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세계의 반도체 메모리 IP 시장
Semiconductor Memory IP
상품코드 : 1795346
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 175 Pages
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한글목차

반도체 메모리 IP 세계 시장은 2030년까지 150억 달러에 달할 전망

2024년에 76억 달러로 추정되는 반도체 메모리 IP 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 12.1%로 성장하여 2030년에는 150억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 휘발성 반도체 메모리 IP는 CAGR 12.8%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 92억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 비휘발성 반도체 메모리 IP 분야의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 10.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 20억 달러, 중국은 CAGR 11.3%로 성장 예측

미국의 반도체 메모리 IP 시장은 2024년에 20억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 23억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 11.3%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 11.3%와 10.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 8.8%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 반도체 메모리 IP 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

메모리 IP가 시스템온칩 설계의 효율성과 성능에 필수적인 이유는 무엇인가?

반도체 메모리 IP에는 SRAM, DRAM 컨트롤러, EEPROM, 플래시 메모리, 임베디드 메모리 유닛 등 SoC 아키텍처에 통합되는 메모리 로직의 설계 및 검증이 완료된 블록이 포함됩니다. AI, 엣지 컴퓨팅, 자율 시스템, 5G로 인해 SoC가 복잡해짐에 따라, 빠르고 효율적이며 고도로 구성 가능한 메모리 블록에 대한 요구가 급증하고 있습니다. 메모리 IP를 통해 설계팀은 테스트되고 최적화된 모듈을 활용함으로써 처음부터 메모리 유닛을 구축하는 비용과 리스크를 없애고 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

메모리 IP의 역할은 데이터 집약적 애플리케이션에 대한 수요 증가와 함께 확대되고 있습니다. SRAM은 캐시 및 고속 버퍼링에 필수적이며, LPDDR5 및 HBM과 같은 DRAM 인터페이스는 그래픽 및 신경망 훈련과 같은 대역폭을 필요로 하는 애플리케이션에 필요합니다. MRAM, ReRAM, 임베디드 플래시를 포함한 비휘발성 메모리 IP는 차량용 MCU, 산업용 엣지 디바이스, 보안 임베디드 시스템에서 인기를 끌고 있습니다. 저 지연 액세스, 고밀도, 저전력이 요구됨에 따라 IP 벤더들은 현재 대상 노드, 프로세스 기술, 애플리케이션 도메인에 따라 다양한 메모리 유형을 제공하고 있습니다.

기술 혁신과 커스터마이징이 메모리 IP 아키텍처를 어떻게 재구성하고 있는가?

반도체 소자의 진화로 인해 구성 가능하고 애플리케이션에 특화된 메모리 IP에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 예를 들어, 엣지 AI 추론 엔진은 지연시간과 동적 전력을 최소화하는 SRAM 최적화 메모리 매크로의 혜택을 누리고 있습니다. 맞춤형 메모리 컴파일러를 통해 설계팀은 제품 요구 사항에 따라 면적, 속도, 누설 특성을 미세 조정할 수 있습니다. IP 벤더는 ECC(오류 정정 코드), 이중화, BIST(내장형 자체 테스트), 파워게이팅이 번들로 제공되는 메모리 서브시스템을 제공하여 견고성과 설계 유연성을 높입니다.

5nm나 3nm와 같은 첨단 노드에서는 메모리 IP를 통합하기 위해 매우 높은 수준의 제조성 설계(DFM)와 공정을 고려한 레이아웃 기술이 요구됩니다. EUV 지원 SRAM과 HBM PHY는 파운드리 로드맵에 맞춰 개발된 특수 IP 제품의 한 예입니다. 한편, TSV(Through Silicon Via) 기반 HBM 및 멀티 다이 패키징을 포함한 스택형 메모리 구성 지원은 메모리 인터페이스 IP의 혁신을 주도하고 있습니다. 또한, 메모리 암호화, 변조 방지 메커니즘, 보안 삭제 기능 등의 보안 강화는 보안에 민감한 시장의 확대에 대응하기 위해 메모리 IP 블록에 직접 내장되어 있습니다.

메모리 IP의 채택을 촉진하는 애플리케이션 분야와 지역은?

