[시장보고서]세계의 ALD/high-k 금속 전구체 시장(중요 재료)(2024-2025년)

세계의 ALD/high-k 금속 전구체 시장(중요 재료)(2024-2025년)

ALD / High K Metal Precursors Market Report 2024-2025 (Critical Materials Report)

상품코드 : 1498833

리서치사 : TECHCET

발행일 : 2024년 06월

페이지 정보 : 영문 170 Pages

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이 보고서는 반도체 디바이스 제조에 사용되는 전구체 시장 전망과 공급망을 다룹니다. 또한 주요 공급업체 정보, 재료 공급 체인 문제 및 동향, 공급업체 시장 점유율 추정 및 예측, 재료 부문 예측 등의 정보를 게시합니다.

SAMPLE VIEW

세계경제와 전망
- 반도체 산업과 세계 경제의 연결
- 반도체 매출 성장
- 대만 아웃소싱 제조업체의 월간 매출 동향
칩 판매 동향 : 전자 제품 부문별
- 일렉트로닉스의 전망
- 자동차 산업의 전망
- 스마트폰의 전망
- PC의 전망
- 서버/IT 시장
반도체 제조의 성장과 확대
- 칩 확장에의 거액 투자의 한가운데
- 미국의 새로운 공장
- 세계 각지에서의 공장 확대가 성장을 견인
- 설비투자 동향
- 고도 로직의 기술 로드맵
- 공장 투자 평가
정책,무역 동향과 그 영향
반도체 재료의 개요
- 웨이퍼의 투입 매수: 예측(-2028년)
- 재료 시장 예측(-2028년)

제4장 재료 시장 동향

CVD,ALD 금속 및 high-k,고도 유전체 전구체 시장 동향
- 전구체 시장(2023년) : 2024년에의 연결
- 전구체 시장 전망
- 금속 및 high-k 전구체의 출하량의 예측 : 부문별(향후 5년간 분)
전구체공급 능력과 수요,투자
- 주요 공급자의 금속 및 high-k 전구체의 생산 능력
- 금속 및 high-k의 생산량 : 지역별
- ALD/CVD 재료의 생산 능력 확대
- 투자 발표: 개요
- 전구체의 수급 밸런스: 개요
가격 동향
기술 동향/기술 촉진요인: 개요
- 전구체의 전반적인 기술 개요:기술 동향
- 고객 주도형 기술
- NAND 로드맵 및 과제: 스택/티어가 있는 3D NAND 레벨
- 3D NAND 프로세스의 진보의 필요성
- 새로운 재료와 에칭 화학이 3D NAND의 스케일링을 가능하게 한다 - PF3(G)와 MOO2CL2(S)
- 몰리브덴 : 램 조사에 의한 반도체 메탈라이제이션의 새로운 프론티어
- DRAM 프로세스의 진보가 필요
- DRAM 미래의 기술과제
- Micron이 획기적인 NVDRAM을 발표:DRAM에 필적하는 성능을 가지는 듀얼 레이어 32기가비트 비휘발성 강유전체 메모리
- 고도 로직의 로드맵과 과제: 로직 트랜지스터 EST. 로드맵
- 고급 로직(파운드리) 노드 HVM 추정
- ADV 로직 프로세스의 진보의 필요성
- 고도 로직: 미래의 기술적 과제
- 포토리소그래피에 있어서의 기술 진보의 영향
- CFET 아키텍처: CFET 스케일링의 장점
- 무기 EUV 레지스트: ALD 증착
- 분자층 증착(MLD)
- 영역 선택 침착(ASD)
- 특수/신흥금속과 그 용도
- 특수/신흥 HIGH-K와 그 응용
지역적 고려사항: 금속 및 high-k
- 지역적 측면과 촉진요인
EHS와 무역/물류 문제: 금속 및 high-k,유전체
- ESH 금속
- ESHhigh-k
- ESH 재활용
무역/물류 문제: 금속재료
- 무역/물류 문제: high-k 재료
high-k 시장 동향에 관한 분석가의 평가
- 금속 시장 동향에 관한 분석가의 평가

