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텔레매틱스 반도체 시장 : 시장 기회 및 촉진요인, 산업 동향 분석, 예측(2025-2034년)
Telematics Semiconductors Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034
상품코드 : 1844254
리서치사 : Global Market Insights Inc.
발행일 : 2025년 09월
페이지 정보 : 영문 220 Pages
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한글목차

세계의 텔레매틱스 반도체 시장 규모는 2024년에 149억 달러로 평가되었고, CAGR 10.9%로 성장할 전망이며, 2034년에는 419억 달러에 이를 것으로 추정됩니다.

텔레매틱스 반도체 Market-IMG1

급성장의 배경에는 커넥티드카 기술의 급증, 텔레매틱스 제어 유닛(TCU)에의 AI 통합, V2X(Vehicle-to-Everything) 통신 시스템의 채용, 임베디드 GNSS 모듈의 보급이 있습니다. 자동차 제조업체는 실시간 추적, 차량 안전 규정 준수, 예측 분석, 무선 업데이트, 보증 최적화 등의 기능을 지원하기 위해 고성능, 에너지 효율적인 텔레매틱스 반도체에 대한 투자를 늘리고 있습니다. 커넥티드 차량 플랫폼과 지능형 교통망이 진화함에 따라 텔레매틱스 칩은 모바일 랜드스케이프 전체의 디지털 변환의 핵심 구성 요소가 되고 있습니다. 자동차 제조업체는 안전 규제 준수, 업무 효율성 향상, 차세대 모빌리티 애즈 서비스 모델을 실현하기 위해 텔레매틱스 기능을 도입하고 있습니다. 안전하고 실시간 데이터 처리와 차량 시스템의 통합성 향상에 대한 수요가 높아짐에 따라 첨단 텔레매틱스 SoC, 저전력 무선 송수신기, 차량용 급 마이크로컨트롤러가 널리 채용되고 있습니다. 이러한 이행은 여러 지역 및 차량 부문에 걸친 스마트 모빌리티 에코시스템과 디지털 차량 라이프사이클 플랫폼의 상승에 의해 더욱 강화되고 있습니다.

시장 범위
시작 연도 2024년
예측 연도 2025-2034년
시장 규모 149억 달러
예측 금액 419억 달러
CAGR 10.9%

시스템 온칩(SoC) 솔루션 분야는 34.2%의 점유율을 차지하며, 2025-2034년 CAGR 10.5%의 성장이 전망되고 있습니다. SoC는 프로세싱, 커넥티비티 및 보안 기능을 단일의 소형 솔루션으로 통합할 수 있기 때문에 점점 더 선호되고 있습니다. 아키텍처가 통합되어 성능 향상, 전력 소비 감소, 하드웨어 설치 면적 축소가 가능합니다. 자동차 제조업체는 확장성, 낮은 대기 시간 설계 및 예측 유지보수, 차량 진단, 위치 추적, OTA 펌웨어 업데이트 등의 용도에 대한 실시간 데이터를 처리할 수 있는 능력을 위해 SoC에 주목하고 있습니다. 커넥티드 차량 아키텍처로의 전환이 진행됨에 따라 SoC 기반 텔레매틱스 솔루션에 대한 수요가 더욱 커지고 있습니다.

임베디드 텔레매틱스 분야는 2024년에 55%의 점유율을 차지하였고, 2034년까지의 CAGR은 9.6%로 예상되고 있습니다. 임베디드 솔루션은 공장 설치, 신뢰성, 까다로운 데이터 보호 요구 사항을 준수함으로써 OEM과 대규모 함대 운영자들 사이에서 기세를 늘리고 있습니다. 이러한 통합 모듈은 원활한 추적, 원격 진단, 광범위한 차량 플랫폼 및 지역에 걸친 함대 거버넌스 개선을 가능하게 합니다. 또한 임베디드 텔레매틱스 모듈은 첨단 차량 전자 인프라를 지원하며, 특히 상용차 및 전기자동차 부문에서는 현대 차량 관리에 필수적인 것으로 간주됩니다.

미국의 텔레매틱스 반도체 시장은 83%의 점유율을 차지하며, 2024년에는 45억 달러를 창출했습니다. 미국 시장의 호조는 커넥티드 차량 플랫폼의 급속한 채용, 차량의 안전성과 데이터 투명성에 대한 규제의 중시, 차세대 텔레매틱스 인프라에 대한 급속한 투자에 기인합니다. AI를 탑재한 SoC, V2X 통신 모듈, 임베디드 칩셋의 이용이 증가하여 승용차, 상용차, 전기차 전체의 텔레매틱스의 통합을 촉진하고 있습니다. 미국 시장은 자동차용 반도체 분야의 혁신성, 확장성 및 실시간 연결성을 지속적으로 이끌고 있습니다.

세계 텔레매틱스 반도체 시장의 주요 기업으로는 Qualcomm, MediaTek, Renesas Electronics, STMicroelectronics, Analog Devices, Texas Instruments, Murata Manufacturing, Fibocom Wireless, NXP Semiconductors 및 Infineon Technologies 등이 있습니다. 텔레매틱스 반도체 분야에서 사업을 전개하는 기업은 발판을 굳히기 위해 기술 혁신, 전략적 제휴, 제품 포트폴리오 확충에 주력하고 있습니다. 대부분은 AI 지원 텔레매틱스 기능, 사이버 보안 및 V2X 통신을 지원하도록 조정된 저전력, 고성능 칩셋 개발에 투자하고 있습니다. 자동차 OEM 및 Tier-1 공급업체와의 협업은 차량 플랫폼으로의 통합을 더욱 확실히 하는 데 도움이 됩니다. 각 회사는 또한 설계 주기를 단축하고 실시간 처리 능력을 강화하기 위해 연구개발 활동을 확대하고 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 업계 인사이트

제4장 경쟁 구도

제5장 시장 추계 및 예측 : 유형별(2021-2034년)

제6장 시장 추계 및 예측 : 접속성별(2021-2034년)

제7장 시장 추계 및 예측 : 차량별(2021-2034년)

제8장 시장 추계 및 예측 : 지역별(2021-2034년)

제9장 기업 프로파일

AJY
영문 목차

영문목차

The Global Telematics Semiconductors Market was valued at USD 14.9 billion in 2024 and is estimated to grow at a CAGR of 10.9% to reach USD 41.9 billion by 2034.

Telematics Semiconductors Market - IMG1

The rapid expansion is fueled by the surge in connected vehicle technologies, the integration of AI in telematics control units (TCUs), the adoption of vehicle-to-everything (V2X) communication systems, and the widespread use of embedded GNSS modules. Automakers are increasingly investing in high-performance, energy-efficient telematics semiconductors to support features like real-time tracking, fleet safety compliance, predictive analytics, over-the-air updates, and warranty optimization. As connected vehicle platforms and intelligent transportation networks evolve, telematics chips are becoming a core component of digital transformation across the mobility landscape. Automotive OEMs are incorporating telematics capabilities to align with safety regulations, improve operational efficiencies, and enable next-gen mobility-as-a-service models. Growing demand for secure, real-time data processing and better integration of vehicle systems has led to widespread adoption of advanced telematics SoCs, low-power wireless transceivers, and automotive-grade microcontrollers. This transition is further supported by the rise of smart mobility ecosystems and digital vehicle lifecycle platforms across multiple regions and vehicle segments.

Market Scope
Start Year2024
Forecast Year2025-2034
Start Value$14.9 Billion
Forecast Value$41.9 Billion
CAGR10.9%

The system-on-chip (SoC) solutions segment held 34.2% share and is expected to grow at a CAGR of 10.5% from 2025 through 2034. SoCs are increasingly favored due to their ability to combine processing, connectivity, and security features into a single compact solution. Their integrated architecture allows for improved performance, lower power consumption, and reduced hardware footprint. Automakers are turning to SoCs for their scalability, low-latency design, and ability to handle real-time data for applications such as predictive maintenance, vehicle diagnostics, location tracking, and OTA firmware updates. The increasing shift to connected vehicle architectures is further driving the demand for SoC-based telematics solutions.

The embedded telematics segment held a 55% share in 2024 and is expected to register a CAGR of 9.6% through 2034. Embedded solutions are gaining momentum among OEMs and large fleet operators due to their factory-installed nature, high reliability, and compliance with stringent data protection requirements. These integrated modules enable seamless tracking, remote diagnostics, and improved fleet governance across a wide range of vehicle platforms and geographical regions. Embedded telematics modules also support advanced vehicle electronics infrastructure and are considered essential for modern-day fleet management, especially in commercial and electric vehicle segments.

United States Telematics Semiconductors Market held an 83% share, generating USD 4.5 billion in 2024. The strong performance of the U.S. market is attributed to the fast adoption of connected vehicle platforms, regulatory emphasis on vehicle safety and data transparency, and rapid investments in next-gen telematics infrastructure. Increased use of AI-powered SoCs, V2X communication modules, and embedded chipsets is driving the integration of telematics across passenger cars, commercial fleets, and electric vehicles. The U.S. market continues to lead in terms of innovation, scalability, and real-time connectivity in the automotive semiconductor space.

Leading companies in the Global Telematics Semiconductors Market include Qualcomm, MediaTek, Renesas Electronics, STMicroelectronics, Analog Devices, Texas Instruments, Murata Manufacturing, Fibocom Wireless, NXP Semiconductors, and Infineon Technologies. To strengthen their foothold, companies operating in the telematics semiconductors space are focusing on a mix of technological innovation, strategic partnerships, and product portfolio expansion. Many are investing in the development of low-power, high-performance chipsets tailored to support AI-enabled telematics functions, cybersecurity, and V2X communication. Collaborations with automotive OEMs and Tier-1 suppliers help ensure tighter integration into vehicle platforms. Firms are also scaling R&D activities to shorten design cycles and enhance real-time processing capabilities.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology

Chapter 2 Executive Summary

Chapter 3 Industry Insights

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Type, 2021 - 2034 ($Bn, Units)

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Connectivity, 2021 - 2034 ($Bn, Units)

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Vehicle, 2021 - 2034 ($Bn, Units)

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021 - 2034 ($Bn, Units)

Chapter 9 Company Profiles

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