세계의 반도체 계측 및 검사 장비 시장 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 기술별, 차원별, 프로세스 노드별, 파브타입별, 지역별, 부문 예측(2025-2033년)
Semiconductor Metrology And Inspection Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report By Technology (Inspection Equipment, Metrology Equipment), By Dimension, By Process Node, By Fab Type, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
상품코드:1789985
리서치사:Grand View Research
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문 130 Pages
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한글목차
반도체 계측 및 검사 장비 시장 개요
반도체 계측 및 검사 장비 세계 시장 규모는 2024년 89억 8,000만 달러로 평가되었습니다. 2033년에는 162억 1,000만 달러에 달하고, 2025-2033년 연평균 6.9%의 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. 이러한 꾸준한 성장의 배경에는 FinFET, GAA, 3D NAND 등 반도체 소자의 아키텍처가 복잡해지면서 수율과 성능을 보장하기 위해 첨단 검사 및 측정 솔루션이 필요해졌기 때문입니다.
또한, EUV 리소그래피의 채택, 7nm 이하 공정 기술에 대한 투자 증가, 아시아태평양과 북미를 중심으로 한 전 세계 공장 용량의 확대는 고정밀, 인라인, 3D 측정 시스템에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.
반도체 계측 및 검사 장비 산업의 성장을 가속하는 주요 촉매제는 CHIPS & Science Act를 통한 미국 정부의 적극적인 자금 지원입니다. 2022년부터 이 법은 첨단 측정에 초점을 맞춘 연구 이니셔티브에 미화 1억 달러 이상을 할당했으며, NIST 및 Manufacturing USA와의 협력을 통해 차세대 패키징 측정에 미화 3억 달러가 추가적으로 투입됩니다. 이러한 이니셔티브는 5나노 이하 공정에 대응할 수 있는 검사 도구 개발을 지원할 뿐만 아니라, 국내 제조업의 회복력을 강화하는 데에도 기여하고 있습니다. 이러한 자본 투입은 기초 연구 개발을 강화하고 계측 기술 혁신의 상용화 일정을 가속화함으로써 시장을 크게 촉진하고 있습니다.
반도체 계측기기 산업을 이끄는 또 다른 강력한 힘은 표준화된 추적 가능한 측정에 대한 중요성이 커지고 있다는 점입니다. 독일의 PTB, 영국의 NPL, 미국의 NIST와 같은 정부 기관은 EUV에서 적외선 파장까지 강력한 교정 시스템을 구축하기 위한 노력을 주도하고 있습니다. 예를 들어, PTB의 측정용 광원(MLS) 설비는 반도체 응용 분야의 고정밀 공구 교정을 가능하게 하는 핵심적인 존재입니다. 이러한 추적성 프레임워크는 세계 팹 환경의 일관성을 보장하는 데 필수적이며, 국경을 초월한 상호운용성과 공급업체의 정밀 표준 준수를 강화하여 지역 간 시장 도입을 촉진하고 있습니다.
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 시스템 인 패키징(SiP), 3D IC와 같은 복잡한 칩 패키징으로의 급속한 전환은 혁신적인 검사 및 측정 툴에 대한 수요를 크게 증가시키고 있습니다. 북미와 유럽에서는 정부 지원 연구개발을 통해 나노 광 단층 촬영 및 미분 홀 효과 측정과 같은 새로운 측정 기술 개발이 가능해지고 있으며, 이는 이러한 복잡한 구조의 결함을 식별하는 데 매우 중요합니다. 반도체 제조업체들이 점점 더 이종 집적화 및 적층 설계를 채택함에 따라 정밀 측정 시스템의 필요성이 필수적으로 대두되고 있으며, 이는 이 시장 부문의 상당한 성장을 가속하고 있습니다.