제5장 공급측 시장의 정세

전구체 재료 시장 점유율
- 최근 분기 활동: MERCK
- 최근 분기 활동 : AIR LIQUIDE
- 최근 분기 활동: ENTEGRIS
- ADEKA
기업 합병,인수(M&A) 활동과 파트너십
공장 폐쇄
신규 진출기업
- MSP가 TURBO II(TM) 기화기를 발매 : 반도체 제조의 차세대 효율
- 새로운 ZR 전구체 웨이퍼 스케일 이산화지르코늄막
- 몰리브덴 박막의 진보: 새로운 액체 전구체가 기상 퇴적을 촉진
- Hanwha, 메모리 용도용 몰리브덴 증착 ALD 장치를 공급
제조 중단의 우려가 있는 공급자 또는 부품/제품 라인
애널리스트에 의한 선행 공급자의 평가

제6장 하층 공급 체인: 전구체

하층(서브티어) 공급 체인: 공급원과 시장 개요
- 하층 공급망: 공급원 및 시장 개요 - Tier 2의 예: NOURYON과 GELEST
- 하층 공급망: 공급업체 및 시장 개요 - 화학 및 가스 관리 시스템
- 하층 공급망: 공급원 및 시장 개요 - 화학물질 배송 캐비닛
- 하층 공급망: 공급원 및 시장 개요 - 밸브 매니폴드 박스(VMB)
- 하층 공급망: 공급원 및 시장 개요 - 대량 사양 가스 시스템
- 하층 공급망: 공급원 및 시장 개요 - 가스 캐비닛
- 하층 공급망: 공급원 및 시장 개요 - 포밍 가스와 도펀트 가스 블렌더
- 하층 공급망: 공급업체 및 시장 개요: 화학 - 모니터링 및 분석 시스템
하층 재료 : CVD?ALD 전구체의 동향
하층 재료 : 공업용 vs 반도체 그레이드
반도체 등급 하층 재료 공급업체의 국제 네트워크: Merck
반도체 등급 하층 재료 공급업체의 국제 네트워크: Air Liquide
반도체 등급의 하층 재료 공급업체의 최신 정보
하층 공급 체인의 혁신(파괴)
하층 공급망 공장의 최신 정보
하층 공급망 공장의 최신 정보 : HAFNIA와 REO(DUBBO PROJECT)
반도체 산업에서 사용되는 광물의 의존도
하층 공급 체인의 동향 : 코발트
하층 공급 체인의 동향 :지르코늄,하프늄
하층 공급 체인의 동향 : 하프늄
하층 공급 체인의 동향 : 갈륨
알루미늄
티타늄
텅스텐
몰리브덴
니오브?탄탈
희토류(희토류)
하층 공급 체인의 동향 :PGM
하층 공급 체인의 동향 :게르마늄
하층 공급망: 분석가의 평가

제7장 공급자 프로파일

ADEKA CORPORATION
AIR LIQUIDE(MAKER, PURIFIER, SUPPLIER)
AZMAX CO., LTD
CITY CHEMICAL LLC
DNF CO., LTD
기타 20사 이상

BJH

영문 목차

영문목차

This report covers the market landscape and supply-chain for Precursors used in semiconductor device fabrication. It includes information about key suppliers, issues/trends in the material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the material segments.

SAMPLE VIEW

1 EXECUTIVE SUMMARY

1.1 PRECURSORS BUSINESS - MARKET OVERVIEW
1.2 PRECURSORS MARKET TRENDS IMPACTING 2024 OUTLOOK
1.3 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT: METAL AND HIGH-K PRECURSORS
1.4 PRECURSOR TRENDS
1.5 PRECURSOR TECHNOLOGY TRENDS
1.6 COMPETITIVE LANDSCAPE METAL & HIGH-K PRECURSORS
1.7 PRECURSOR EHS, TRADE, AND/OR LOGISTICS ISSUES/CONCERNS
1.8 ANALYST ASSESSMENT OF METAL AND HIGH-K PRECURSORS

2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY

2.1 SCOPE
2.2 METHODOLOGY
2.3 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR(TM) OFFERINGS

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK

3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OUTLOOK
- 3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY
- 3.1.2 SEMICONDUCTOR SALES GROWTH
- 3.1.3 TAIWAN OUTSOURCE MANUFACTURER MONTHLY SALES TRENDS
3.2 CHIPS SALES BY ELECTRONIC GOODS SEGMENT
- 3.2.1 ELECTRONICS OUTLOOK
- 3.2.2 AUTOMOTIVE INDUSTRY OUTLOOK
  - 3.2.2.1 ELECTRIC VEHICLE (EV) MARKET TRENDS
  - 3.2.2.2 INCREASE IN SEMICONDUCTOR CONTENT FOR AUTOS
- 3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK
- 3.2.4 PC OUTLOOK
- 3.2.5 SERVERS / IT MARKET
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH & EXPANSION
- 3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS
- 3.3.2 NEW FABS IN THE US
- 3.3.3 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH
- 3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS
- 3.3.5 ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY ROADMAPS
  - 3.3.5.1 DRAM TECHNOLOGY ROADMAPS
  - 3.3.5.2 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAPS
- 3.3.6 FAB INVESTMENT ASSESSMENT
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW
- 3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2028
- 3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028

