이 보고서는 반도체 디바이스 제조에 사용되는 전구체 시장 동향 및 공급망을 다룹니다. 주요 공급업체의 정보, 재료 공급망의 과제와 동향, 공급업체 시장 점유율 추정 및 예측, 재료 부문 예측 등을 제공합니다.
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목차
제1장 주요 요약
제2장 조사 범위, 목적 및 수법
제3장 반도체 산업 : 시장의 현황 및 전망
세계 경제 및 전망
반도체 산업과 세계 경제의 연결
반도체 매출의 성장
대만 아웃소싱 제조업체의 월간 매출 동향
칩 매출 : 전자 제품의 부문별
일렉트로닉스의 전망
자동차 산업의 전망
스마트폰의 전망
PC의 전망
서버 및 IT 시장
반도체 제조의 성장 및 확대
칩 확장에대한 거액 투자 진행되는 중
미국의 새로운 공장
세계 각지에서의 제조 공장 확대가 성장 견인
설비투자 동향
고도 로직 기술의 로드맵
제조공장에 대한 투자 평가
정책 및 무역의 동향과 영향
반도체 재료의 개요
웨이퍼 투입 매수의 예측(-2028년)
재료 시장 예측(-2028년)
제4장 재료 시장 동향
CVD, ALD 및 금속 : High-K 및 선진 유전체 전구체 시장 동향
전구체 시장(2023년) : 연결(2024년)
선구적 시장 전망
유전체 전구체의 출하량에 대한 예측 : 부문별(향후 5년간)
상위 공급업체의 유전체 생산량
유전체의 생산량 : 지역별
ALD 및 CVD 재료의 생산 능력 확대
투자 발표 개요
가격 동향
기술 동향 및 기술 촉진요인-개요
전구체의 전반적인 기술 개요 : 기술 동향
고객 주도형 기술
NAND 로드맵 및 과제 : 스택 및 티어가 있는 3D NAND 레벨
3D NAND 프로세스의 진보가 필요
Micron이 획기적인 NVDRAM을 발표 : DRAM에 필적하는 성능을 가지는 듀얼 레이어 32기가비트 비휘발성 강유전체 메모리
고도 로직의 로드맵과 과제 : 로직 트랜지스터 EST. 로드맵
고급 로직(파운드리) 노드 HVM 추정
고도 로직 : 미래의 기술적 과제
포토리소그래피에 있어서의 기술 진보의 영향
CFET 아키텍처 : CFET 스케일링의 장점
무기 EUV 레지스트 : 스핀온 디포지션
SADP(셀프 얼라인 멀티 패터닝)
EUV, 멀티패터닝 및 지정학
영역 선택 침착(ASD)
특수 및 신흥 유전체와 활용 영역
지역적 고려사항 : 유전체
지역적 측면 및 촉진요인
EHS 및 무역, 물류 문제 : 금속, High-K, 유전체
유전체 시장 동향에 관한 분석가의 평가
제5장 공급측 시장 상황
전구체 재료 시장 점유율
현재 분기 활동 : MERCK
현재 분기 활동 : AIR LIQUIDE
현재 분기 활동 : ENTEGRIS
ADEKA
M&A 활동 및 파트너십
공장 폐쇄
신규 진출기업
MSP가 TURBO II(TM) 기화기를 발매 : 반도체 제조의 차세대 효율
제조 중단의 우려가 있는 공급자 또는 부품 및 제품 라인
애널리스트에 의한 선행 공급자의 평가
제6장 서브티어(하층) 공급망 : 전구체
서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요
서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-Tier 2의 사례(NOURYON, GELEST)
서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-화학물질 및 가스 관리 시스템
서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-화학물질 배송 캐비닛
서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-밸브 매니폴드 박스(VMB)
서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-대량 사양 가스 시스템
서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-가스 캐비닛
서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-포밍 가스 및 도펀트 가스의 블렌더
서브티어 공급망 : 공급원 및 시장 개요-화학물질 모니터링 및 분석 시스템
서브티어 재료 : CVD-ALD 전구체의 동향
서브티어 재료 : 공업용 vs 반도체 그레이드
반도체 등급의 하위층 재료 공급업체의 국제 네트워크 : Merck
반도체 등급의 하위층 재료 공급업체의 국제 네트워크 : Air Liquide
반도체 등급의 서브 티어 재료 공급업체의 최신 정보
서브 티어 공급망의 파괴자
서브티어 공급망 T : 분석가의 평가
제7장 공급자 프로파일
ADEKA CORPORATION
AIR LIQUIDE(MAKER, PURIFIER, SUPPLIER)
AZMAX CO., LTD
CITY CHEMICAL LLC
DNF CO., LTD
기타 20사 이상
AJY
영문 목차
영문목차
This report covers the market landscape and supply-chain for Precursors used in semiconductor device fabrication. It includes information about key suppliers, issues/trends in the material supply chain, estimates on supplier market share, and forecast for the material segments.
