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세계의 반도체 CVD 장비 시장
Semiconductor CVD Equipment
상품코드 : 1799190
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 121 Pages
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한글목차

세계의 반도체 CVD 장비 시장은 2030년까지 246억 달러에 이를 전망

2024년에 184억 달러로 추정되는 반도체 CVD 장비 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 5.0%로 성장하여 2030년에는 246억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 집적 디바이스 제조업체 용도는 CAGR 4.4%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 151억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 메모리 제조업체 용도 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 5.8%로 추정됩니다.

미국 시장은 48억 달러로 추정, 중국은 CAGR 4.8%로 성장 예측

미국의 반도체 CVD 장비 시장은 2024년에 48억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년간 CAGR 4.8%로 2030년까지 40억 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 4.3%와 4.4%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 4.1%를 보일 전망입니다.

세계의 반도체 CVD 장비 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

첨단 칩 제조에서 화학 기상 증착이 전략적으로 중요한 이유는 무엇인가?

화학기상증착(CVD) 장비는 웨이퍼 위에 고품질의 균일한 박막을 형성할 수 있어 반도체 제조에 필수적인 장비입니다. 디바이스가 5nm 이하 노드 이상으로 미세화되고 트랜지스터 밀도가 증가하며 FinFET 및 GAA(Gate All Around) FET와 같은 복잡한 3D 구조가 채택됨에 따라 컨포멀하고 핀홀이 없는 박막의 필요성이 증가하고 있습니다. 플라즈마 강화 CVD(PECVD), 저압 CVD(LPCVD), 원자층 CVD(ALCVD) 등의 CVD 기술은 질화규소, 이산화규소, 고유전율 유전체 등의 재료를 나노미터 단위로 제어하면서 성막하기 위해 활용되고 있습니다.

CVD의 우수한 스텝 커버리지, 막 순도 및 막 두께 균일성은 FEOL(Front End of Line) 및 BEOL(Back End of Line) 공정에서 중요한 층에 이상적입니다. 3D NAND 및 DRAM 제조에서 CVD는 극한의 종횡비로 정밀한 증착을 가능하게 합니다. 이 기술은 또한 로직 디바이스의 메탈 게이트, 멀티패터닝의 층간 절연막, 첨단 패키징의 배리어 필름 등 새로운 응용 분야에도 필수적입니다. 이러한 이용 사례로 인해 툴 제조업체는 첨단 기판을 지원하고 공정 변동을 최소화할 수 있는 고처리량, 멀티 챔버, 기판 유연성 CVD 시스템을 개발해야 할 필요성이 대두되고 있습니다.

CVD 장비의 능력을 재정의하는 기술 혁신이란?

최신 CVD 장비는 정밀도와 생산성이라는 두 가지 요구 사항을 충족시키기 위해 진화하고 있습니다. 원자층 CVD는 옹스트롬 수준의 제어로 층별 재료 성막을 가능하게 하며, 초박막 및 3D 형상에 대한 적합성을 필요로 하는 응용 분야에서 인기를 끌고 있습니다. ALCVD는 특히 3D NAND, 첨단 로직 트랜지스터, 신흥 비휘발성 메모리 기술에서 높은 종횡비 특징과 관련이 있습니다. 공정의 유연성을 제공하고 다양한 재료 스택에 대응하기 위해 열 증착과 플라즈마 어시스트 증착을 전환할 수 있는 듀얼 모드 CVD 시스템도 도입되었습니다.

또 다른 중요한 혁신은 CVD 챔버 내 in-situ 측정과 실시간 공정 제어의 통합입니다. 광학 발광 분광법(OES), 타원체 분석, 질량 분석이 통합되어 막 두께, 조성, 균일성을 동적으로 모니터링할 수 있게 되었습니다. 이러한 기능을 통해 오프라인 테스트 없이도 공정 레시피 최적화, 고장 예측, 수율 개선이 가능합니다. 또한, AI 알고리즘과 디지털 트윈 모델을 도입하여 막 성장 거동 시뮬레이션, 장비 유지보수 필요성 예측, 다운타임 감소 등을 통해 CVD 장비는 지능적이고 자가 수정이 가능한 플랫폼으로 변모하고 있습니다.

CVD 장비 수요를 주도하는 시장 부문과 팹은?