4 MATERIAL MARKET TRENDS

4.1 CVD, ALD METAL & HIGH-K AND ADVANCED DIELECTRIC PRECURSORS MARKET TRENDS
- 4.1.1 2023 PRECURSOR MARKET LEADING INTO 2024
- 4.1.2 PRECURSOR MARKET OUTLOOK
- 4.1.3 METAL AND HIGH-K PRECURSORS 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT
4.2 PRECURSORS SUPPLY CAPACITY AND DEMAND, INVESTMENTS
- 4.2.1 METAL & HIGH-K PRECURSOR PRODUCTION CAPACITY OF TOP SUPPLIERS
- 4.2.2 METAL & HIGH-K PRODUCTION BY REGION
- 4.2.3 ALD/CVD MATERIAL PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS
- 4.2.4 INVESTMENT ANNOUNCEMENTS OVERVIEW
- 4.2.5 PRECURSORS SUPPLY VS. DEMAND BALANCE - OVERVIEW
4.3 PRICING TRENDS
4.4 TECHNOLOGY TRENDS/TECHNICAL DRIVERS - OUTLINE
- 4.4.1 PRECURSOR GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW & TECHNOLOGY TRENDS
- 4.4.2 CUSTOMER DRIVEN TECHNOLOGIES
- 4.4.3 NAND ROADMAPS AND CHALLENGES - 3D NAND LEVELS W/ STACKS/TIERS
- 4.4.4 3D NAND PROCESS ADVANCES REQUIRED
- 4.4.5 NEW MATERIALS AND ETCH CHEMISTRIES ENABLE 3D NAND SCALING - PF3(G) AND MOO2CL2(S)
- 4.4.6 MOLYBDENUM: THE NEW FRONTIER IN SEMICONDUCTOR METALLIZATION ACCORDING TO LAM RESEARCH
- 4.4.7 DRAM PROCESS ADVANCES REQUIRED
- 4.4.8 DRAM FUTURE TECHNOLOGY CHALLENGES
- 4.4.9 MICRON UNVEILS BREAKTHROUGH NVDRAM: A DUAL-LAYER 32GBIT NON-VOLATILE FERROELECTRIC MEMORY WITH NEAR-DRAM PERFORMANCE
- 4.4.10 ADVANCED LOGIC ROADMAPS AND CHALLENGES - LOGIC TRANSISTOR EST. ROADMAP
- 4.4.11 ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE HVM ESTIMATE
- 4.4.12 ADV LOGIC PROCESS ADVANCES REQUIRED
  - 4.4.12.1 THE SEMICONDUCTOR SHOWDOWN: SAMSUNG AND TSMC'S GAA FETS VS. INTEL'S RIBBONFET
- 4.4.13 ADV LOGIC FUTURE TECHNOLOGY CHALLENGES
- 4.4.14 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY
  - 4.4.14.1 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY - DSA
  - 4.4.14.2 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY: CENTURA SCULPTA BY APPLIED MATERIALS: SHAPING THE FUTURE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
  - 4.4.14.3 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY: LINE EDGE ROUGHNESS REDUCTION THRU DEPOSITION
- 4.4.15 CFET ARCHITECTURE: CFET SCALING ADVANTAGE
  - 4.4.15.1 CFET ARCHITECTURE: COMPLEMENTARY FETS (CFETS)
  - 4.4.15.2 CFET ARCHITECTURE: CFET FUTURE PROSPECTS
- 4.4.16 INORGANIC EUV RESIST - ALD DEPOSITED
- 4.4.17 MOLECULAR LAYER DEPOSITION (MLD)
  - 4.4.17.1 TREND IS MLD COMBINED WITH ALD
  - 4.4.17.2 DIFFERENT TYPES OF MLD PRECURSORS AND MATERIALS
  - 4.4.17.3 MLD APPLICATIONS
- 4.4.18 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD)
  - 4.4.18.1 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD) - ADEKA PRESENT ASD HF-PRECURSOR
  - 4.4.18.2 AREA SELECTIVE DEPOSITION (ASD) - TU EINDHOVEN SELECTIVE ALD ENABLED BY PLASMA PRETREATMENT
- 4.4.20 SPECIALTY/EMERGING METAL AND APPLICATIONS
- 4.4.21 SPECIALTY/EMERGING HIGH-K AND APPLICATIONS
4.5 REGIONAL CONSIDERATIONS - METAL AND HIGH-K
- 4.5.1 REGIONAL ASPECTS AND DRIVERS
4.6 EHS AND TRADE/LOGISTIC ISSUES - METALS, HIGH-K AND DIELECTRICS
- 4.6.1 ESH METALS
- 4.6.2 ESH HIGH-K
- 4.6.3 ESH RECYCLING
4.7 TRADE/LOGISTICS ISSUES - METAL MATERIALS
- 4.7.1 TRADE/LOGISTICS ISSUES - HIGH-K MATERIALS
4.8 ANALYST ASSESSMENT OF HIGH-K MARKET TRENDS
- 4.8.1 ANALYST ASSESSMENT OF METAL MARKET TRENDS