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Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 PRECURSORS BUSINESS - MARKET OVERVIEW
1.2 PRECURSORS MARKET TRENDS IMPACTING 2024 OUTLOOK
1.3 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT: DIELECTRIC PRECURSORS
1.4 PRECURSOR TRENDS
1.5 PRECURSOR TECHNOLOGY TRENDS
1.6 COMPETITIVE LANDSCAPE DIELECTRIC PRECURSORS
1.7 ANALYST ASSESSMENT OF DIELECTRIC PRECURSORS
2 Scope, Purpose, and Methodology
2.1 SCOPE
2.2 METHODOLOGY
2.3 OVERVIEW OF OTHER TECHCET CMR(TM) OFFERINGS
3 Semiconductor Industry Market Status & Outlook
3.1 WORLDWIDE ECONOMY AND OUTLOOK
3.1.1 SEMICONDUCTOR INDUSTRIES TIES TO THE GLOBAL ECONOMY
3.2.2.2 INCREASE IN SEMICONDUCTOR CONTENT FOR AUTOS
3.2.3 SMARTPHONE OUTLOOK
3.2.4 PC OUTLOOK
3.2.5 SERVERS / IT MARKET
3.3 SEMICONDUCTOR FABRICATION GROWTH - EXPANSION
3.3.1 IN THE MIDST OF HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS
3.3.2 NEW FABS IN THE US
3.3.3 WW FAB EXPANSION DRIVING GROWTH
3.3.4 EQUIPMENT SPENDING TRENDS
3.3.5 ADVANCED LOGIC TECHNOLOGY ROADMAPS
3.3.5.1 DRAM TECHNOLOGY ROADMAPS
3.3.5.2 3D NAND TECHNOLOGY ROADMAPS
3.3.6 FAB INVESTMENT ASSESSMENT
3.4 POLICY & TRADE TRENDS AND IMPACT
3.5 SEMICONDUCTOR MATERIALS OVERVIEW
3.5.1 TECHCET WAFER STARTS FORECAST THROUGH 2028
3.5.2 TECHCET MATERIALS MARKET FORECAST THROUGH 2028
4 Material Market Trends
4.1 CVD, ALD METAL - HIGH-K AND ADVANCED DIELECTRIC PRECURSORS MARKET TRENDS
4.1.1 2023 PRECURSOR MARKET LEADING INTO 2024
4.1.2 PRECURSOR MARKET OUTLOOK
4.1.3 DIELECTRIC PRECURSORS 5-YEAR UNIT SHIPMENT FORECAST BY SEGMENT
4.1.4 DIELECTRIC PRODUCTION OF TOP SUPPLIERS
4.1.5 DIELECTRIC PRODUCTION BY REGION
4.1.6 ALD/CVD MATERIAL PRODUCTION CAPACITY EXPANSIONS
4.1.7 INVESTMENT ANNOUNCEMENTS OVERVIEW
4.2 PRICING TRENDS
4.3 TECHNOLOGY TRENDS/TECHNICAL DRIVERS - OUTLINE
4.3.1 PRECURSOR GENERAL TECHNOLOGY OVERVIEW - TECHNOLOGY TRENDS
4.3.2 CUSTOMER DRIVEN TECHNOLOGIES
4.3.3 NAND ROADMAPS AND CHALLENGES - 3D NAND LEVELS W/ STACKS/TIERS
4.3.4 3D NAND PROCESS ADVANCES REQUIRED
4.3.5 MICRON UNVEILS BREAKTHROUGH NVDRAM: A DUAL-LAYER 32GBIT NON-VOLATILEFERROELECTRIC MEMORY WITH NEAR-DRAM PERFORMANCE
4.3.6 ADVANCED LOGIC ROADMAPS AND CHALLENGES - LOGIC TRANSISTOR EST. ROADMAP
4.3.7 ADVANCED LOGIC (FOUNDRY) NODE HVM ESTIMATE
4.3.7.1 THE SEMICONDUCTOR SHOWDOWN: SAMSUNG AND TSMC'S GAA FETS VS. INTEL'S RIBBONFET
4.3.8 ADV LOGIC FUTURE TECHNOLOGY CHALLENGES
4.3.9 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY
4.3.9.1 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY - DSA
4.3.9.2 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY: CENTURA SCULPTA BY APPLIED MATERIALS: SHAPING THE FUTURE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
4.3.9.3 ADVANCING TECHNOLOGIES IMPLICATION TO PHOTOLITHOGRAPHY: LINE EDGE ROUGHNESS REDUCTION THRU DEPOSITION