인공지능(AI)과 가상 측정은 반도체 검사의 전망을 재구성하고 시장 성장 촉진요인으로 부상하고 있습니다. CHIPS 법에 따라 형성된 것과 같은 정부 투자 파트너십은 오감지를 줄이고 패턴 인식을 강화하는 AI 기반 검사 시스템을 가능하게 하고 있습니다. SEMI와 같은 조직은 데이터 분석 표준을 확립하고 팹 운영을 위한 디지털 트윈 프레임워크를 추진함으로써 이러한 변화를 적극적으로 지원하고 있습니다. 이러한 발전은 처리량 향상, 물리적 검사 비용 절감, 반도체 공장 전체에서 더 스마트하고, 더 빠르고, 더 적응력 있는 품질 관리 시스템을 가능하게 함으로써 시장을 주도하고 있습니다.
세계적으로 확산되고 있는 국가적 반도체 투자 계획의 물결은 검사 및 계측 도구 채택을 위한 비옥한 토양을 만들어 내고 있습니다. 2022년 유럽의 32억 유로 규모의 IPCEI 자금 조달, 2021년 인도의 102억 달러 규모의 반도체 장려금 제도, 2023년 한국의 칩 제조업체에 대한 세제 혜택에 이르기까지 각국 정부는 지역화된 생산 생태계를 적극적으로 육성하고 있습니다. 이러한 정책적 움직임은 새로운 공장 건설과 백엔드 조립 라인을 촉진하여 시장을 촉진하고 있으며, 대부분 최첨단 검사 솔루션을 필요로 하는 첨단 노드 및 패키징 기술에 초점을 맞추었습니다. 각국이 반도체 자급자족을 목표로 하는 가운데, 지역화된 공급망의 기술적 요구에 부응하기 위해 정밀 측정 도구의 설치가 빠르게 확대되고 있습니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 반도체 계측 및 검사 장비 시장 변수, 동향 및 범위
시장 계통 전망
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
산업 과제
반도체 계측 및 검사 장비 시장 분석 툴
산업 분석 - Porter의 Five Forces 분석
PESTEL 분석
제4장 반도체 계측 및 검사 장비 시장 : 기술별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
반도체 계측 및 검사 장비 시장 : 기술 변동 분석, 2024년 & 2033년
검사기기
웨이퍼 검사
결함 검사
마스크/포토마스크 검사
범프 및 패키징 검사
기타
계측 기기
임계 치수(CD) 계측
박막 계측
오버레이 계측
웨이퍼 형태 및 표면 계측
기타
제5장 반도체 계측 및 검사 장비 시장 : 차원별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
반도체 계측 및 검사 장비 시장 : 차원 변동 분석, 2024년 & 2033년
2D 계측/검사
3D 계측/검사
하이브리드 2D/3D 시스템
제6장 반도체 계측 및 검사 장비 시장 : 프로세스 노드별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
반도체 계측 및 검사 장비 시장 : 프로세스 노드 변동 분석, 2024년 & 2033년
7nm 이하
8-14nm
15-28nm
28nm 이상
제7장 반도체 계측 및 검사 장비 시장 : 파브타입별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
반도체 계측 및 검사 장비 시장 : Fab 타입 변동 분석, 2024년 & 2033년
파운드리
메모리
논리
통합 디바이스 제조업체(IDM)
제8장 반도체 계측 및 검사 장비 시장 : 지역별, 추정 및 동향 분석
반도체 계측 및 검사 장비 시장 점유율(지역별, 2024년 & 2033년)
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
영국
독일
프랑스
아시아태평양
중국
일본
인도
한국
호주
라틴아메리카
브라질
중동 및 아프리카
아랍에미리트(UAE)
사우디아라비아
남아프리카공화국
제9장 경쟁 구도
기업 분류
기업의 시장 포지셔닝
기업 히트맵 분석
기업 개요/상장기업
Applied Materials, Inc.
ASML
Camtek
Hitachi High-Tech Corporation
KLA Corporation
Lasertec Corporation
Nova Ltd.
Onto Innovation
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
Thermo Fisher Scientific Inc.
LSH
영문 목차
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Semiconductor Metrology And Inspection Equipment Market Summary
The global semiconductor metrology and inspection equipment market size was estimated at USD 8.98 billion in 2024, and is projected to reach USD 16.21 billion by 2033, growing at a CAGR of 6.9% from 2025 to 2033. This steady growth is attributed to the increasing complexity of semiconductor device architectures, such as FinFETs, GAA, and 3D NAND, which require advanced inspection and metrology solutions to ensure yield and performance.