로직 및 메모리 부문이 CVD 장비의 가장 큰 소비자입니다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 칩을 제조하는 파운드리 업체들은 하이-k 금속 게이트 형성, 스페이서, 측벽 라이너를 지원하는 첨단 FEOL CVD 장비에 대한 수요를 주도하고 있습니다. DRAM 및 3D NAND 제조업체들은 복잡한 수직 구조물 전체에 유전체 필름을 증착할 수 있는 PECVD 및 LPCVD 시스템에 의존하고 있습니다. 특히 3D NAND 제조에서는 스택 성막, 채널 홀 충진, 층간 절연을 위해 수십 개의 CVD 공정이 필요하며, CVD 장비는 메모리 제조 워크플로우의 핵심이 되고 있습니다.

또한, 화합물 반도체 및 WBG(Wide Band Gap) 소자 제조에서도 CVD 장비의 사용이 증가하고 있습니다. EV, RF 통신, 파워 일렉트로닉스용 질화갈륨(GaN) 및 탄화규소(SiC) 소자는 비실리콘 기판에 대응하고 열 관리로 높은 필름 품질을 달성할 수 있는 특수한 CVD 장비가 필요합니다. 지리적 수요 핫스팟으로는 대만, 한국, 중국 등이 있으며, 이들은 메모리 및 주조 제조에서 우위를 점하고 있습니다.

전체 반도체 CVD 장비 시장의 성장을 가속하는 요인은 무엇인가?

반도체 CVD 장비 시장의 성장은 현재 진행 중인 노드 전환, 칩의 복잡성 증가, 최첨단 팹과 레거시 팹의 생산 능력 확대 등 여러 가지 요인에 의해 이루어지고 있습니다. AI 칩, 자동차 전장, IoT 디바이스 수요 급증에 대응하기 위해 전 세계적으로 팹이 급증함에 따라, 높은 처리량과 재현성이 높은 증착 툴의 필요성이 높아지고 있습니다. CVD는 첨단 패키징에도 필수적이며, 재배선층(RDL), 실리콘 관통전극(TSV), 패시베이션 막에는 특수한 박막 공정이 필요합니다.

주요 IDM과 파운드리의 설비투자가 CVD 장비 수주를 견인하고 있으며, 수년에 걸친 장비 조달 주기와 팹과 OEM의 전략적 제휴가 이루어지고 있습니다. 장비 벤더는 모듈식 시스템, 클러스터 툴 구성, 현장 업그레이드가 가능한 플랫폼을 제공하여 프로세스 및 노드 간 적응성을 보장합니다. 동시에 수출 규제, 지정학적 긴장, 사이버 보안에 대한 고려는 장비 현지화 전략과 멀티 벤더 인증에 대한 노력에 영향을 미치고 있습니다.

칩 아키텍처가 빠르게 진화하고 각 산업 분야에서 수요가 급증하는 가운데, CVD 장비는 더 이상 지원 도구가 아닌 수율, 효율성, 신뢰성을 정의하는 프로세스를 실현하는 것입니다. 따라서 반도체 CVD 장비 세계 시장은 끊임없는 기술 혁신, AI를 통한 공정 제어, 전 세계 전략적 공장 확장에 힘입어 강력하게 성장할 것으로 예측됩니다.

부문

용도(집적 디바이스 제조업체 용도, 메모리 제조업체 용도, 주조 용도)

조사 대상 기업 예

AI 통합

당사는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI툴에 의해 시장과 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 일반적인 LLM나 업계 고유 SLM를 쿼리 하는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Semiconductor CVD Equipment Market to Reach US$24.6 Billion by 2030

The global market for Semiconductor CVD Equipment estimated at US$18.4 Billion in the year 2024, is expected to reach US$24.6 Billion by 2030, growing at a CAGR of 5.0% over the analysis period 2024-2030. Integrated Device Manufacturer Application, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.4% CAGR and reach US$15.1 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Memory Manufacturers Application segment is estimated at 5.8% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$4.8 Billion While China is Forecast to Grow at 4.8% CAGR

The Semiconductor CVD Equipment market in the U.S. is estimated at US$4.8 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$4.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 4.8% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 4.3% and 4.4% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 4.1% CAGR.

Global Semiconductor CVD Equipment Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is Chemical Vapor Deposition Gaining Strategic Importance in Advanced Chip Fabrication?

Chemical Vapor Deposition (CVD) equipment is indispensable in semiconductor manufacturing due to its ability to form high-quality, uniform thin films on wafers, which are essential for transistor gates, interconnects, and insulating layers. As devices scale to sub-5nm nodes and beyond, with increased transistor density and complex 3D structures like FinFETs and gate-all-around (GAA) FETs, the need for conformal, pinhole-free films has intensified. CVD techniques-including plasma-enhanced CVD (PECVD), low-pressure CVD (LPCVD), and atomic-layer CVD (ALCVD)-are being leveraged to deposit materials like silicon nitride, silicon dioxide, and high-k dielectrics with nanometer-level control.

