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세계의 반도체 제조 후공정 장비 시장
Semiconductor Manufacturing Back-End Equipment
상품코드 : 1794729
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 237 Pages
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한글목차

반도체 제조 후공정 장비 세계 시장은 2030년까지 1,184억 달러에 달할 전망

2024년에 692억 달러로 추정되는 반도체 제조 후공정 장비 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 9.4%로 성장하여 2030년에는 1,184억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 웨이퍼 테스트는 CAGR 11.4%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 497억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 다이싱 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 6.7%로 추정됩니다.

미국 시장은 182억 달러로 추정, 중국은 CAGR 8.9%로 성장 예측

미국의 반도체 제조 후공정 장비 시장은 2024년에 182억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 187억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 8.9%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 8.8%와 7.7%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 7.3%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 반도체 제조 후공정 장비 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

반도체 가치사슬에서 백엔드 장비가 전략적으로 중요한 이유는 무엇일까?

반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전 공정이 웨이퍼 제조와 리소그래피를 포함한다면, 후 공정은 웨이퍼 테스트, 다이싱, 다이터치, 와이어 본딩, 플립칩, 봉지, 패키징 및 출하 전 최종 테스트를 포함합니다. 후공정은 시스템인패키지(SiP), 2.5D/3D 패키징, 이기종 통합 등 칩의 복잡화에 따라 최근 전략적으로 중요시되고 있습니다. 이러한 패키징 기술 혁신으로 인해 정확도, 청결도, 상호연결의 무결성에 대한 요구가 높아져 후공정 장비의 성능에 대한 요구가 높아지고 있습니다.

또한, 백엔드 프로세스는 칩의 성능, 폼팩터, 열 거동을 결정하는 데 있어 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 예를 들어, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 칩렛, 임베디드 다이와 같은 첨단 패키징 기술에는 고도로 전문화된 조립 및 검사 도구가 필요합니다. 복잡한 상호연결 아키텍처를 지원하고 대량 생산 환경 전반에 걸쳐 공정 일관성을 유지하는 능력으로 후공정 장비는 반도체 비용 효율성과 기술 혁신의 중심이 되고 있습니다. 디바이스 제조사들이 풋프린트 축소와 기능 향상에 경쟁하는 가운데, 시장 출시 시간과 수율 우위를 확보하기 위해 후공정 장비에 대한 설비 투자가 증가하고 있습니다.

기술 발전은 후공정 제조 도구 세트를 어떻게 재구성하고 있는가?

반도체 패키징의 진화는 후공정 제조 툴의 발전과 밀접한 관련이 있습니다. 다이싱 장비는 현재 초박형 웨이퍼를 최소한의 손상으로 초미세먼지 없이 초미세먼지 없이 고속으로 분리할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 플라즈마 다이싱과 스텔스 레이저 다이싱은 기존의 기계적인 방법을 대체할 수 있는 대안으로 등장하여 칩핑과 오염을 최소화하고 있습니다. 열 압착 본더 및 하이브리드 본더와 같은 첨단 패키징은 특히 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 첨단 메모리 애플리케이션과 같은 고밀도 상호연결 및 칩렛 기반 패키징에 필수적입니다.

와이어 본딩은 레거시 애플리케이션과 비용 중심의 애플리케이션에서 여전히 중요하지만, 하이엔드 부문에서는 다이터치 기술과 플립칩 기술이 주류가 되고 있습니다. 장비 제조업체는 새로운 어셈블리 아키텍처를 지원하기 위해 다이 배치 정확도, 처리량, 재료 호환성에 초점을 맞추고 있습니다. 한편, 씰링 툴은 몰드 언더필, 웨이퍼 레벨 씰링, 컨포멀 코팅을 도입하여 기계적 무결성 및 열적 신뢰성을 보장합니다. 자동 광학 검사(AOI), X-Ray 검사, 3D 측정 시스템은 실시간 결함 검출 및 적응 제어를 위해 후공정 라인에 통합되고 있습니다. 디지털 트윈과 AI 지원 결함 분석이 확산됨에 따라 후공정 장비의 고도화가 반도체 조립의 미래 경쟁력을 결정하게 될 것입니다.

후공정 장비 수요를 견인하는 애플리케이션 및 지역 동향은?

소비자 가전, 스마트폰, 컴퓨팅 하드웨어, 특히 SoC 패키징 및 메모리 통합에서 후공정 장비의 가장 큰 최종사용자는 여전히 후공정 장비의 최대 수요처입니다. 그러나 멀티칩 집적도, 전력 효율, 신뢰성이 최우선인 자동차, 데이터센터, IoT 애플리케이션에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), EV 파워모듈, 차량용 인포테인먼트 시스템은 고도의 패키징 및 테스트 능력을 필요로 합니다. 5G와 엣지 AI 디바이스의 부상도 소형, 열 관리형 멀티 다이 패키지에 대한 수요를 증가시키고 있습니다.

