Stratistics MRC에 따르면 세계의 텔레매틱스 시스템 온 칩 시장은 2025년에 56억 달러를 차지하고 예측 기간 동안 CAGR은 10.9%로 성장하고 2032년에는 116억 달러에 이를 전망입니다.
텔레매틱스 시스템 온 칩은 컴퓨팅, 통신 및 포지셔닝 기술을 결합한 고급 반도체 플랫폼을 통합하여 커넥티드 차량의 생태계를 강화합니다. 이러한 SoC는 실시간 네비게이션, 인포테인먼트, Vehicle-to-everything(V2X) 통신 및 차량 관리 솔루션을 가능하게 합니다. 자율주행차, 전기 모빌리티, 커넥티드 물류 등장으로 시장이 급속히 확대되고 있습니다. OEM 및 서비스 제공업체는 효율적이고 확장 가능하고 안전한 텔레매틱스 솔루션을 제공하기 위해 SoC 채택을 늘리고 있습니다. 지능형 운송 시스템에 대한 수요가 가속화되고 있는 가운데, 이 시장은 세계 자동차 커넥티비티의 미래를 형성하는데 있어 매우 중요해지고 있습니다.
처리 능력 향상에 대한 수요
보다 똑똑하고 연결성이 높은 자동차를 추구하는 소비자와 규제 당국의 끊임없는 뒷받침이 텔레매틱스 SoC의 처리 능력 향상의 필요성의 주요 계기가 되고 있습니다. 최신 텔레매틱스 유닛은 더 이상 네비게이션만을 위한 것이 아니고, 실시간 데이터 분석, ADAS(첨단 운전 지원 시스템), V2X 통신의 허브가 되고 있습니다. 이 때문에 여러 센서와 카메라의 데이터를 지연없이 동시에 처리하는 방대한 계산 능력을 갖춘 SoC가 필요합니다. 그 결과 반도체 기업은 이러한 까다로운 요구에 부응하기 위해 고성능 멀티 코어 프로세서 개발을 우선시하고 시장 개척에 박차를 가하고 있습니다.
높은 개발 비용
시스템 온 칩 개발에는 복잡한 아키텍처, 고유 IP 코어 라이선싱, 최첨단 반도체 노드에서 고가의 제조 공정이 필요합니다. 게다가, 신뢰성과 긴 수명에 관한 차량 탑재 등급의 인증을 취득하는 것으로, 더욱 비용이 듭니다. 이러한 급등하는 비용은 소규모 기업을 억제하고 기존 기업조차 연구개발 예산에 부담을 줄 수 있기 때문에 자금력 있는 경쟁업체만이 페이스를 유지할 수 있게 되어 시장의 혁신과 통합의 페이스가 느려질 수 있습니다.
자율주행차와 커넥티드카의 성장
자율주행 차량과 커넥티드 차량 플랫폼의 전 세계적인 가속화는 텔레매틱스 SoC 제조업체들에게 큰 성장 길을 열어줍니다. 이러한 차량은 통신 신경계로서 텔레매틱스 시스템에 의존하며, 실시간 매핑, 센서 퓨전 및 V2X(Vehicle-to-Everything) 상호작용을 위한 방대한 데이터 처리량을 처리할 수 있는 SoC가 필요합니다. 기본 텔레매틱스에서 중요한 자율 주행 기능으로의 진화는 더욱 정교하고 안전하며 강력한 칩의 필요성을 만들어 냅니다. 자율주행의 엄격한 안전기준을 충족하는 통합 솔루션을 제공할 수 있는 기업은 이 신흥 시장에서 큰 이익을 얻을 수 있는 입장에 있습니다.