스마트폰, 태블릿, 가전제품은 메모리 IP, 특히 LPDDR, UFS 컨트롤러, 저전력 소비 SRAM 모듈의 대규모 사용을 지속적으로 촉진하고 있습니다. 고해상도 디스플레이, AR/VR 인터페이스, AI 강화 이미지 처리로의 전환은 메모리 대역폭을 SoC 성능의 핵심으로 삼고 있습니다. 차량용 애플리케이션, 특히 ADAS, 인포테인먼트, EV 파워트레인 시스템은 확장된 온도 범위와 내결함성을 갖춘 ISO 26262 호환 메모리 IP를 필요로 합니다. 임베디드 인텔리전스용 AI 가속기와 RISC-V 기반 SoC의 확대로 밀집형 메모리 아키텍처에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

북미, 특히 미국은 IP 개발을 선도하고 있으며 Arm, Synopsys, Rambus, Cadence 등의 대기업이 진출해 있습니다. 아시아태평양은 대만, 한국, 그리고 최근에는 인도가 주도하고 있으며, 칩 설계 생태계의 확대와 주조 공장과의 제휴를 통해 주요 소비자가 되고 있습니다. 중국은 반도체 자급자족 이니셔티브에 따라 고유 IP 개발과 국내 라이선싱 모델을 추진하고 있습니다. 설계 거점의 지리적 다양성은 다양한 IP 니즈에 반영되어 모듈형, 재사용 가능, 크로스 노드 호환 메모리 IP 솔루션을 선호하고 있습니다.

반도체 메모리 IP 시장의 성장을 촉진하는 요인은 무엇일까?

반도체 메모리 IP 시장의 성장은 SoC의 복잡성 증가, 엣지 AI 및 5G의 확산, 고대역폭 저전력 메모리 인터페이스에 대한 수요 증가 등 여러 요인에 의해 이루어지고 있습니다. 디바이스가 데이터 중심이 되면서 차별화된 속도, 밀도, 에너지 효율을 갖춘 온칩 메모리의 필요성이 가장 중요해지고 있습니다. 메모리 IP는 반도체 기업이 설계 주기를 단축하고, 주조 고유의 설계 규칙을 준수하며, 차별화된 성능을 대규모로 제공할 수 있게 해줍니다.

이 시장을 주도하는 주요 트렌드에는 칩렛 아키텍처로의 전환, 이기종 집적화, 도메인별 컴퓨팅 등이 있습니다. 이를 위해서는 유연한 데이터 이동, 저지연 액세스, 확장 가능한 메모리 계층을 지원하는 메모리 IP가 필요합니다. 보안, 신뢰성, 구성 가능성은 더 이상 선택이 아닌 기본입니다. RISC-V와 같은 오픈 소스 하드웨어 생태계의 출현도 메모리 IP에 대한 접근을 민주화하여 새로운 라이선스 모델을 개척했습니다. 실리콘의 기술 혁신을 가속화하고 시장 출시 시간을 단축해야 한다는 압박이 가중되는 가운데, 메모리 IP는 컴퓨팅, 자동차, 통신, 산업 분야 전반에 걸쳐 반도체 설계 전략의 중심이 될 것으로 보입니다.

부문

제품(휘발성, 비휘발성, 기타 제품), 최종사용(가정용 전자기기, 산업용, 자동차용, 네트워킹, 기타 최종사용)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

우리는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 일반적인 LLM 및 업계별 SLM 쿼리를 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Semiconductor Memory IP Market to Reach US$15.0 Billion by 2030

The global market for Semiconductor Memory IP estimated at US$7.6 Billion in the year 2024, is expected to reach US$15.0 Billion by 2030, growing at a CAGR of 12.1% over the analysis period 2024-2030. Volatile Semiconductor Memory IP, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 12.8% CAGR and reach US$9.2 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Non - Volatile Semiconductor Memory IP segment is estimated at 10.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$2.0 Billion While China is Forecast to Grow at 11.3% CAGR

The Semiconductor Memory IP market in the U.S. is estimated at US$2.0 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$2.3 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 11.3% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 11.3% and 10.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 8.8% CAGR.

Global Semiconductor Memory IP Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is Memory IP Critical to System-on-Chip Design Efficiency and Performance?

Semiconductor memory IP encompasses pre-designed and verified blocks of memory logic such as SRAM, DRAM controllers, EEPROM, flash memory, and embedded memory units that are integrated into SoC architectures. As SoCs grow in complexity-driven by AI, edge computing, autonomous systems, and 5G-the need for fast, efficient, and highly configurable memory blocks has surged. Memory IP allows design teams to accelerate time-to-market by leveraging tested and optimized modules, eliminating the cost and risk of building memory units from scratch.