5 SUPPLY-SIDE MARKET LANDSCAPE

5.1 PRECURSOR MATERIAL MARKET SHARE
- 5.1.1 CURRENT QUARTER ACTIVITY - MERCK
  - 5.1.1.1 MERCK
- 5.1.2 CURRENT QUARTER ACTIVITY - AIR LIQUIDE
  - 5.1.2.1 AIR LIQUIDE
- 5.1.3 CURRENT QUARTER ACTIVITY -ENTEGRIS
  - 5.1.3.1 ENTEGRIS
- 5.1.4 ADEKA
  - 5.1.4.1 ADEKA
5.2 M&A ACTIVITY AND PARTNERSHIPS
5.3 PLANT CLOSURES
5.4 NEW ENTRANTS
- 5.4.1 MSP LAUNCHES TURBO II(TM) VAPORIZERS: NEXT-GEN EFFICIENCY FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION
- 5.4.2 A NEW ZR PRECURSOR WAFER-SCALE ZIRCONIUM DIOXIDE FILMS
- 5.4.3 ADVANCES IN MOLYBDENUM THIN FILMS: NEW LIQUID PRECURSORS BOOST VAPOR PHASE DEPOSITION
- 5.4.4 HANWHA TO SUPPLY ALD EQUIPMENT FOR MOLYBDENUM DEPOSITION FOR MEMORY APPLICATIONS
5.5 SUPPLIERS OR PARTS/PRODUCT LINES THAT ARE AT RISK OF DISCONTINUATIONS
5.6 TECHCET ANALYST ASSESSMENT OF PRECURSOR SUPPLIERS

6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN, PRECURSORS

6.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW
- 6.1.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - TIER 2 EXAMPLES NOURYON AND GELEST
- 6.1.2 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - CHEMICAL & GAS MANAGEMENT SYSTEMS
- 6.1.3 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - CHEMICAL DELIVERY CABINETS
- 6.1.4 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW VALVE MANIFOLD BOXES (VMB)
- 6.1.5 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - BULK SPEC GAS SYSTEMS
- 6.1.6 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - GAS CABINETS
- 6.1.7 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW - FORMING GAS & DOPANT GAS BLENDERS
- 6.1.8 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES & MARKETS OVERVIEW CHEMICAL - MONITORING AND ANALYTICAL SYSTEMS
6.2 SUB-TIER MATERIAL CVD & ALD PRECURSOR TRENDS
6.3 SUB-TIER MATERIAL INDUSTRIAL VS. SEMICONDUCTOR-GRADE
6.4 SEMICONDUCTOR-GRADE SUB-TIER MATERIAL SUPPLIER GLOBAL NETWORK MERCK
6.5 SEMICONDUCTOR-GRADE SUB-TIER MATERIAL SUPPLIER GLOBAL NETWORK AIR LIQUIDE
6.6 SEMICONDUCTOR-GRADE SUB-TIER MATERIAL SUPPLIER NEWS
6.7 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN: DISRUPTIONS
6.8 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT UPDATES
6.9 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PLANT UPDATES - HAFNIA AND REO FROM THE DUBBO PROJECT
6.10 MINERAL USED IN THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY DEPENDENCIES
6.11 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS - COBALT
6.12 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS: ZIRCONIUM AND HAFNIUM
6.13 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS - HAFNIUM
6.14 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS - GALLIUM
6.15 ALUMINUM
6.16 TITANIUM
6.17 TUNGSTEN
6.18 MOLYBDENUM
6.19 NIOBIUM AND TANTALUM
6.20 RARE EARTHS
6.21 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS - PGM
6.22 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN PRICING TRENDS - GERMANIUM
6.23 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN TECHCET ANALYST ASSESSMENT