지적 재산(IP) 보안 위험
텔레매틱스 SoC가 복잡해지고 상호 연결이 진행됨에 따라 사이버 보안 침해 및 지적 재산 도난으로 인한 위협이 심각해지고 있습니다. 이 칩은 귀중한 독특한 디자인을 포함하고 민감한 차량과 사용자 데이터를 처리하므로 악의적인 행위자에게 매력적인 목표가됩니다. 해킹이 성공하면 차량 시스템에 대한 무단 액세스, 프라이버시 침해 또는 비싼 R&D 투자 도용으로 이어질 수 있습니다. 게다가 이러한 보안 실패는 브랜드 명성에 심각한 손상을 주고 커넥티드 자동차 기술에 대한 소비자의 신뢰를 훼손하여 보급률 저하 및 제조업체의 책임 증대를 초래할 수 있습니다.
팬데믹은 당초 공장 폐쇄와 심각한 공급망 병목을 통해 텔레매틱스 SoC 시장을 혼란시켜 생산을 중단하고 자동차 제조를 늦추었습니다. 그러나 이 위기는 디지털화와 커넥티비티를 향한 장기적인 동향을 가속화시켰습니다. 비즈니스 연속성을 보장하기 위해 비접촉 서비스 및 차량 관리에 대한 관심이 높아짐에 따라 초기 폐쇄 후 텔레매틱스 솔루션에 대한 수요가 자극되었습니다. 이로 인해 시장은 V 자형으로 회복되었고, 그뿐만 아니라 새로운 성장 단계로 들어갔습니다. 회복력 있는 업무 모델에 있어서 신뢰성이 높은 접속성이 완수하는 중요한 역할이 각 업계에 인식되었기 때문입니다.
예측 기간 동안 ARM 기반 아키텍처 부문이 최대가 될 전망
ARM 기반의 아키텍처 부문은 자동차 텔레매틱스 유닛의 지속적인 연결에 필수적인 요구사항인 성능과 에너지 효율의 균형이 매우 우수하기 때문에 예측 기간 동안 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 또한 ARM의 확립된 에코시스템과 라이선싱 모델은 반도체 기업들에게 확장 가능하고 비용 효율적인 기반을 제공하여 시장 출시 시간을 단축합니다. ARM은 모바일 및 임베디드 업계에서 널리 채택되어 소프트웨어 및 개발자의 전문 지식이 축적되어 있으며 커넥티드 자동차를 위한 신뢰성과 다재다능한 처리 솔루션을 요구하는 자동차 제조업체 및 Tier-1 공급업체에게 ARM은 사실상 선택이 되었습니다.
예측기간 동안 안전 및 보안 통합 분야의 CAGR이 가장 높아질 전망
예측기간 동안 안전 및 보안 통합 분야는 자동차산업이 보다 고도의 자율성으로 이행하고 있어 기능안전이 양보할 수 없는 상황에 있기 때문에 가장 높은 성장률을 나타낼 것으로 예측됩니다. 엄격한 규제와 소비자 의식으로 인해 자동차 제조업체는 사이버 공격으로부터 보호하기 위해 강력한 하드웨어 기반 보안 기능을 SoC 실리콘에 직접 통합해야 합니다. 또한 기능 안전에 대한 ISO 26262와 같은 인증을 받으려면 전용 보안 서브시스템이 필요하며, 현재 최신 텔레매틱스 SoC의 표준 구성 요소가 되고 있습니다. 이러한 규제 압력과 기술적 필요성의 융합으로 안전과 보안의 통합은 칩 설계에서 가장 빠르게 성장하는 중요한 기능이 되었습니다.
