본 보고서는 무선 IoT 접속 칩셋 시장을 상세하게 분석한 것으로, 시장 규모(지출·출하수·ASP), 벤더 쉐어, 기술 동향을 셀룰러, Wi-Fi, Bluetooth, 비면허 LPWA의 각 부문으로 나누어 해설했습니다.
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연결되는 IoT 디바이스의 수는 해마다 증가하고 있으며, 디바이스당 반도체 가치도 상승하고 있습니다. 일반적인 IoT 디바이스에는 최대 9개의 반도체 구성요소가 탑재되어 있으며, 이 보고서는 그 중에서도 무선 통신을 가능하게 하는 연결 칩셋에 중점을 둡니다.
본 보고서에서는 셀룰러 IoT, 면허 불필요 LPWA, Wi-Fi IoT, Bluetooth IoT의 4가지 주요 기술 분야를 중심으로 시장 규모와 예측, 경쟁 환경, 기술 동향을 체계적으로 제시하고 있습니다.
분석은 칩셋 공급업체와 최종 사용자 기업에 대한 인터뷰를 통한 1차 조사를 기반으로 하며, 주요 산업 사건의 관찰과 광범위한 2차 조사에 의해 뒷받침됩니다.
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보고서 개요
156페이지 보고 : 무선 IoT 연결 칩셋 시장의 5개년 예측을 제공합니다.
4가지 기술별 상세 분석 : 셀룰러 IoT, Wi-Fi IoT, Bluetooth IoT, 면허 불필요 LPWA를 구조적으로 분석합니다.
12개 이상의 기술 동향 분석 : 5G RedCap, LTE Cat-1 bis, 에너지 수확, Wi-Fi 7 채용 등 주요 개발을 검증합니다.
공급업체 점유율 분석 : 셀룰러, Wi-Fi, Bluetooth IoT 칩셋 시장 경쟁 구도에 대한 내역을 보여줍니다.
주요 분석 분야
IoT 반도체 시장 개요 : IoT 디바이스에 사용되는 9가지 반도체 부품을 정의하고 전체 IoT 반도체 시장 및 부가가치 체인(파운드리, EDA, IP 등)의 규모를 계산합니다. 또한 AI 통합, 하드웨어 보안, 지정학적 역학, 전략적 국가 투자, 공급망의 다양화 등 업계에 영향을 미치는 5가지 종합적 동향을 개설합니다.
IoT 연결 기술 개요 : 셀룰러는 레거시, 광대역, 면허 LPWA, 비셀룰러는 유선, WPAN, 면허 LPWA, WLAN, 위성 등 셀룰러 및 비셀룰러 기술의 주요 24 표준을 자세히 설명합니다.
셀룰러 IoT의 딥 다이브 분석 : 셀룰러 IoT 칩셋 시장(지출, 출하 수, ASP 포함)을 분석하고 2030년까지 예측합니다. 기술, 지역, 산업별 내역을 제시하고 5G RedCap의 도입과 LTE Cat-1 bis의 성장 등 5가지 주요 동향에 대해 자세히 설명합니다.
면허 불필요 LPWA의 딥 다이브 분석 : 면허 불필요 LPWA 칩셋 시장을 조사했으며, 기술별 시장 지출, 출하수, ASP를 커버하고 있습니다. 배터리 프리 디바이스를 위한 에너지 수확과 LPWAN과 위성 연결의 융합 등 4가지 주요 동향에 대해 설명합니다.
Wi-Fi IoT의 딥 다이브 분석 : Wi-Fi IoT 칩셋 시장에 대해 지역 내역과 함께 지출, 출하, ASP를 분석합니다. 경쟁 구도와 저전력 Wi-Fi 모듈, Wi-Fi 7 확대 등 주요 동향에 대해서도 개설하고 있습니다.
Bluetooth IoT의 딥 다이브 분석 : Bluetooth IoT 칩셋 시장에 대해 지출, 출하수, ASP를 지역 내역과 함께 분석했습니다. 경쟁 구도와 연결성을 최적화하기 위한 Wi-Fi 및 Bluetooth 듀얼 모드 모듈의 동향도 커버하고 있습니다.
