Stratistics MRC에 따르면, 메모리 집적 회로 세계 시장은 2024년에 956억 달러를 달성하였고, 예측 기간 중의 CAGR은 7.2%로 2030년에는 1,451억 달러에 이를 전망입니다.
메모리 집적 회로(IC)라고 불리는 반도체 디바이스는 디지털 데이터를 저장하기 위해 만들어집니다. 이진 데이터(0 및 1)는 일반적으로 트랜지스터 및 커패시터와 같은 메모리 셀 어레이를 사용하여 나타냅니다. 단기 기억용 랜덤 액세스 메모리(RAM)와 장기 기억용 읽기 전용 메모리(ROM)가 주요 유형입니다. 데이터를 처리하고 저장하기 위한 메모리 집적 회로(IC)는 컴퓨터, 스마트폰 및 기타 전자 장치에 중요한 부품입니다.
반도체 산업협회(SIA)에 따르면 세계 반도체 산업의 매출은 2022년 5,741억 달러에 달했습니다.
소비자용 전자기기 수요 증가
최신 소비자 전자제품에는 증강현실, 고해상도 카메라, 원활한 멀티태스킹 등의 고급 기능을 지원하기 위해 대용량 및 고속 메모리 솔루션이 필요합니다. 또한 IoT기기와 스마트 홈 기술의 보급이 효율적인 메모리 IC 수요를 더욱 밀어올리고 있습니다. 이러한 추세는 가처분소득 증가와 기술 발전으로 뒷받침되며 소비자용 전자기기를 시장 성장의 주요 촉진요인으로 삼고 있습니다.
높은 제조 비용
메모리 IC 제조에는 복잡한 공정, 고급 재료, 최첨단 제조 기술이 필요하며 비용이 많이 듭니다. 3D NAND나 DRAM의 소형화와 같은 기술 혁신에는 연구 개발, 특수 설비, 숙련 노동자에 대한 많은 투자가 필요합니다. 이러한 요인은 전체 제조 비용을 증가시키고 특정 용도의 가용성을 제한합니다. 또한 제조업체 간 가격 경쟁이 이익률을 압박하고 첨단 메모리 IC의 보급에 과제를 던지고 있습니다.
데이터센터의 성장
클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 분석, AI 기반 애플리케이션에 대한 의존도가 높아짐에 따라 대용량 스토리지와 고속 처리 속도를 갖춘 고성능 메모리 솔루션이 필요합니다. DRAM 및 NAND 플래시와 같은 메모리 IC는 하이퍼스케일 데이터센터의 방대한 데이터 부하를 처리하는 데 필수적입니다. 기업이 클라우드로의 비즈니스 전환을 진행하는 동안, 이러한 추세는 첨단 메모리 기술에 대한 수요를 지속적으로 촉진할 것으로 예상됩니다.
환경 우려
메모리 IC의 제조는 고에너지 소비, 온실가스 배출, 유해물질 사용으로 환경에 큰 영향을 미칩니다. 제조 공정에서는 다량의 물이 사용되고 독성 폐기물이 발생하기 때문에 지속 가능성에 대한 우려가 높아집니다. 또한, 전자 폐기물의 부적절한 처리는 공해의 원인이 됩니다. 이러한 환경 문제는 보다 엄격한 규제와 지속 가능한 실천을 필요로 하고 제조 비용을 증가시키며 제조자의 규제 준수를 복잡하게 할 수 있습니다.
COVID-19의 유행은 공급망 중단과 제조 능력 저하로 인해 메모리 IC 시장을 혼란시켰습니다. 봉쇄 조치는 생산 일정을 늦추고 원료 입수에 영향을 미쳤습니다. 그러나 유행기간 동안 원격 근무와 디지털 인프라에 대한 의존도가 높아지면서 소비자용 전자기기나 데이터센터에 대한 수요가 높아져 손실이 부분적으로 상쇄되었습니다. 팬데믹 이후의 회복 노력으로 반도체 제조 투자가 가속화되고 장기적인 시장 성장이 확실해졌습니다.
