세계의 CMP 연마재 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
CMP Polishing Materials - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1862414
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

CMP 연마재 시장 규모는 2024년에 32억 8,800만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 6.4%로 성장하여 2031년까지 50억 3,600만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.

화학기계 연마(CMP) 재료는 반도체 제조에서 웨이퍼 표면의 평탄화를 실현하기 위해 사용되는 중요한 재료입니다. 여기에는 CMP 슬러리, 연마 패드, 패드 컨디셔너가 포함되며, 화학적 반응과 기계적 연마의 조합을 통해 과도한 재료를 제거하여 첨단 장치 구조를 위한 정밀한 층 적층을 보장합니다. 각종 CMP 소모품은 금속층 연마(구리, 텅스텐), 유전체층 평탄화(SiO2, 저유전율 재료), 첨단 로직 및 메모리 장치 제조 등 특정 용도에 맞게 설계되어 있습니다. 세계 CMP 소모품 시장은 고도로 집중되어 있으며, 강력한 기술 장벽과 엄격한 고객 인증 프로세스를 갖춘 소수의 다국적 기업이 지배하고 있습니다.

향후 CMP 소재 산업은 첨단 공정 노드(5nm 이하) 수요, 3D NAND 및 첨단 패키징의 새로운 요구, 그리고 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 전기자동차에 의한 반도체 생산능력 확대를 원동력으로 꾸준한 성장이 예상됩니다. 주요 연구개발 동향으로는 친환경적이고 결함이 적은 슬러리, 장수명 연마 패드, 소모품 사용량 지능형 모니터링 솔루션 등을 들 수 있습니다. 반도체 제조가 더욱 복잡한 구조로 진화함에 따라 CMP 소모품 시장 규모와 기술 고도화가 함께 확대되고, 경쟁 구도는 세계 리더와 신흥 로컬 공급업체의 균형으로 전환될 것입니다.

이 보고서는 CMP 연마재 세계 시장에 대해 총 매출액, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가, 유형 및 웨이퍼 크기별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

이 보고서는 CMP 연마재 시장 규모, 추정치 및 예측치를 2024년을 기준 연도, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하는 2024년 매출액으로 제시했습니다. 정량적 분석과 정성적 분석을 통해 독자들이 CMP 연마재 관련 사업/성장 전략을 수립하고, 시장 경쟁 구도를 평가하고, 현재 시장에서의 위치를 분석하고, 정보에 입각한 사업적 판단을 내릴 수 있도록 돕습니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

웨이퍼 사이즈별 구분

지역별

LSH
영문 목차

영문목차

The global market for CMP Polishing Materials was estimated to be worth US$ 3288 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 5036 million by 2031 with a CAGR of 6.4% during the forecast period 2025-2031.

Chemical Mechanical Polishing (CMP) materials are critical materials used in semiconductor manufacturing to achieve wafer surface planarization. They include CMP slurry, polishing pads, and pad conditioners, which work through a combination of chemical reactions and mechanical abrasion to remove excess material and ensure precise layer stacking for advanced device architectures. Different CMP consumables are tailored to specific applications, such as metal layer polishing (copper, tungsten), dielectric layer planarization (SiO2, low-k), and the fabrication of advanced logic and memory devices. The global CMP consumables market is highly concentrated, dominated by a few multinational players with strong technological barriers and stringent customer qualification processes.

Looking forward, the CMP materials industry is expected to see steady growth, driven by demand from advanced process nodes (5nm and below), new requirements from 3D NAND and advanced packaging, and semiconductor capacity expansion fueled by artificial intelligence, high-performance computing, and electric vehicles. Key R&D trends include environmentally friendly and low-defect slurries, longer-lifetime polishing pads, and intelligent monitoring solutions for consumable usage. As semiconductor manufacturing evolves toward more complex architectures, both the market scale and technical sophistication of CMP consumables will increase, with the competitive landscape moving toward a balance between global leaders and emerging local suppliers.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for CMP Polishing Materials, focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of CMP Polishing Materials by region & country, by Type, and by Wafer Size.

The CMP Polishing Materials market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding CMP Polishing Materials.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Wafer Size

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of CMP Polishing Materials company competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Wafer Size, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Revenue of CMP Polishing Materials in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Revenue of CMP Polishing Materials in country level. It provides sigmate data by Type, and by Wafer Size for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Wafer Size

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
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