게시 기업
ASR
Broadcom
Hisilicon
Infineon
Intel
Mediatek
NXP
Qualcomm
Realtek
Renesas
ST Micro
Sequans
Sony Altair
Texas Instruments
UNISOC
XINYI
목차
제1장 주요 요약
제2장 소개
제3장 전체상 : IoT 반도체 시장
본 장의 개요 : 전체상 - IoT 반도체 시장
개요 : 일반적인 IoT 반도체 시장은 두 부분으로 나뉩니다
제1부 : IoT 반도체 컴포넌트 - 유형별 지출액
제2부 : 확장 IoT 반도체 밸류체인 - 밸류체인 부문별 지출액
IoT 반도체 시장의 전체적인 경쟁 환경
반도체 기업에서의 IoT 분야의 중요성
IoT 반도체에 영향을 미치는 5개의 종합적 동향
종합적 동향
새로운 반도체 공장 건설에 관한 최근의 발표
조사 방법 : IoT 관련 사업 매핑 - TSMC 사례
제4장 IoT 연결 칩셋 : 개요
장 개요 : IoT 연결의 전체 이미지
IoT 연결 칩셋 : 주요 표준 개요
IoT 연결 칩셋 : 셀룰러
IoT 연결 칩셋 : 비셀룰러 - 유선
IoT 연결 칩셋 : 비셀룰러 - 무선
세계의 반도체 컴포넌트 지출 : IoT 접속 칩셋과 다른 반도체 컴포넌트의 비교
세계의 IoT 접속 칩셋 시장 지출
세계의 IoT 접속 칩셋 시장 지출 : 기술별
IoT 반도체 시장의 전체적인 경쟁 환경
주요 기업 프로파일: Qualcomm
주요 기업 프로파일: Broadcom
제5장 IoT 연결 칩셋 : 셀룰러 IoT
장 개요 : IoT 연결 칩셋 - 셀룰러 IoT
세계의 셀룰러 IoT 칩셋 지출 - 개요
애널리스트에 의한 셀룰러 IoT 시장의 코멘트
세계의 셀룰러 IoT 칩셋 지출 - 기술별
세계의 셀룰러 IoT 칩셋 지출 - 지역별
세계의 셀룰러 IoT 칩셋 지출 - 산업분야별
세계의 셀룰러 IoT 칩셋 출하수 - 개요
세계의 셀룰러 IoT 칩셋 출하수 - 기술별
세계의 셀룰러 IoT 칩셋 출하수 - 지역별
세계의 셀룰러 IoT 칩셋 출하수 - 산업분야별
세계의 셀룰러 IoT 칩셋 ASP - 지역별
셀룰러 IoT 칩셋 경쟁 환경 : 주요 벤더의 시장 점유율(수익 기준)
셀룰러 IoT 칩셋 경쟁 환경 : 과거 및 미래 시장 성능(수익 기반)
셀룰러 IoT 칩셋 경쟁 환경: 주요 벤더의 시장 점유율(출하수 기준)
셀룰러 IoT 칩셋 경쟁 환경 : 과거 및 미래 시장 성능(출하 수 기준)
셀룰러 IoT 칩셋의 동향
제6장 IoT 접속 칩셋 : 면허 불필요 LPWA
장 개요 : IoT 접속 칩셋 - 면허 불필요 LPWA
세계 면허 불필요 LPWA 칩셋 지출 - 개요
애널리스트에 의한 비면허 LPWA 시장의 코멘트
세계의 면허 불필요 LPWA 칩셋 지출 - 기술별
세계의 면허 불필요 LPWA 칩셋 출하수 - 개요
세계의 면허 불필요 LPWA 칩셋 출하수 - 기술별
세계의 비면허 LPWA 칩셋 ASP - 기술별
면허 불필요 LPWA 칩셋의 동향
제7장 IoT 연결 칩셋 : Wi-Fi IoT
장 개요 : IoT 연결 칩셋 - Wi-Fi IoT
세계의 Wi-Fi IoT 칩셋 지출 - 개요
세계의 Wi-Fi IoT 칩셋 출하수 - 개요
세계의 Wi-Fi IoT 칩셋 ASP - 개요
애널리스트에 의한 Wi-Fi IoT 시장의 코멘트
세계의 Wi-Fi IoT 칩셋 지출 - 지역별
Wi-Fi IoT 칩셋 경쟁 환경 : 주요 벤더의 시장 점유율(수익 기준)
Wi-Fi IoT 칩셋 경쟁 환경 : 과거 및 미래 시장 성능(수익 기반)
Wi-Fi IoT 칩셋의 동향
제8장 IoT 연결 칩셋: Bluetooth IoT
장 개요 : IoT 연결 칩셋 - Bluetooth IoT
세계의 Bluetooth IoT 칩셋 지출 - 개요
세계의 Bluetooth IoT 칩셋 출하수 - 개요
세계의 Bluetooth IoT 칩셋 ASP - 개요
애널리스트에 의한 Bluetooth IoT 시장의 코멘트
세계의 Bluetooth IoT 칩셋 지출 - 지역별
Bluetooth IoT 칩셋 경쟁 환경 : 주요 벤더의 시장 점유율(수익 기준)
Bluetooth IoT 칩셋 경쟁 환경 : 과거 및 미래 시장 성능(수익 기반)
Bluetooth IoT 칩셋의 동향
제9장 조사 방법과 시장 정의
제10장 IoT Analytics 정보
SHW
영문 목차
영문목차
A 156-page report on the wireless IoT chipset market with forecast. Details market sizing (spending, shipments, ASP), vendor shares, and technology trends across cellular, Wi-Fi, Bluetooth, and unlicensed LPWA segments.
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The number of connected IoT devices continues to grow, with rising semiconductor value per device. Each IoT device typically contains up to nine semiconductor components. This report focuses on connectivity chipsets, which enable wireless communication across cellular and non-cellular networks.
This report provides an in-depth analysis of the wireless IoT connectivity chipset market, focusing on four core technology segments: Cellular IoT, Unlicensed LPWA, Wi-Fi IoT, and Bluetooth IoT. It offers a structured view of market size and forecast, competitive dynamics, and the key technology developments shaping each segment.
The analysis is grounded in primary research, including interviews with experts from chipset vendors and end-user organizations. These insights are supported by extensive secondary research and observations from major industry trade events.
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Report at a glance:
156-page report: Detailing the wireless IoT connectivity chipset market with a 5-year forecast.
4 technology deep dives: A structured analysis of Cellular IoT, Wi-Fi IoT, Bluetooth IoT, and Unlicensed LPWA.
12+ technology trends analyzed: Examination of key developments, including 5G RedCap, LTE Cat-1 bis, energy harvesting, and Wi-Fi 7 adoption.
Vendor market share analysis: A breakdown of the competitive landscape for cellular, Wi-Fi, and Bluetooth IoT chipset markets.
Key areas of analysis:
IoT semiconductor market overview: Defines nine types of IoT semiconductor components and sizes the general IoT semiconductor market and its enhanced value chain (foundries, EDA, IP). It also outlines five overarching trends impacting the industry: AI integration, hardware security, geopolitical dynamics, strategic national investments, and supply chain diversification.
IoT connectivity technology overview: Details 24 main standards across cellular and non-cellular technologies, including legacy, broadband, and licensed LPWA for cellular, and wired, WPAN, unlicensed LPWA, WLAN, and satellite for non-cellular.
Cellular IoT deep dive: Analyzes the market for cellular IoT chipsets, including spending, shipments, and average selling price (ASP), with forecasts to 2030. It provides breakdowns by technology, region, and industry vertical and details five key trends, such as the introduction of 5G RedCap and the growth of LTE Cat-1 bis
Unlicensed LPWA deep dive: Examines the market for unlicensed LPWA chipsets, covering market spending, shipments, and ASP by technology. It discusses four key trends, including energy harvesting for battery-free devices and the convergence of LPWAN and satellite connectivity.
Wi-Fi IoT deep dive: Details the market for Wi-Fi IoT chipsets, with analysis of spending, shipments, and ASP, alongside a regional breakdown. The competitive landscape is outlined, as are key trends such as low-power Wi-Fi modules and the expansion of Wi-Fi 7.
Bluetooth IoT deep dive: Presents an analysis of the Bluetooth IoT chipset market, including spending, shipments, and ASP, with a regional breakdown. It covers the competitive landscape and the trend toward dual-mode Wi-Fi & Bluetooth modules for optimized connectivity.
A data-driven foundation for key business functions:
Strategy & corporate development: Inform long-term strategy with market forecasts, regional growth analysis, and insights into the five overarching trends shaping the semiconductor industry, from geopolitics to supply chain diversification.
Product management & marketing: Shape product roadmaps with detailed analysis of technology adoption (e.g., 5G RedCap vs. LTE Cat-1 bis), competitive landscapes for each connectivity segment, and emerging use cases driven by new standards.
R&D & engineering leadership: Direct technical priorities with insights into key trends like low-power chipset design, multi-protocol integration.
Market intelligence & competitive analysis: Benchmark company performance with granular market share data for cellular IoT, Wi-Fi IoT, and Bluetooth IoT chipsets, alongside profiles of key vendors' product portfolios and R&D focus areas.
Key concepts defined:
IoT semiconductor: Specialized semiconductor-based components that provide the core functionality and connectivity of IoT devices, including processing, communication, sensing/actuating, power management, and security. The report categorizes these components based on their intended use at the "design stage" of a product's life cycle.
IoT connectivity chipset: An IoT connectivity chipset is a radio SoC or baseband transceiver embedded in an IoT device, either directly or via a communication module, that enables and manages wired or wireless connectivity. It supports communication over technologies such as cellular (2G-5G, NB-IoT, LTE-M), Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, Thread, LoRa, or Ethernet, allowing the device to connect and exchange data within the IoT ecosystem.
Cellular IoT chipset: A cellular IoT chipset is a radio SoC or a baseband/transceiver solution embedded in an IoT device, either directly or via a communication module, that enables and manages connectivity over licensed cellular networks. It supports technologies such as 2G, 3G, 4G (LTE, LTE-M, NB-IoT, Cat-1 bis) and 5G (RedCap, eRedCap) to facilitate wide-area IoT communication.
Wi-Fi IoT chipset: A Wi-Fi IoT chipset is a radio SoC or a transceiver embedded in an IoT device, either directly or via a module, that enables wireless local-area connectivity using Wi-Fi standards such as Wi-Fi 4, 5, 6, 6E, 7, or 802.11ah (HaLow).
Bluetooth IoT chipset: A Bluetooth IoT chipset is a radio SoC or a transceiver solution embedded in an IoT device, either directly or through a module, that provides short-range wireless communication based on Bluetooth Classic, Bluetooth Low Energy (BLE), or Bluetooth Mesh standards for applications such as lighting and building controls. It excludes chipsets primarily used for consumer audio applications.
Unlicensed LPWA chipset: An unlicensed LPWA (Low-Power Wide-Area) chipset is a radio SoC or a transceiver solution embedded in an IoT device, either directly or via a module, that enables long-range, low-power connectivity over unlicensed spectrum technologies such as LoRa, LoRaWAN, or mioty. It supports both public and private network deployments and is designed for IoT applications requiring low data throughput, extended battery life, and wide coverage.
Questions answered:
What are wireless IoT connectivity chipsets, and how are they classified? (i.e., definition and types of IoT connectivity chipsets)
What does the competitive landscape for wireless IoT connectivity chipsets look like?
What are the market shares of leading vendors across cellular IoT, Wi-Fi IoT, and Bluetooth IoT segments?
What is the current and forecasted market size for the cellular IoT, Wi-Fi IoT, Bluetooth IoT, and unlicensed LPWA market?
What regional dynamics shape the wireless IoT connectivity market?
What are the emerging trends in the wireless IoT connectivity market?
Companies mentioned:
A selection of companies mentioned in the report.
ASR
Broadcom
Hisilicon
Infineon
Intel
Mediatek
NXP
Qualcomm
Realtek
Renesas
ST Micro
Sequans
Sony Altair
Texas Instruments
UNISOC
XINYI
Table of Contents
1. Executive summary
2. Introduction
1. Chapter overview: Introduction
2. Starting point: The number of IoT connected devices continues to grow
3. The semiconductor density within each device also continues to increase
4. There are 9 different types of IoT semiconductor components, only Connectivity chipsets are in scope of this report