지리적으로는 대만, 한국, 중국이 반도체 제조 기반이 탄탄한 만큼 후공정 장비 소비를 주도하고 있습니다. 대만의 OSAT(반도체 조립 및 테스트 아웃소싱) 산업은 ASE 그룹을 중심으로 고밀도 패키징을 지속적으로 확대하고 있으며, 한국은 삼성과 SK하이닉스와 같은 기업의 메모리 패키징 혁신에 집중하고 있습니다. 중국은 국가 주도의 인센티브와 현지 팹 건설을 통해 수입 의존도를 낮추기 위해 국내 후공정 능력을 확대하고 있습니다. 미국, 일본, 유럽은 특히 국방, HPC, 포토닉스를 위한 첨단 패키징 연구개발에 투자하고 있습니다. 일본, 독일, 미국 장비 제조사들은 하이브리드 본딩, 팬아웃, AI 최적화 어셈블리 등 새로운 수요에 대응하기 위해 제품 라인업을 확대하고 있습니다.

후공정 장비 시장의 성장을 촉진하는 요인은 무엇일까?

반도체 후공정 장비 시장의 성장은 패키징 아키텍처의 복잡성 증가, 첨단 패키징 채택 증가, 전체 애플리케이션에서 고성능 및 저지연 칩에 대한 수요 증가 등 여러 가지 요인에 의해 이루어지고 있습니다. 프론트엔드 노드가 물리적, 경제적 한계에 가까워짐에 따라 혁신적인 백엔드 패키징에서 더 많은 가치를 끌어낼 수 있게 되었습니다. 이 때문에 2.5D 인터포저, 3D IC 스태킹, 이종 집적화를 가능하게 하는 툴에 대한 강한 수요가 발생했습니다. 방열과 데이터 전송을 최대화하면서 디바이스를 소형화해야 하는 필요성은 OSAT 및 IDM 패키징 라인의 자본 확대로 이어지고 있습니다.

또한, 모놀리식 칩에서 모듈형 칩렛 기반 SoC로의 전환은 다이-투-다이 본딩 장비, 재분배층(RDL) 처리, 고처리 다이 분류에 대한 수요를 창출하고 있습니다. 자동차 및 산업용 사용 사례에서는 엄격한 품질, 신뢰성, 추적성 기준이 적용되기 때문에 인라인 검사, 분석, 스마트 팩토리 플랫폼에 대한 투자를 촉진하고 있습니다. 미국, EU, 인도에서 국내 칩 생산을 지원하는 정부 지원 프로그램도 백엔드 툴세트에 대한 새로운 수요를 창출하고 있습니다. 반도체 기업들이 보다 통합된 설계, 제조, 조립 워크플로우를 채택함에 따라 후공정 장비의 중요성과 투자는 앞으로도 크게 증가할 것입니다.

부문

유형(웨이퍼 테스트, 다이싱, 본딩, 계측, 어셈블리 및 패키징), 디멘션(2차원, 2.5차원, 3차원), 공급망(집적 디바이스 제조업체 공급망, 가전제품 공급망, 주조 공급망)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

우리는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Semiconductor Manufacturing Back-End Equipment Market to Reach US$118.4 Billion by 2030

The global market for Semiconductor Manufacturing Back-End Equipment estimated at US$69.2 Billion in the year 2024, is expected to reach US$118.4 Billion by 2030, growing at a CAGR of 9.4% over the analysis period 2024-2030. Wafer Testing, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 11.4% CAGR and reach US$49.7 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Dicing segment is estimated at 6.7% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$18.2 Billion While China is Forecast to Grow at 8.9% CAGR

The Semiconductor Manufacturing Back-End Equipment market in the U.S. is estimated at US$18.2 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$18.7 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 8.9% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 8.8% and 7.7% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 7.3% CAGR.

Global Semiconductor Manufacturing Back-End Equipment Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is Back-End Equipment Gaining Strategic Significance in Semiconductor Value Chains?

Semiconductor manufacturing is broadly divided into front-end and back-end processes. While front-end involves wafer fabrication and lithography, back-end encompasses wafer testing, dicing, die attach, wire bonding, flip chip, encapsulation, and final testing before packaging and shipping. The back-end segment has gained strategic prominence in recent years as chip complexity increases with system-in-package (SiP), 2.5D/3D packaging, and heterogeneous integration. These packaging innovations place greater demands on precision, cleanliness, and interconnect integrity, raising the bar for back-end equipment performance.

