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한글목차
무선 연결 칩셋 시장 규모는 2025년에 92억 3,000만 달러, 2030년에는 137억 9,000만 달러에 이를 것으로 예측되고, 예측 기간(2025-2030년)의 CAGR은 8.36%를 나타낼 전망입니다.
주요 하이라이트
초고속 인터넷 보급률이 증가함에 따라 특히 유럽, 북미, 아시아태평양 지역에서 커넥티드 디바이스와 스마트 홈 애플리케이션의 채택이 증가하고 있습니다. 주요 솔루션으로는 음성 비서, 스마트 온도 조절기, 스마트 조명, 보안 카메라, 스마트 가전제품 등이 있습니다.
또한, 2024년 5월, MediaTek은 강력한 성능과 여러 업종에 걸친 최신 AI 향상 기능을 지원하는 2개의 새로운 칩셋의 데뷔를 발표했습니다. SoC를 포함합니다. 회사는 AI, 자동차, IoT, TV, Chromebook, 무선 연결 등의 제품 카테고리에서 주요 개발을 강조했습니다.
예를 들어, 중국에서 6G 기술 연구개발을 가속화하기 위해 IMT-2030(6G) 추진 그룹이 결성되었습니다. 2030년경 전 세계는 6G 상용화를 목격할 것으로 예상됩니다. 중국은 5G 상용화를 선도적으로 지원하고 있으며, 이는 6G 개발을 위한 탄탄한 기반이 될 것입니다.
경제협력개발기구(OECD)의 조사에 따르면 2025년까지 컴퓨터가 있는 가구수는 12억 6,247만 가구로 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 라고 불립니다. 컴퓨터를 1대 이상 보유한 가정을 컴퓨터 가구라고 합니다. 이러한 컴퓨터 보급의 엄청난 증가는 시장 참여자들에게 Wi-Fi 칩셋 제품 포트폴리오를 확장하고 다양한 지역에서 입지를 확대하며 시장 점유율을 높일 수 있는 기회를 창출할 것입니다.
시장의 다양한 진출 기업들이 경쟁을 유지하기 위해 새로운 제품을 개발하고 있으며, 이는 시장 성장을 더욱 촉진할 수 있습니다. 예를 들어, 2023년 11월 Wi-Fi 7 기술의 초기 선구자인 MediaTek은 최신 제품인 Filogic 860 및 Filogic 360을 출시하여 시장 리더로서의 입지를 공고히 했습니다. 이번에 추가된 제품은 우수한 성능과 확고한 안정성을 위한 최신 연결 기술을 강조하면서 MediaTek의 최첨단 제품 라인을 크게 확장했습니다.
Filogic 860 칩셋은 듀얼 밴드 액세스 포인트와 첨단 네트워크 프로세서를 탑재하여 기업용 액세스 포인트, 서비스 제공업체 게이트웨이, 메쉬 노드, 각종 소매 및 IoT 라우터용으로 조정되고 있습니다. 7연결을 엣지 기기나 스트리밍 기기, 폭넓은 소비자용 전자 기기 제품에 제공하기 위해서 특별히 설계되고 있습니다.
고급 Wi-Fi 칩셋의 개발 및 생산과 관련된 높은 비용은 시장에서 상당한 도전 과제입니다.
COVID-19 이후, 관련 회의와 토론에 디지털 방식을 채택하는 한편 협업 도구 도입에 더욱 집중하는 방향으로의 변화가 있었습니다. 또한, 재택근무와 재택교육을 하는 사람들이 늘어나는 등 5G의 새로운 사용 사례가 등장하면서 5G 투자가 늘어날 것으로 예상됩니다.