7 SUPPLIER PROFILES

ADEKA CORPORATION
AIR LIQUIDE (MAKER, PURIFIER, SUPPLIER)
AZMAX CO., LTD
CITY CHEMICAL LLC
DNF CO., LTD
...AND 20+ MORE

FIGURES

FIGURE 1.1: METAL & HIGH-K PRECURSOR REVENUE (M USD) FORECAST BY SEGMENT
FIGURE 1.2: WW MARKET SHARE - METAL & HIGH-K PRECURSORS 2023 (U$ 811 M)
FIGURE 3.1: GLOBAL ECONOMY AND THE ELECTRONICS SUPPLY CHAIN (2023)
FIGURE 3.2: WORLDWIDE SEMICONDUCTOR SALES
FIGURE 3.3: TECHCET'S TAIWAN SEMICONDUCTOR INDUSTRY INDEX (TTSI)
FIGURE 3.4: 2023 SEMICONDUCTOR CHIP APPLICATIONS
FIGURE 3.5: GLOBAL LIGHT VEHICLE UNIT SALES (IN MILLIONS OF UNITS)
FIGURE 3.6: ELECTRIFICATION TREND BY WORLD REGION
FIGURE 3.7: AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR PRODUCTION
FIGURE 3.8: MOBILE PHONE SHIPMENTS, WW ESTIMATES
FIGURE 3.9: WORLDWIDE PC AND TABLET FORECAST
FIGURE 3.10: TSMC PHOENIX CAMPUS WITH THE 2ND FAB VISIBLE IN THE BACKGROUND
FIGURE 3.11: ESTIMATED GLOBAL FAB SPENDING 2023-2028
FIGURE 3.12: FAB EXPANSIONS WITHIN THE US
FIGURE 3.13: SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING REGIONS OF THE WORLD
FIGURE 3.14: GLOBAL TOTAL EQUIPMENT SPENDING (US$ M) AND Y-O-Y CHANGE
FIGURE 3.15: ADVANCED LOGIC DEVICE TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW
FIGURE 3.16: DRAM TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW
FIGURE 3.17: 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW
FIGURE 3.18: INTEL OHIO PLANT SITE AS OF FEB. 2024
FIGURE 3.19: TECHCET WAFER START FORECAST BY NODE SEGMENTS
FIGURE 3.20: TECHCET WORLDWIDE MATERIALS FORECAST ($M USD)
FIGURE 4.1: METAL & HIGH-K PRECURSOR REVENUE (M USD) FORECAST BY SEGMENT
FIGURE 4.2: MEMORY SUPPLY/DEMAND SITUATION 2024
FIGURE 4.3: WW MARKET SHARE - METAL & HIGH-K PRECURSORS 2023 (U$ 811 M)
FIGURE 4.4: REGIONAL MARKET SHARES
FIGURE 4.5: END USE APPLICATIONS DRIVING NEW DEVICE PROCESSES
FIGURE 4.6: 3D NAND STACKING DRIVES DIELECTRICS AND METALS PRECURSOR VOLUME
FIGURE 4.7: 3D NAND PROGRESSION
FIGURE 4.8: ETCH DEPTH PERFORMANCE
FIGURE 4.9: TOKYO ELECTRON'S NEW CRYOGENIC ETCH TOOL
FIGURE 4.10: DRAM MESH BY MICRON
FIGURE 4.11: IMEC CAPACITORLESS IGZO CELL FOR 3D STACKED DRAM
FIGURE 4.12: TRANSITION FROM 2D TO 3D DRAM
FIGURE 4.13: 32 GB NVDRAM WITH 1T 1C MEMORY LAYERS
FIGURE 4.14: GATE STRUCTURE ROADMAP
FIGURE 4.15: ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE ROAD MAP
FIGURE 4.16: LOGIC TRANSISTOR PROGRESSION
FIGURE 4.17: RIBBON FET
FIGURE 4.18: MONO LAYER NANO SHEETS CHANNELS
FIGURE 4.19: NANO IMPRINT LITHOGRAPHY PROCESS FLOW
