북미 재분배층 재료 시장은 2022년 2,234만 달러로 평가되며, 2030년에는 5,886만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2022년부터 2030년까지 연평균 12.9% 성장할 것으로 예측됩니다.
AI 기반 장비 및 도구에 대한 관심 증가로 북미 재분배층 재료 시장 성장 견인
AI 기반 장비 및 도구에 대한 수요 증가는 북미 재분배층 재료 시장에 큰 영향을 미치고 있습니다. 더 높은 수준의 AI 기능을 추구하기 위해서는 더 작고 고밀도로 통합된 하드웨어 부품의 개발이 필요합니다. 재분배층(RDL) 재료는 반도체 패키지의 소형화를 가능하게 하는 기본 재료로, AI 디바이스의 복잡성 증가에 대응하는 데 필수적이며, AI 시스템이 고도화됨에 따라 더 작고 효율적인 구성요소에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, AI 애플리케이션은 본질적으로 상당한 열을 발생시키는 고성능 컴퓨팅을 요구하는 것으로 알려져 있으며, 효율적인 열 관리는 AI 하드웨어의 신뢰성과 긴 수명을 보장하는 데 있어 가장 중요한 요소입니다. 열전도율과 방열 특성을 향상시킴으로써 중요한 역할을 하며, AI 기기의 성능이 향상되고 열을 많이 소비함에 따라 이러한 열 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 고급 RDL 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
확장성 또한 AI 영역에서 중요한 고려사항으로, AI 기술이 산업계에 확산됨에 따라 하드웨어 생산을 효율적으로 확장할 수 있는 능력이 가장 중요해지며, RDL 소재는 추가 부품과 칩의 통합을 간소화하고, 제조 공정을 간소화하며, 신속한 확장을 가능하게 합니다. 이는 AI 기반 도구와 장비가 금융, 의료 및 제조 분야에서 점점 더 중요해지고 있는 상황에서 특히 가치가 높습니다.
AI 시스템은 일반적으로 여러 개의 칩, 센서, 프로세서를 포함하며, 실시간으로 데이터를 처리하고 분석하기 위해 원활하게 통신해야 하는 복잡한 시스템으로, AI 하드웨어의 연결성과 신호 무결성 향상에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있습니다. 재료는 고속 데이터 전송을 촉진하고 AI 시스템의 다양한 구성요소가 조화롭게 작동하도록 보장하는 데 매우 중요하며, AI 애플리케이션이 헬스케어에서 자율주행 자동차에 이르기까지 다양한 산업에 적용됨에 따라 강력한 연결성을 유지할 수 있는 RDL 재료의 필요성이 더욱 분명해지고 있습니다. 더욱 중요해졌습니다. 또한, AI 환경은 급속한 진화와 커스터마이징이 특징입니다. 다양한 산업에서 AI 하드웨어 솔루션에 대한 고유한 요구사항이 있기 때문에 설계 및 구성에 유연성이 필요하며, RDL 소재를 사용하면 제조업체는 이러한 특정 요구사항을 충족하기 위해 반도체 패키지를 맞춤화할 수 있습니다. 이러한 커스터마이징 능력은 RDL 소재의 채택을 촉진하고, AI 기기 제조업체가 다양한 용도에 최적화된 특수 하드웨어를 만들 수 있게 합니다. 전 세계의 급속한 경제 성장과 산업 발전도 AI 기술에 대한 투자 확대를 촉진하고 있습니다. 이러한 성장에는 스마트 시티, 자율주행차, 인더스트리 4.0 이니셔티브의 개발이 포함되며, 이러한 이니셔티브는 모두 AI 기반 도구와 장비에 의존하고 있습니다. 이러한 이니셔티브가 가속화됨에 따라 반도체 패키징의 기본 요소인 RDL 재료에 대한 수요도 함께 증가할 것입니다. 이처럼 AI 기반 장비 및 툴에 대한 수요 증가는 북미 재분배층 재료 시장의 성장을 촉진하고 있습니다.
북미 재분배층 재료 시장 개요
북미에는 IT 서비스 제공업체, 금융업계, 정부기관이 광범위하게 존재하고 있습니다. 빠른 기술 발전과 이를 뒷받침하는 정부 규제로 인해 북미는 데이터센터에게 가장 유망한 시장으로 부상하고 있습니다. 미국에는 2,500개 이상의 데이터센터와 2,200개 이상의 서비스 제공업체가 있습니다. 고품질 제품 및 서비스에 대한 고객의 수요 증가, IT 부문의 성장, 데이터센터의 증가로 인해 많은 기업들이 고객에게 최고의 서비스를 제공하기 위해 끊임없이 혁신적인 신제품을 개발하고 있습니다.