The role of memory IP has expanded with rising demand for data-intensive applications. SRAM is critical for cache and high-speed buffering, while DRAM interfaces such as LPDDR5 and HBM are necessary for bandwidth-intensive applications like graphics and neural network training. Non-volatile memory IP-including MRAM, ReRAM, and embedded flash-is gaining traction in automotive MCUs, industrial edge devices, and secure embedded systems. Given the need for low-latency access, high density, and low power consumption, IP vendors now offer a diverse range of memory types tailored to target node, process technology, and application domain.

How Are Innovation and Customization Reshaping Memory IP Architectures?

The evolution of semiconductor devices has led to a surge in demand for configurable and application-specific memory IP. For instance, AI inference engines at the edge benefit from SRAM-optimized memory macros that minimize latency and dynamic power. Custom memory compilers now allow design teams to fine-tune area, speed, and leakage characteristics based on product requirements. IP vendors offer memory subsystems bundled with ECC (error correction code), redundancy, BIST (built-in self-test), and power gating to enhance robustness and design flexibility.

At advanced nodes such as 5nm and 3nm, the integration of memory IP requires extreme design-for-manufacturability (DFM) and process-aware layout techniques. EUV-compatible SRAM and HBM PHYs are examples of specialized IP products developed to align with foundry roadmaps. Meanwhile, support for stacked memory configurations, including through-silicon via (TSV)-based HBM and multi-die packaging, has driven innovation in memory interface IP. In addition, security enhancements such as memory encryption, anti-tamper mechanisms, and secure erase features are being embedded directly into memory IP blocks to serve growing security-sensitive markets.

Which Application Sectors and Geographies Are Boosting Adoption of Memory IP?

Smartphones, tablets, and consumer electronics continue to drive large-scale use of memory IP, especially LPDDR, UFS controllers, and low-power SRAM modules. The shift toward higher-resolution displays, AR/VR interfaces, and AI-enhanced imaging has placed memory bandwidth at the core of SoC performance. Automotive applications-particularly in ADAS, infotainment, and EV powertrain systems-require ISO 26262-compliant memory IP with extended temperature ranges and fault tolerance. The expansion of AI accelerators and RISC-V-based SoCs for embedded intelligence is fueling demand for tightly coupled memory architectures.

North America, especially the United States, leads in IP development, housing major players such as Arm, Synopsys, Rambus, and Cadence. Europe contributes to niche segments such as automotive memory IP and security-focused designs, while Asia-Pacific-led by Taiwan, South Korea, and increasingly India-has become a major consumer due to expanding chip design ecosystems and foundry collaborations. China, under its semiconductor self-sufficiency initiatives, is promoting indigenous IP development and domestic licensing models. The geographic diversity in design hubs is translating to diverse IP needs, favoring modular, reusable, and cross-node-compatible memory IP solutions.

What Forces Are Driving Growth in the Semiconductor Memory IP Market?

The growth in the semiconductor memory IP market is driven by several factors, including the rising complexity of SoCs, increasing edge AI and 5G deployments, and growing demand for high-bandwidth, low-power memory interfaces. As devices become more data-centric, the need for on-chip memory with differentiated speed, density, and energy efficiency is paramount. Memory IP enables semiconductor companies to shorten design cycles, align with foundry-specific design rules, and deliver differentiated performance at scale.

Key trends propelling this market include the shift to chiplet architectures, heterogeneous integration, and domain-specific computing. These require memory IP that supports flexible data movement, low-latency access, and scalable memory hierarchies. Security, reliability, and configurability are no longer optional, but foundational. The emergence of open-source hardware ecosystems such as RISC-V has also democratized access to memory IP, opening new licensing models. With increasing pressure to accelerate silicon innovation and reduce time-to-market, memory IP will remain central to semiconductor design strategies across computing, automotive, communications, and industrial sectors.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Semiconductor Memory IP market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Product (Volatile Semiconductor Memory IP, Non - Volatile Semiconductor Memory IP, Other Semiconductor Memory IPs); End-Use (Consumer Electronics End-Use, Industrial End-Use, Automotive End-Use, Networking End-Use, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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III. MARKET ANALYSIS

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