FIGURE 4.20: ALD/ALE ENHANCEMENT OF NANO IMPRINT LITHOGRAPHY
FIGURE 4.21: DIRECTED SELF-ASSEMBLY
FIGURE 4.22: DSA PATENT FILING BY COMPANY
FIGURE 4.23: DSA PATEN FILING SINCE 2023
FIGURE 4.24: WHAT IS PATTERN SHAPING?
FIGURE 4.25: REFINING EUV PATTERNING BY APPLIED MATERIALS
FIGURE 4.26: COMPLEMENTARY FET (CFET)
FIGURE 4.27: CFET IMPROVES PERFORMANCE IN TRACK SCALING
FIGURE 4.28: MONOLITHIC CFET PROCESS FLOW EXAMPLE
FIGURE 4.29: MCFET NEW FEATURE: MIDDLE DIELECTRIC ISOLATION
FIGURE 4.30: LOW TEMPERATURE GATE STACK OPTION EXAMPLES
FIGURE 4.31: LOW TEMPERATURE SD/CONTACT OPTION EXAMPLES
FIGURE 4.32: BSPDN ADVANTAGE: IR DROP REDUCTION
FIGURE 4.33: INCREASING NUMBER OF ALD STEPS REQUIRED BY NEXT GENERATION GAA-FET AND CFET
FIGURE 4.34: IMEC SUB-1NM TRANSISTOR ROADMAP, 3D-STACKED CMOS 2.0 PLANS
FIGURE 4.35: PATENT FILING FOR MLD DEPOSITED EUV RESIST - SEARCH PERFORMED IN PATBASE
FIGURE 4.36: MOLECULAR LAYER DEPOSITION VS ATOMIC LAYER DEPOSITION
FIGURE 4.37: INCREASING TREND OF ALD/MLD PUBLICATIONS
FIGURE 4.38: ADEKA ASD-HF PRECURSORS
FIGURE 4.39: SELECTIVE ALD ENABLED BY PLASMA PRETREATMENT
FIGURE 4.40: SPECIALTY/EMERGING METAL APPLICATIONS
FIGURE 4.41: SPECIALTY/EMERGING HIGH-K APPLICATIONS - NVM DRAM (MICRON IEDM2023)
FIGURE 4.42: 2023 METAL & HIGH-K REVENUE SHARE BY REGION
FIGURE 4.43: EHS ISSUES - HIGH-K: MINING IN CHINA
FIGURE 4.44: SK HYNIX'S RECYCLED AND RENEWABLE MATERIALS TARGETS
FIGURE 5.1: 2023 PRECURSOR MATERIAL SUPPLIER MARKET SHARE BY REVENUE
FIGURE 5.2: MERCK ELECTRONICS REVENUE 2022-2023 (M EUR), LEFT - SEMICONDUCTOR SOLUTIONS ANNUAL REVENUE FORECAST (M EUR), RIGHT
FIGURE 5.3: AIR LIQUIDE ELECTRONICS REVENUE FORECAST (M EUR)
FIGURE 5.4: THE MS (MATERIAL SOLUTIONS) DIVISION OF ENTEGRIS REVENUE FORECAST
FIGURE 5.5: ADEKA REVENUE ELECTRONICS REVENUE FORECAST (100M JPY)
FIGURE 5.6: NEW ZIRCONIUM PRECURSOR CLASS
FIGURE 5.7: ADVANCES IN MOLYBDENUM THIN FILMS: NEW LIQUID PRECURSORS BOOST VAPOR PHASE DEPOSITION
FIGURE 6.1: FORMING GAS BLENDER CONFIGURATION
FIGURE 6.2: TOP COUNTRIES/REGIONS THAT SUPPLY VERSUM MATERIALS US LLC (PANJIVA APRIL 2024)
FIGURE 6.3: TOP COUNTRIES/REGIONS THAT SUPPLY AIR LIQUIDE AMERICA CORP. (PANJEIVA APRIL 2024)
FIGURE 6.4: TOP COUNTRIES/REGIONS THAT SUPPLY H.C. STARCK INC. (USA)
FIGURE 6.5: PRICE TREND IN COBALT
FIGURE 6.6: HAFNIUM 5-YEAR PRICING
FIGURE 6.7: GALLIUM PRICE, 5 YEAR HISTORICAL
FIGURE 6.8: RUTHENIUM AND PLATINUM, 5-YEAR HISTORICAL PRICING
FIGURE 6.9: GERMANIUM PRICE, 5-YEAR HISTORICAL