제조업은 북미 경제 성장에 중요한 역할을 하고 있습니다. 선진국은 효율적인 인프라를 갖추고 있어 제조 기업들이 과학, 기술 및 상업의 한계를 탐구할 수 있습니다. 또한 미국의 제조업 부문은 세계 2위를 차지하고 있으며, 미국 제조업체는 경제 총생산의 12%를 차지합니다. 또한 미국 제조업은 신기술 도입으로 인한 생산성 향상, 휘발유 가격 하락, 신흥 시장의 인건비 상승 등 여러 가지 유리한 요인으로 인해 향후 몇 년 동안 급성장할 것으로 예상됩니다. 북미의 모든 산업 분야의 OEM들은 중국, 일본과 같은 세계 제조 거점에 대응하기 위해 자동화 규모를 확대하고 있습니다. 이는 첨단 반도체의 급속한 발전으로 이어졌습니다.
또한, 멕시코의 제조업은 FDI 유치를 위한 정부의 노력과 미국과의 근접성, NAFTA로 인한 원가경쟁력 확보로 인해 괄목할 만한 성장을 이루고 있습니다. 또한, 멕시코의 자동차 산업은 패러다임의 전환을 경험하고 있으며, 많은 거대 자동차 회사들이 멕시코에 공장을 건설하고 있습니다. 최근 멕시코에 공장을 설립한 기업으로는 기아자동차, 메르세데스-벤츠, 닛산, 아우디, 제너럴모터스 등이 있습니다.
북미의 주요 제조업은 항공우주, 자동차, 통신, 전자제품 등이 있습니다. 또한, 경기 호황으로 인해 북미의 개인 소비력이 높아지면서 스마트폰, 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 웨어러블 및 기타 가전제품의 판매량이 급증하고 있습니다. 가전 산업 역시 반도체 기반 제품의 주요 사용자입니다. 2020년 9월, 미국에 본사를 둔 자본 장비 회사인 KLA는 새로운 툴을 도입하여 첨단 패키징을 위한 시스템 포트폴리오를 개선했습니다. 새로운 툴은 웨이퍼 레벨 패키징 검사 시스템인 Kronos 1190, ICOS T3/T7 시리즈, ICOS F160XP로 구성됩니다. 새로운 시스템을 통해 최종사용자는 패키징 단계에서 반도체 소자 제조를 개선할 수 있습니다. 마찬가지로 2021년 5월, 인텔은 첨단 반도체 패키징 기술 제조에 35억 달러를 투자할 계획을 발표했습니다.
위 요인들은 모두 2022-2030년 북미 재분배층 시장의 성장을 뒷받침할 것으로 예상됩니다.
북미 재분배층 재료 시장 매출 및 2030년까지 예측(금액)
북미 재분배층 재료 시장 세분화
북미 재분배층 재료 시장은 유형, 용도, 국가별로 구분됩니다.
유형별로 북미 재분배층 재료 시장은 폴리이미드(PI), 폴리벤조옥사졸(PBO), 벤조실로부텐(BCB), 기타로 구분되며, 2022년에는 폴리이미드(PI) 부문이 가장 큰 점유율을 차지했습니다.
용도별로 북미 재분배층 재료 시장은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)과 2.5D/3D IC 패키징으로 구분되며, 2022년에는 2.5D/3D IC 패키징 부문이 더 큰 점유율을 차지했습니다. 패키징은 고대역폭 메모리(HBM), 멀티칩 집적, 패키지온패키지(FOPOP), 기타로 세분화됩니다.
국가별로 보면 북미 재분배층 재료 시장은 미국, 캐나다, 멕시코로 나뉘며, 2022년 북미 재분배층 재료 시장은 미국이 독점했습니다.
SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, DuPont de Nemours Inc, FUJIFILM Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd, NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, Shin-Etsu Chemical Co Ltd는 북미 재분배층 재료 시장에서 사업을 운영하는 주요 기업입니다.
The North America redistribution layer material market was valued at US$ 22.34 million in 2022 and is expected to reach US$ 58.86 million by 2030; it is estimated to grow at a CAGR of 12.9% from 2022 to 2030.
Growing Focus on AI-based Equipment and Tools Drive North America Redistribution Layer Material Market
The growing demand for AI-based equipment and tools is significantly impacting the North America redistribution layer material market. The quest for more advanced AI capabilities necessitates the development of more compact and densely integrated hardware components. Redistribution layer (RDL) materials are fundamental in enabling the miniaturization of semiconductor packages, which is essential to accommodate the increasing complexity of AI devices. As AI systems become more sophisticated, the demand for smaller and more efficient components grows. In addition, AI applications are known for their voracious appetite for high-performance computing, which inherently generates substantial heat. Efficient thermal management is paramount to ensure the reliability and longevity of AI hardware. RDL materials play a crucial role by enhancing thermal conductivity and heat dissipation properties. As AI equipment becomes more powerful and heat-intensive, the demand for advanced RDL materials that can effectively address these thermal challenges escalates.
