세계의 SLP(Substrate Like PCB) 시장 규모는 2024년에 272억 달러로 평가되었고, 2025년 289억 1,000만 달러에서 2033년까지 471억 4,000만 달러로 성장할 전망이며, 예측 기간(2026-2033년) CAGR은 6.3%를 나타낼 것으로 예측됩니다.
세계 SLP(Substrate Like PCB) 시장은 견조한 성장세를 보이고 있으며, 그 주요 요인은 특히 25µm 미만의 미세한 선간격을 필요로 하는 5G 스마트폰, 웨어러블 기기 등 첨단 전자기기의 소형, 고밀도 회로에 대한 수요 증가에 있습니다. 이러한 혁신적인 상호 연결 솔루션은 기존의 HDI PCB와 IC 기판을 효과적으로 연결하여 공간 제약이 있는 디바이스의 전기적 성능과 열 관리를 향상시킵니다. 차세대 모바일 프로세서 및 AI 모듈의 극한의 소형화 요구로 인해 25/25 마이크로미터 미만의 선폭/간격을 갖는 부문이 성장하고 있습니다. 아시아태평양은 중국, 대만, 한국 등의 국가에서 광범위한 전자기기 제조 역량을 바탕으로 시장을 선도하고 있습니다. 한편, 북미와 유럽도 고부가가치 통신 용도, 자동차용 일렉트로닉스 및 산업 자동화에 대한 투자에 힘입어 지속적으로 성장하고 있습니다.
세계 SLP(Substrate Like PCB) 시장 성장 촉진요인
세계 SLP(Substrate Like PCB) 시장의 주요 시장 성장 촉진요인은 첨단 전자기기에서 고밀도 배선(HDI) 기술에 대한 수요 증가입니다. 가정용 전자제품, 자동차, 통신기기에서 기능 향상과 소형화가 요구되는 가운데, SLP(Substrate Like PCB)는 우수한 열 관리와 신호 무결성을 포함한 우수한 성능을 제공합니다. 5G 기술로의 전환과 사물인터넷(IoT)의 확대는 소형의 신뢰할 수 있는 회로 솔루션의 필요성을 더욱 촉진하고 있습니다. 그 결과, 제조업체들은 업계 표준과 소형, 고속, 고효율 전자제품에 대한 소비자의 기대에 부응하기 위해 SLP(Substrate Like PCB)의 채택을 늘리고 있습니다.
세계 SLP(Substrate Like PCB) 시장 성장 억제요인
세계 SLP(Substrate Like PCB) 시장의 주요 시장 성장 억제요인 중 하나는 첨단 기판 재료와 복잡한 제조 공정에 따른 높은 제조 비용입니다. 이러한 비용은 중소 제조업체 및 스타트업 기업에서 SLP(Substrate Like PCB)의 가용성을 크게 제한하고 보급을 방해할 수 있습니다. 또한, 전자기기의 소형화 및 기능성 향상이 지속적으로 요구되고 있어 끊임없는 기술 혁신이 필요합니다. 이는 자원에 대한 추가 부담과 생산 비용의 상승을 초래할 수 있습니다. 이러한 재정적 부담은 신기술과 신소재에 대한 투자를 억제하고, 궁극적으로 시장 성장을 둔화시켜 다양한 산업의 진화하는 요구에 대응하는 능력을 제한할 수 있습니다.
세계 SLP(Substrate Like PCB) 시장 동향
세계 SLP(Substrate Like PCB) 시장에서는 개선된 반가산 공정(mSAP)의 발전에 힘입어 눈에 띄는 추세가 관찰되고 있습니다. 각 제조업체들은 20미크론 미만의 초미세 선폭을 구현하기 위한 mSAP 기술의 정교화에 주력하고 있으며, 이를 통해 전기적 성능을 향상시키는 고밀도 회로 구조의 창출이 가능합니다. 이러한 혁신은 고성능, 소형화된 부품을 필요로 하는 차세대 디바이스, 특히 5G 스마트폰에 대한 수요를 충족시키는데 매우 중요합니다. 기존의 감산 에칭 방식의 제약을 극복하는 mSAP 기술은 전자 설계의 지속적인 진화를 가능하게 하며, SLP(Substrate Like PCB)를 첨단 전자기기 및 스마트 기기의 미래를 지원하는 필수적인 도구로 자리매김하고 있습니다.