CVD’s ability to provide superior step coverage, film purity, and thickness uniformity makes it ideal for critical layers in both front-end-of-line (FEOL) and back-end-of-line (BEOL) processes. In 3D NAND and DRAM production, CVD enables precise deposition over extreme aspect ratios. The technology is also integral to emerging applications such as logic-device metal gates, interlayer dielectrics in multi-patterning, and barrier films in advanced packaging. These use cases are pushing toolmakers to develop high-throughput, multi-chamber, and substrate-flexible CVD systems capable of handling advanced substrates and minimizing process variability.

What Technological Innovations Are Redefining CVD Equipment Capabilities?

Modern CVD systems are evolving to meet the dual demands of precision and productivity. Atomic-layer CVD, which enables layer-by-layer material deposition with angstrom-level control, is gaining traction in applications requiring ultra-thin films and conformality over 3D geometries. ALCVD is especially relevant in high-aspect ratio features in 3D NAND, advanced logic transistors, and emerging non-volatile memory technologies. Dual-mode CVD systems that can toggle between thermal and plasma-assisted deposition are also being introduced to provide process flexibility and accommodate diverse material stacks.

Another key innovation is the integration of in-situ metrology and real-time process control within CVD chambers. Optical emission spectroscopy (OES), ellipsometry, and mass spectrometry are now embedded to monitor film thickness, composition, and uniformity dynamically. These features allow for process recipe optimization, fault prediction, and yield improvement without the need for off-line testing. Moreover, AI algorithms and digital twin models are being deployed to simulate film growth behavior, predict equipment maintenance needs, and reduce downtime, transforming CVD tools into intelligent, self-correcting platforms.

Which Market Segments and Fabs Are Driving Demand for CVD Systems?

The logic and memory sectors are the largest consumers of CVD equipment. Foundries producing high-performance computing (HPC) and AI chips are driving demand for advanced FEOL CVD tools that support high-k metal gate formation, spacers, and sidewall liners. DRAM and 3D NAND producers rely on PECVD and LPCVD systems for their ability to deposit dielectric films across intricate vertical structures. In particular, 3D NAND fabrication requires dozens of CVD steps for stack deposition, channel hole filling, and interlayer isolation-making CVD tools a linchpin in memory manufacturing workflows.

Additionally, CVD equipment is increasingly being used in compound semiconductor and wide-bandgap (WBG) device fabrication. Gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) devices for EVs, RF communication, and power electronics demand specialized CVD tools capable of handling non-silicon substrates and achieving high film quality with thermal management. Geographic hotspots of demand include Taiwan, South Korea, and China, due to their dominance in memory and foundry manufacturing, while the U.S. and Europe are seeing rising demand from new fabs backed by localization and resilience initiatives.

What Is Fueling Market Growth Across the Semiconductor CVD Equipment Landscape?

The growth in the semiconductor CVD equipment market is driven by several factors, including ongoing node transitions, rising chip complexity, and capacity expansion across both leading-edge and legacy fabs. As fabs proliferate globally to meet the surging demand for AI chips, automotive electronics, and IoT devices, the need for high-throughput, highly repeatable deposition tools is growing. CVD is also critical to advanced packaging, where redistribution layers (RDLs), through-silicon vias (TSVs), and passivation coatings require specialized thin-film processes.

Capital expenditure by leading IDMs and foundries is fueling CVD equipment orders, with multiyear tool procurement cycles and strategic partnerships between fabs and OEMs. Equipment vendors are offering modular systems, cluster tool configurations, and field-upgradable platforms to ensure adaptability across processes and nodes. At the same time, export restrictions, geopolitical tensions, and cybersecurity considerations are influencing equipment localization strategies and multi-vendor qualification efforts.

With chip architectures evolving rapidly and demand surging across verticals, CVD equipment is no longer a supporting tool but a process enabler that defines yield, efficiency, and reliability. As such, the global market for semiconductor CVD systems is set to grow robustly, anchored in continuous innovation, AI-assisted process control, and strategic fab expansion worldwide.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Semiconductor CVD Equipment market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Application (Integrated Device Manufacturer Application, Memory Manufacturers Application, Foundry Application)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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