Scalability is also a critical consideration in the AI realm. As AI technology proliferates across industries, the ability to scale up hardware production efficiently is paramount. RDL materials simplify the integration of additional components or chips, streamlining the manufacturing process and enabling rapid scalability. This is especially valuable as AI-based tools and equipment become increasingly essential in finance, healthcare, and manufacturing sectors.
AI systems are intricate and typically involve multiple chips, sensors, and processors that must communicate seamlessly to process and analyze data in real-time. The demand for improved connectivity and signal integrity within AI hardware is ever-increasing. RDL materials are pivotal in facilitating high-speed data transmission and ensuring that various components in AI systems work harmoniously. As AI applications span diverse industries, from healthcare to autonomous vehicles, the need for RDL materials capable of maintaining robust connections becomes even more apparent. Moreover, the AI landscape is characterized by rapid evolution and customization. Different industries have unique requirements for AI hardware solutions, necessitating flexibility in design and configuration. RDL materials enable manufacturers to tailor semiconductor packages to meet these specific demands. This customization capability drives the adoption of RDL materials, empowering AI equipment manufacturers to create specialized hardware optimized for various applications. The rapid economic growth and industrial development across the globe also drive increased investment in AI technology. This growth includes the development of smart cities, autonomous vehicles, and industry 4.0 initiatives, all of which rely on AI-based tools and equipment. As these initiatives gain momentum, the demand for RDL materials as a foundation element in semiconductor packaging grows in tandem. Thus, the escalating demand for AI-based equipment and tools is fostering the growth of the North America redistribution layer material market.
North America Redistribution Layer Material Market Overview
North America has a wide presence of IT service providers, financial industries, and government agencies. The rapid pace of technological development and supporting government regulations made North America the most promising market for data centers. There are more than 2,500 data centers and 2,200 service providers in the US. With the increasing demand from customer for high-quality products and services, growing IT sector, and rising number of data centers, many companies are constantly innovating and developing new products to provide the best possible services to their customers.
The manufacturing industry plays a vital role in the growth of the North American economy. The availability of efficient infrastructure in developed nations has enabled manufacturing companies to explore the limits of science, technology, and commerce. Further, the US manufacturing sector is the second largest in the world, and manufacturers of the country hold 12% of total output in the economy. Moreover, the US manufacturing industry is expected to grow rapidly in the coming years due to several favorable factors, including increased productivity owing to the adoption of new technologies; decreased gas prices; and high labor costs in emerging markets. OEMs across all industries in North America are scaling up automation to compete with global manufacturing hubs such as China and Japan. This has led to the rapid developments in advanced semiconductors.
Also, the manufacturing industry in Mexico is witnessing significant growth due to government initiatives for attracting FDIs, as well as its proximity to the US and ability to achieve cost-competitiveness due to NAFTA. Moreover, the automotive industry in Mexico is experiencing a paradigm shift, with many huge automobile companies constructing their plants in the country. A few of the companies that recently opened their plants in the country include Kia Motors, Mercedes-Benz, Nissan, Audi, and General Motors, among others.
A few of the major manufacturing industries in North America include aerospace, automotive, telecommunications, and electronics, among others. Further, owing to a favorable economy, the spending capacities of individuals in North America are high, which has led to the exponential sales of smartphones, tablets, laptops, personal computers, wearables, and other consumer electronics devices. The consumer electronics industry is another major user of semiconductor-based products. All these industries are highly dependent on the semiconductor industry for effective performance. In September 2020, KLA, the US-based capital equipment company, improved its systems portfolio for advanced packaging by introducing new tools. The new tools consist of a Kronos 1190 wafer-level packaging inspection system, ICOS T3/T7 Series, and ICOS F160XP. The new systems allow the end users to improvise semiconductor device fabrication at a packaging stage. Similarly, in May 2021, Intel announced its plan to invest US$ 3.5 billion in the fabrication of advanced semiconductor packaging technologies.
All the above mentioned factors are anticipated to support the growth of the North America redistribution layer material market during 2022-2030.
North America Redistribution Layer Material Market Revenue and Forecast to 2030 (US$ Million)
North America Redistribution Layer Material Market Segmentation
The North America redistribution layer material market is segmented based on type, application, and country.
Based on type, the North America redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest share in 2022.
By application, the North America redistribution layer material market is segmented into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging. The 2.5D/3D IC packaging segment held a larger share in 2022. The 2.5D/3D IC packaging is further subsegmented into high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others.
Based on country, the North America redistribution layer material market is segmented into US, Canada, and Mexico. The US dominated the North America redistribution layer material market in 2022.
SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, DuPont de Nemours Inc, FUJIFILM Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd, NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd are some of the leading companies operating in the North America redistribution layer material market.