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세계의 저유전율 재료 시장
Low Dielectric Materials
상품코드 : 1782833
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 392 Pages
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한글목차

저유전율 재료 세계 시장은 2030년까지 51억 달러에 달할 전망

2024년에 38억 달러로 추정되는 저유전율 재료 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 5.4%로 성장하여 2030년에는 51억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 열경화성 수지는 CAGR 5.4%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 30억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 열가소성 수지 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 5.3%로 추정됩니다.

미국 시장은 10억 달러, 중국은 CAGR 8.5%로 성장 예측

미국의 저유전율 재료 시장은 2024년에 10억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2024년부터 2030년 분석 기간 동안 CAGR 8.5%로 성장하여 2030년에는 10억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 2.6%와 5.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 3.5%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 저유전율 재료 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

저유전율 재료란 무엇이며, 왜 고주파 전자제품에 필수적인가?

저유전율 재료는 저유전율(k값) 재료로도 알려져 있으며, 일반적으로 4 이하의 낮은 유전율(k값)을 특징으로 하는 절연 물질입니다. 이러한 재료는 전자부품 내 좁은 간격의 전도성 라인 사이의 기생 용량을 감소시켜 신호 전송의 고속화, 전력 소비 감소, 신호 손실의 최소화를 가능하게 합니다. 특히 5G, AI, 차량용 레이더, 위성통신, 고성능 컴퓨팅 시스템에서 첨단 반도체, 고속 PCB(인쇄회로기판), 안테나, RF 디바이스, 집적회로 제조에 필수적입니다.

더 빠르고, 더 작고, 더 에너지 효율적인 전자기기에 대한 수요가 증가함에 따라, 저유전율 재료는 이산화규소와 같은 기존 재료의 한계를 극복하는 데 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 마이크로일렉트로닉스에서 신호 지연과 상호연결 간 누화는 백엔드 오브 라인(BEOL) 공정에서 특히 중요한 역할을 하며, 이는 소자 성능에 큰 영향을 미칩니다. 반도체 외에도 고주파 신호 무결성과 열 안정성이 중요한 분야인 항공우주, 국방, 통신 인프라에도 적용되고 있습니다.

시장의 변화를 이끄는 기술 발전과 소재 혁신이란?

저유전율 재료 시장은 차세대 전자제품의 요구를 충족하도록 설계된 새로운 고분자 화학, 나노복합재료, 유기-무기 하이브리드 재료의 개발로 빠르게 진화하고 있습니다. 다공성 유전체, 폴리이미드, 불소수지(PTFE 등), 고리형 올레핀 코폴리머(COC), 액정 폴리머(LCP) 등의 혁신적인 소재는 기계적 강도, 열 안정성, 제조성을 향상시키면서 유전율을 더욱 낮추고 있습니다. 이러한 첨단 소재는 성능이나 신뢰성을 희생하지 않고도 회로 설계의 소형화를 가능하게 합니다.

5G 기지국, 밀리미터파 안테나, 고속 광 트랜시버, 첨단 패키징 솔루션(플립칩 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 등)과 같은 주요 응용 분야에서는 고주파(밀리미터파 및 그 이상)에서 유전체 성능을 유지하는 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 요구가 증가하고 있습니다. 한편, 반도체 공장에서는 나노스케일 칩 아키텍처의 RC 지연을 줄이기 위해 초저유전율(<&2.5)로의 전환이 진행되고 있습니다. 플라즈마 손상에 강하고, 화학기상증착(CVD) 하에서 열적으로 안정적이며, 현재의 리소그래피 및 에칭 기술과 호환되는 저유전율 재료를 개발하고 있습니다.

저유전율 재료 세계 시장 성장 원동력은?

세계 저유전율 재료 시장의 성장은 고속 전자기기 보급, 5G 인프라 구축, 반도체 설계의 복잡성 증가 등 여러 요인에 의해 이루어지고 있습니다. 특히 통신 및 클라우드 컴퓨팅 하드웨어에서 데이터 속도와 신호 주파수가 증가함에 따라 손실을 최소화하면서 더 빠른 신호 전파를 지원하는 재료의 필요성이 중요해지고 있습니다. 이에 따라, 민생 전자기기, 데이터센터, 항공우주, 통신 등 각 분야에서 low-k 소재의 채택이 빠르게 진행되고 있습니다.

또 다른 중요한 원동력은 7nm 이하 반도체 노드의 지속적인 미세화이며, 신호 무결성 및 방열을 관리하기 위한 혁신적인 층간 절연막과 첨단 패키징 기술이 요구되고 있습니다. 자동차 분야에서도 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), V2X(Vehicle-to-Everything) 통신, 전기자동차(EV) 플랫폼의 등장이 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한, R&D 자금의 증가, 업계와의 제휴, 에너지 효율적인 전자제품의 세계 추진은 재료의 혁신과 상용화를 촉진하고 있습니다. 아시아태평양, 특히 반도체 제조 및 전자제품 수출의 주요 거점인 중국, 한국, 대만에서 수요가 확대되고 있어 저유전율 재료 시장의 장기적인 전망을 더욱 강화하고 있습니다.