예측 기간 동안 비휘발성 메모리 부문이 최대로 성장할 전망
비휘발성 메모리 부문은 전력 없이 데이터를 유지할 수 있으며 스마트폰, SSD, IoT 장치 등의 용도에 필수적이므로 예측 기간 동안 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. NAND 플래시와 같은 기술은 내구성과 확장성으로 인해 소비자용 전자기기 및 기업의 스토리지 솔루션에 널리 사용됩니다. 이 부문의 성장을 견인하는 것은 비용을 절감하면서 스토리지 밀도를 높이는 3D NAND 기술의 발전입니다. 다양한 산업에서 범용성이 있기 때문에 동 시장에서의 리더로 유지될 전망입니다.
예측 기간 동안 IT 및 통신 부문의 CAGR이 가장 높을 것으로 예상
예측 기간 동안 IT 및 통신 부문은 5G 네트워크와 클라우드 컴퓨팅 기술의 채택 증가로 인해 가장 높은 성장률을 나타낼 것으로 예측됩니다. 메모리 IC는 기지국 및 라우터와 같은 통신 인프라에서 고속 데이터 전송 및 스토리지를 지원하는 데 필수적입니다. 게다가, 통신 분야 내 AI 구동 애플리케이션의 보급은 첨단 메모리 솔루션 수요를 가속화하고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 반도체 제조와 소비자용 전자기기 생산의 세계 허브로 자리매김하여 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 중국, 한국, 일본과 같은 국가들은 스마트폰, IoT 디바이스, 차량용 전자기기의 왕성한 국내 수요에 견인되어 첨단 메모리 IC 생산으로 업계를 선도하고 있습니다. 또한, 기술 혁신을 지원하는 정부의 이니셔티브가 이 지역의 성장을 더욱 강화하고 있습니다.
예측 기간 동안 북미는 AI 기술의 발전과 클라우드 인프라 투자 증가로 인해 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 이 지역은 연구 개발에 힘을 쏟고 있으며 고성능 메모리 솔루션의 기술 혁신을 촉진하고 있습니다. 또한 자율주행차와 스마트 디바이스의 채용이 증가하고 있는 것도 이 시장의 견조한 성장에 기여하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Memory Integrated Circuits Market is accounted for $95.6 billion in 2024 and is expected to reach $145.1 billion by 2030 growing at a CAGR of 7.2% during the forecast period. Semiconductor devices called memory integrated circuits (ICs) are made to store digital data. They represent binary data (0s and 1s) using arrays of memory cells, usually transistors or capacitors. Random Access Memory (RAM) for short-term storage and Read-Only Memory (ROM) for long-term storage are important types. In order to process and store data, memory integrated circuits (ICs) are crucial parts of computers, smartphones, and other electronic devices.
According to the Semiconductor Industry Association (SIA), global semiconductor industry sales reached $574.1 billion in 2022.
Increasing demand for consumer electronics
Modern consumer electronics require high-capacity and high-speed memory solutions to support advanced features like augmented reality, high-resolution cameras, and seamless multitasking. Additionally, the proliferation of IoT devices and smart home technologies further boosts demand for efficient memory ICs. This trend is fueled by rising disposable incomes and technological advancements, making consumer electronics a key driver of market growth.
High manufacturing costs
The production of memory ICs involves complex processes, advanced materials, and cutting-edge manufacturing technologies, leading to high costs. Innovations like 3D NAND and DRAM scaling require significant investments in research and development, specialized equipment, and skilled labor. These factors increase the overall cost of production, limiting affordability for certain applications. Moreover, price competition among manufacturers pressures profit margins, posing a challenge to the widespread adoption of advanced memory ICs.
Growth in data centers
Increasing reliance on cloud computing, big data analytics, and AI-driven applications necessitates high-performance memory solutions with large storage capacities and fast processing speeds. Memory ICs like DRAM and NAND flash are critical for handling the massive data loads in hyper scale data centers. As businesses continue to migrate operations to the cloud, this trend is expected to drive sustained demand for advanced memory technologies.