TABLES

TABLE 1.1: METAL AND HI-K PRECURSORS REVENUES AND GROWTH RATES
TABLE 1.2: ESTIMATED METAL AND HIGH-K PRECURSOR MARKET SHARE BY SUPPLIER 2023
TABLE 3.1: GLOBAL GDP AND SEMICONDUCTOR REVENUES
TABLE 3.2: WORLD BANK ECONOMIC OUTLOOK (JANUARY 2024)
TABLE 3.3: BATTERY ELECTRIC VEHICLE (BEV) REGIONAL TRENDS
TABLE 3.4: DATA CENTER SYSTEMS AND COMMUNICATION SERVICES MARKET SPENDING 2023
TABLE 4.1: PRECURSORS REVENUE AND GROWTH RATES
TABLE 4.2: METAL AND HI-K PRECURSORS REVENUES AND GROWTH RATES
TABLE 4.3: ESTIMATED METAL AND HIGH-K PRECURSOR MARKET HARE BY SUPPLIER 2023
TABLE 4.4: METAL & HIGH-K PRECURSOR MARKET REGIONAL ASSESSMENT 2023
TABLE 4.5: OVERVIEW OF ANNOUNCED 2023/2024 MATERIAL SUPPLIER INVESTMENTS
TABLE 4.6: LEADING EDGE LOGIC DESCRIPTIONS BY NODE (TSMC, INTEL)
TABLE 4.7: SELECTIVE DEPOSITION - SELECTIVELY DEPOSITED MATERIALS
TABLE 4.8: REGIONAL PRECURSOR MATERIAL MARKETS
TABLE 4.9: REGIONAL PRECURSOR MATERIAL MARKETS, CONTINUED
TABLE 5.1: MERCK QUARTER FINANCIALS
TABLE 5.2: AIR LIQUIDE CURRENT QUARTER FINANCIALS
TABLE 5.3: ENTEGRIS SUPPLIER CURRENT QUARTER FINANCIALS
TABLE 6.1: CVD AND ALD PRECURSOR
TABLE 6.2: ORIGIN OF MINERALS USED TO MAKE PRECURSORS
TABLE 6.3: COBALT MINING AND PRODUCTION BY LOCATION
TABLE 6.4: ZIRCONIUM AND HAFNIUM MINERAL PRODUCTION BY LOCATION
TABLE 6.5: GALLIUM MINERAL PRODUCTION DESCRIPTION AND DEPENDENCIES
TABLE 6.6: ALUMINUM MINERAL REFINING AND PRODUCTION BY LOCATION
TABLE 6.7: TITANIUM ORE (ILMENITE AND RUTILE) PRODUCTION LOCATIONS
TABLE 6.8: TUNGSTEN ORE PRODUCTION BY LOCATION
TABLE 6.9: MOLYBDENUM PRODUCTION AND IMPORT AND EXPORTS
TABLE 6.10: MOLYBDENUM PRODUCTION DESCRIPTIONS
TABLE 6.11: NIOBIUM AND TANTALUM PRODUCTION BY LOCATION
TABLE 6.12: RARE EARTHS PRODUCTION BY LOCATION, I.E. LANTHANUM
TABLE 6.13: PGM PRODUCTION BY LOCATION
TABLE 6.14: GERMANIUM APPLICATIONS BY PERCENTAGE VOLUME

한글목차

SAMPLE VIEW

목차

제1장 주요 요약

제2장 조사 범위,목적,수법

제3장 반도체 산업: 시장의 현황과 전망

제4장 재료 시장 동향

제5장 공급측 시장의 정세

제6장 하층 공급 체인: 전구체

제7장 공급자 프로파일

영문목차

SAMPLE VIEW

TABLE OF CONTENTS

1 EXECUTIVE SUMMARY

2 SCOPE, PURPOSE AND METHODOLOGY

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET STATUS & OUTLOOK

4 MATERIAL MARKET TRENDS

5 SUPPLY-SIDE MARKET LANDSCAPE

6 SUB-TIER SUPPLY-CHAIN, PRECURSORS

7 SUPPLIER PROFILES

FIGURES

TABLES