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세계의 Die Sorting 장비 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
Die Sorting Equipment - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1876088
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계의 Die Sorting 장비 시장 규모는 2024년에 3억 5,500만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 5.7%로 성장을 지속하여, 2031년까지 5억 3,000만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 최근 Die Sorting 장비에 대한 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업적 발자취, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재편 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.

Die Sorting 장비(다이 소터라고도 함)는 반도체 제조에서 개별 다이를 성능, 전기적 특성, 결함 등의 기준에 따라 선별 및 분류하는 기계입니다. 이러한 장비는 특정 품질 기준을 충족하는 다이만 조립 공정에 사용되도록 보장함으로써 집적 회로(IC) 및 기타 전자 장치 생산에 매우 중요한 역할을 합니다.

세계 Die Sorting 장비 시장은 반도체 백엔드 공정에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있으며, 개별 반도체 다이를 기판과 패키지에 정확하게 배치할 수 있게 해줍니다. 반도체 노드의 미세화 및 칩 집적도가 높아짐에 따라, 고처리량 및 고정밀 다이 선별 솔루션에 대한 수요는 점점 더 높아지고 있습니다. 현재 이 시장은 KLA-Tencor, YAC Garter, Ueno Seiki 등 주요 업체들이 주도하고 있으며, 상위 3개 업체가 세계 시장의 약 37%를 점유하고 있습니다. 이들 기업은 자동화, 비전 검사, 처리량 효율성의 지속적인 혁신으로 유명하며, 급속한 기술 발전과 엄격한 생산 공차가 특징인 산업에서 필수적인 기업로 자리매김하고 있습니다.

아시아태평양(APAC)은 반도체 파운드리, 반도체 위탁 조립 및 테스트(OSAT) 시설, 전자기기 제조 거점이 집중되어 있는 것을 배경으로 약 83%의 압도적인 점유율로 세계 시장을 독점하고 있습니다. 대만, 한국, 중국, 중국, 일본 등의 국가들은 첨단 패키징 기술 및 이종집적 기술에 대한 막대한 자본 투자가 이루어지고 있으며, 세계 반도체 패키징 및 조립 산업의 기반을 담당하고 있습니다. APAC 지역의 대량 생산 체제, 정부 지원 및 탄탄한 공급망 인프라가 결합되어 Die Sorting 장비에 대한 지역적 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.

제품 세분화 측면에서 고속 다이 분류 시스템이 시장 점유율의 약 83%를 차지하고 있으며, 이는 초고속 다이 배치 및 다이 분류 정확도를 실현하는 장비에 대한 업계의 강력한 수요를 반영합니다. 이러한 시스템은 모바일 프로세서, 메모리 칩, 센서 등 높은 처리량이 요구되는 용도에서 특히 중요합니다. 시각적 정렬, 결함 감지 및 웨이퍼 매핑의 기술 발전으로 인해 이러한 장비는 대규모의 결함 없는 생산 환경에 더욱 최적화되어 있습니다.

용도별로는 OSAT(반도체 위탁 조립 및 테스트 서비스 사업자)가 가장 큰 최종 사용자 부문을 차지하고 있으며, 시장의 약 76%를 차지하고 있습니다. 이들 업체들은 전 세계 칩 제조업체와 시스템 통합사업자들이 요구하는 까다로운 품질 및 납기 요건을 충족하기 위해 Die Sorting 장비에 크게 의존하고 있습니다. 2.5D/3D IC, 칩렛, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징과 같은 첨단 패키징 기술이 보급됨에 따라 OSAT 기업들은 유연성과 고성능을 겸비한 다이소팅 플랫폼을 점점 더 많이 찾고 있습니다. 향후 반도체 수요 증가, AI 및 5G 용도의 확산, 정밀한 백엔드 제조 솔루션을 필요로 하는 보다 복잡한 칩 아키텍처로의 전환을 배경으로 세계 Die Sorting 장비 시장은 성장세를 유지할 것으로 예측됩니다.