예측기간 동안 북미는 선도적인 자동차 OEM의 존재와 선진적인 텔레매틱스와 커넥티드카 서비스를 신속하게 채용하는 강력한 기술 부문을 배경으로 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 이 지역에서는 소비자의 가처분 소득이 높기 때문에 고급 인포테인먼트와 ADAS 기능을 탑재한 프리미엄 자동차에 대한 수요가 높아지고 있으며, 이러한 자동차는 모두 고급 텔레매틱스 SoC에 의존하고 있습니다. 게다가 자동차의 안전성을 촉진하는 정부 규제나 자율주행차를 테스트하기 위한 인프라가 정비되어 있는 것도 차세대 텔레매틱스 시스템의 전개와 기술 혁신을 촉진하는 환경을 만들어 이 지역의 우위성을 확고히 하고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 특히 중국, 일본, 한국에서 자동차 생산 및 판매의 폭발적인 확대로 인해 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 이 지역은 반도체 제조 및 전자 제품의 세계적인 허브이며 주요 부품의 견고한 공급망을 확보하고 있습니다. 게다가 도시화의 진전, 스마트 시티 인프라 투자 증가, 차량 추적 및 안전성에 대한 정부의 의무화가 높아짐에 따라 텔레매틱스 시스템에 대한 대규모 수요가 발생하고 있습니다. 급증하는 중간층의 신차에 연결하는 기능에 대한 욕구는 텔레매틱스 SoC 벤더에게 광대한 미개척 시장을 제공하여 예외적인 성장을 가속하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Telematics Systems-on-Chips Market is accounted for $5.6 billion in 2025 and is expected to reach $11.6 billion by 2032 growing at a CAGR of 10.9% during the forecast period. Telematics Systems-on-Chips integrates advanced semiconductor platforms combining computing, communication, and positioning technologies to power connected vehicle ecosystems. These SoCs enable real-time navigation, infotainment, vehicle-to-everything (V2X) communication, and fleet management solutions. Driven by the rise of autonomous vehicles, electric mobility, and connected logistics, the market is expanding rapidly. OEMs and service providers are increasingly adopting SoCs to deliver efficient, scalable, and secure telematics solutions. With accelerating demand for intelligent transport systems, this market is becoming pivotal in shaping the future of automotive connectivity worldwide.
Demand for Enhanced Processing Power
The relentless consumer and regulatory push for smarter, more connected vehicles is the primary catalyst for the need for enhanced processing power in Telematics SoCs. Modern telematics units are no longer just for navigation; they are the hub for real-time data analytics, advanced driver-assistance systems (ADAS), and V2X communication. This requires SoCs with immense computational capabilities to process data from multiple sensors and cameras simultaneously without latency. Consequently, semiconductor companies are prioritizing the development of high-performance, multi-core processors to meet these rigorous demands, directly fueling market growth
High Development Costs
Developing a system-on-chip involves complex architecture, licensing of proprietary IP cores, and expensive fabrication processes at cutting-edge semiconductor nodes. Moreover, achieving automotive-grade certification for reliability and longevity adds another layer of cost. These soaring expenses can deter smaller players and strain the R&D budgets of even established companies, potentially slowing the pace of innovation and consolidation in the market as only the well-funded competitors can keep pace.
Growth of Autonomous and Connected Vehicles
The accelerating global rollout of autonomous and connected vehicle platforms unlocks a substantial growth avenue for Telematics SoC manufacturers. These vehicles rely on telematics systems as their communication nervous system, requiring SoCs that can handle massive data throughput for real-time mapping, sensor fusion, and vehicle-to-everything (V2X) interactions. This evolution from basic telematics to critical autonomous driving functions creates a need for more sophisticated, secure, and powerful chips. Companies that can deliver integrated solutions meeting the stringent safety standards of autonomous driving are positioned to capture a significant and lucrative share of this emerging market.
Intellectual Property (IP) Security Risks
As Telematics SoCs become more complex and interconnected, they face escalating threats from cybersecurity breaches and intellectual property theft. These chips contain valuable proprietary designs and process sensitive vehicle and user data, making them attractive targets for malicious actors. A successful hack could lead to unauthorized access to vehicle systems, privacy violations, or the theft of costly R&D investments. Moreover, such security failures can severely damage a brand's reputation and erode consumer trust in connected car technologies, potentially leading to slowed adoption rates and increased liability for manufacturers.
The pandemic initially disrupted the Telematics SoC market through factory closures and severe supply chain bottlenecks, halting production and delaying vehicle manufacturing. However, the crisis also accelerated the long-term trend towards digitalization and connectivity. The heightened focus on contactless services and fleet management to ensure business continuity stimulated demand for telematics solutions post the initial lockdowns. This created a V-shaped recovery, where the market not only rebounded but entered a new phase of growth, as industries recognized the critical role of reliable connectivity in a resilient operational model.