In addition, the adoption of EUV lithography, growing investments in sub-7nm process technologies, and expansion of global fab capacity, especially in Asia-Pacific and North America, are fueling demand for high-precision, in-line, and 3D metrology systems.
A major catalyst propelling the growth of the semiconductor metrology and inspection equipment industry is the aggressive funding push from the U.S. government through the CHIPS & Science Act. Since 2022, this legislation has allocated over USD 100 million to research initiatives focused on advanced metrology, with an additional USD 300 million funneled into next-generation packaging metrology through collaborations with NIST and Manufacturing USA. These initiatives are not only supporting the development of inspection tools capable of handling sub-5 nm geometries but are also fueling domestic manufacturing resilience. This infusion of capital is significantly boosting the market by strengthening foundational R&D and accelerating commercialization timelines for metrology innovation.
Another powerful force driving the semiconductor metrology equipment industry is the growing emphasis on standardized, traceable measurements. Government-backed organizations such as Germany's PTB, the UK's NPL, and the U.S. NIST are leading efforts to establish robust calibration systems, from EUV to infrared wavelengths. For example, PTB's Metrology Light Source (MLS) facility is central to enabling high-accuracy tool calibration for semiconductor applications. These traceability frameworks are critical for ensuring consistency in global fab environments, thereby propelling market adoption across geographies by enhancing cross-border interoperability and supplier compliance with precision standards.
The rapid shift toward complex chip packaging, such as Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), System-in-Package (SiP), and 3D ICs, is significantly boosting the demand for innovative inspection and metrology tools. Government-supported research initiatives in North America and Europe are enabling the development of novel metrology techniques like nano-optical tomography and differential Hall effect metrology, which are crucial for identifying defects in these intricate structures. As semiconductor manufacturers increasingly adopt heterogeneous integration and stacked designs, the need for precise measurement systems is becoming indispensable, thereby driving substantial growth in this segment of the market.
Artificial intelligence (AI) and virtual metrology are reshaping the semiconductor inspection landscape and are emerging as transformative market drivers. Government-funded partnerships, such as those formed under the CHIPS Act, are enabling AI-based inspection systems that reduce false positives and enhance pattern recognition. Organizations like SEMI are actively supporting this transformation by establishing data analytics standards and promoting digital twin frameworks for fab operations. These advancements are propelling the market by improving throughput, reducing physical inspection costs, and enabling smarter, faster, and more adaptive quality control systems across semiconductor fabs.
A wave of national semiconductor investment schemes across the globe is creating fertile ground for inspection and metrology tool adoption. From Europe's €3.2 billion IPCEI funding in 2022 to India's USD 10.2 billion semiconductor incentive scheme in 2021 and South Korea's 2023 tax breaks for chipmakers, governments are actively fostering localized production ecosystems. These policy moves are boosting the market by driving new fab construction and backend assembly lines, many of which focus on advanced nodes and packaging technologies that demand state-of-the-art inspection solutions. As countries strive for semiconductor self-sufficiency, the installation of precision metrology tools is rapidly scaling to meet the technological demands of regionalized supply chains.
Global Semiconductor Metrology And Inspection Equipment Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at the global, regional, and country levels and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2021 to 2033. For this study, Grand View Research has segmented the global semiconductor metrology and inspection equipment market report based on technology, dimension, process node, fab type, and region.
Technology Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Inspection Equipment
Wafer Inspection
Defect Inspection
Mask/Photomask Inspection
Bump and Package Inspection
Others
Metrology Equipment
Critical Dimension (CD) Metrology
Thin Film Metrology
Overlay Metrology
Wafer Shape and Surface Metrology
Others
Dimension Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
2D Metrology/Inspection
3D Metrology/Inspection
Hybrid 2D/3D Systems
Process Node Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
<= 7 nm
8-14 nm
15-28 nm
28 nm
Fab Type Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Foundry
Memory
Logic
Integrated Device Manufacturer (IDM)
Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
