세계의 자동차용 인쇄회로기판(PCB) 시장은 2025년 105억 9,000만 달러에서 2031년까지 157억 2,000만 달러로 성장하고, CAGR 6.81%를 달성할 것으로 예측되고 있습니다.
자동차 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품의 중요한 기계적 기반 및 전기적 상호 연결 역할을 하며, 고급 인포테인먼트 및 안전 기능에서 엔진 제어 장치에 이르기까지 다양한 시스템에 채택되고 있습니다. 이러한 성장은 주로 자동차 산업의 급속한 전동화로의 전환에 의해 주도되고 있으며, 배터리 관리 시스템 및 전기자동차의 파워트레인에 적합한 내열성 및 고출력 기판에 대한 특정 요구를 창출하고 있습니다. 또한, 자율주행 기술 및 첨단운전자보조시스템(ADAS)의 확산으로 복잡한 컴퓨팅 요구사항에 대응할 수 있는 유연하고 고밀도의 상호연결 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
| 시장 개요 | |
|---|---|
| 예측 기간 | 2027-2031년 |
| 시장 규모 : 2025년 | 105억 9,000만 달러 |
| 시장 규모 : 2031년 | 157억 2,000만 달러 |
| CAGR : 2026-2031년 | 6.81% |
| 가장 성장이 빠른 부문 | 내연기관 |
| 최대 시장 | 아시아태평양 |
대만 인쇄 회로 기판 협회에 따르면, 2024년 중국 본토의 인쇄 회로 기판(PCB) 응용 시장에서 자동차 분야는 약 26.9%를 차지하여 세계 최대 전자 제품 생산 기지에서 이 분야의 중요한 역할을 강조하고 있습니다. 이러한 강한 수요에도 불구하고 시장은 원자재 부족과 공급망 불안정성, 특히 고성능 적층판과 구리 관련 문제라는 큰 문제에 직면해 있습니다. 이러한 혼란은 지정학적 긴장으로 인해 자주 악화되어 리드 타임이 길어지고 생산 비용이 상승하여 현대 자동차 조립에 필요한 핵심 부품의 적시 납품을 방해할 수 있습니다.
세계 자동차 전동화의 가속화는 시장 확대의 주요 원동력이 되고 있으며, 인쇄 회로 기판(PCB)에 요구되는 사양을 근본적으로 변화시키고 있습니다. 업계가 내연기관에서 전기 파워트레인으로 전환함에 따라 파워 인버터 및 배터리 관리 시스템(BMS)을 지원하는 내구성이 뛰어난 고전압 PCB에 대한 명확한 요구가 발생하고 있습니다. 이러한 부품은 높은 전류를 효과적으로 처리할 수 있는 우수한 열 관리 특성과 두꺼운 구리 구성의 기판이 필요하며, 이러한 변화는 주요 생산 거점에도 반영되어 있습니다. 중국승용차협회에 따르면, 2024년 한 해 동안 중국의 신에너지 승용차 소매 판매량은 1,098만 대에 달했으며, 2025년 1월 기준 전년 대비 42% 증가하였습니다. 한편, 유럽자동차공업협회는 2025년 11월 배터리 전기차가 연초 EU 시장 점유율 16.4%를 차지했다고 발표했습니다.
동시에 첨단운전자보조시스템(ADAS)의 통합이 진행되면서 업계의 기술 구조가 재편되고 있습니다. 이러한 추세는 LIDAR, 레이더, 카메라 모듈에 필요한 소형화 및 고속 신호 전송을 지원하는 데 필수적인 고밀도 배선 기판(HDI) 및 플렉서블 PCB 아키텍처로의 중요한 전환을 촉진하고 있습니다. 이러한 첨단 기판은 구역별 차량 아키텍처 내 실시간 데이터 처리 장치에 필요한 고밀도 부품 구현을 가능하게 합니다. 이러한 발전이 산업에 미치는 영향을 강조하는 형태로, 대만 인쇄 회로 기판 협회는 2025년 3월 생산 동향 보고서에서 대만 제조업체의 HDI 기판 수요가 2024년 20.1% 증가했다고 보고했습니다. 이러한 급격한 증가는 주로 자동차 전자장비 수요에 기인하며, 이는 안전성의 향상이 고적층 가공의 기회로 직접적으로 연결되는 것을 보여줍니다.