The ARM-based architecture segment is expected to be the largest during the forecast period
The ARM-based architecture segment is expected to account for the largest market share during the forecast period attributed to its exceptional balance of performance and energy efficiency, a critical requirement for the always-on nature of telematics units in vehicles. Furthermore, ARM's established ecosystem and licensing model provide a scalable and cost-effective foundation for semiconductor companies to build upon, reducing time-to-market. Its widespread adoption across the mobile and embedded industries has created a vast repository of software and developer expertise, making it the de facto choice for automakers and Tier-1 suppliers seeking reliable and versatile processing solutions for their connected car portfolios.
The safety and security integration segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the safety and security integration segment is predicted to witness the highest growth rate driven by the automotive industry's transition towards higher levels of autonomy, where functional safety is non-negotiable. Stringent regulations and consumer awareness are forcing automakers to integrate robust hardware-based security features directly into the SoC silicon to protect against cyberattacks. Additionally, achieving certifications like ISO 26262 for functional safety requires dedicated security subsystems, which are now becoming a standard component in modern Telematics SoCs. This convergence of regulatory pressure and technological necessity makes safety and security integration the fastest-growing critical function within the chip design.
During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share anchored by the presence of major automotive OEMs and a strong technology sector that is an early adopter of advanced telematics and connected car services. High consumer disposable income in the region fuels demand for premium vehicles equipped with sophisticated infotainment and ADAS features, all of which rely on advanced Telematics SoCs. Moreover, supportive government regulations promoting vehicle safety and the well-established infrastructure for testing autonomous vehicles create a conducive environment for the deployment and innovation of next-generation telematics systems, solidifying the region's dominant position.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR propelled by the explosive expansion of its automotive production and sales, particularly in China, Japan, and South Korea. This region is a global hub for semiconductor manufacturing and electronics, ensuring a robust supply chain for key components. Furthermore, rising urbanization, increasing investments in smart city infrastructure, and growing governmental mandates for vehicle tracking and safety are creating massive demand for telematics systems. The burgeoning middle class's appetite for connected features in new vehicles provides a vast, untapped market for Telematics SoC vendors, driving exceptional growth.
Key players in the market
Some of the key players in Telematics Systems-on-Chips Market include Qualcomm, NXP Semiconductors, Renesas Electronics, Infineon Technologies, STMicroelectronics, MediaTek, Texas Instruments, NVIDIA, Broadcom, Mobileye, Robert Bosch, Continental, HARMAN, u-blox, Quectel, and Sierra Wireless.
In September 2025, Qualcomm partnered with BMW to unveil the Snapdragon Ride Pilot, an advanced AI-enabled automated driving system in the BMW iX3, supporting hands-free driving on highways and smart parking, validated in over 60 countries.
In April 2025, Texas Instruments (TI) introduced a new portfolio of automotive lidar, clock and radar chips to help automakers transform vehicle safety by bringing more autonomous features to a wider range of cars. TI's new LMH13000, the industry's first integrated high-speed lidar laser driver, delivers ultra-fast rise time to improve real-time decision-making. The industry's first automotive BAW-based clocks, the CDC6C-Q1 oscillator and LMK3H0102-Q1 and LMK3C0105-Q1 clock generators, improve advanced driver assistance system (ADAS) reliability. Addressing evolving ADAS needs, TI's new AWR2944P mmWave radar sensor offers advanced front and corner radar capabilities.
In June 2025, Broadcom is now shipping its Tomahawk 6 switch chip, offering 102.4 terabits per second of bandwidth on a single chip. That's double the capacity of any current Ethernet switch and is aimed squarely at powering larger, more complex AI networks. Built to handle both scale-up and scale-out network designs, Tomahawk 6 supports 100G and 200G SerDes and co-packaged optics, giving cloud providers and hyperscalers flexible options when connecting clusters of over a million processing units. It also introduces new routing features that help networks respond to congestion and failure in real time critical for AI training and inference tasks.