotive electronics. Technological trends like atomic layer etching (ALE), high-density plasma systems, and AI-enabled process optimization are enhancing the performance and precision of etching tools. End-user demand is diversifying, with memory, logic, and power semiconductor manufacturers requiring specialized etch solutions tailored to new architectures and material stacks. The ongoing buildout of semiconductor fabs globally, supported by national semiconductor strategies, is significantly increasing the installed base of etching systems. Furthermore, the shift toward smart manufacturing and Industry 4.0 practices is accelerating demand for software-integrated, self-calibrating, and predictive-capable etching equipment. Changing consumer electronics trends-particularly the growth in wearable tech, autonomous vehicles, and quantum computing-are indirectly expanding market demand by pushing the limits of device miniaturization and complexity. In addition, increasing demand for silicon carbide and gallium nitride devices for high-power and RF applications is driving specialized etching system innovations. These converging factors ensure that etching equipment will remain one of the most vital-and fastest-evolving-segments in the semiconductor manufacturing value chain.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Semiconductor Etching Equipment market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Wet Etch Equipment, Dry Etch Equipment); Product Type (High-density Etch Equipment, Low-density Etch Equipment); Etching Film Type (Conductor Etching, Dielectric Etching, Polysilicon Etching); Application (MEMS Application, Power Devices Application, Logic ICs Application, Memory Application); End-Use (Foundry End-Use, OEM End-Use, IDM End-Use)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

Select Competitors (Total 39 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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