부문

유형(열경화성 수지, 열가소성 수지, 세라믹), 재료 유형(불소수지, 변성 폴리페닐렌 에테르, 폴리이미드, 환형 올레핀 코폴리머, 시아네이트 에스테르, 액정 폴리머), 용도(인쇄회로기판, 안테나, 마이크로일렉트로닉스, 와이어 및 케이블, 레이돔)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

우리는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Low Dielectric Materials Market to Reach US$5.1 Billion by 2030

The global market for Low Dielectric Materials estimated at US$3.8 Billion in the year 2024, is expected to reach US$5.1 Billion by 2030, growing at a CAGR of 5.4% over the analysis period 2024-2030. Thermoset, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 5.4% CAGR and reach US$3.0 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Thermoplastics segment is estimated at 5.3% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$1.0 Billion While China is Forecast to Grow at 8.5% CAGR

The Low Dielectric Materials market in the U.S. is estimated at US$1.0 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 8.5% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 2.6% and 5.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.5% CAGR.

Global Low Dielectric Materials Market - Key Trends & Drivers Summarized

What Are Low Dielectric Materials and Why Are They Essential in High-Frequency Electronics?

Low dielectric materials, also known as low-k materials, are insulating substances characterized by their low dielectric constant (k-value), typically less than 4. These materials reduce parasitic capacitance between closely spaced conductive lines in electronic components, enabling faster signal transmission, lower power consumption, and minimized signal loss. They are critical in the fabrication of advanced semiconductors, high-speed PCBs (printed circuit boards), antennas, RF devices, and integrated circuits-especially in 5G, AI, automotive radar, satellite communication, and high-performance computing systems.

With increasing demand for faster, smaller, and more energy-efficient electronic devices, low dielectric materials have become indispensable in overcoming limitations posed by traditional materials like silicon dioxide. In microelectronics, they are particularly vital in the back-end-of-line (BEOL) processes, where signal delay and cross-talk between interconnects can significantly impact device performance. Beyond semiconductors, their application extends to aerospace, defense, and telecom infrastructure-areas where high-frequency signal integrity and thermal stability are critical.

What Technological Advancements and Material Innovations Are Driving Change in the Market?

The low dielectric materials market is rapidly evolving with the development of new polymer chemistries, nanocomposites, and hybrid organic-inorganic materials designed to meet the needs of next-generation electronics. Material innovations such as porous dielectrics, polyimides, fluoropolymers (e.g., PTFE), cyclic olefin copolymers (COCs), and liquid crystal polymers (LCPs) are pushing dielectric constants even lower while improving mechanical strength, thermal stability, and manufacturability. These advanced materials are enabling miniaturization of circuit designs without compromising on performance or reliability.

Key application areas such as 5G base stations, millimeter-wave antennas, high-speed optical transceivers, and advanced packaging solutions (like flip-chip and fan-out wafer-level packaging) are fueling demand for materials that maintain dielectric performance at high frequencies (mmWave and beyond). Meanwhile, semiconductor fabs are transitioning to ultra-low-k dielectrics (<2.5) to reduce RC delay in nanoscale chip architectures. Environmental and process compatibility is another focal point, with manufacturers developing low-k materials that are resistant to plasma damage, thermally stable under chemical vapor deposition (CVD), and compatible with current lithography and etching techniques.

What Is Fueling the Growth of the Global Low Dielectric Materials Market?

The growth in the global low dielectric materials market is driven by several factors, including the proliferation of high-speed electronic devices, the rollout of 5G infrastructure, and increasing complexity in semiconductor design. As data rates and signal frequencies rise, especially in communication and cloud computing hardware, the need for materials that support faster signal propagation with minimal loss becomes critical. This is prompting rapid adoption of low-k materials across consumer electronics, data centers, aerospace, and telecom sectors.

Another key driver is the continuous scaling of semiconductor nodes below 7nm, which demands innovative interlayer dielectrics and advanced packaging technologies to manage signal integrity and heat dissipation. The automotive sector, too, is contributing to market growth with the rise of advanced driver-assistance systems (ADAS), vehicle-to-everything (V2X) communication, and electric vehicle (EV) platforms-all of which require robust high-frequency signal processing. Moreover, increased R&D funding, industry partnerships, and the global push for energy-efficient electronics are encouraging material innovation and commercialization. Regional demand is expanding across Asia-Pacific, particularly in China, South Korea, and Taiwan-major hubs for semiconductor manufacturing and electronics exports-further strengthening the long-term outlook for the low dielectric materials market.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Low Dielectric Materials market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Thermoset, Thermoplastics, Ceramics); Material Type (Fluoropolymers, Modified Polyphenylene Ether, Polyimide, Cyclic Olefin Copolymer, Cyanate Ester, Liquid Crystal Polymer); Application (Printed Circuit Boards, Antenna, Microelectronics, Wire & Cable, Radomes)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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