공급망의 불안정성과 구리 및 고성능 라미네이트와 같은 주요 원자재 부족은 세계 자동차 PCB 시장의 성장을 크게 저해하고 있습니다. 이러한 혼란은 생산 일정의 신뢰성을 떨어뜨리고, 제조업체들이 자율주행차 및 전기차 수요 증가를 활용할 수 없는 심각한 병목현상을 야기하고 있습니다. 재료 부족으로 인해 중요한 인쇄 회로 기판을 구할 수 없는 경우, 자동차 조립 업체는 생산 라인을 중단해야 하고, 수익 실현이 직접적으로 제한되며, 첨단 자동차 기술의 보급이 지연됩니다.
이러한 운영상의 압박은 최근 산업 데이터에 의해 뒷받침되고 있으며, 이는 투입재에 대한 지속적인 도전이 지속되고 있음을 보여줍니다. IPC에 따르면, 2024년 12월 전자제품 제조업체의 45%가 재료비 상승을 보고했는데, 이는 안정적이고 저렴한 자원을 확보하는 것이 여전히 어렵다는 것을 반영합니다. 이러한 변동성으로 인해 PCB 제조업체는 리드타임 연장 및 가격 인상을 강요당하고, 그 부담은 자동차 OEM 제조업체에 전가됩니다. 그 결과, 시장은 차량 전동화의 빠른 속도를 지원하는 데 필요한 안정적인 생산 수준을 유지하기 위해 고군분투하고 있으며, 이는 전체 산업의 성장 잠재력을 직접적으로 억제하고 있습니다.
표준 컴퓨팅 요구사항과 다른 중요한 트렌드는 5G 및 V2X(Vehicle-to-Everything) 연결을 위해 설계된 고주파 기판의 통합입니다. 자동차 제조업체들이 협동형 지능형 교통 시스템을 도입함에 따라 mm파 대역 주파수에서 신호 손실을 최소화하는 특수 인쇄 회로 기판에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 저손실 재료는 차량과 인프라 간의 실시간 통신을 실현하는 데 필수적이며, 표준 FR-4 라미네이트는 고 대역폭 환경에서 신뢰성 있는 지원이 어렵습니다. 이러한 연결성 변화의 규모는 방대하며, 재료 선택의 빠른 진화를 요구하고 있습니다. 5G Automotive Association(5GAA)이 2024년 12월에 발표한 '첨단 운전 이용 사례, 연결성, 기술을 위한 로드맵'에 따르면, 전 세계 셀룰러 연결 차량이 3억 대를 넘어섰으며, 인프라 지원 보드 솔루션의 즉각적인 필요성이 부각되고 있습니다.
동시에 엄격한 환경 규제와 기업의 지속가능성 목표에 대응하기 위해 친환경적이고 재활용이 가능한 PCB 소재의 개발이 진행되고 있으며, 제조 전략도 재구성되고 있습니다. 제조업체들은 재활용이 어려운 기존 열경화성 플라스틱에서 열가소성 소재와 생분해성 기판으로 전환을 가속화하고 있습니다. 이를 통해 차량 수명주기 종료 시 부품 회수가 용이해집니다. 이러한 전환은 규제 압력뿐만 아니라 장기적인 운영 효율성 향상 가능성에 의해서도 추진되고 있습니다. IPC의 2025년 3월 조사에 따르면, 전자 업계 리더의 58%가 운영 효율성과 비용 절감을 지속가능경영을 가속화하는 주요 동기로 꼽아 친환경 제조가 경쟁에서 가장 중요한 이슈로 떠오르고 있음을 확인했습니다.
The Global Automotive PCB Market is projected to expand from USD 10.59 Billion in 2025 to USD 15.72 Billion by 2031, achieving a CAGR of 6.81%. Acting as the critical mechanical backbone and electrical interconnects for electronic components, automotive Printed Circuit Boards (PCBs) are deployed in systems ranging from sophisticated infotainment and safety features to engine control units. This growth is primarily fueled by the automotive sector's rapid shift toward electrification, which creates a specific need for thermal-resistant and high-power boards suitable for battery management systems and electric vehicle powertrains. Additionally, the widespread incorporation of autonomous driving technologies and Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) drives the demand for flexible and high-density interconnect PCBs capable of sustaining complex computing requirements.
| Market Overview | |
|---|---|
| Forecast Period | 2027-2031 |
| Market Size 2025 | USD 10.59 Billion |
| Market Size 2031 | USD 15.72 Billion |
| CAGR 2026-2031 | 6.81% |
| Fastest Growing Segment | IC Engine |
| Largest Market | Asia Pacific |
According to the Taiwan Printed Circuit Association, the automotive sector comprised approximately 26.9% of the PCB application market in Mainland China in 2024, highlighting the segment's vital role within the world's largest electronics production hub. Despite this strong demand, the market encounters substantial hurdles regarding raw material scarcity and supply chain volatility, particularly involving high-performance laminates and copper. These disruptions, frequently intensified by geopolitical tensions, result in prolonged lead times and rising production costs, which can impede the timely delivery of essential components necessary for modern vehicle assembly.