Global Substrate Like PCB Market size was valued at USD 27.2 billion in 2024 and is poised to grow from USD 28.91 billion in 2025 to USD 47.14 billion by 2033, growing at a CAGR of 6.3% during the forecast period (2026-2033).
The global substrate-like PCB market is witnessing robust growth, primarily driven by the increasing demand for compact, high-density circuitry in advanced electronics, especially in 5G smartphones and wearables that necessitate fine line spacings below 25 µm. These innovative interconnect solutions effectively bridge traditional HDI PCBs and IC substrates, enhancing electrical performance and thermal management in space-constrained devices. The segment featuring less than 25/25 µm line/space is growing due to the extreme miniaturization requirements of next-generation mobile processors and AI modules. The Asia-Pacific region leads the market, supported by extensive electronics manufacturing capabilities in countries like China, Taiwan, and South Korea. Meanwhile, North America and Europe are also expanding, fueled by high-value telecommunications applications and investments in automotive electronics and industrial automation.
Top-down and bottom-up approaches were used to estimate and validate the size of the Global Substrate Like PCB market and to estimate the size of various other dependent submarkets. The research methodology used to estimate the market size includes the following details: The key players in the market were identified through secondary research, and their market shares in the respective regions were determined through primary and secondary research. This entire procedure includes the study of the annual and financial reports of the top market players and extensive interviews for key insights from industry leaders such as CEOs, VPs, directors, and marketing executives. All percentage shares split, and breakdowns were determined using secondary sources and verified through Primary sources. All possible parameters that affect the markets covered in this research study have been accounted for, viewed in extensive detail, verified through primary research, and analyzed to get the final quantitative and qualitative data.
Global Substrate Like PCB Market Segments Analysis
Global Substrate Like PCB Market is segmented by Product Type, Material, Application, Technology and region. Based on Product Type, the market is segmented into Rigid Substrate PCBs, Flexible Substrate PCBs, Rigid-Flex Substrate PCBs, High-Density Interconnect (HDI) Substrate PCBs and Advanced. Based on Material, the market is segmented into FR-4, Polyimide, PTFE (Teflon), Ceramic / Glass Substrates and Other Advanced Materials. Based on Application, the market is segmented into Consumer Electronics, Telecom & Networking Equipment, Automotive Electronics, Industrial & Computing Systems and Aerospace & Defense Electronics. Based on Technology, the market is segmented into Standard Density PCBs, High-Density / Fine Line PCBs, Microvia / Buried Via PCBs, Chip-On-Board (COB) / Embedded Substrate and Multilayer. Based on region, the market is segmented into North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East & Africa.
Driver of the Global Substrate Like PCB Market
A key market driver for the global substrate-like PCB market is the escalating demand for high-density interconnect (HDI) technology in advanced electronic devices. As consumer electronics, automotive applications, and telecommunications equipment require increased functionality and miniaturization, substrate-like PCBs offer superior performance, including enhanced thermal management and signal integrity. The shift towards 5G technology as well as the expansion of the Internet of Things (IoT) further propels the need for compact, reliable circuit solutions. Consequently, manufacturers are increasingly adopting substrate-like PCBs to meet industry standards and consumer expectations for smaller, faster, and more efficient electronic products.
Restraints in the Global Substrate Like PCB Market
One of the key market restraints for the global substrate-like PCB market is the high manufacturing cost associated with advanced substrate materials and complex fabrication processes. These costs can significantly limit the accessibility of substrate-like PCBs for smaller manufacturers and startups, hindering widespread adoption. Additionally, the ongoing demand for miniaturization and increased functionality in electronic devices requires continuous innovation, which can further strain resources and increase production costs. This financial burden may deter investment in new technologies and materials, ultimately slowing the growth of the market and limiting its ability to meet the evolving needs of various industries.
Market Trends of the Global Substrate Like PCB Market
The global substrate-like PCB market is witnessing a significant trend driven by advancements in modified semi-additive processes (mSAP). Manufacturers are focused on refining mSAP technologies to achieve ultra-fine line widths below 20 microns, facilitating the creation of denser circuit geometries that enhance electrical performance. This innovation is crucial for meeting the demands of next-generation devices, particularly 5G smartphones, which require high-performance, miniaturized components. By overcoming the constraints of traditional subtractive etching methods, mSAP is enabling the continued evolution of electronic design, positioning substrate-like PCBs as essential tools for the future of advanced electronics and smart devices.