SLP(Substrate Like PCB) 시장 : 라인/공간별, 제조 공정별, 용도별, 지역별 규모 및 예측 - 세계 및 지역 점유율, 동향, 성장 기회 분석 보고서(2021-2031년)
Substrate-Like PCB Market Size and Forecast 2021 - 2031, Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Line/Space, Fabrication Process, Application, and Geography
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리서치사:The Insight Partners
발행일:2025년 03월
페이지 정보:영문 225 Pages
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세계의 SLP(Substrate Like PCB) 시장 규모는 2024년 29억 7,000만 달러에 이르렀습니다. 2031년까지 71억 6,000만 달러에 달할 것으로 예측되며, 2023-2031년 CAGR은 13.4%를 나타낼 것으로 전망됩니다.
지역별로 시장은 북미, 유럽, 아시아태평양, 중동, 아프리카, 중남미로 구분됩니다. 2023년 아시아태평양은 큰 성장률로 성장했습니다. 5G 네트워크 인프라 개발과 산업계의 다층 PCB에 대한 수요는 생산량을 늘리고 고객의 역동적인 요구를 충족하는 맞춤형 PCB를 개발하도록 시장 기업을 촉구하고 있습니다. 정부의 이니셔티브와 SLP(Substrate Like PCB)의 장점과 관련된 의식 형성에 대한 주력은 시장 성장을 가속하고 있습니다. 예를 들어 2022년 4월 China Intellectual Property Office는 다층 PCB 생산 방식과 다층 PCB 보드 개발로 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.에 China Patent Excellence Award를 수여했습니다. 이러한 다층 PCB 보드는 5G 기지국, 데이터 스토리지, 서버, 스위칭 라우터, 위성 시스템, 산업용 제어, 의료기기 등에서 일반적으로 사용됩니다. 게다가 다층 PCB에 대한 산업 수요 증가는 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.가 산업화의 혜택이 큰 다양한 다층 제품을 생산·제조하는 것을 뒷받침하고 있습니다. 한국의 SLP(Substrate Like PCB) 시장은 정부나 시장 진출기업이 전자기기 제조 강화에 주력하고 있기 때문에 예측기간으로 확대할 전망입니다. 예를 들어, IPC International, Inc.는 10월 29일 서울에서 두 번째 IPC Korea Festival of Electronics Standards and Technology 세미나, PC K-FEST 2024를 개최했습니다. 이 세미나는 전자기기 제조 산업의 과제를 해결하기 위해 개최되었으며 IPC 표준이 제조 성능과 품질을 향상시키는 방법을 시연했습니다. 게다가 시장 진출 기업은 신규 고객을 획득하기 때문에 한국에서의 사업 확대에 주력하고 있으며, 예측 기간에 시장에서 기회가 생길 가능성이 높습니다. 예를 들어, 2024년 01월 06일, Xiaomi는 한국에서의 존재를 확대하기 위해 새로운 자회사와 스마트폰, 웨어러블, TV, 파워뱅크, 로봇 청소기 등의 스마트 디바이스를 발표했습니다. 이 제품은 Shaomi가 저렴한 장치에서 고급 장치에 이르기까지 다양한 소비자의 요구를 충족시킬 수 있도록 지원합니다. 전자기기의 소형화에 따라 보다 작고 효율적인 회로기판에 대한 수요도 높아지고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, IoT 가젯은 모두 고밀도 구현을 위한 SLP(Substrate Like PCB)를 사용합니다.