Back-end processes have also become critical in determining chip performance, form factor, and thermal behavior. For example, advanced packaging technologies such as fan-out wafer-level packaging (FOWLP), chiplets, and embedded die require highly specialized assembly and inspection tools. The ability to support complex interconnect architectures and maintain process consistency across high-volume manufacturing environments has made back-end equipment central to semiconductor cost-efficiency and innovation. As device manufacturers race to shrink footprints and boost functionality, capital investments in back-end equipment are rising to ensure time-to-market and yield advantages.

How Are Technological Advancements Reshaping Back-End Manufacturing Toolsets?

The evolution of semiconductor packaging is closely tied to breakthroughs in back-end manufacturing tools. Dicing equipment is now expected to deliver ultra-clean, high-speed separation with minimal damage for ultra-thin wafers. Plasma dicing and stealth laser dicing have emerged as alternatives to traditional mechanical methods, minimizing chipping and contamination. Advanced bonding tools, such as thermocompression bonders and hybrid bonders, are crucial for high-density interconnects and chiplet-based packages, particularly in high-performance computing (HPC), AI, and advanced memory applications.

Wire bonding continues to be relevant in legacy and cost-sensitive applications, but die attach and flip chip technologies are dominating in high-end segments. Equipment manufacturers are focusing on die placement accuracy, throughput, and material compatibility to support new assembly architectures. Meanwhile, encapsulation tools are incorporating molding underfill, wafer-level encapsulation, and conformal coatings to ensure mechanical integrity and thermal reliability. Automated optical inspection (AOI), X-ray inspection, and 3D metrology systems are increasingly integrated into back-end lines for real-time defect detection and adaptive control. As digital twins and AI-assisted defect analytics gain traction, the sophistication of back-end equipment will define future competitiveness in semiconductor assembly.

Which Applications and Regional Trends Are Driving Demand for Back-End Equipment?

Consumer electronics, smartphones, and computing hardware continue to be the largest end-users of back-end equipment, especially in SoC packaging and memory integration. However, demand is rapidly expanding into automotive, data centers, and IoT applications, where multi-chip integration, power efficiency, and reliability are paramount. Advanced driver-assistance systems (ADAS), EV power modules, and vehicle infotainment systems require sophisticated packaging and testing capabilities. The rise of 5G and edge AI devices is also pushing demand for compact, thermally managed multi-die packages.

Geographically, Taiwan, South Korea, and China dominate back-end equipment consumption due to their robust semiconductor manufacturing base. Taiwan’s OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) industry, led by ASE Group, continues to scale high-density packaging, while South Korea focuses on memory packaging innovations by companies like Samsung and SK hynix. China, through state-led incentives and local fab construction, is scaling up domestic back-end capacity to reduce import dependency. The U.S., Japan, and Europe are investing in advanced packaging R&D, especially for defense, HPC, and photonics. Equipment manufacturers across Japan, Germany, and the U.S. are expanding offerings to meet emerging demand for hybrid bonding, fan-out, and AI-optimized assembly.

What Factors Are Fueling Growth in the Back-End Equipment Market?

The growth in the semiconductor back-end equipment market is driven by several factors, including the increasing complexity of packaging architectures, rising adoption of advanced packaging, and demand for high-performance, low-latency chips across applications. As front-end nodes approach physical and economic limits, more value is being extracted from innovative back-end packaging. This has created a strong pull for tools that enable 2.5D interposers, 3D IC stacking, and heterogeneous integration. The need to miniaturize devices while maximizing heat dissipation and data transfer is leading to capital expansion in OSATs and IDM packaging lines.

Additionally, the shift from monolithic chips to modular chiplet-based SoCs is creating demand for die-to-die bonding equipment, redistribution layer (RDL) processing, and high-throughput die sorting. Automotive and industrial use cases impose stringent quality, reliability, and traceability standards, prompting investment in inline inspection, analytics, and smart factory platforms. Government-backed programs supporting domestic chip production in the U.S., EU, and India are also translating into new demand for back-end toolsets. As semiconductor companies adopt more integrated design-manufacture-assembly workflows, the importance and investment in back-end equipment will continue to grow significantly.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Semiconductor Manufacturing Back-End Equipment market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Wafer Testing, Dicing, Bonding, Metrology, Assembly & Packaging); Dimension (2D Dimension, 2.5D Dimension, 3D Dimension); Supply Chain (Integrated Device Manufacturer Supply Chain, Consumer Electronic Supply Chain, Foundry Supply Chain)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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