이 보고서는 Die Sorting 장비 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역별, 국가별, 유형별, 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.

Die Sorting 장비 시장 규모 추정 및 예측은 판매량(대수)과 매출액(백만 달러)으로 제시되며, 2024년을 기준 연도로 하여, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하는 2024년부터 2031년까지 시장 규모를 추정 및 예측합니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 Die Sorting 장비 관련 사업 전략 및 성장 전략 수립, 시장 경쟁 구도 평가, 현재 시장에서의 자사 포지셔닝 분석, 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 할 수 있도록 지원합니다.

시장 세분화

기업별

유형별 부문

용도별 부문

지역별

LSH
영문 목차

영문목차

The global market for Die Sorting Equipment was estimated to be worth US$ 355 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 530 million by 2031 with a CAGR of 5.7% during the forecast period 2025-2031.

This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on Die Sorting Equipment cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.

Die sorting equipment, often referred to as die sorters, are machines used in semiconductor manufacturing to sort and categorize individual dies based on various criteria such as performance, electrical characteristics, or defects. These machines play a crucial role in the production of integrated circuits (ICs) and other electronic devices by ensuring that only dies meeting specific quality standards are used in the assembly process.

The global die sorting equipment market plays a critical role in the semiconductor backend process, facilitating the precise placement of individual semiconductor dies onto substrates or packages. As semiconductor node geometries shrink and chip integration increases, the need for high-throughput, high-precision die sorting solutions has become more pressing. The market is currently led by key players such as KLA-Tencor, YAC Garter, and Ueno Seiki, with the top three vendors collectively accounting for approximately 37% of the global market. These companies are recognized for their continuous innovation in automation, vision inspection, and throughput efficiency, positioning them as integral players in an industry characterized by rapid technological advancement and tight production tolerances.

Asia-Pacific (APAC) dominates the global market, commanding an overwhelming share of approximately 83%, driven by the region's concentration of semiconductor foundries, outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) facilities, and electronics manufacturing hubs. Countries like Taiwan, South Korea, China, and Japan serve as the backbone of global semiconductor packaging and assembly, with substantial capital investments flowing into advanced packaging and heterogeneous integration. The presence of high-volume manufacturing in APAC, coupled with government support and robust supply chain infrastructure, continues to propel regional demand for die sorting equipment.

From a product segmentation perspective, High Speed Die Sorting systems account for around 83% of total market share, reflecting the industry's strong preference for equipment that supports ultra-fast die placement and sorting accuracy. These systems are particularly vital for applications requiring high throughput, such as mobile processors, memory chips, and sensors. Technological enhancements in vision alignment, defect detection, and wafer mapping have further optimized these machines for large-scale, defect-free production environments.

In terms of application, OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test providers) represent the largest end-user segment, capturing roughly 76% of the market. These players rely heavily on die sorting equipment to meet the stringent quality and delivery expectations of global chipmakers and systems integrators. As advanced packaging technologies-such as 2.5D/3D ICs, chiplets, and fan-out wafer-level packaging-gain traction, OSATs are increasingly demanding flexible, high-performance die sorting platforms. Looking ahead, the global die sorting equipment market is expected to remain on a growth trajectory, supported by expanding semiconductor demand, the proliferation of AI and 5G applications, and the shift toward more complex chip architectures that require precision back-end manufacturing solutions.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Die Sorting Equipment, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Die Sorting Equipment by region & country, by Type, and by Application.

The Die Sorting Equipment market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Die Sorting Equipment.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Application

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Die Sorting Equipment manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 5: Sales, revenue of Die Sorting Equipment in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 6: Sales, revenue of Die Sorting Equipment in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.

Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 9: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Application

5 Segmentation by Region

6 Segmentation by Key Countries/Regions

7 Company Profiles

8 Industry Chain Analysis

9 Research Findings and Conclusion

10 Appendix

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