라인/공간별로 SLP(Substrate Like PCB) 시장은 25/25μm, 30/30μm, 25/25μm 미만으로 구분됩니다. SLP 기술은 라인/선 사이가 30/30μm 미만이어야 하므로 메인 기판의 크기가 작아지고 추가 부품의 공간이 넓어집니다. 스마트폰의 박형화·소형화·고기능화에 대한 최종 사용자의 요구는 높아지고 있으며, 기판 면적의 축소는 꾸준히 진행되고 있습니다. 기판 면적을 줄이면 더 큰 배터리를 구현할 수 있습니다. 그 결과, 다양한 스마트폰 제조업체가 25/25 및 30/30μm 라인/선 사이의 SLP(Substrate Like PCB)를 채용하고 있습니다. 예를 들어, 삼성과 애플은 최근 25/25μm 및 30/30μm의 라인/선 사이의 SLP(Substrate Like PCB)를 스마트폰에 채용했습니다. 라인이 좁아지기 때문에 스마트폰용 SLP(Substrate Like PCB)는 HDI 기판의 2배의 전자 부품을 탑재할 수 있습니다. 게다가 이 SLP는 컴퓨팅·통신, 자동차, 의료기기에도 응용되고 있습니다. 애플은 자사의 시계 시리즈에 SLP를 채용하고 있습니다.
본 보고서에서는 세계의 SLP(Substrate Like PCB) 시장에 대해서 조사 분석했으며, 시장 규모와 예측, 촉진요인과 억제요인, 경쟁 구도 등의 정보를 제공합니다.
목차
제1장 서론
제2장 주요 요약
중요 인사이트
시장의 매력
제3장 조사 방법
제4장 SLP(Substrate Like PCB) 시장 상황
PEST 분석
생태계 분석
밸류체인 벤더 목록
제5장 SLP(Substrate Like PCB) 시장 - 주요 시장 역학
SLP(Substrate Like PCB) 시장 - 주요 시장 역학
시장 성장 촉진요인
소비자 전자제품 산업으로부터의 높은 수요
열 관리에 대한 수요의 급증
시장 성장 억제요인
높은 SLP(Substrate Like PCB) 제조 비용
시장 기회
PCB 기판 재료의 혁신
5G 통신 기술의 통합
향후의 동향
PCB의 소형화
성장 촉진요인과 억제요인의 영향
제6장 세계의 SLP(Substrate Like PCB) 시장 분석
SLP(Substrate Like PCB) 시장 수익(2021-2031년)
SLP(Substrate Like PCB) 시장 예측 분석
제7장 SLP(Substrate Like PCB) 시장 분석 - 라인/공간별
25/25, 30/30μm
25/25μm 미만
제8장 SLP(Substrate Like PCB) 시장 분석 - 제조 공정별
MSAP
UV LDI
제9장 SLP(Substrate Like PCB) 시장 분석 - 용도별
소비자 일렉트로닉스
자동차
공업
의료
기타
제10장 SLP(Substrate Like PCB) 시장 - 지역 분석
북미
유럽
아시아태평양
중동 및 아프리카
중남미
제11장 경쟁 구도
히트 맵 분석 : 주요 기업별
기업의 포지셔닝과 집중도
제12장 산업 정세
시장 전략
합병과 인수
제13장 기업 프로파일
Compeq Manufacturing Co., Ltd.
Kinsus Interconnect Technology
Samsung Electro-Mechanics Co Ltd
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
TTM Technologies Inc.
Korea Circuit
Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.
ICAPE Holding SA
LG Innotek Co Ltd
제14장 부록
KTH
영문 목차
영문목차
The Substrate-Like PCB market size is expected to reach US$ 7.16 billion by 2031 from 2.97 billion in 2024, at an estimated CAGR of 13.4% from 2023 to 2031.
