세계의 TSV 도금 첨가제 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매량 및 수요 예측(2025-2031년)
TSV Electroplating Additive - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1874460
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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한글목차
세계의 TSV 도금 첨가제 시장 규모는 2024년에 2억 2,400만 달러로 평가되었고, 2025-2031년의 예측 기간에 CAGR 7.0%로 성장하여 2031년까지 3억 7,200만 달러에 이를 것으로 예측됩니다.
본 보고서는 TSV 도금 첨가제에 대한 최근 관세 조정과 국제적인 전략적 대응 조치에 대해 국경 간 산업적 발자취, 자본 배분 패턴, 지역 경제의 상호 의존성, 공급망 재구성 등의 관점에서 종합적인 평가를 제공합니다.
실리콘 관통전극(TSV)은 3차원(3D) 패키징에서 가장 중요한 기술 중 하나입니다. 전착 공정 중 전해액에 첨가제를 첨가하여 TSV의 보이드 프리 충전을 실현할 수 있습니다. TSV(Through Silicon Via) 도금 첨가제는 반도체 제조 공정에서 TSV의 도금 품질과 신뢰성을 향상시키기 위해 사용되는 중요한 재료입니다.
시장 시장 성장 촉진요인
기술 발전과 혁신
3D 패키징 수요 증가: 칩 사이즈의 소형화 및 집적화가 진행됨에 따라 3D 패키징 기술(TSV 등)은 칩 성능 향상의 핵심이 되어 고성능 도금 첨가제 수요를 견인하고 있습니다.
신규 첨가제 개발: 촉진제, 억제제, 평활제 등 신규 첨가제가 속속 등장하여 도금층의 품질과 성능을 향상시킴과 동시에 TSV 도금의 특수한 요구에 대응하고 있습니다.
시너지 효과 최적화 : 도금액 내 각종 첨가제의 시너지 효과로 도금 효과가 향상되어 시장 개척이 촉진됩니다.
확대되는 시장 수요
소비자용 전자기기, 차량용 전자기기, 5G 통신 등의 분야: 이들 분야의 고성능, 고신뢰성 반도체 제품에 대한 수요 증가가 TSV 도금 첨가제 시장 수요를 견인하고 있습니다.
장기적인 투자 수익: 초기 투자비용은 높지만, 장기적으로 고성능 TSV 도금 첨가제의 사용은 큰 경제적 이익과 경쟁 우위를 가져다 줄 것입니다.
정책적 추진
환경 보호 정책: 정부는 도금 산업의 녹색화, 환경보호를 추진하고 무연, 무청산 도금 첨가제의 연구 개발 및 응용을 촉진하고 있습니다.
산업 지원 정책: 각국 정부의 반도체 산업 지원 정책은 TSV 도금 첨가제 시장에 좋은 발전 환경을 제공합니다.
비용 효율적
생산 효율 향상: 고성능 TSV 도금 첨가제는 도금 공정의 안정성과 효율성을 향상시키고 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
설비 수명 연장: 고품질 도금 첨가제는 설비의 마모를 줄이고 설비 수명을 연장하여 유지보수 비용을 더욱 절감할 수 있습니다.
이 보고서는 TSV 도금 첨가제 세계 시장에 대해 총 판매량, 매출, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 지역/국가, 유형 및 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
이 보고서는 TSV 도금 첨가제 시장 규모, 추정치, 예측치를 판매량(톤) 및 매출액(백만 달러)으로 제시하고, 2024년을 기준 연도로 하여, 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하는 예측 시장 규모를 조사했습니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, TSV 도금 첨가제 관련 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 도와드립니다.
시장 세분화
기업별
DuPont
BASF
ADEKA
MacDermid Enthone
Shanghai Sinyang
Asem
Skychem
Atotech
유형별 부문
전기도금 촉진제
전기도금 억제제
기타
용도별 부문
가전제품
인공지능(AI)
자동차
기타
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
기타 중동 및 아프리카
LSH
영문 목차
영문목차
The global market for TSV Electroplating Additive was estimated to be worth US$ 224 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 372 million by 2031 with a CAGR of 7.0% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on TSV Electroplating Additive cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
Through Silicon Via (TSV) is one of the most important technologies in three-dimensional (3D) packaging. Void-free filling of TSV can be achieved by adding additives to the electrolyte during the electrodeposition process. TSV (Through Silicon Via) plating additives are a key material used in the semiconductor manufacturing process to improve the plating quality and reliability of TSV.
Market drivers
Technological progress and innovation
Growing demand for 3D packaging: As chip size shrinks and integration increases, 3D packaging technology (such as TSV) has become the key to improving chip performance, driving the demand for high-performance electroplating additives.
Development of new additives: New additives such as accelerators, inhibitors, and levelers continue to emerge, improving the quality and performance of the electroplating layer and meeting the special needs of TSV electroplating.
Optimization of synergy: The synergy of various additives in the electroplating solution improves the electroplating effect and promotes market development.
Growing market demand
Consumer electronics, automotive electronics, 5G communications and other fields: The growing demand for high-performance and high-reliability semiconductor products in these fields has driven the market demand for TSV electroplating additives.
Long-term investment returns: Although the initial investment is high, in the long run, the use of high-performance TSV electroplating additives can bring significant economic benefits and competitive advantages.
Policy promotion
Environmental protection policy: The government has promoted the electroplating industry to develop in the direction of green and environmental protection, and promoted the research and development and application of lead-free and cyanide-free electroplating additives.
Industry support policies: The support policies of various governments for the semiconductor industry provide a good development environment for the TSV electroplating additive market.
Cost-effectiveness
Improve production efficiency: High-performance TSV electroplating additives can improve the stability and efficiency of the electroplating process and reduce production costs.
Extend equipment life: High-quality electroplating additives can reduce equipment wear, extend equipment life, and further reduce maintenance costs.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for TSV Electroplating Additive, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of TSV Electroplating Additive by region & country, by Type, and by Application.
The TSV Electroplating Additive market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Tons) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding TSV Electroplating Additive.
Market Segmentation
By Company
DuPont
BASF
ADEKA
MacDermid Enthone
Shanghai Sinyang
Asem
Skychem
Atotech
Segment by Type
Electroplating Accelerator
Electroplating Inhibitor
Others
Segment by Application
Consumer Electronics
Artificial Intelligence
Automotive
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of TSV Electroplating Additive manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of TSV Electroplating Additive in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of TSV Electroplating Additive in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