무선 연결 칩셋 시장 동향
Wi-Fi 독립형이 시장의 최대 점유율을 차지
Wi-Fi 네트워크 기술의 발전으로 사용자는 더 빠른 속도와 짧은 지연 시간을 경험할 수 있게 되었습니다. 이로 인해 데이터 사용량이 많은 서비스와 애플리케이션의 사용이 증가했습니다. Wi-Fi 네트워크가 전송하는 데이터의 양이 크게 증가한 것은 주로 비디오에 대한 고객의 수요와 비즈니스 및 소비자의 클라우드 서비스 전환에 따른 것입니다.
현대 사회에서 인터넷 보급률은 급속도로 확대되었습니다.
Snapchat의 보고서에 따르면 2025년에는 전 세계 인구의 약 75%와 거의 모든 스마트폰 사용자가 AR 기술을 자주 사용할 것이며, 이 중 15억 명 이상이 밀레니얼 세대가 될 것으로 예상됩니다. GSMA의 모바일 이코노미 차이나에 따르면 중국은 2025년까지 약 3억 4,000만대의 스마트폰 연결이 증가하고 보급률은 10개 연결 중 9개 연결, 중국 본토에서 15억대, 홍콩에서 1,230만대, 마카오에서 190만대, 대만에서 2,570만대에 이릅니다.
2024년 2월, 한국 기업인 스테이지 엑스는 한국의 네 번째 이동통신사가 될 수 있는 주파수를 획득하고 2025년 상반기에 전국적인 모바일 네트워크 서비스를 시작할 계획이라고 발표했습니다.
Ericsson Mobility Report에 따르면 2026년 북미의 스마트폰 월평균 모바일 데이터 사용량은 월 49GB에 달할 것으로 예상됩니다. 스마트폰에 익숙한 소비자층, 동영상이 풍부한 애플리케이션, 대용량 데이터 요금제가 트래픽 증가를 주도할 것입니다. 단기적으로는 스마트폰당 트래픽이 견조하게 증가할 수 있지만, AR과 VR을 활용한 몰입형 소비자 5G 연결이 도입되면 장기적으로는 더 높은 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다.
지연 시간이 짧아짐에 따라 끊김이나 지연 없이 고속 가상 및 증강 현실 비디오도 가능해질 것입니다. 스몰셀 인프라를 통해 모바일 연결성이 강화되어 5G 무선 신호가 밀집되고 콘크리트 건물과 벽을 통과하는 이동성이 개선될 수 있습니다. 또한 스몰셀 안테나는 무선 연결을 향상시켜 동일한 네트워크에서 더 많은 디바이스를 동시에 지원할 수 있습니다.
아시아태평양이 가장 급성장하는 시장이 될 전망
아시아태평양 지역에서 5G의 출현으로 고속 네트워크 연결을 위한 무선 연결 칩셋 배포가 가속화되었습니다. 지역 행정 당국과 통신 사업자는 5G 구축을 위해 신호등 사용 비용을 분담했습니다. 이를 통해 더 많은 솔루션을 더 짧은 시간에 구축할 수 있어 전국에 5G 연결이 더 빨리 보급될 수 있을 것입니다.
Byju와 같은 다양한 인도의 다국적 교육 기술 기업은 교육 커리큘럼의 일환으로 학생들에게 태블릿을 제공하고, 전통적인 교육 방법과 함께 디지털 방식으로 학생을 교육하고 있습니다.
또한 아시아태평양의 인터넷 서비스에 대한 수요 증가는 또한이 지역에서 무선 연결 칩셋의 채택을 촉진 할 것으로 예상됩니다. 인도 총리에 따르면 인도에서 5G 인터넷 서비스가 출시되면 인도에 새로운 경제적 가능성과 사회적 혜택을 가져올 것으로 예상됩니다.
게다가 중국은 세계 규모로 5G개발을 리드하고 있습니다. 쿠조건설에 1조 2,000억 위안(1,742억 달러)을 투자할 계획입니다.
5G 스마트폰의 가용성과 경제성이 높아지고 대도시와 지방에서 스마트폰이 빠르게 보급됨에 따라 2023년 말까지 5G 가입자가 빠르게 증가하여 약 5,000만 명에 달할 것으로 예상됩니다.
2023년 2월, 싱가포르의 네트워크 사업자인 M1과 스타허브는 Antina라는 이름의 연합을 결성했습니다. 이들은 전국적으로 실내 및 실외 5G 커버리지를 개선하기 위해 노키아와 계약을 연장했습니다. 높은 대역폭, 빠른 속도, 최소한의 지연 시간으로 더 나은 5G 사용자 경험을 제공하기 위해 노키아는 다중 입력, 다중 출력(MIMO) 적응형 안테나로 신축 건물에 에어스케일 실내 라디오(ASiR)라는 소형 셀 솔루션을 설치할 예정입니다.
무선 연결 칩셋 산업 개요
무선 연결 칩셋 시장은 세분화되어 있으며 브로드컴(Broadcom Inc.), 퀄컴(Qualcomm Incorporated), 미디어텍(Mediatek Inc.), 인텔(Intel Corporation), 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments Incorporated)와 같은 많은 업체가 참여하고 있습니다. 또한 이들 기업은 신제품 출시, 사업 확장, 전략적 합병, 파트너십, 인수합병 등을 통해 시장 입지를 강화하고 있습니다.
2023년 6월 : Broadcom은 2세대 Wi-Fi 7 칩셋인 BCM6765 가정용 Wi-Fi 7 액세스 포인트 칩, BLE(Bluetooth 저에너지), Zigbee, Thread, Matter 프로토콜 운영을 지원하는 듀얼 IoT 라디오를 탑재한 BCM47722 기업용 Wi-Fi 7 액세스 포인트 칩, 모바일 장치용으로 설계된 저전력 Wi-Fi 7, Bluetooth, 802.15.4 콤보 칩인 BCM4390을 공개했습니다. BCM47722 엔터프라이즈 Wi-Fi 7 액세스 포인트 SoC 사양으로 무선 연결이 가능합니다.
2023년 4월 : Texas Instruments는 Wi-Fi 6 컴패니언 IC(집적 회로) 제품군인 최신 SimpleLink 제품군을 공개했습니다. 이 IC는 설계자가 특히 최대 105°C에 이르는 고밀도 또는 고온 환경의 애플리케이션을 위해 견고하고 안전하며 효율적인 Wi-Fi 연결을 만들 수 있도록 설계되었습니다. TI의 CC33xx 제품군의 초기 제품은 단일 IC 내에서 Wi-Fi 6와 Bluetooth 저에너지 5.3을 모두 지원합니다.
The Wireless Connectivity Chipset Market size is estimated at USD 9.23 billion in 2025, and is expected to reach USD 13.79 billion by 2030, at a CAGR of 8.36% during the forecast period (2025-2030).
Key Highlights
With the growing penetration of high-speed internet, the adoption of connected devices and smart home applications is increasing, especially in regions such as Europe, North America, and Asia-Pacific. Some major solutions include voice assistants, smart thermostats, smart lighting, security cameras, and smart appliances.
Further, in May 2024, MediaTek announced the debut of two new chipsets with powerful performance and support for the latest AI enhancements across multiple verticals. These included the Kompanio 838 SoC for premium Chromebooks and the Pentonic 800 SoC for 4K premium smart TVs and displays. The company highlighted major developments in product categories such as AI, automotive, IoT, TVs, Chromebooks, and wireless connectivity.
For instance, the IMT-2030 (6G) Promotion Group was formed in China to speed up the R&D of 6G technology. Around 2030, the world is anticipated to witness the commercialization of 6G. China is leading the charge in supporting the commercialization of 5G, which will provide a solid basis for developing 6G.
Adding several devices, such as in IoT, increases the surface area of a network, creating more potential attack vectors in the process. Even a single unsecured device connected to a network may serve as a point of entry for an active attack on the network.
According to the Organisation for Economic Co-operation and Development survey, by 2025, the number of households with computers is anticipated to increase to 1,262.47 million. Homes with at least one computer are referred to as computer households. Such a massive boost in computer adoption will create an opportunity for the market players to expand their Wi-Fi chipset product portfolio, expand their presence in different regions, and advance their market share.
Various players in the market are developing new products to stay competitive, which may further propel market growth. For instance, in November 2023, MediaTek, an early pioneer in Wi-Fi 7 technology, solidified its position as a market leader with the launch of its latest offerings, the Filogic 860 and Filogic 360. These additions significantly expanded MediaTek's cutting-edge product line, emphasizing the latest connectivity technologies for superior performance and unwavering reliability.
The Filogic 860 chipsets, featuring a dual-band access point and an advanced network processor, are tailored for enterprise access points, service provider gateways, mesh nodes, and various retail and IoT router applications. On the other hand, the Filogic 360 facilitates Wi-Fi 7 2x2 capabilities and dual Bluetooth 5.4 radios in a single chip. This design is specifically crafted to bring next-gen Wi-Fi 7 connectivity to edge and streaming devices, as well as a wide range of consumer electronics.
High costs associated with developing and producing advanced Wi-Fi chipsets pose a significant challenge in the market. The sophisticated and expensive technology needed for manufacturing these chipsets inflates the final product's cost, potentially hindering adoption, especially among price-sensitive consumers.
Post-COVID-19, there was a shift to opting for digital modes for relevant meetings and discussions while focusing more on adopting collaborative tools. Furthermore, emerging use cases for 5G, including the need to support increasing numbers of individuals schooling and working from home, are expected to drive 5G investment. In addition, many workplaces have adopted a hybrid model of working, for which 5G connections can be deployed for better connectivity. Such cases have positively driven the market despite the disruptions caused due to shortages in the supply chain.
Wireless Connectivity Chipset Market Trends
Wi-Fi Standalone Holds the Maximum Share of the Market
The evolution of Wi-Fi network technology allows users to experience faster speeds and lower latency. It boosted the use of data-heavy services and applications. The significant rise in the volume of data carried by Wi-Fi networks has been primarily driven by customer demand for video and business and consumer moves to cloud services. This factor is expected to drive the need for a wireless 5G connection with fast and high-capacity networks.
Internet penetration has scaled up in the modern world. According to the International Telecommunication Union, as of 2023, the estimated number of internet users worldwide was 5.4 billion, up from 5.1 billion in the previous year. This share represented 67% of the global population.
According to a report from Snapchat, by 2025, around 75% of the global population and almost all smartphone users will be frequent AR technology users, out of which more than 1.5 billion are anticipated to be millennials. According to GSMA's Mobile Economy China, China will add around 340 million smartphone connections by 2025, with adoption rising to 9 in 10 connections, 1.5 billion in Mainland China, 12.3 million in Hong Kong, 1.9 million in Macao, and 25.7 million in Taiwan.
In February 2024, Stage X, a South Korean company, announced that it was awarded a spectrum that will enable it to be the nation's fourth mobile carrier and planned to launch nationwide mobile network services in the first half of 2025. The company invested USD 462 million (KRW 612.8 billion) to deploy its 28 GHz 5G network across South Korea with a plan to build 6,000 base stations; it also involved the mandated installation standard for the 28 GHz frequency network.
According to Ericsson's Mobility Report, the monthly average usage of mobile data in North America is expected to reach 49 GB per month for smartphones in 2026. A smartphone-savvy consumer base, video-rich applications, and large data plans will drive traffic growth. While there may be robust growth in traffic per smartphone in the near term, the adoption of immersive consumer 5G connections utilizing AR and VR is expected to lead to an even better growth rate in the long term.
Lower latency is also poised to enable high-speed virtual and augmented reality video without glitches or delays. Mobile connectivity can be strengthened with small cell infrastructure, densifying 5G wireless signals and improving their movement through concrete buildings and walls. Small-cell antennas will also enhance wireless connection, supporting more devices on the same network simultaneously. Such developments are expected to drive the market.
Asia-Pacific is Expected to be the Fastest-growing Market
The advent of 5G in the Asia-Pacific region accelerated wireless connectivity chipset deployment for high-speed network connectivity. Japan's government granted permission to install 5G base stations on 208,000 traffic lights across the country. Local administrations and operators shared the costs of using the traffic lights for 5G deployments. This will help with more solution deployment in less time, thereby circulating 5G connectivity faster throughout the country.
Various Indian multinational educational technology companies, such as Byju's, provide their students with a tablet as a part of their educational curriculum to educate the students via digital methods along with the traditional methods of teaching. Such initiatives by the companies in the market are expected to promote further the demand for tablets, smartphones, and other consumer electronics in the market, thereby driving the market for wireless connectivity chipsets for tablets in the region during the forecast period.
The increasing demand for internet services in the Asia-Pacific region is also expected to promote the adoption of wireless connectivity chipsets in the region. As per the prime minister of India, the launch of 5G internet services in India is expected to bring new economic possibilities and societal benefits to the nation.
In addition, China is leading 5G development on a worldwide scale. More than 2.54 million 5G base stations have been built nationwide, and more than 575 million people now own 5G smartphones. The country further plans to invest CNY 1.2 trillion (USD 174.2 billion) in 5G network construction by 2025. This growing demand for a 5G stable network is accelerating the deployment of small-cell solutions in the country.
Due to the increasing availability and affordability of 5G smartphones and the rapid adoption of smartphones in metropolitan and rural areas, 5G subscriptions are expected to rapidly increase to reach approximately 50 million in the region by the end of 2023.
In February 2023, Network operators M1 and StarHub in Singapore formed an alliance named Antina. They extended their contract with Nokia to improve indoor and outdoor 5G coverage nationwide. To provide a better 5G user experience with high bandwidth, breakneck speeds, and minimal latency, Nokia will install its small cell solution called airscale indoor radio (ASiR), covering new buildings with multiple input, multiple outputs (MIMO) adaptive antennas.
Wireless Connectivity Chipset Industry Overview
The wireless connectivity chipset market is fragmented, with many players like Broadcom Inc., Qualcomm Incorporated, Mediatek Inc., Intel Corporation, and Texas Instruments Incorporated. The companies are also increasing their market presence by introducing new products, expanding their operations, and entering strategic mergers, partnerships, and acquisitions.
June 2023: Broadcom unveiled its second-generation Wi-Fi 7 chipsets: the BCM6765 residential Wi-Fi 7 access point chip, the BCM47722 enterprise Wi-Fi 7 access point chip with dual IoT radios that support operation for Bluetooth Low Energy (BLE), Zigbee, Thread, and Matter protocols, and the BCM4390 low-power Wi-Fi 7, Bluetooth, and 802.15.4 combo chip designed for use in mobile devices. BCM47722 enterprise Wi-Fi 7 access point SoC specifications allow wireless connectivity.
April 2023: Texas Instruments unveiled its latest SimpleLink family, a line of Wi-Fi 6 companion integrated circuits (ICs). These ICs are designed to empower designers to create robust, secure, and efficient Wi-Fi connections, particularly for applications in high-density or high-temperature settings, reaching up to 105 °C. The initial offerings from TI's CC33xx family cater to both Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.3, all within a single IC.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Buyers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Threat of Substitutes
4.2.5 Degree of Competition
4.3 Assessment of the Impact of Macroeconomic Trends on the Market
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Increased Demand for Connected Homes Through Home Automation
5.1.2 Increasing Internet Penetration into Homes and Enterprises
5.2 Market Challenges
5.2.1 Issues Related to Security and Privacy of Data and Connectivity of Devices and Interoperability