Environmental concerns
The manufacturing of memory ICs has a substantial environmental impact due to high energy consumption, greenhouse gas emissions, and the use of hazardous materials. The production process involves significant water usage and generates toxic waste, raising concerns about sustainability. Additionally, improper disposal of electronic waste contributes to pollution. These environmental challenges necessitate stricter regulations and sustainable practices, which may increase production costs and complicate compliance for manufacturers.
The COVID-19 pandemic disrupted the memory IC market due to supply chain interruptions and reduced manufacturing capacity. Lockdowns delayed production schedules and impacted raw material availability. However, increased reliance on remote work and digital infrastructure during the pandemic drove demand for consumer electronics and data centers, partially offsetting losses. Post-pandemic recovery efforts have accelerated investments in semiconductor manufacturing, ensuring long-term market growth.
The non-volatile memory segment is expected to be the largest during the forecast period
The non-volatile memory segment is expected to account for the largest market share during the forecast period due to its ability to retain data without power, making it essential for applications like smartphones, SSDs, and IoT devices. Technologies such as NAND flash are widely used in consumer electronics and enterprise storage solutions due to their durability and scalability. The segment's growth is driven by advancements in 3D NAND technology that enhance storage density while reducing costs. Its versatility across various industries ensures its continued leadership in the market.
The IT & telecommunication segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the IT & telecommunication segment is predicted to witness the highest growth rate due to increasing adoption of 5G networks and cloud computing technologies. Memory ICs are critical for supporting high-speed data transmission and storage in telecommunications infrastructure like base stations and routers. Additionally, the proliferation of AI-driven applications in telecom accelerates demand for advanced memory solutions.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share due to its position as a global hub for semiconductor manufacturing and consumer electronics production. Countries like China, South Korea, and Japan lead in producing advanced memory ICs driven by strong domestic demand for smartphones, IoT devices, and automotive electronics. Additionally, government initiatives supporting technological innovation further bolster regional growth.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR owing to advancements in AI technologies and increased investments in cloud infrastructure. The region's strong focus on research and development drives innovation in high-performance memory solutions. Additionally, rising adoption of autonomous vehicles and smart devices contributes to robust growth in this market.
Key players in the market
Some of the key players in Memory Integrated Circuits Market include Advanced Micro Devices (AMD), Analog Devices, Inc., Broadcom Inc., Cypress Semiconductor Corporation, Fujitsu Limited, Infineon Technologies AG, Intel Corporation, Integrated Silicon Solution Inc., Macronix International Co., Ltd., Maxim Integrated Products, Inc., Micron Technology, Inc., NVIDIA Corporation, NXP Semiconductors N.V., Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd., SK Hynix Inc., STMicroelectronics N.V. and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
In January 2025, Micron Technology, Inc. announced expansions across its crucial consumer memory and storage portfolio, including unveiling the high-speed Crucial P510 SSD, and expanding density and form factor options across its existing DRAM portfolio to enable broader choice and flexibility for consumers. The P510 features read and write speeds of up to 11,000/9,550 megabytes per second (MB/s), bringing blazing fast Gen5 performance to the masses.
In December 2024, Broadcom Inc. announced the availability of its 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP(TM)) platform technology, enabling consumer AI customers to develop next-generation custom accelerators (XPUs). The 3.5D XDSiP integrates more than 6000 mm2 of silicon and up to 12 high bandwidth memory (HBM) stacks in one packaged device to enable high-efficiency, low-power computing for AI at scale. Broadcom has achieved a significant milestone by developing and launching the industry's first Face-to-Face (F2F) 3.5D XPU.
In October 2024, AMD announced its third generation commercial AI mobile processors, designed specifically to transform business productivity with Copilot+ features including live captioning and language translation in conference calls and advanced AI image generators. The new Ryzen AI PRO 300 Series processors deliver industry-leading AI compute, with up to three times the AI performance than the previous generation, and offer uncompromising performance for everyday workloads.