By Geography the Substrate-Like PCB market is segmented into North America, Europe, Asia Pacific, Middle East and Africa, and South and Central America. In 2023, the Asia Pacific regions is growing with a significant growth rate. The development of 5G network infrastructure and demand for multi-layer PCBs from industries encourages market players to increase their production and develop customized PCBs to fulfill their customers' dynamic needs. Government initiatives and focus on creating awareness related to the benefits of substrate-like PCBs are fueling the market growth. For instance, in April 2022, the China Intellectual Property Office awarded Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. with the China Patent Excellence Award for developing a multi-layer PCB production method and multi-layer PCB board. These multi-layer PCB boards are commonly used in 5G base stations, data storage, servers, switching routers, satellite systems, industrial control, and medical equipment. Moreover, the growing industrial demand for multi-layer PCBs encourages Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd. to produce and manufacture a variety of multi-layer products with significant industrialization benefits. The substrate-like PCB market in South Korea is anticipated to expand during the forecast period owing to the increased focus by the government and market players to enhance the electronics manufacturing industry. For instance, IPC International, Inc. conducted a PC K-FEST 2024, the second annual IPC Korea Festival of Electronics Standards and Technology seminar in Seoul, on October 29, 2024. The seminar was organized to address challenges in the electronics manufacturing industry, demonstrating the way IPC standards enhance manufacturing performance and quality. Moreover, market players are focusing on expanding their business in South Korea to attract new customers, which is likely to create opportunities in the market during the forecast period. For instance, on January 06, 2024, Xiaomi launched a new subsidiary and a range of smart devices, including smartphones, wearables, TVs, power banks, and robot vacuum cleaners, to expand its presence in South Korea. These products support Xiaomi to cater to various consumer needs of budget-friendly to premium devices. As electronic devices become more compact and miniature, the demand for smaller and more efficient circuit boards also increases. Smartphones, tablets, wearables, and IoT gadgets all use substrate-like PCBs for their high-density packing.
The Substrate-Like PCB market analysis has been carried out by considering the following segments: Line/Space, Fabrication Process, Application.
On the basis of line/space, the substrate-like PCB market is segmented into 25/25 and 30/30 µm and less than 25/25 µm. SLP technology demands line width/line spacing equal to or less than 30/30 µm, reducing the size of the main board and allowing more space for extra components. The growing demand from end users for thinner/compact but more functioning smartphones necessitates a steady reduction in board area. A reduction in board area enables the implementation of a larger battery; as a result, various smartphone manufacturers are adopting substrate-like PCBs of 25/25 and 30/30 µm line/space. For example, Samsung and Apple recently used substrate-like PCBs with linewidth/spacing of 25/25 μm and 30/30 μm in their smartphones. Because of their reduced linewidth, substrate-like PCBs for smartphones might hold twice as many electronic components as HDI boards. Further, this SLP is also finding applications in computing and communications, automotive, and medical devices. Apple has used SLPs in its watch series.
Moreover, factor such as high demand from consumer electronics industry and surge in demand for thermal management propel the Substrate-Like PCB market growth. Also, miniaturization of PCBs is expected to bring new Substrate-Like PCB market trends in the coming years.
On the basis of fabrication process, the substrate-like PCB market is segmented into MSAP and UV LDI. Modified semi-additive processing (MSAP) processes involve a thin laminated copper foil greater than 1.5 µm. In this technology, the conducting paths used to conduct signals on a printed circuit board (PCB) or substrate are not etched out of a copper layer in the traditional way. Instead, the conductive material is only applied to the PCB in places where it is actually needed. Unlike the conventional method, this method allows for much tighter signal lines and smaller distances between the conducting paths, unlike the conventional approach. It offers various benefits, such as saving space by enabling denser layouts of conducting paths, paving the way for the miniaturization of PCBs and devices; reducing the size of PCBs; and creating more space for sensors, cameras, and larger batteries. Further, it lowers the risk of short circuits on densely packed circuit boards, as MSAP conducting paths (unlike their chemically created counterparts) do not require triangular cross-sections. This ensures that even with smaller distances between the lines, there is no risk of signal interference. MSAP is rapidly gaining popularity due to its ability to meet the demands of downsizing, high-density interconnects, and deliver optimum performance in electronics.
Compeq Manufacturing Co., Ltd.; Kinsus Interconnect Technology; Samsung Electro-Mechanics Co Ltd; AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft; Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited; TTM Technologies Inc.; Korea Circuit; Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.; ICAPE Holding SA; and LG Innotek Co Ltd are among the key players profiled in the Substrate-Like PCB market report.
The Substrate-Like PCB market forecast is estimated on the basis of various secondary and primary research findings such as key company publications, association data, and databases. Exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the Substrate-Like PCB market growth. The process also helps obtain an overview and forecast of the market with respect to all the market segments. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants to validate the data and gain analytical insights. This process includes industry experts such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers, along with external consultants such as valuation experts, research analysts, and key opinion leaders, specializing in the Substrate-Like PCB market.