Market Driver
The accelerating global transition toward vehicle electrification acts as the main catalyst for market expansion, fundamentally changing the specifications required for printed circuit boards (PCBs). As the industry moves from internal combustion engines to electric powertrains, there is a distinct need for durable, high-voltage PCBs capable of supporting power inverters and battery management systems (BMS). These components require boards with superior thermal management properties and thick copper configurations to effectively handle high currents, a shift reflected in major production hubs. According to the China Passenger Car Association, retail sales of new energy passenger vehicles in China reached 10.98 million units for the full year 2024, marking a 42% year-on-year increase as reported in January 2025, while the European Automobile Manufacturers' Association noted in November 2025 that battery-electric cars secured 16.4% of the EU market share year-to-date.
Concurrently, the increasing integration of Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS) is reshaping the sector's technological landscape. This trend drives a critical migration toward High-Density Interconnect (HDI) and flexible PCB architectures, which are essential for supporting the miniaturization and high-speed signal transmission required by LIDAR, radar, and camera modules. These advanced boards enable the dense component placement necessary for real-time data processing units within zonal vehicle architectures. Highlighting the industrial impact of this evolution, the Taiwan Printed Circuit Association reported in its March 2025 production update that demand for HDI boards among Taiwanese manufacturers grew by 20.1% in 2024, a surge largely attributed to automotive electronics requirements, demonstrating how safety enhancements are directly translating into higher value-add manufacturing opportunities.
Market Challenge
The instability of the supply chain and the scarcity of essential raw materials, particularly copper and high-performance laminates, serve as a major restraint on the growth of the Global Automotive PCB Market. These disruptions compromise the reliability of production schedules, generating significant bottlenecks that prevent manufacturers from capitalizing on the rising demand for autonomous and electric vehicles. When critical printed circuit boards are unavailable due to material shortages, automotive assemblers are forced to suspend production lines, which directly limits revenue realization and slows the broader adoption of advanced automotive technologies.
This operational pressure is confirmed by recent industrial data indicating persistent challenges with inputs. According to the IPC, 45% of electronics manufacturers reported rising material costs in December 2024, reflecting the ongoing difficulty in securing consistent and affordable resources. Such volatility compels PCB fabricators to extend lead times and increase prices, passing the burden onto automotive OEMs. Consequently, the market struggles to maintain the consistent output levels required to support the rapid pace of vehicle electrification, directly dampening the sector's overall growth potential.
Market Trends
A critical trend distinct from standard computing requirements is the integration of high-frequency substrates designed for 5G and V2X (Vehicle-to-Everything) connectivity. As automakers deploy cooperative intelligent transport systems, there is a surging demand for specialized printed circuit boards capable of minimizing signal loss at millimeter-wave frequencies. These low-loss materials are essential for enabling real-time communication between vehicles and infrastructure, a capability that standard FR-4 laminates cannot reliably support in high-bandwidth environments. The scale of this connectivity shift is immense, necessitating a rapid evolution in material selection; according to the 5G Automotive Association (5GAA) in its December 2024 'Roadmap for Advanced Driving Use Cases, Connectivity, and Technologies', the number of global cellular-connected vehicles has exceeded 300 million, highlighting the immediate need for infrastructure-ready board solutions.
Simultaneously, manufacturing strategies are being reshaped by the development of eco-friendly and recyclable PCB materials to meet strict environmental regulations and corporate sustainability goals. Manufacturers are increasingly moving away from traditional, hard-to-recycle thermoset plastics in favor of thermoplastic materials and biodegradable substrates that allow for easier component reclamation at the end of a vehicle's life cycle. This transition is driven not only by regulatory pressure but also by the potential for long-term operational efficiencies. This strategic pivot is supported by industry sentiment; according to a March 2025 survey by the IPC, 58% of electronics leaders identified operational efficiency and cost savings as key motivators for accelerating their sustainability efforts, confirming that green manufacturing has become a central competitive priority.
Report Scope
In this report, the Global Automotive PCB Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies present in the Global Automotive PCB Market.
Global Automotive PCB Market report with the given market data, TechSci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report: