Stratistics MRC에 따르면 세계의 브리징 칩 시장은 2025년 17억 달러를 차지하고 예측 기간 중 CAGR은 18.2%로 성장해 2032년에는 57억 달러에 이를 전망입니다.
브리징 칩은 서로 다른 하드웨어 인터페이스와 시스템 아키텍처 간의 통신을 용이하게 하는 특수한 반도체 부품입니다. 컴퓨팅, 네트워킹 및 임베디드 시스템에서 일반적으로 사용되는 브리징 칩은 연결성을 높이고 효율적인 데이터 교환을 지원하며 복잡한 하드웨어 환경 내에서 고급 기능의 통합을 가능하게 합니다.
미국 상무부에 따르면 반도체 산업은 2030년까지 1조 달러에 이를 것으로 예측되고 있으며, 브리징 칩은 이 확대에 있어 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.
데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 성장
데이터센터와 클라우드 컴퓨팅의 성장은 고속 데이터 처리 및 연결 솔루션에 대한 비즈니스 의존도를 높이고 있기 때문에 브리징 칩 수요를 촉진하고 있습니다. 브리징 칩은 다른 하드웨어 아키텍처 간의 원활한 통신을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.
제조업체 간 하드웨어 표준 편차
서로 다른 시스템을 통합 할 때 호환성 문제가 발생하기 때문에 제조업체간에 하드웨어 표준에 편차가 있다는 것이 브리징 칩 채택의 과제입니다. 효과적인 상호 운용성을 실현하기 위해서는 브리징 칩이 여러 프로토콜을 지원해야 합니다.
5G와 엣지 컴퓨팅의 진전
실시간 데이터 처리에는 디바이스 간의 효율적인 상호 연결이 필요하기 때문에 5G와 엣지 컴퓨팅의 진전은 브리징 칩에 새로운 가능성을 가져오고 있습니다. 브리징 칩은 분산 시스템 간의 원활한 통신을 가능하게 하고, 응답 시간을 최적화합니다.
지정학적 긴장과 칩 부족
무역제한과 반도체 제조의 제약으로 인해 입수가능성과 가격에 불확실성이 생겨 세계 사업운영에 영향을 미칩니다.
팬데믹은 반도체 제조와 물류를 혼란시켜 일시적인 공급 부족과 공급망의 제약을 초래해, 브리징 칩 시장에 영향을 주었습니다. 원격 근무, 온라인 서비스 및 디지털 협업으로의 전환은 시스템의 신뢰성과 성능을 보장하는 효율적인 브리징 칩의 필요성을 가속화했습니다.
예측 기간 동안 PCI/PCIe 브리징 칩 부문이 최대가 될 전망
PCI/PCIe 브리징 칩 부문은 컴퓨팅, 네트워킹 및 엔터프라이즈 솔루션에서 광범위한 채택으로 예측 기간 동안 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 이러한 브리징 칩은 PCI 기반 주변기기와 최신 아키텍처의 원활한 통합을 촉진하여 효율적인 데이터 교환 및 시스템 상호 운용성을 보장합니다.
예측 기간 동안 프로토콜 변환 분야의 CAGR이 가장 높을 것으로 예상
예측 기간 동안 크로스 플랫폼 연결 솔루션에 대한 요구가 높아짐에 따라 프로토콜 변환 분야가 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예측됩니다.
예측 기간 동안 북미는 클라우드 컴퓨팅, 반도체 기술 혁신, 고성능 컴퓨팅 솔루션에 대한 엄청난 투자로 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 주요 기술 기업의 존재와 브리징 칩 개발에 대한 광범위한 조사는 이 분야에서 이 지역의 리더십을 강화하고 있습니다. 또한, 데이터 기반 용도의 확장은 첨단 연결 솔루션에 대한 시장 수요를 계속 추진하고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 고속 컴퓨팅과 반도체 제조의 급속한 진보에 힘입어 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 중국, 한국, 대만 등의 국가들은 칩 제조 및 차세대 통신 기술에 대한 투자의 최전선에 있습니다. 5G, AI 주도의 데이터 처리, 스마트 오토메이션의 채용 확대가 이 지역 시장 확대를 더욱 가속화하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Bridging Chips Market is accounted for $1.7 billion in 2025 and is expected to reach $5.7 billion by 2032 growing at a CAGR of 18.2% during the forecast period. Bridging chips are specialized semiconductor components that facilitate communication between different hardware interfaces or system architectures. They function as intermediaries, enabling seamless data transfer across varying protocols, such as PCIe, USB, and Ethernet. These chips optimize performance by managing signal conversion and ensuring compatibility between disparate electronic components. Commonly used in computing, networking, and embedded systems, bridging chips enhance connectivity, support efficient data exchange, and enable the integration of advanced functionalities within complex hardware environments.
According to the U.S. Department of Commerce, the semiconductor industry is projected to reach a value of $1 trillion by 2030, with bridging chips playing a pivotal role in this expansion.
Growth in data centers and cloud computing
The expanding growth in data centers and cloud computing is driving demand for bridging chips, as businesses increasingly rely on high-speed data processing and connectivity solutions. With cloud-based services growing exponentially, bridging chips play a critical role in ensuring seamless communication between different hardware architectures. They facilitate efficient data transfer across servers, storage devices, and network components, enhancing system performance.
Variability in hardware standards across manufacturers
Variability in hardware standards across manufacturers poses a challenge to bridging chip adoption, as compatibility issues arise when integrating disparate systems. Different industry players employ proprietary architectures, requiring bridging chips to support multiple protocols for effective interoperability. This diversity in hardware specifications complicates design and increases production costs, slowing widespread adoption.
Advancement in 5G and edge computing
The advancement of 5G and edge computing is opening new possibilities for bridging chips, as real-time data processing requires efficient interconnectivity between devices. With the proliferation of IoT and smart technologies, bridging chips enable seamless communication across distributed systems, optimizing response times. Their integration into mobile networks, embedded computing, and edge-based AI enhances overall connectivity, reducing latency in next-generation digital applications.
Geopolitical tensions and chip shortages
Trade restrictions and semiconductor manufacturing constraints create uncertainties in availability and pricing, affecting business operations worldwide. Additionally, reliance on key suppliers concentrated in specific regions makes the market vulnerable to disruptions. To mitigate these risks, companies are focusing on diversifying sourcing strategies and investing in localized chip fabrication to ensure stable supply chains.
The pandemic affected the bridging chips market by disrupting semiconductor manufacturing and logistics, leading to temporary shortages and supply chain constraints. However increasing reliance on cloud computing and data-intensive applications during the crisis reinforces demand for high-performance connectivity solutions. The transition to remote work, online services, and digital collaboration accelerated the need for efficient bridging chips, ensuring system reliability and performance.
The PCI/PCIe bridging chips segment is expected to be the largest during the forecast period
The PCI/PCIe bridging chips segment is expected to account for the largest market share during the forecast period owing to its extensive adoption in computing, networking, and enterprise solutions. These bridging chips facilitate seamless integration between PCI-based peripherals and modern architectures, ensuring efficient data exchange and system interoperability. Their role in optimizing high-speed data transfers within data centers and embedded systems further reinforces their market dominance.
The protocol conversion segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the protocol conversion segment is predicted to witness the highest growth rate driven by the rising need for cross-platform connectivity solutions. Industries are increasingly utilizing protocol conversion chips to enable seamless communication between diverse interfaces such as USB, Ethernet, and Thunderbolt. These chips enhance compatibility in industrial automation, smart devices, and cloud computing, supporting efficient data handling across multiple systems.
During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share attributed to significant investments in cloud computing, semiconductor innovation, and high-performance computing solutions. The presence of leading technology firms and extensive research in bridging chip development reinforces the region's leadership in the sector. Additionally, the expansion of data-driven applications continues to fuel market demand for advanced connectivity solutions.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR propelled by rapid advancements in high-speed computing and semiconductor manufacturing. Countries such as China, South Korea, and Taiwan are at the forefront of investment in chip fabrication and next-generation communication technologies. The growing adoption of 5G, AI-driven data processing, and smart automation is further accelerating market expansion in the region.
Key players in the market
Some of the key players in Bridging Chips Market include Analog Devices, Broadcom Inc., FTDI, Fujitsu, JMicron Technology, Marvell Technology, MaxLinear, MediaTek Inc., Microchip Technology, NXP Semiconductors, Realtek Semiconductor, Renesas Electronics, Silicon Labs, Silicon Motion, STMicroelectronics, Texas Instruments (TI) and Toshiba.
In April 2025, MaxLinear introduced a new line of broadband access SoCs, supporting the latest DOCSIS 4.0 standard. These SoCs are designed to deliver multi-gigabit speeds to meet the growing demand for high-speed internet services.
In April 2025, FTDI launched a new series of USB-to-serial converter chips, offering enhanced data transfer rates and improved power efficiency. These chips are designed to meet the growing demand for reliable and fast data communication in industrial and consumer electronics.
In March 2025, Texas Instruments announced the expansion of its semiconductor manufacturing facility in Richardson, Texas, to increase production capacity. This expansion is part of TI's strategy to meet the growing demand for analog and embedded processing chips across various industries.